利用AltiumDesigner制作属于自己的集成库库包原理图库PCB库编辑元件封装属性链接编译生成集成库并添加至LibraryAltiumDesigner引入了集成库的概念，也就是它将原理图符号、PCB封装、仿真模型、信号完整性分析、3D模型都集成在了一起。这样，用户采用集成库中的元件做好原理图MATCH_
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_1714225556269_0之后，就不需要再为每一个元件添加各自的模型了，大大的减少了设计者的重复劳动，提高了设计效率。2原理图库 2.1新建原理图库File>New>Library>SchematicLibrary,即可新建一个原理图库。 2.2添加元件打开项目面板，在项目面板上双机原理图库即可打开前面建的原理图库添加元件Tools>NewComponent,即可弹出新元件，可以进行命名。元件名输入后即可在软件右下角【SCH】>【SCHLibrary】中看到新建的元件。 2.3绘制原理图封装符号 2.4添加封装管脚[place]->[pin]大部分引脚的ElectricalType设置成Passive，如果是VCC或GND引脚的ElectricalType设置成Power。 2.5保存元件库1库包（最后编译后生成->集成库） 1.1新建集成库File>New>Project>IntegratedLibrary,即可新建一个库包（*.LibPkg)提取现成库内原理图从其它已打开的原理图库中复制元件到当前原理图库，然后根据需要对元件属性进行修改。如果该元件在集成库中，则需要先打开集成库->ExtractSources之后生成库包下的原理图或是封装图进行操作。3PCB库 3.1新建PCB库新建PCB库File>New>Library>PCBLibrary,即可新建一个PCB库 3.2添加元件PCBTools>NewBlankComponent 3.3放置封装焊盘注意焊盘编号要和原理图引/管脚编号一致。 3.4绘制封装丝印在TopOverlay绘制丝印 3.5为PCB封装添加3D模型(文件
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是*.VRML,*.IGES) 3.6保存用ComponentWizard创建封装在Projects面板中双击打开*.PcbLib文档，在PCBLibrary面板Components一栏中单击鼠标右键，在出现的菜单中选择ComponentWizard，出现ComponentWizard对话框，……。提取现成库内封装或修改库内封装从其它已打开的封装图库中复制元件到当前封装图库，然后根据需要对元件属性进行修改。如果该元件在集成库中，则需要先打开集成库->ExtractSources之后生成库包下的原理图或是封装图进行操作。 [SCHLibrary]->[LibraryComponentProperties] 4.1设置元件的原理图标号前缀及显示名称原理图标号前缀-[DefaultDesignator]--:前缀+？（？软件在自动标注元件编号时进行填充的替代符号）原理图的显示名称-[Comment]4.2设置元件的默认电气参数[Parametersfor*]->Add4.3添加PCB封装[ModelsFor*]->Add->Footprint->Browse->选择PCB封装添加多个PCB封装：多次重复以上动作4.4为元件添加SPICE或IBIS仿真模型[ModelsFor*]->[Add]->[ModelType]->Simulation-SPICE模型/SignalIntegrity-IBIS模型SPICE仿真模型—做电路逻辑仿真IBIS仿真模型—做信号完整性分析4原理图库与PCB库的链接---编辑元件封装属性 编译(生成）集成库在项目面板上，右键单击原理图库，选择编译，若无错误便没有提示在集成库上右键单击，选择编译，若无错误便没有提示右键单击*.LibPkg->CompileIntegratedLibrary*.LibPkg,编译通过后生成集成库（*.IntLib)并自动加到Library中去了，便可直接调用。至此，所有步骤都完成了，接下来享受设计的乐趣吧~5编译6集成库的修改集成库不能直接修改，需要先打开集成库->ExtractSources之后生成库包下的原理图或是封装图进行修改，修改完成后要重新编译生成集成库。PCB的各层定义及描述：1、TopLayer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。2、BottomLayer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。3、Top/BottomSolder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。4、Top/BottomPaste（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。5、Top/BottomOverlay（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。6、MechanicalLayer1（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。7、KeepoutLayer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICALLAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUTLAYER作为外形，则不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！8、Midlayers（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。9、INTERNALPLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。10、Multi-Layer（通孔层）：通孔焊盘层。11、DrillGuide（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。12、DrillDrawing（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
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