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聚合物基复合材料导热模型及其应用

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聚合物基复合材料导热模型及其应用 ·综述· 聚合物基复合材料导热模型及其应用! 马传国! 容敏智" 章明秋" (! 中山大学教育部聚合物复合材料与功能材料重点实验室,广州 #!$"%#) (" 中山大学材料科学研究所,广州 #!$"%#) 文 摘 将有许多理论性和经验性的模型用于预测高分子复合材料的热导率,并详细总结了各种高分 子复合材料导热模型的特点,给出了几种最常用模型的应用建议。 关键词 聚合物基复合材料,热导率,模型 &’()*+, -./012345436 7.0(,8 .9 :.,6*() 7+3)4; -.*1.! ?...

聚合物基复合材料导热模型及其应用
·综述· 聚合物基复合材料导热模型及其应用! 马传国! 容敏智" 章明秋" (! 中山大学教育部聚合物复合材料与功能材料重点 实验室 17025实验室iso17025实验室认可实验室检查项目微生物实验室标识重点实验室计划 ,广州 #!$"%#) (" 中山大学材料科学研究所,广州 #!$"%#) 文 摘 将有许多理论性和经验性的模型用于预测高分子复合材料的热导率,并详细总结了各种高分 子复合材料导热模型的特点,给出了几种最常用模型的应用建议。 关键词 聚合物基复合材料,热导率,模型 &’()*+, -./012345436 7.0(,8 .9 :.,6*() 7+3)4; -.*<.843(8 +/0 &’(4) =<<,42+34./ 7+ -’1+/>1.! ?./> 74/@’4" A’+/> 74/>B41" (! 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P #]。绝大多数高 分子材料本身属于绝热性材料,要想赋予高分子材 料以导热性,主要通过共混(熔体共混和溶液共混 等)方法在高分子材料中填充导热性好的填料,从而 可获得高导热性的高分子材料,并且具有价格低廉、 易加工成型等优点。本文主要对聚合物基复合材料 导热理论模型作了详细的介绍,并对它们的应用提 出了几点建议。 . 粒子填料模型 . /. 0&1+)22345’6)7模型 7+;M(,,OH12Q(/ 模型[R]简单地 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 征了没有相互 作用的均一球体无规分散在均一基体中所形成的复 收稿日期:"$$! S !! S $%;修回日期:"$$T S $T S !! !广东省“十五”重大专项、广东省自然科学基金团队项目和广东省自然科学基金项目资助:UU$ "%% 马传国,!U%V年出生,硕士研究生,主要从事导热功能高分子复合材料的研究工作 —!—宇航材料工艺 "$$T年 第 T期万方数据 合材料的热传导性。在体系的填料量比较低时,这 个模型能够很好地预测其热传导性,然而在高填充 量时,粒子开始相互作用,并在热流方向形成了导热 链,此时该模型就低估了体系的热传导性,该模型的 数学表达式如下: !! "!# $!" $ "!(!" %!#) "!# $!" % "!(!" %!#)!# (#) 式中,!#为聚合物的热导率;!"为粒子的热导率;! 为复合材料的热导率;! 为粒子的填充体积分数。 ! "# $%&’’()*+模型 基于不同的假设,&’())*+,-[.]对填充型复合材 料给出了如下关系式: # % ! !!# %! !" %!# !#( )! # "/ (") ! ", -.(+’/0*1.2+ 模型 基于 01,2的概率模型[3],45*-)和 6,752-[8]假定 非连续相服从一个抛物线分布,抛物线分布常数是 非连续相体积分数的函数,这样体系的热传导性可 以根据该分布函数而预测,该模型的数学表达式如 下: # ! ! # % # !# $ # {$(!" %!#)[!# $ #(!" %!#)]}# "" 9- [!# $ #(!" %!#)]# "" $ # " "[$(!" %!#)]# "" [!# $ #(!" %!#)]# "" % # " "[$(!" %!#)]# "" (/) 其中,# ! /!( )" # "",$ ! "/( )! # "" 对于两相复合材料,当连续相的热导率远小于 非连续相的热导率时,即!"!!#,只要 ! : ; %338,则 复合体系的热导率可以用下面这一简化式来估算: !" !# # % # (<) ! "3 4&55(66模型[7] =(11*99根据热传导与电导的相似性,早期推导 出的一种模型,他假定分散相是分散在基体材料中 的具有相同尺寸、相互之间没有作用的立方体。该 模型的数学表达式如下: !!!# !" "/ $!# !" (# % !" "/) !" "/ % ! $!# !" (# % !" "/  ) (.) ! "8 $*51.9%2:/;(6(+(:模型[3] &,175>’2?和 @*9*-*?在假定粒子是球形的,并且 复合体系的两相是各向同性的前提下推导出了下列 的预测公式: ! !# ! # % & "! < $ &!’ " # % ’ & 9- # $ &( )[ ]’ (3) 其中,’ ! !" !# %!" ,& ! 3!( )! # "/ ! "< =9(65(+/>(:95模型 A>*91*-和 B*?>1[C]通过对 D,9E>-F01,> 公式的修 正而得到了一个半理论的模型,模型中他们考虑了 粒子形状以及粒子在体系中聚集类型和取向方式。 该模型的数学表达式如下: !! # $ (#! # % #"! (8) 其中,# !!" "!# % # !" "!# $ ( ," ! # $ !"(# % !+) !"+ 式中,(,!+是与粒子的大小和形状有关的常数。 A>*91*-FB*?>1模型中:( ! GH % #;GH为爱因斯坦 常数,( 值依赖于分散粒子的形态和取向方式,!+ 是分散粒子的最大堆积体积分数。一些粒子的 ( 和 !+值在文献[I]中有列出。对于无规堆积的球状 粒子,( ! # % .,!+ ! ; % 3/8;而对于无规堆积无规形 状的粒子,(、!+ 的建议值分别是 / 和 ; % 3<;,另外 对于各种类型的纤维填料也有许多建议值,因此该 模型不仅可以应用于粒子填充型复合体系,也可以 用于纤维填充型复合体系。 ! "? @"A’*%9模型 JKL),’>等分析了前几个模型中存在的不足,主 要是当体系的填充量较高时,它们不能够很好地预 测结果,原因是高填充量的体系内,粒子彼此有了接 触而发生了团聚现象甚至形成了导热链,另外填充 粒子对聚合物形态的影响也应有所考虑;因此 JKLF ),’>提出了一种新的模型[<],引入了垂直和平行传 导机理,并很好地解决了前述模型的此类缺陷。该 —"— 宇航材料工艺 ";;/年 第 /期万方数据 模型的表达公式: !"!# !"$!"!$ %(& ’ !)!"("&!&) (() 式中,"&为影响结晶度和聚合物结晶尺寸的因子; "$为形成粒子导热链的自由因子;这里 "$ 体现了 形成导热链的难易程度,&!"$!)。粒子越容易形 成导热链,粒子对复合材料导热性的影响越大,"$ 就越接近 &。 ! 纤维填料模型["#] ! $" %&’()*+’,-./(模型 *+,-."/,0123- 模型是一个半经验模型,它假设圆 柱状纤维在基体材料中呈直角分布,基于复合材料 对剪切负荷的响应与对热传导的响应之间的相似 性,*+,-."/,推导出了复合体系垂直于纤维方向的热 导率预测公式: !#!& & ’ $ !"! % &# !’ 4 & ’(#$! $!" ) 52.’ & & ’(# $! $!" ) & % # ! $" ( )( )[ ] ! (6) 其中,# # $ !& !$( )’ & ! $! 0.12+(*3模型 728!/-"9分析了垂直于纤维方向上的热障对体 系导热性的影响,推导出了纤维填充量与体系热导 率关系,如下所示: !#!& & ’ $! "% ! ’ "& " !$ ’ "$ " !  $ (&)) 其中,"& # ) %:);(,"$ # ) %)&:4,"# (!& $!$)% & (!& $!$)’ & ! $4 53+)*,6.738)模型 <9/."0=2>9?.模型适用于球形粒子的两相体系 热导率的预测,同时它也可以应用于纤维填充复合 材料的热导率;其公式部分同公式(:)。 ! $9 :.2&(),-/.(模型 @2!+-.0132-利用了平面场方程和边界条件来模 拟导热情况,对板状复合材料的横截面方向上热导 率预测推导了一种理论模型,具体方程如下: !#!& "& % :!"(& $ ’)#!& ’# [ ]! (&&) 其中,## !$ $!& ’ & !$ $!& "% :!"(& $ ’) 式中,& 为板的宽度,’ 为板的厚度;对于圆形或方 形的纤维":!"(& $ ’)# &。 ! $; <$=*.’(模型 由 ABC"2,-模型推导出的公式能够很好地预测 粒子填充复合材料的热导率。AB C"2,-在研究对碳 纤维填充聚乙烯复合材料的导热性时[&&],又将公式 进一步地完善使得其也能够应用于各种长径比纤维 填充复合材料热导率的预测。公式如下: !"!# ![" !"(( $ ))% *]!"!$ %(& ’ !)!"("&!&) (&$) 式中,( $ ) 为纤维长径比;"、* 是与纤维种类以及 分散体系种类有关的常数。 4 片状填料预测模型 预测片状填料复合材料的导热性时,可用 @2552 等提出的模型[&$]: ! $!& # & % ! $[+(& ’ !)%!& $(!$ ’!&)](&:) 式中,+ 依赖于热导率测量的方向,当沿平面测量材 料的热导率时,+ #!( $ 4,;当测量厚度方向上的热 导率时,+ # & ’!( $ $,(( 为片状填料的有效直径, , 为片状填料的厚度)。 9 其他 9 B" 填充多种粒子的高分子复合材料的导热模型 前述各理论模型都是用于预测两相复合材料的 导热性,而对于填充多种粒子的聚合物复合材料的 导热模型报道的很少。C"2,-等人[&:]在其研究的基 础上讨论了一种新的模型,其能够适用于多相体系 的聚合物复合材料。实验中它设计了四种体系,它 们分别是:DE 填充石墨和铜粉,DE 填充石墨和 C!$F:,DE填充 . ;&2 等人[#]具体研究了几种体系,将实 验结果和用上述一些模型作出的理论预测加以比 较,发现他们对于这些模型的适用性有着基本相似 的结论。 , 结语 我们总结了上述前人的工作,建议当应用这些 模型对填充型两相复合体系进行热导率预测时,根 据体系的不同,如填料种类、填料含量等,应按具体 情况进行选择。当体系的粒子填充量 ! ? !3@时, 可以选用 A(BC<)):D6E*<2、F%6GG<1<2模型;当 !3@ ? ! ? "3@时可选用 HI<2G:J(EI+2 模型;当 ! K "3@ 时,可以选择 L.MG(%&或者 N&<)8<2模型,虽然说二者 在整个范围内都有很好的适用性,尤其是 L. MG(%& 模型[式(O)],但是它们二者都是半经验性方程,其 中的参数都必须先由实验确定后才能使用。对于纤 维填料,应用 5P%&2G<%:0(8&、Q(R)<&GI、L. MG(%&[式 (!")]、/()P&2:08(&模型都比较合适。对于片状填料 可以用 /(99(模型。对于多种粒子填充的高分子复 合材料可应用 L. MG(%&模型[式(!#)]。当然上述建 议是经验性的不是绝对的,而且具体到一个体系应 该使用的模型也不是唯一的。 参考文献 ! F(%9( 5,F&<)<* S,T&<8*( $. 5967R +U 9I<%1()PIR8&E() (27 1,FI(9&( Y 5,>+%7 S T. 0I<%1() E+276E9&’&9&<8 +U P+C: <%:U&))<7 M. 0I<%1() 7&UU68&’&9&<8 +U E+1P+8&9<8 C&9I ’(%&+68 9RP<8 +U U&[<% . S. H+1P+8. A(9<% .,!WW"; "=:=!" !# MG(%& L,0(2(*( A,N(G(& 5,Z2+ 0. 0I<%1() E+276E9&’&9R +U ( P+)R1<% E+1P+8&9< U&))<7 C&9I 1&B96%<8 +U P(%9&E)<8. S. MPP) . $+)R1. 5E& .,!WOX;#,:! ,"W !, $%&’()*+ J $.A+7<) 9%<(91<298 +U 9I< I<(9 E+276E9&’&9R +U &8+9%+P&E P+)R1<% E+1P+8&9<8. M7’(2E<8 &2 $+)R1<% 5E&<2E<,!WW4; !!W:## ] X, !4 0(’1(2 - /. DUU
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分类:工学
上传时间:2013-11-03
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