技术交底书 专利技术交底书 发明
设计
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名称 1、发明名称 (填写说明:1.发明名称应当简短、准确地表明发明专利申请
要求
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保护的主题和类型;2.发明名称中不得含有非技术词语,例如人名、单位名称、商标、代号、型号等;3.不得含有含糊的词语,例如“及其他”、“及其类似物”等;) 2、说明目前同类技术应用的现状及缺陷 (填写说明: 2.1简要描述目前同类技术的最新技术。若为硬件,描述所包括的硬件设备,并描述其连接关系以及工作原理;若为软件,描述所包括的各功能模块以及需要支持的硬件设备,并描述各功能模块的功能以及整个软件的工作过程; 2.2描述对应现有技术的所有缺点,一一正面描述本发明所要解决的技术问题。如果找不出对比技术
方案
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及其缺点,可用反推法,根据本发明的优点来找对应的缺点; 2.2 本发明不能解决的缺点,不需提供; 2.3 缺点可以是成本高、产率低、合格率低、反应速度慢、副作用、效果差、使用不方便等类似问题。) 3、本专利针对同类现有技术或产品要解决的问题: (填写说明:请详细阐述本发明所要解决的技术问题;解决的技术问题应体现于解决现有技术的不足) 4、与现有技术相比,本发明有何优点: (填写说明:更宏观的,概括性的叙述上一栏中的内容) 5、本发明技术方案的详细阐述(针对发明目的来详细描述本发明的技术方案,并详细说明各硬件设备或功能模块的作用、连接关系以及功能。) (填写说明: 5.1 本部分为专利申请最重要部分,需要详细提供; 5.2 专利必须是一个技术方案,应该阐述发明目的通过什么技术方案来实现的,不能只有原理,也不能只做功能介绍;对于产品类型专利,交底书应当描述产品的模块构成或者电路构成,各构成模块的详细说明,可以替代的部件的列举,以及说明组成产品的各部分之间的相互关系;对于方法类型的专利,交底书应当写明其步骤,每一步骤实施条件,并列明各步骤所需的注意事项,包括可以用不同的参数或者参数范围表示的工艺条件。对于计算机软件方法,尤其要详细说明实现该软件方法的程序流程 5.3 请提供必要的附图,结合附图一起说明; 5.4如果有替代方案,也请详细说明) 6、本发明欲保护的创新点(本技术方案想保护的创新点,列出1、2、3...,以提醒代理人注意,便于专利代理人撰写权利要求书) (填写说明:7.1 创新点为解决现有技术缺陷,达到发明目的的关键技术点) 7.其他有助于专利代理人理解本技术的资料 (填写说明:给代理人提供更多的信息,可以有助于代理人更好更快的完成申请文件。) 附件: 参考文献(如专利/
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