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浙教版有关三角函数的计算PPT教学课件浙教版九年级《数学》下册第一课时如图,将一个Rt△ABC形状的楔子从木桩的底端点P沿着水平方向打入木桩底下,可以使木桩向上运动,如果楔子斜面的倾斜角为100,楔子沿水平方向前进5cm(如箭头所示),那么木桩上升多少cm?解:由题意得,当楔子沿水平方向前进5cm,即BN=5cm时,木桩上升的距离为PN.tan100=?象这些不是300,450,600特殊角的三角函数值,可以利用科学计算器来求.如:sin300sin30=0.5cos5500.57357643655cos=cos21.50sintan16815.394...

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浙教版九年级《数学》 下册 数学七年级下册拔高题下载二年级下册除法运算下载七年级下册数学试卷免费下载二年级下册语文生字表部编三年级下册语文教材分析 第一课时如图,将一个Rt△ABC形状的楔子从木桩的底端点P沿着水平方向打入木桩底下,可以使木桩向上运动,如果楔子斜面的倾斜角为100,楔子沿水平方向前进5cm(如箭头所示),那么木桩上升多少cm?解:由题意得,当楔子沿水平方向前进5cm,即BN=5cm时,木桩上升的距离为PN.tan100=?象这些不是300,450,600特殊角的三角函数值,可以利用科学计算器来求.如:sin300sin30=0.5cos5500.57357643655cos=cos21.50sintan16815.394276047=2382862=0.93026112cos1.5=0.930417568按键顺序显示结果用计算器求三角函数值的显示结果一般有10个数位.如果问题中没有特别说明,可精确到万分位,即保留四位小数;如果是运算的中间结果,则可保留尽可能多的小数位.1.求下列三角函数值:Sin60°,cos70°,tan45°,sin29.12°,cos37°42′6″,tan18°31′2.计算下列各式:(1)sin25°+cos65°(2)sin36°·cos72°(3)tan56°·tan34°例1如图,在Rt△ABC中,∠C=900,已知AB=12cm,∠A=350,求△ABC的周长和面积.(周长精确到0.1cm,面积保留3个有效数字)例1如图,在Rt△ABC中,∠C=900,已知AB=12cm,∠A=350,求△ABC的周长和面积.(周长精确到0.1cm,面积保留3个有效数字)答:△ABC的周长约为28.7cm,面积约为33.8cm2如图,将一个Rt△ABC形状的楔子从木桩的底端点P沿着水平方向打入木桩底下,可以使木桩向上运动,如果楔子斜面的倾斜角为100,楔子沿水平方向前进5cm(如箭头所示),那么木桩上升多少cm?解:由题意得,当楔子沿水平方向前进5cm,即BN=5cm时,木桩上升的距离为PN.(PN的值保留4个有效数字)≈0.8816求下列各函数值,并把它们按从小到大的顺序用“<”连接:做一做:问:当α为锐角时,各类三角函数值随着角度的增大而做怎样的变化?sinα,tanα随着锐角α的增大而增大;cosα随着锐角α的增大而减小.下列关系是否成立?如果错误,请举例说明.(1)sin2x=2sinx;(2)sinx+cosx≤1;(3)当001W中功率管0.51W*半导体三极管的型号第二位:A锗PNP管、B锗NPN管、C硅PNP管、D硅NPN管第三位:X低频小功率管、D低频大功率管、G高频小功率管、A高频大功率管、K开关管国家标准对半导体器件型号的命名举例如下:3DG110B*常用三极管的外形图*三极管的选用选用三极管要依据它在电路中所承担的作用查阅晶体管手册,选择参数合适的三极管型号。①NPN型和PNP型的晶体管直流偏置电路极性是完全相反的,具体连接时必须注意。②电路加在晶体管上的恒定或瞬态反向电压值要小于晶体管的反向击穿电压,否则晶体管很易损坏。③高频运用时,所选晶体管的特征频率fT要高于工作频率,以保证晶体管能正常工作。④大功率运用时晶体管内耗散的功率必须小于厂家给出的最大耗散功率,否则晶体管容易被热击穿。晶体管的耗散功率值与环境温度及散热片大小形状有关,使用时注意手册说明。**显示译码器数字显示器分类:按显示方式分,有字型重叠式、点阵式、分段式等。按发光物质分,有发光二极管(LED)式、荧光式、液晶显示等。(1).七段式LED显示器*LED显示器有两种结构:(2)七段显示译码器74487448是一种与共阴极数字显示器配合使用的集成译码器。*七段显示译码器7448的功能表*7448的逻辑功能:(1)正常译码显示。LT=1,BI/RBO=1时,对输入为十进制数l~15的二进制码(0001~1111)进行译码,产生对应的七段显示码。(2)灭零。当LT=1,而输入为0的二进制码0000时,只有当RBI=1时,才产生0的七段显示码,如果此时输入RBI=0,则译码器的a~g输出全0,使显示器全灭;所以RBI称为灭零输入端。(3)试灯。当LT=0时,无论输入怎样,a~g输出全1,数码管七段全亮。由此可以检测显示器七个发光段的好坏。LT称为试灯输入端。(4)特殊控制端BI/RBO。BI/RBO可以作输入端,也可以作输出端。作输入使用时,如果BI=0时,不管其他输入端为何值,a~g均输出0,显示器全灭。因此BI称为灭灯输入端。作输出端使用时,受控于RBI。当RBI=0,输入为0的二进制码0000时,RBO=0,用以指示该片正处于灭零状态。所以,RBO又称为灭零输出端。*将BI/RBO和RBI配合使用,可以实现多位数显示时的“无效0消隐”功能。*TTL集成逻辑门电路系列简介1.74系列——为TTL集成电路的早期产品,属中速TTL器件。2.74L系列——为低功耗TTL系列,又称LTTL系列。3.74H系列——为高速TTL系列。4.74S系列——为肖特基TTL系列,进一步提高了速度。74S系列的几点改进:(1)采用了抗饱和三极管*TTL门电路的使用规则对电源的要求(1)TTL集成电路对电源要求比较严格,当电源电压超过5.5V时,器件将损坏;若电源电压低于4.5V,器件的逻辑功能将不正常。因此TTL集成电路的电源电压应满足5V±0.5V。(2)考虑到电源接通瞬间及电路工作状态高速转换时都会使电源电流出现瞬态尖峰值,该电流在电源线与地线上产生的压降将引起噪声干扰,为此在TTL集成电路电源和地之间接0.01F的高频滤波电容,在电源输入端接20~50F的低频滤波电容,以有效地消除电源线上的噪声干扰。(3)为了保证系统的正常工作,必须保证TTL电路具有良好的接地。*电路外引线端的连接(1)TTL电路不能将电源和地接错,否则将烧毁集成电路。(2)TTL各输入端不能直接与高于+5.5V和低于0.5V的低内阻电源连接。因为低阻电源会因产生较大电流而烧坏电路。(3)TTL集成电路的输出端不能直接接地或直接接+5V电源,否则将导致器件损坏。(4)TTL集成电路的输出端不允许并联使用(集电极开路门和三态门除外),否则将损坏集成电路。(5)当输出端接容性负载时,电路从断开到接通瞬间会有很大的冲击电流流过输出管,导致输出管损坏。为此,应在输出端串接一个限流电阻。*多余输入端的处理(1)与门、与非门TTL电路多余输入端可以悬空,但这样处理容易受到外界干扰而使电路产生错误动作,为此可以将其多余输入端直接接电源VCC,或通过一定阻值的电阻接电源VCC,也可以将多余输入端并联使用。(2)或门、或非门的多余输入端不能悬空,可以将其接地或与其他输入端并联使用。*CMOS门电路的使用规则1.对电源的要求(1)CMOS电路可以在很宽的电源电压范围内正常工作,但电源电压不能超过最大极限电压。(2)CMOS门电路的电源极性不能接反,否则会造成器件损坏。2.对输入端的要求(1)输入信号的电压必须在VSS~VDD之间。(2)每个输入端的电流应不超过1mA,必要时应在输入端串接限流电阻。(3)多余的输入端不允许悬空,与门及与非门的多余端应接至VDD或高电平,或门和或非门的多余端应接至VSS或低电平。*3.对输出端的要求(1)CMOS集成电路的输出端不允许直接接VDD或VSS,否则将导致器件损坏。(2)CMOS集成电路的输出端接容量较大的容性负载时,必须在输出端与负载电容间串接一个限流电阻,将瞬态冲击电流限制在10mA以下。(3)为增加CMOS门电路的驱动能力,同一芯体上的几个电路可以并联使用,不在同一芯体上的不可以这样使用。*4.操作规则静电击穿是CMOS电路失效的主要原因,在实际使用时应遵守以下保护原则:(1)在防静电材料中储存或运输。(2)组装、调试时,应使电烙铁和其他工具、仪表、工作台台面等良好接地。操作人员的服装和手套等应选用无静电的原料制作。(3)电源接通期间不应把器件在测试座上插入或拔出。(4)调试电路时,应先接通线路板电源,后接通信号源;断电时应先断开信号源,后断开线路板电源*TTL与CMOS门电路之间的接口技术1.TTL门电路驱动CMOS门电路接入上接电阻提高TTL门电路输出高电平OC门电路作为驱动门*带电平偏移的CMOS接口电路*2.CMOS门电路驱动TTL门电路CMOS门电路并联提高带负载能力CMOS驱动器驱动TTL门电路*电流放大器驱动TTL门电路*仪器的使用1、稳压电源2、示波器3、信号发生器4、万用表5.电子工程实践箱*焊接定义:焊接是金属加工的主要方法之一,它是将两个或两个以上分离的工件,按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。焊接的实质,是利用加热或其它方法,使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透,依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。分类:通常现代焊接技术可分为熔焊、压力焊和钎焊三大类。*锡焊定义:锡焊就是将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度,然后不同金属表面相互浸润、扩散,最后形成多组织结合层的过程。种类:锡焊中的手工烙铁焊、浸焊、波峰焊、再流焊等在电子装配工业中有着广泛的应用。组成:它主要由焊料和焊件组成。a.焊料就是钎焊中的钎料,在锡焊中采用的是锡铅合金,熔点比较低,其共晶成分熔点只有183℃。b.焊件被施焊的零件通称为焊件,一般在电子工业中常指金属零件。*锡焊锡焊的特点a.焊料熔点低于焊件,焊接时将焊件与焊料共同加热到最佳焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化,一般加热温度较低,对母材组织和性能影响小,变形小。b.锡焊连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的,只需要简单的加热工具和材料即可加工,投资少。c.焊点有好的电气性能,适合于金属及半导体等电子材料的连接。d.焊接接头平整光滑,外形美观;焊接过程可逆,易于拆焊。*锡焊材料焊接材料焊接材料包括焊料(俗称焊锡)和焊剂。⑴焊料焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。主要使用锡铅焊料,俗称为焊锡。焊料有多种型号,根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。*锡焊材料焊料在使用时常按规定的尺寸加工成型,有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种形状和分类。⑵焊剂又称助焊剂,通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行和致密焊点的辅助材料。焊剂的作用a.破坏金属氧化膜使氧化物漂浮在焊锡表面而清除,有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。*锡焊材料b.能覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化。c.增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力,焊料和焊剂是相熔的可增加焊料的流动性,进一步提高浸润能力。d.能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。一般使用的助焊剂熔点要比焊料低,所以在加热过程中应先熔化成液体填充间隙润湿焊点,在此过程中一方面清除氧化物,另一方面就是传递热量。e.合适的助焊剂还能使焊点美观。*锡焊工具用于锡焊的工具较多,最方便的手工锡焊工具是电烙铁。电烙铁是必备的焊接工具,它在实验性的焊接操作,数量小的产品焊接和调试维修等方面被广泛的使用。其作用是加热焊接部件,熔化焊料,使焊料和被焊金属连接起来。电烙铁的内部结构都是由发热部分、储热部分和手柄三部分组成。通用的电烙铁按加热方式可分为外加热式和内加热式两大类。*锡焊工具外热式与内热式电烙铁结构示意图*手工锡焊技术电烙铁拿法根据电烙铁大小的不同和焊接操作时的方向和工件不同,可将手持电烙铁的方法分为反握法、正握法和握笔法三种,握笔法由于操作灵活方便,被广泛采用。*电烙铁拿法(a)反握法(b)正握法(c)握笔法*手工焊接操作步骤手工焊接操作同样满足锡焊工艺过程。一般根据实践的积累,在工厂中,常把手工锡焊过程归纳成八个字:“一刮、二镀、三测、四焊”。a.“刮”就是处理焊接对象的表面。焊接前,应先进行被焊件表面的清洁工作,有氧化层的要刮去,有油污的要擦去。b.“镀”是指对被焊部位搪锡。c.“测”是指对搪过锡的元件进行检查,在电烙铁高温下是否变质。d.“焊”是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到电路中去。*五工步施焊法五工步施焊法也叫五步操作法,如图所示,它是掌握手工焊接的基本方法。(a)准备(b)加热(c)加焊锡(d)去焊锡(e)去烙铁
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