Genesis2000

资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net Genesis2000 制作 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 解说 Create Job 建立工作 Input Process 输入过程 Analysis 分析 Finish 完成 Output 输出 Panelization 排版 Edit 修改 Compare Netlist & Data Cleanup 比较 Netlist 和清理资料 Define Layer Type & Registeration 定义每层的性质&对位 Start 开始 建立一个新的工作 将客户交来的 CAM 原始资料 读进 Genesis 系统 转成系统内部的格式 ODB++ 定义每一层的性质 整体对位 定零点 定 Profile 将客户交来的资料和 Netlist 作比较看看是否一样 和将用线画的焊盘转成 PAD 的 Feature 定的 SMD 属性 分析 检查和产生报告 按照工单的要求修改 使之能达到厂内生产的要求 制作生产用的 Panel 输出光绘 钻孔和切板资料 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net Create a New Job Flow Chart 建立一个新料号的工作流程图 Finish 完成 按 OK 执行 选择资料库 输入料号的名字 在 Engineering Toolkit 的窗口 点选 File 下的 Create Start 开始 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net Input Process Flowchart 输入过程流程图 Start 开始 打开 Input Package 的窗口 指定路径 输入文件 料 号工序 按 Identify 辨认文件格式 和参数 是否所有文件 都能分辨 按 Translate 转成 odb++ 格式 否 Wheel 文件 否有分辨是 是 否 Wheel 文件是 否所有内容都 能分辨 是否还有未分 辨的文件 用 create wheel template 建立新的 wheel template 用 Open wheel template 修改 wheel template 否 用 ViewASCII 打开未分辨的文件 检查判断 人工定义参数 否 是 用 ViewASCII 打开未分辨的文件 把 wheel 找出来 Finish 完成 检查图形和报告 是 是 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net Define Layer Type & Registeration Flowchart 定义每层的性质&对位流程图 Start 开始 打开 Job Matrix 定义每层的性质 如线 路 绿油 文字 钻孔或 图纸 跟 PCB 板的次序把每一 层排列好 其余参巧的图 纸可放在 Matrix 下面 打开 Editor 在Layer menu 选Register把每 一层的位置对好 如未能自动对好 用手动的方 式对位 设定 PCB 的零点 Finish 完成 设定 Profile 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net Cleanup Flow Chart 清理资料流程图 Start 开始 把 Step 拷贝一个做 Backup CAD 和 CBC Netlist 比较 将用线组成的焊盘 用 construct Pad 的功能转成 Pad Feature,线路和绿油都 需要这样做 选 Layer Menu 下的 Graphic Compare 跟 kup 作比Bac 较 CBC 和 Current Netlist 比较 Set SMD 和文字的 Attribute 检查线路 产生新的 Reference Netlist 删除 Backup Finish 完成 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net Analysis Flow Chart 分析资料流程图 是否有建立 Checklist 选择和打开 Checklist 执行 Checklist 执行 设定项目内的参数 选择在 analysis 下要分析的 项目 Finish 完成 观看结果 Start 开始 否 是 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net Data Edit Flow Chart 资料修改流程图 Start 开始 保留原始的 step(orginal) 再拷贝一个新的 step(edit) 按工单或生产的要求作修 改 是否要自动修改 手动修改 选择在 DFM 下要修改的项目 选择或设定项目内的参数 执行 DFM 是 Finish 完成 执行 Netlist 比较 如未能自动修改的地方 需要人工判断和修改 观看和检查结果 Visual check 检查 否 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net Panelization Flow Chart 排版流程图 Start 开始 建立一个新的 Step(panel) 是否要自动排 板 选择在 Step/ Panalisation/ Step&Repeat/ Table 选择单双的 Step(edit)和输 入 Repeat 数据 设定 Profile 和 active area 选择在 Step/ Panalisation/ Step&Repeat/ Automatic Finish 完成 Visual check 检查 加板边的铜皮 内层的圆点 target 和 P/N ect. 选择所需要的 Panel 大小 选择单双的 Step(edit) 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net Output Process Flow Chart 输出的工作流程图 Finish 完成 按 Apply 执行 选择输出的格式和设定格式内的参 数 e.g.Break Step & Repeat……etc 选择输出的 JOB Step&路径 打开 Output Package 的窗口 Start 开始 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net 步骤 1。 排版 1 定义 Profile & Datum point 1) 定义 Profile 选定外框 Copy Other layer Layer name www 把工作层打 www 选定外框 Edit Create Profile 2 定义 Datum Point Step Datum point （当光标变为 X 时 S I 抓取交叉点 点击左下角 一般情况下 2 创建 Step File create enfity name PNL OK 3 排版 1 双击 PNL Step Panelization step&repcat auto matic 2 输入以下参数 A Step name a． 如排连片则选 PCB b． 如排工作 PNL 则选 PCB 或 SET 连片 B Made Porameters C Num steps mulfile D Panel width Panel Hidth 计算的排版 尺寸 手机海报尺寸公章尺寸朋友圈海报尺寸停车场尺寸印章尺寸 E Panel X min 0 Panel Y min 0 (偏移绝对原点的坐标一般设置为 0) F Panel top margin 0 Panel bottom margin 0 Panel left margin 0 Panel right margin 0 (此参数为 PNL 距板边的距离 一 般设置为 0 根据公司规定) G Step X margin 3mm Step Y margin 3mm 此参数为控制单元间的角距 一般 设置为 3mm 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net H S&R oriontation any 不选 Horizontal Vertical 从二者中选利用率最高的 3 单击 OK 步骤 2 填充板边 1 M3 Fill profile 2 设置参数 1 正片 Fill Parameters Type Solid Solid type surface Step & Repeat uesting yes Step margin X 0 Y 0 距板边多远开始填充 一般为 0） Step max dist X Y 此参数不要改 Step margin X 3mm Y 3mm 此参数为填充至成型线多远 一般改为 3mm Consider features NO Consider Drill Holes NO Polarity Positive 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net Destination Affeeted Layers 对同一正片或负片时 可以一齐加 Layer name 指定加在那一层并给出 Layer 2) 负片 与正片的参数不同时 Fill Paramedters Fill Paramedters Type patten Symbol 选 PAD Diameter 2.25mm Dx 2.8 mm Dy 2.8mm Break Parfial Yes Cut Parfial Yes or No 根据实际情况 rigin Point Datum utline no 一般为 如 则只需给出线宽 线的板性 即 这条线把板边的 ad 给连起来 3 单击 OK 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net 外 层 设 计 一 外层处理流程 YES YES Output 排版 分析检查 NO 手动修改 优化 初步分析 线径补偿 定义 SMT 的属性 线转 Pad and Surface 校正孔偏 删除成型线及成型线外的东西 定义 Profile and Datum Point 检查 Input 是否正 确 分面是否有误 NO 开始 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net 二 外层流程解说 1 1 1 定义 Profile a 手动定义 Profile Rectangle Polygon Step limits Step Profile B 自动定义 Profile 根据外框 选中外框 Edit Creat Profile 1 2 定义基准点 即绝对坐标 Step Datum Point 2 删除成型线及成型线以外的东西 在层名上点击 M3 键 Clip area Clip area Layer name 层名 Affected Layers 影响层 Method Profile Clip area outside Cut as contour yes/no 与成型线内相连之元素是否删除 3 校正孔偏 DFM Repair Pad snapping Layer 选择作层或 Affected 所有的影响层 Ref layer Drl Snapping max 修复的最大范围 1-5mil 4mil Report max 报告孔偏的最大值 1-508mil） 8mil Spacing min 保证修复后 Pad 与 Pad 间距 4mil） Snap SMD pads ☉No 4 线转 Pad Surface 4.1 DFM Cleanup construct pads Auto … 线转 pad Layers: work layer 例 L1 Apply to All Minimum 12mil Maximum 500mil Tolerance 2mil Reference SM 与之对应之防焊 S1 Work on ☉Features Create Constructs ☉Yes 4.2 若不能自动线转 pad 的线 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net 选择 DFM Clean Up Construct pads Ref …… Layer work Layer Apply to ☉All or ☉Selected Tolerance 2mil Rotations ☉All 是否需林旋转 Break to connected Groups ☉Yes Work on Features 正片 Copper 负片 4.3 线转 Surface 在图象显示区域内点击 M3 键 Select net 选择大铜箔 Edit Reshape Contourize Ok 5 定义 SMD 的属性 DFM Clean Up Set SMD Attribute…… Layer Work layer Set Drilled pads ☉No 是否定义有孔的 Pad 为 SMD Set Rotated Pads ☉No 是否定义旋转的 Pad Type 选择 Square 方形 Rect 矩形 Oval 椭圆 Other 其余的层 Delete previous setting ☉No ☉Yes 是否删除已经定义的 SMD 属性 即取消 6 线径补偿 6. 1 在 Job Matrix 下方层名上点击 M3 键 选择 Features histongram…… 选择小于 20mil 的 Line List Select Close Edit Resize Global 工作层名) Size 两边加大多少条[eg H/H 补偿 1.2mil 1/1 补偿 1.5mil 2/2 补偿 mil] Corner control 角度控制☉No 6. 2 SMD 补偿 DFM Yield Improvement Etch compensate Layers work layers or affected Line/Arc enlarge by 0mil Surface enlarge by 0mil Pad enlarge by 0mil SMD width enlarge by 1mil or 1.5mil or 2mil Height 同前 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net Minimum spacing 4mil Enlarge Text ☉Yes/No 是否忽略文字 Use shaves ☉Yes Use Features ☉all 7 初步分析 Analysis Signal layer checks Layer work Layer or Affected Spacing 4mil Rout to Cu 17mil V-CUT 10mil CNC Drill to Cu 10mil sliver min 4mil Test list 全选 Check Missing pads for Drills 是否检查无 pad 之孔☉Yes Use compensated Rout ☉No 是否用有补偿的 Rout Sort spacing by solder mask ☉No 是否按照绿油层排列间距 8 优化 8. 1DFM optimization Signal layer opt Signal layer work layer or affected PTH AR Min 5mil opt 6mil VIR AR Min 4mil opt 5mil Spacing min 4mil opt 5mil LRE Range Fr To Reduction Min 可以暂时不用去修改 Drill to Cu 1mil Modification 选中 pad up 和 Shave 加大 pad 8.2 填补小间隙 DFM Sliver Sliver & Acute Angles Layer Work Layer or affected Max Sliver 3mil Angle Deg 45 Max Pg space 4mil overlap 1mil 与原来重叠多少 Fix clearances No/☉Yes Fix Acute Yes Mode Repair Work on Features 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net 8.3 大铜箔上之 NPTH 须保证蚀刻圈 8mil 8.3.1 选中 NPTH 孔所在的 surface Edit Resize surface Resize island by 0mil Resize holes by 非固定值 根据原蚀刻圈大小再加大多少 mil Apply drill filter No/Yes 是否使用过滤的钻孔 即加大同一类 Corner control No/Yes 8.3.2 把钻孔层作为 work layer Actions Reference selection Use Filter Mode Disjoint 不相连的 Reference layers 所要做蚀刻圈的线路层 选择 Ok Edit Copy Other Layer Layer Name Invert N/Yes 是否改变极性 Yes） X offset 0mil Y offset 0mil Resize by 20mil Ok 8.4 内削铜箔 拷贝一外框到工作层 选中外框 Copy other layer Layer Name work layer Invert Yes X offset 0mil Y offset 0mil Resize by 20mil/30mil 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net 内层制作流程 删除外框及框外 文字 有 线 路 排版 加阻流块 内削铜箔 优化隔离 Pad 功能 Pad 校正孔偏 排版 加阻流块 内削铜箔 填小间隙 加泪滴 优化线路 线径补偿 先做 Surface 删除独立 Pad 校正孔偏 删除外框及框外文字 做外框 定义 Profile 定基准点 无 线 路 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net 一 定义 Profile and Datum 1、 定义 Profile 1. 1 做外框 Edit Copy Other layer Destination Layer name Layer name www X offset 0 Invert No Y offset 0 Resize by 0 1. 2 Creat Profile Edit Create Profile 2. 定基准点 Step Datum point 二 线路处理 1 有线路 1 1 删除外框及框外文字 层菜单中单击右键 M3 键 Clip area Clip data Layer name Method Profile Layer name 层名 Clip area Outside Cut as contour No 1 2 校正孔偏 DFM Repair pad Snapping Layer 层名 Snapping Max 4 mil Ref Layer Drill Report Max 8 mil Snap SMD pads No Spacing 4 mil 1 3 删除独立 Pad DFM Redundancy clearup NEP Removal… Layer 层名 Delete Isolate Drilled Over Duplicate Work on Features Drills PTH NPTH Via Remove undrilled pad No 1 4 线径补偿 1 4 1 做 Surface Actions Select Draw Edit Reshape Contourize Accuracy 0.25mil Clean Holes Separate to islands No Mode X and Y 1 4 2 补偿小于 20mil 的线路 单击 M3 键 Feature histogram 选中小于 20mil 的线 Select Edit Resize Global Size 1 mil Corner control No 1 5 优化线路 DFM Optinization Signal Layer opt… ERF Inner layer mils Signal layer 优化层 PTH AR Min:5mil opt:6mil VIA AR Min:4mil opt:5mil Spacing Min:4mil opt:5mil Drill to Cu:80mil Modificatio:padup shave 1 6 加泪滴 DFM Legacy Teardrops creation… ERF:Inner layer(mils) Layer:层名 A.Ring Min:4mil Spacing:4mil Drill size Min:24mil Max:80mil Type:straight/Rounded Drill spacing:11mil Delete old Teardrops:Yes 1 7 填小间隙 DFM Sliver Sliver & Acute Angles ERF:Signal Layer Layer 层名 Max Sliver:3mil Angle:450 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net Max pg space:4mil overlap:1mil Fix Acute:Yes Fix clearances:Yes Mode:Repair Work on:Features 1 8 内削铜箔 选中外框 Edit Copy Other layer Destination:Layer name Layer name:拷贝到的层名 Invert:Yes X offset:0 Y offset:0 Resize by:加大尺寸 2 无线路 2 1 除外框及框外的文字 同有线路 2 2 校正孔偏 同有线路 2 3 优化 DFM Optimization power/Ground opt… ERF:Inner Layer Layer:层名 Via clearance Min:8mil opt:10mil Via Thermal AirGap:8mil Via AR Min:5mil opt:6mil Via NFP spacing:8mil PTH clearance Min:8mil opt:10mil PTH Thermal AirGap:8mil PTH AR Min:5mil opt:6mil Thermal Min Ties:0.5 NPTH clearance Min:8mil opt:10mil Work On selected only:No 2 31 功能 pad：Edit Reshape Change Symbol… 点击 Symbol 选类型 Outer diam 外径尺寸 Start omgle 0/450 Inner diam 内径尺寸 Num spokes 4 Spokes gap 8mil 2 32 加大隔离 pad 即加大蚀刻圈 1． Edit Resize Global… Size 需加大的尺寸 Corner control No 2． Edit Reshape Change symbol Reset pad angle No 点击 Symbol 选 Round Diameter Pad 尺寸 Reset pad angle No 2 4 内削铜箔 同有线路 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net 钻孔设计 一 钻孔处理流程 NO View Drill 是否 正确 用 M3 键对其进 行修改参数 可 参考客户资料 确定孔径孔位 孔数 对 照打带和客户资料 优先级别 NO YES 作钻孔程式 M3 键 Drill tool manager 槽孔设定和扩孔设定 Add Featae Action Auto Drill Manger 程式优化 Actions Auto Drill Manager 输出 1 Windows Output 2 Action Auto Drill Manager 加工具孔 Add Feature,Snap-origin 排版 setp panelization step&Repeat 打带转钻孔 Input Drill 开始 YES 没有钻孔 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net 一 Inpit 钻孔 在 Input page 菜单下 Identify 二 查看钻孔是否正确 右击钻孔 选择 View Graphic 查看图形 选择 M3 键中的 Parameters Format:Excellon2 Data type:Ascii Units:Inch/mm 公制转换 Decimal numbers:no Coodinates:Absolute 坐标选择 Zeroes omitted:Trailing:省零方式 Number formant:格式 Tool units:mm 钻刀尺寸单位 Wheel:选择对应的 rep 如没有则不应选择 注 修改参数也可用 M3 键中的 View Ascii 文本文件 对应的 rep 文件作参考以及客户的 资料 常用的格式有 2:3 Inch 2:4 Inch 3.4mm 3.3mm 三 确定孔径孔位对照打带和客户资料 优先级别 DWG DD DRL 步骤 1 打开 DD 和 DRL 查看钻孔是否在打带上 2 右击层名 选择 Features Histogram 查看钻孔尺寸及个数是否正确 正确 下制程 用光标选中数值 点击 Select 看左下角的 Selected 数值 不正确 依 OP 四 做钻孔程式 步骤 右击层名 选择 Drill tool manager 在此菜单中 Layer 中选 Drl 层名 Board Thickness 中输入板厚依 OP 在 Use oaraments 选择板类型 Hasl 喷锡 OK 在 type 中选择孔的类型 Npt Pth Via 如 Finish size 中的尺寸错误应用动输入 在 Drill Size 中的输入补偿值依 OP 点击 Merge tools 合并钻孔 Apply Close 五 槽孔设计和扩孔设定 1 槽孔 步骤 点击右方图标 Add teature 选择线 选择 Solt 在 Symbol 中输入槽孔宽度 也可点击 Symbol 选择 Pad 输入尺寸 OK 选择 Solt,Length 槽孔长度 Angle 角度 00 PTH NPTH 依 OP 类型 VIA 在需要开槽孔的位置双击即可 或者用跳转的 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net 2 扩孔设定步骤如下 Eg Addfeatare 中选 单击 Symbol 选择 pad 在 Diameter 中输入尺寸 Diameter 6100my +tolerance -tolerance Hole Type OK 依以上方法加至所需位置 在 Engineering Toolkit08.00bll 菜单下点击 Actions Auto Drill Manager Tob 35B4007A 料号 Step Org Layer drl Ncset 命名 点击 Machine 在 Machine 中选择 Basic excellon 在 Stsck thickeenss 中输入压合厚度依 OP OK 点击小人物 点击 Table 找到所添置的孔在 Tool size 中输入 3.175mm 用 3.175 的钻头扩此孔 Apply Close 点击小人 物 点击 Drill 1.1 就可以在图上看到扩孔的形状 注 6.1mm 以上的孔需用扩孔方式 六 排版 在 Step 中 点击 Datwn point 在一个适当的位置点击即可 一般为成型线左下角的 角落 在 File 下新建一个 Step 进入 Step Panelization step&Depent Automatic 中设参 数 七 加工具孔 步骤 用 图标 Snap 点击 Origin 定其相对零点 注 为了准确可以用其中 的抓中心 及抓边等方法定义 选择 Center Edge 等即可 点击图标 Add Fature 点 击 Symbol 选择 Pad 在 Diam eter 中输入 3175my 输入公差及选择的类型 NPTH OK 在左角 XY 中输 入要添加的位置 按两次回车即可 注 如要排多个或者定为负片则 Negotive No mir 0 symbol 输入尺寸 NX 3 NY 0 DX 500 my DY 0 Xscl 1 Yscl 1 八 程式优化 用 Engineering toolkit 0800b11 菜单下的 Actions 中的 Auto Drill Manager 九 钻孔输出 1 Windos Output Format: Group:Drill/Rout Format:Excellon2 More: Break S&R:Yes units:mm Break symbols:Yes Coordinates:Absolude Break arcs:No Peel mal:No Scale mode:All Zeroe somiyled:Traling Surfaces mode:Fill Number Formant:3.3 Minimal brush:0.25ml Tool units:mm Optimize path:No Max Iterations:5 Reduction%:1 2)在 Engineering toolkit 08.00bll 中 Actions Auti Drill Manager 左击 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net NC-File Exportfile 在 Directory:输出路径 在 File Name:命名 OK 十 打带转钻孔 选拷贝一层打带 Edit Copy Other Layer Desttnation Layer name Layer Name 命名 Drl Innert No X offect 0 Y offect 0 Resize by 0mil 删除成型线以及成型线以外的元素 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf M3 键中的 Clip area OK 将其属性定义成钻孔 选中 + 标示 Edit Reshape Substitute Mode Subsyitube Symbol 输入孔的尺寸 OK 点击 Datu 在 Snap 中选择 Intersect 点击 + OK 其它的用此方法实现 在 M3 键的 Drill Tool Manager 中修改 防焊操作流程 1 删除成型线及成型线外文字 打开防焊 S1 or S2 单击鼠标右键 M3 键 选择 Clip area Clip area S1 or S2 Method Profile Clip area Outside Cut as contour Yes 2 防焊优化 2 1 优化项目 1 防焊 PAD 比线路 PAD 3mil (2) 防焊 PAD 比线路间距 3mil (不足 3mil 的刮防焊 PAD) (3) 需塞墨之孔,孔上防焊 PAD 去除 DFM Optimization Solder mask opt Layer 若是对 S1 操作则选 L1 若是对 S2 操作则选 L6 Bottom layer Clearance 防焊净空度 Min 3mil Opt 3mil Coverage Min 3mil Bridge Size 3mil Use Existing Mask No Use Shave No 2．2 防焊开天窗 SMT 1 若客户要求开天窗 2 绿油桥不够 3mil 需要开天窗 Surface Positive 正片 在开天窗之处拖动 Rectangle 在 Control popup 中选择 Full screen cursor 添加属性 Add Feature） 选择 双击鼠标即可 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net 2 3 挡墨点制作 打开 Drl 钻孔层 选出需设挡墨点之孔 Edit Copy Other layer Edit Resize Global Size 中输入需缩小之尺寸 补偿之孔径 成品孔径 OK 文字操作流程 1 删除成型线外之文字及文字框 同防焊 2 检查文字线宽是否 6mil,文字是否套在防焊及钻孔上,若线宽 6mil or 套在防焊或钻 孔上则需修改 方法有三种 移动 放大或缩小 用防焊把其刮掉 缩小或放大 选中此文字 Edit Transform Alt+t Mode: Anch Axis Operation: Rotate Mirror Scale Duplicate: Yes No 田 Anchor: X_Y_↙点击此处后 移动鼠标到文字处点击 之后又回到此窗口 X scale:输入缩小或放大之比率 Y scale:输入放大或缩小之比率 点击 OK 弹出对话框 点击 OK 注 此方法只能缩小或放大文字之高度和宽度 并不能改变其线宽 若要放大或缩小线 宽 方法如下 选中此文字 Edit Resize Global Size 中输入放大或缩小之比率 例原线宽为 5mil 若应最小输入 6/5=1.2 Corner control No 若要移动 方法如下 选中此文字 Ctrl+X 按住 M1 键拖动鼠标文字到恰当位置 双击 M 键即可 3 防焊套文字 若缩小或移动仍无法使文字达到要求 则使用防焊刮掉套在其上之文字 方法如下 1 打开防焊层为工作层 Edit Copy Other layer 2) C1 or C2 层定为工作层 Destination:Layer name Layer name: C1 or C2 Invert:Yes X offset:0 Y offset:0 Resize By:0 4 加板边文字 打开已排好版之 PNL Add feature 点击 A 4 1 若是内层阻流块上加文字 例如加正的文字 选 Positive 并去掉相应之大小阻流块 4 2 若是在 C1 C2 上加文字 也加正文字 Positive 4 3 在外层及上加蚀刻文字 既然 Negative 文字宽为 25mm 高 1.2mm，线宽 7mil 资料收藏打印 http://maihui.tpop263.net 5 String Text 中输入 统将之料号 L1…S1…C1 日期 D0 1248 Check 1248 例 53B6024A L1x 2002.03.19 D0 1248 Check 1248 资料收藏 收藏天地 2001 个人主页 http://maihui.top263.net http://pcb2