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芯片装架工中高级试题.doc 高级练习题 一、填空题: 1.当PN结正向连接时，阻挡载流子扩散的PN结空间电荷层,,,,,，允许PN结上 有,,,,,电流通过;当PN结反向连接时，阻挡载流子扩散的PN结空间电荷层,,,,,，PN结上只允许,,,,,漏电流通过。 2.圆片背面减薄工艺对表面对光洁度没有像正面抛光要求那么严格，它的技术难点是精确的控制圆片的精确,,,,,、,,,,,和,,,,,。 3.硅中天然地最易于破裂的晶面是,,,,,面。 5624.激光划片是利用高能量地激光束，束斑直径若干微米，其能量大于10,10W/cm,使硅 片,,,,,并,,,,,，留下一排整齐的小孔。 5.激光划片优点是能打孔或刻槽。缺点是设备昂贵，维修困难，操作复杂，而且有强烈的半导体及其氧化物,,,,,，环保设施困难，而且需设法防止,,,,,到芯片正面污染器件。 6.固化性能，即获得固化所需,,,,,和,,,,,，还包括固化后需有一定粘接强度和尽可能小的,,,,,，以减少应力产生。另外固化时不应有,,,,,放出，避免产生针孔。 7.银浆配制方法:,,,,,(焊料)90g，,,,,,(降低熔点)1.4g，,,,,,(还原剂)9g，,,,,,(溶剂)37.5mL，,,,,,(增加黏度)5.7mL。 8.影响金丝球焊质量的基本因素可简单归结为: (1),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,; (2),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,; (3),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,; (4),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,; (5),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,; (6),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,。 9.超声键合设备的基本结构由: (1),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,; (2),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,; (3),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,; (4),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,四部分组成。 如果是超声热压设备，还必须有,,,,,,,,,,,,。 (5),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,。 10.激光焊接是利用,,,,,到几至几十微米的束斑，能在极短时间使斑点原 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 ,,,,,，通常能 2量在105,106W/cm的强度，但又必须控制中心区温度小于,,,,,。 11.各种键合方法的特点比较如下: (1)超声键合可在,,,,下完成，不引入温度应力，这对某些器件的制造过程是十分有利的。热压键合没有,,,,,，因此对管芯不引入机械应力，对这某些器件来说也许是重要的; (2)超声键合可以焊接,,,,,的吕丝吕带和金丝金带。而热压焊接只能键合,,,,; (3)超声焊的焊接强度,,,,,热压焊; (4)金丝球焊优点是压点无,,,,,，键合,,,,,一般大于同类电极系统的楔刀焊接。 12.对于高质量的等级的产品，例如军品镜检需要进行两次。第一次是,,,,前的芯片镜检，第二次是,,,,前的镜检。前者是检验,,,,,各工序引入的种种缺陷，后者是对,,,,,等工艺引入的缺陷进行检验。对于一般用途的产品也需要进行镜检，只是不合格判据适当放宽。 13.内引线检查中使用的不合格判据: (1)引线的,,,,,,,,,,,,,,,; (2)引线与任何暴露的金属(无论是金属化条、金属丝还是金属导体)之间交叉的空隙小于引线直径的,,,,,,,,,,,,,,,; (3)引线上存在的裂口、弯曲、割口、卷曲、刻痕或颈缩使引线直径,,,,,,,以上，引线和键的结合处出现撕裂; (4)从管芯键合区到引线键合区之间的引线为,,,,,而不是弧形。 14.芯片安装不合格判据: (1)安装材料延伸到芯片,,,,,,,,,,或,,,,,,,,,,上; (2)在芯片的两条边上或整个周长的,,,,,,以上看不到安装材料; (3)透明管芯装架的键合面积小于,,,,,50%; (4)芯片装架材料,,,,,,,,,,; (5)芯片装架材料呈,,,,,,,、,,,,,,,或,,,,,,; (6)粘接材料中存在,,,,,,,,,,; (7)引出端的,,,,,,,,上有粘接材料; (8)粘接材料离导电腔壁小于,,,,,,,,,,。 15.管芯的方位不合格判据: (1)管芯,,,,,,,,或,,,,,,,,不符合装配图; (2)管芯与封装壳边缘平行度偏离,,,,,,度。 16.管芯表面存在外来物度不合格判据: (1)管芯表面上,,,,,大到足以跨接未被钝化层覆盖的工作材料之间的距离; (2)管芯表面上附着或嵌入外来物，,,,,,,包括金属化层在内的有源电路元件; (3)管芯上的,,,,,、,,,,,或,,,,,,跨接了未钝化层覆盖的金属化层或裸露的半导体区域的任何组合; (4)凡要进行颗粒碰撞检验要求的器件，不允许在管壳内存在极微小,,,,,,。 17.在芯片压焊内引线之后，在其表面上涂敷一层黏度适中的,,,,,,，并牢固地紧贴在芯片表面上的工艺称表面涂敷。表面涂敷工艺主要用于使用环境条件不苛刻的、,,,,的低价个民用产品中;在军品或高可靠性要求的场合一般,,,,,用或,,,,,使用。 18.表面涂敷的目的是(1)使电极与引出线之间的,,,,,,,,;(2)保护管芯，稳定表面，避免周围气氛对,,,,,,性能的影响;(3)在表面贴装电路中，为了降低成本，低价出售，不用封装的器件，而直接用芯片装架，用,,,,,,,方法代替管壳保护芯片;(4)在玻璃封装的晶体管中为了改善,,,,,,,,。 19.绝缘栅场效应管比较脆弱，容易被击穿，使用和保存时应避免栅极悬空，一般要把三个电极,,,,,,，在焊到电路板上或从电路板上取下来时，应该把各极先,,,,在操作。 20.半导体工艺中退火作用是,,,,,,,和,,,,,,,,,,。 21.场效应管放大器属于,,,,,,,,,,放大器。 22.厚膜半导体电阻网络基片制作工艺过程:,,,,,，,,,,,，,,,,,， ,,,,,，,,,,,，,,,,,，,,,,,，,,,,,，,,,,,，,,,,,，,,,,,，,,,,,。 23.厚膜丝网印刷掩模又称模板、样板或漏印板，常用的有,,,,,和,,,,,两种。将光敏胶涂覆在丝网上制成感光薄膜，然后光刻出厚膜印刷图案，称为,,,,,,;将光敏胶均匀涂覆于涤纶薄膜上，然后用光刻的方法制得乳胶掩模。在膜还湿润时，即将其与丝网贴平，压紧，待乳胶膜完全干后，轻轻将乳胶膜待载体涤纶薄膜剥离，乳胶膜紧贴在丝网上即形成,,,,,。而将制成待金属掩模贴附在普通丝网上形成掩模即称为,,,,。 24.在薄膜电路中，蒸发和淀积好金属薄膜后制作网络也用掩模。薄膜掩模通常有,,,,和,,,,两种，其使用方法与厚膜电路是不同的。 25.再流焊分为,,,,,、,,,,,、,,,,,、,,,,,及,,,,,等。 26.金属封装可用于光电器件、分立器件和混合集成电路，封装也有些区别。从结构上分类，混合集成电路金属封装有,,,,,、,,,,,、,,,,,和,,,,,。分立器件金属封装有,,,,,(国标)。光电器件金属封装有,,,,,、,,,,,和,,,,,。 27.用于大规模集成电路以上等陶瓷封装有,,,,,、,,,,,、,,,,,、,,,,,、,,,,,和,,,,,等。 28.金属陶瓷封装可用于微波分立器件封装和单片集成电路(MMIC)。用于分立器件的金属陶瓷封装主要有,,,,,和,,,,,两种。用于单片集成电路的金属陶瓷封装，主要类型有,,,,,、,,,,,和,,,,,。 29.塑料封装可以用于分立器件封装和集成电路封装，用于分立器件的封装，国外称,,,,,，国内有,,,,,和,,,,,(国标)等。用于集成电路的塑料封装种类很多，其中包括,,,,,、,,,,,、,,,,,和,,,,,等。 30.降低密封外壳墙体内水分的主要途径有(1),,,,,,,;(2),,,,,,,; (3),,,,,,,;(4),,,,,,,。 31.钎焊密封工艺主要用于,,,,,,,和,,,,,,,。 32.在突缘电阻焊工艺，,,,,,,,是一个重要的工艺参数，在一定条件下有着一个,,,,,,,，若低于该值，即时延长通电时间，也不能实现焊接。在一定范围内，焊接强度随电流的增大而增强，但,,,,,,,会引入焊接飞溅，空洞，裂纹等缺陷。 33.为使焊料在基体金属上有良好的浸润流散，钎焊密封工艺在实际生产中选择钎焊温度要比焊料流点高,,,,,,左右。目前焊料一般选用AuSn共晶焊料，它的流点为,,,,,,，钎焊温度应选,20 ,,,,,,。 34.低温玻璃密封工艺 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 : 配玻璃料?,,,,,,,?烘干?,,,,,,,?检验?芯片装架?键合?熔封?检验?清洗?,,,,,,,?测试?打印?包装。 35.适用于粘封工艺的5种材料:(1),,,,,,,;(2),,,,,,,;(3)可伐镀金件、无氧铜镀金件与光学玻璃;(4)氧化铝陶瓷与氧化铝陶瓷上的镀金导体;(5)铝合金镀银件与铝合金镀银件。 36.胶封工艺流程:器具、工件清洗?,,,,,,,?搅拌?,,,,,,,?涂胶?,,,,,,,?,,,,,,,?检验。 37.按用途和外观的不同，塑料材料的种类可分为,,,,,、,,,,,和,,,,,3大类，在规模上以固态环氧塑封料最大。 38.环氧模塑料要在,,,,,温度下储存，恢复常温时，在,,,,,温度下恢复,,,,,，在常温下最长储存时间为,,,,,。 39.模塑料预热，一般采用,,,,,加热方式，预热温度为,,,,,，预热后的模塑料应迅速放入模具中。 40.塑封模具温度取决于模塑料的,,,,,、,,,,,及物理特性，一般采用,,,,。 41.在塑料封装中，使用的主要材料有导电胶、,,,,,、,,,,,、,,,,,、 BT树脂基板、焊球等，根据封装种类不同有些差异。 42.在注塑成型工艺中，需要四种关键设备:,,,,、,,,,、,,,,和,,,,. 43.氦质谱检漏工艺步骤中前三个工序为:(1)将器件置于压力箱中并,,,,,;(2)给压力箱,,, ,,并保持一段时间;(3)取出器件将,,,,,吹掉。 44.氦质谱检仪由,,,,,、,,,,,、,,,,,、离子流放大器和控制部分组成。 45.氟碳化合物加压检漏工艺流程:(1)将器件置入加压箱内并,,,,,;(2)在不破坏 真空的条件下，注入,,,,,，充一定压力气体，保持一定时间;(3)取出器件并使其干 燥;(4)将器件置于检漏仪浴槽中，浴槽中的,,,,,已加热到,,,,,;(5)观察冒 泡情况判断是否漏气;(6)关闭机器。 46.用力的分解可分析出实际键合点承受的拉力比拉力计指示值,,,,,，而且θ越,,,,,，差值 越,,,,,。 二、判断题: 1.当一块半导体中的一部分是P型，另一部分是N型时，P型区与N型区界面附近的区域 叫做PN结。( ) 2.“二次击穿”是指二极管的雪崩击穿。( ) 3.场效应晶体管是靠少数载流子来工作的。( ) 4.双极型晶体管中电子和空穴都参加导电。( ) 5.夹断电压是双极晶体管的重要参数。( ) 6.共射极电路放大系数与FET的跨导是一样的概念。( ) 7.开关晶体管有四个开关参数。( ) 8.MOS集成电路的关键尺寸是“源”和“栅”之间的距离。( ) 9.双极型集成电路的关键尺寸是基区厚度。( ) 10.如果硅圆片是(110)圆片:在垂直于定位面方向划片，可沿上下两个方向进行，如果平 行定位面方向划片，则应由左向右进行;如果硅圆片是(111)圆片:在垂直于定位面方向 划片，或平行定位面方向划片，都没有进行方向限制。( ) 11.银浆烧结是一种流传较广都方法，它适用于大功率晶体管。( ) 12.GaAs场效应晶体管的芯片烧结通常用金锡共晶焊料片，为防止金中锡的氧化，必须在纯 氮保护气氛下加热操作。( ) 13.导电银膏价格低，常用于民用小功率的器件和电路中，它适用于不同的固化温度和固化 条件。( ) 14.成卷的内引线必须严格保存，要求存放环境是:洁净不易污染，相对湿度为20%,50%， 以免氧化。长期保存温度为10,15?，最好保存在氮气箱内。( ) 15.对静电放电敏感器件，根据它们的ESD失效阈值电压的大小可以分为如表所示的3级。 等级 ESD失效阈值电压 1级 0,1999 2级 2000,3999 3级 大于4000 ( ) 16.厚膜电阻膜厚的均匀性不直接影响产品的成品率。( ) 17厚膜印刷制作厚膜电阻，其阻值的精度、电气稳定性和可焊性等技术指标，与厚膜丝印 质量有关。( ) 18.厚膜电阻的长宽比从最大10:1至最小1:10。( ) 19.厚膜浆料是胶体与悬浮体的混合体。( ) 20.印好的湿膜应先置于室温下，依靠浆料本身的流动性使湿膜表面平整、丝网印痕消失， 静置时间越长越好。( ) 三、选择题: 1.PN结正向连接时P区接,,，N区接,,;PN结反向连接时时P区接,,，N区接,,。 A. 正 B. 负 2.半导体温差致冷器的作用是,,。 A. 整流 B. 致冷 C. 抽真空 3.环氧树脂类和聚酰胺类粘合剂都属于,,,,粘合剂。 A. 热塑性 B. 热固性 C.结构性 D.光敏性 4.陶瓷无引线式载体(LCCC)、陶瓷针栅阵列封装(CPGA)、有引线陶瓷片式载体(LDCC)、陶 瓷四,,,,边引线扁平封装(CQFP、CQFJ)等一般用于,,,,封装。 A. 集成电路 B. 分立器件 C. 光电器件 5.金属陶瓷封装可用于微波分立器件封装和单片集成电路(MMIC)。用于分立器件的金属陶 瓷封装主要有同轴型和,,,,两种。 A. 金属化型 B. 方型 C. 带线型 6.塑料封装可以用于分立器件封装和集成电路封装。用于分立器件的封装，国外称小外型晶 体管型(SOT)，国内有,,,,和F型(国际)等。 A. B型 B. A型 C. G型 7.塑料焊球阵列封装(PBGA)、倒装芯片焊球阵列封装(FCBGA)、采用自动载带技术的焊球阵列封装(TBGA)、带散热器焊球阵列封装(EBGA)和芯片尺寸封装(CSP)都是,,,,封装。 A. 表面安装型 B. 插孔安装型 8.密封外壳腔体内部水分是引起器件腐蚀失效的,,,,。 A. 一个原因 B. 主要原因 9.常用的电阻焊有点焊、突缘电阻焊和,,,,。 A. 平行缝焊 B. 四边焊 C. 平行焊 10.在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 包括,,,,。 A. 焊接电流、焊接电压和电极压力 B. 焊接电流、焊接时间和焊接压力 C. 焊接电流、焊接电压和焊接时间 11.钎焊密封工艺主要用于陶瓷封装和,,,,。 A. 塑料封装 B. 金属封装 C. 金属陶瓷封装 12.钎焊密封工艺的温度控制包括,,,,。 A. 钎焊温度、保温时间和升降温速度 B. 升温速度、保温时间和降温速度 C. 钎焊温度、升温速度和降温速度 13.钎焊密封工艺用的焊料一般选用AuSN共晶焊料，流点为280?，钎焊温度应选,,。A. 290,310? 20 B. 300,330? C. 330,350? 14.钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内湿度控制。为了控制腔体内的湿度，应设立,,,,。 A. 湿度检测工艺 B. 预烘烤工艺 15.由于平行缝焊的焊缝在外壳边缘，被熔焊的区域很小，属局部加温，因此对芯片的,小。A. 热冲击 B. 机械冲击 C. 影响 16.平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。形成焊点所产生的热量与焊接脉冲电流平均值的,,,,成正比，因此选用合适的电流对形成良好的焊点十分重要。 A. 立方 B. 平方 17.平行缝焊的焊接速度与焊点直径成正比，而焊点直径又与焊接电流大小有关，因此焊接速度可随,,,的不同加以选择。 A. 盖板材料 B. 盖板尺寸 C. 焊接电流 18.平行缝焊的焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的,,,,。压力太大。电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好焊点。 A. 电流值 B. 电阻值 C. 电压值 19.平行缝焊的焊轮椎顶角可影响,,,,的大小。 A. 焊接压力和焊点 B. 焊接速度 C. 焊接电流 20.低温玻璃密封工艺流传如下: 配玻璃料?印刷?烘干?封引线框架?检验?,,,,?,,,,?,,,,?检验?清洗?电镀?测试?打印?包装。 A. 芯片装架 键合 熔封 检验 B. 熔封 芯片装架 检验 21.胶封工艺流程如下: 器具、工件清洗?称量配胶?搅拌?排气?,,,?,,,,?,,,,?检验。 A. 涂胶 固化 胶粘 B. 涂胶 粘合 固化 22.环氧模塑料要在,4,4?温度下储存，恢复常温时，在,,,,温度下恢复,,,,，在常温下最长可以储存72小时。 A. 22,28? 8,15h B. 22,28? 15,20h C.28,34? 8,15h 23.模塑料预热，一般采用高频加热方式，预热温度为,,,,,预热后的模塑料应迅速放入模具中。 A. 60,65? B. 70,75? C.90,105? 24.塑封模具温度取决于模塑料的温度性能、流动性能及物理特性，一般采用,,,,。 A. 185??5? B. 165??5? C. 175??5? 25.在塑料封装中，使用的主要材料有导电胶、键合丝、,,,,、,,,,、BT树脂基板、焊球等，根据封装种类不同有些差异。 A(环氧模塑料 清洁剂 B. 引线框架 环氧模塑料 C. 引线框架 传送盒 26.氦质谱仪检漏工艺流程如下:(1)将器件置入加压箱内并抽真空;(2)给压力箱充入,,,,并保持一段时间;(3)取出器件将表面吸附的氦气体吹掉。 A. 氦气 B. 氩气 C. 氮气 27.氟碳化合物加压检漏工艺流程如下:(1)将器件置入加压箱内并抽真空;(2)在不破坏真条件下，注入,,,,，充一定压力的气体，保持一定时间;(3)取出器件并使其干燥;(4)将器件置于检漏仪浴槽中，浴槽中的,,,,已加热到125??5?. A. 高沸点氟油 低沸点氟油 B. 低沸点氟油 高沸点氟油 28.在注塑成型工艺中，需要4个关键设备:预热机、,,,,、,,,,和固化箱。 A. 压机 包封模 B. 包封模 清洗机 C. 压机 切筋机 29.使用显微镜时，,,,,。 A. 应用小倍数镜头开始调整，然后换成大倍数镜头 B. 直接用大倍数镜头观察 30.在恒温控制中，,,,,。 A. 热偶断了，显示为超温;热偶短路，显示为总是升温 B. 热偶断了，显示总是升温;热偶短路，显示总是超温 31.经过室温静置的湿膜，即可进行干燥。干燥的目的是,,,,。 A. 使浆料中易挥发的有机溶剂蒸发掉 B. 是印刷好的浆料膜硬化 C. 使图形固定 D. 便于移动 32.玻璃在400?左右开始软化，700?完全熔化，熔融玻璃对促进固体颗粒烧结、形成膜结构起,,,,。 A. 一般作用 B. 不起作用 C. 重要作用 33.在阻值调整后，还应进行直流负荷试验。即在电阻上加上相当于,,,,额定功率的直流电压，负荷时间为5s。但对阻值低于200Ω的阻值，不进行此项试验。 A. 1倍一下 B.2,5倍 C . 10,100倍 D. 1000倍左右 34.厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合，自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能,,,,，从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。 A. 降低 B. 升高 C. 保持不变 35.集成电路的丝网印刷中图像是微型的，要求印刷精度高，所以印刷机、印版、承印物(基板)、浆料等都需要高精度的，印刷场所也一定要保持恒温，并清除,,,,。 A. 闲杂人员 B. 尘埃 C. 不用的设备 答 案 一、填空题; 1. 变窄 较大的 展宽 较小的 2. 厚度 均匀度 平行度 3.,111, 熔化 挥发穿孔 4. 5. 蒸发 蒸发物溅射 6. 温度 时间 收缩率 气体 7. 氧化银 氧化铋 松香 松节油 蓖麻油 8.(1)金属球径:控制在金属丝直径的2,3倍 (2)劈刀压力:保证压焊的直径为金丝直径的3,3.5倍 (3)底盘和劈刀的温度在340? (4)压焊时间:0.5 ,2s (5)保证劈刀和焊盘区的洁净度 (6)焊盘区的金属化层厚度与质量 9.(1)可在平面上(X、Y两方向)精密移动的管座平台 (2)精密的送丝系统 (3)能调节输出超声波能量，能控制时间的几十千赫频率超声波发生器 (4)把超声波转换成机械弹性振动的换能器 (5)一个能精密控温的加热器和控制器系统 10. 激光束聚焦 熔化 沸点 11. (1)常温 超声振动 (2)粗细不等 细金丝(3)大于(4)方向性 强度 12. 装片 封帽 装片前 划片、装片和键合 13. (1)短缺或多余 (2)2倍 (3)小于25% (4)直线 14. (1)正面 垂直延伸到顶部表面 (2)75% (3)芯片面积 4)剥落 (5)起皮 隆起球形或聚集 (6)裂纹 (7)键合区(8)25um ( 15. (1)定向 定位 (2) 10 16. (1)外来物 最窄(2)桥连 (3)液滴 油墨 光抗蚀剂 (4)颗粒 17. 保护胶 可靠性要求不很高 不 不允许 18. ? 连接更加牢固可靠 ? 器件 ? 表面涂敷 ? 散热能力 19. 短路 短路 20. 消除应力 改善内部结构 21. 高输入阻抗 22. 陶瓷基板准备 导体浆料准备 制作丝网印刷版 导体丝印 干燥 电阻浆料准备 电阻丝印 干燥(150?，20min ) 电阻烧结 电阻调整(激光调整) 检验 成品 23. 感光乳胶掩模 金属掩模—悬浮式金属掩模 直接乳胶掩模 间接乳胶掩模 金属掩模—悬浮式金属掩模 24. 光刻掩模(光刻底板) 机械掩模(金属样板) 25. 热板再流焊 红外再流焊 气相再流焊 聚焦红外再流焊 激光再流焊 26. 平板型 浅腔型 扁平型 圆型(国标T型) 27. 陶瓷无引线片式载体(LCCC) 陶瓷针栅阵列封装(CPGA) 有引线陶 瓷片式载体(LDCC) 陶瓷四边引线扁平封装(CQFP、CQFJ) 陶瓷焊球阵列封装(CBGA) 陶瓷基板的芯片尺寸封装(CSP) 28. 同轴型 带线型 多层陶瓷型 金属框架—多层陶瓷绝缘子型 载体型 29. 小外型晶体管型(SOT) A型 F型 塑料双列直插封装(PDIP) 塑料有引线片式载体(PLCC) 塑料小外型封装(PSOP) 塑料四边引线扁平封装(PQFP) 30. (1)采用合理的预烘烤工艺 (2)避免烘烤后的外壳重新接触大气环境 (3)对保护气体实施干燥措施 (4)保证外壳的良好密封，防止泄漏 31. 陶瓷封装 金属陶瓷封装 32. 电流值 最低极限电流值 过大的电流 33. 20,50? 280? 300,330? 34. 印刷 封引线框架 电镀 35. (1)氧化铝陶瓷与氧化铝陶瓷 (2)氧化铝陶瓷与光学玻璃 36. 称量配胶 排气 粘合 固化 37. 固态环氧塑封料 液态塑封料 底部填充胶 38. -4,4? 22,28? 8,15h 72h 39. 高频 70,75? 40. 温度性能 流动性 175?5? 41. 键合丝 引线框架 环氧模塑料 42. 预热机 压机 包封模 固化箱 43. 抽低真空 充氦气 表面吸附的氦气 44. 真空系统 真空测试 质谱室 45. 抽真空 低沸点氟油 高沸点氟油 125??5? 46. 大 小 大 二、判断题 1.? 2.× 3. × 4. ? 5. × 6. × 7. ? 8. × 9. ? 10.× 11. ×12. ?13. ?14. ?15. ?16. ×17. ?18. ?19. ?20. × 三、选择题 1.A B B A 2.B 3.B 4.A 5.C 6.B 7.A 8.B 9.A 10.B 11.C 12.A 13.B 14.B 15.A 16.B 17.C 18.B 19.A 20.A 21.B 22.A 23.B 24.C 25.B 26.A 27.B 28.A 29.A 30.A 31.A 32.C 33.B 34.A 35.B 电子行业职业技能鉴定理论模拟试题 半导体分立元器件、集成电路装调工(高级A) 注 意 事 项 1、首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、考号和单位的名称。 2、请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。 3、请用蓝色(或黑色)钢笔、圆珠笔答卷，不要在试卷内填写与答题无关的内容。 4、本试卷满分为100分;考试时间为120分钟。 一 二 三 四 五 总分 题序 得分 阅卷人 一. 填空题 (每空1分，共35分) 1(当pn结正向连接时， 阻挡载流子扩散的pn结空间电荷层 ，允许pn结上有 电流通过;当pn结反向连接时，阻挡载流子扩散的pn结空间电荷层 ，pn结上只允许 漏电流通过。 2(划片的方法常有下列几种: 划片, 划片, 划片等。 3(常用的装片方法按原理分有四类 、 、 和 。 4. 从封装的主体材料来分类，半导体分立器件和集成电路封装包 括 、 、 和 。 5. 厚膜基片的制造包括: ， ， ， ;外贴元器件的组装包括: ， ， ， 。 6(静电敏感器件根据它们ESD失效的阈值电压大小划分为 级。 7. 调整厚膜电阻的阻值有改变电阻膜 和改变电阻膜 两类方法。 8(集成电路的发展趋势是体积越来越 、电路工作速度越来越 、 、电路功能越来越 。其目标就是要小型化、高速、电路规模越来越 低成本和高可靠性。 9. 塑料封装主要优点在于 、 和 。 10(粘封工艺中，常用胶粘剂有热固性树脂、热塑料树脂和橡胶型胶粘剂三大类。半导体器件的粘封工艺一般选用 或 胶粘剂。 二. 判断题 (每小题1分，共10分) 1. 金属-低掺杂半导体接触产生整流接触;金属-高掺杂半导体接触产生欧姆接触。 ( ) 2. 半导体温差致冷器是建立在珀尔帖效应的原理上而设计的。 ( ) 3. 夹断电压是双极晶体管的重要参数。 ( ) 4. 共射极电路放大系数与FET的跨导是一样的概念. ( ) 5. 场效应晶体管的跨导是g=ΔI/ΔI( ) mDG 6. 密封外壳腔体内部水分是引起器件腐蚀失效的主要原因。 ( ) 7. 钯-银玻璃釉电阻，当方阻低于100欧/?和高于50千欧/?时，对工艺条件不敏感。 ( ) 8、在突缘电阻焊工艺中，基本规范包括焊接电流、焊接时间和电极压力。 ( ) 9. 银浆烧结是一种流传较广的方法，它适用与大功率晶体管。 ( ) 10. 成卷的内引线必须严格保存，要求存放环境是:洁净不易污染，相对湿度为20,50%，以免氧化。长期保存温度为10,15?。最好保存在氮气箱内。 ( ) 三 选择题 (每小题2分，共20分) 1(pn结正向连接时p区接( )，n区接( );pn结反向连接时p区接( )，n区接( )。 A. 正, B. 负 C. 不加偏压 2. 双极晶体管的高频参数是( ) A h V B BV BV C f fFEcesCBCBtM 3. GaAs MESFET是属于哪一类型器件( ) A 双极型 B 增强型 C 耗尽型 4. 变频损耗是( )的重要参数,( ) A 晶体管 B 开关二极管 C 混频二极管 5(密封性能筛选通常采用什么仪器,( ) A 显微镜 B 示波器 C 检漏仪 6. 网印刮板材料，目前最常用的刮板材料是( ) A( 不锈钢 B. 尼龙 C. 聚氨基甲酸脂 007. 玻璃在400C左右开始软化，700C完全( ), 熔融玻璃对促进固体颗粒烧结、形成膜结构起。( ) A 液化 B 固化 C 熔化 8. 混合集成电路金属封装有( )、浅腔型、扁平型和园型(国标T型)。 A平板型 B平面型 C底盘型 9(陶瓷封装一般采用( )工艺制造，用90-95,氧化铝陶瓷作绝缘，有黑色和白色陶瓷之分。信号输入/输出端口采用耐熔金属(钨或钼等)制成金属化并钎焊引线框架。 A共烧多层陶瓷 B陶瓷 C金属化 10(在塑封工艺中，为完全固化大部分环氧模塑料，需要在( )的后固化。 A、170-175?之间进行4小时 B、175-180?之间进行2小时 C、160-170?之间进行6小时 四 问答题 1、 磨片减薄操作中要注意哪些问题, 2、 简述中测的目的和集成电路芯片常见的缺陷, 3(什么是共晶焊接法, 4(如何选择内引线材料? 5 有哪些防静电措施, 6(电阻焊的原理是什么, 7(对塑封材料有哪些要求? 8(外壳检验包括哪些内容, 9对再流焊用焊料(膏)有什么要求, 10对淀积前的薄膜基片的清洗的目的, 11引线键合有哪些质量要求, 12产品标志包括哪些内容,封装的外观质量有哪些要求, 电子行业职业技能鉴定理论试题答案 半导体分立元器件、集成电路装调工(高级A) 一、填空题 1(变窄～较大的～展宽～较小的 2. 金刚刀～,砂轮～, 激光 3. 钎焊、压焊、熔焊、聚合物粘接 4. 金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装～塑料封装 7. 制网～印刷～烧结～调阻,贴装～中测～封装～终测 6. 三 7.几何图形～结构 8. 小～快～大～强 9.成本低廉 ～工艺简单 ～适宜于大规模生产 10. 热固性～橡胶型 一( 判断题 1(V 2. V 3. X 4. X 5. V 6. V 7. X 8. X 9. X 10. V 二( 选择题 1(A B B A 2.C 3. C 4. C 5. C 6. C 7.C 8. A 9. A 10. A 四 问答题 1磨片减薄操作中要注意哪些问题, 圆片背面减薄工艺对表面的光洁度没有像正面抛光要求严格～它的难点是精确控制圆片的厚度、均匀度、平行度。想达到这一要求～除了需要精密磨床外,还必须注意粘片盘和磨盘间要经常“找平”,即载片盘和磨盘,或砂轮,之间先磨平整和严格平行～贴片时确保圆片紧贴粘片盘,圆片与粘片盘间的蜡厚度一致。另一难点防止碎片～要注意圆片下的腊均匀无空洞～减薄后进刀速度减小～熔腊后从侧向施力推片取片,手法合理、轻灵。通常减薄后的圆片经清洗送交背面金属化工艺。 2 中测的目的和集成电路芯片常见的缺陷:经过减薄、划片后的集成电路芯片～ 在进入装片前～需进行一次芯片外观100%检验～剔除将导致集成电路在正常使用时由于内部缺陷而失效的芯片～统计出芯片成品率和分析不同类型失效几率～保证组装的合格率。 ( 集成电路芯片常见的缺陷有:铝过腐蚀、铝电极浮起、铝点残留、铝条损伤、压点铝层变色、电极孔偏移、压点沾污、水迹斑点、钝化膜有裂缝、光刻胶残留、芯片缺角或损伤、划片至有源区、吹气球吹不掉的灰尘和外来杂质。 3(什么是共晶焊接法, 共晶焊中用得最普遍的是金-硅共晶焊～其原理是利用金硅合金在高于共晶温度温度下～通过加压和超声振动～破坏两者表面的氧化层～使金硅两者最紧密接触～达到原子距离形成微观上熔化并互相扩散的焊接层。实际上也就是形成微合金层～这种焊接层特点是焊接面均匀、接触牢固、欧姆接触电阻小。共晶焊接效率高～操作方便～易于实现自动化和大生产。 4(如何选择内引线材料? 引线材料将直接关系到焊接质量、可靠性和电性能。理想的引线材料应具备: ,1,能与管芯金属化电极焊盘和管壳焊盘形成低电阻的欧姆接触。 ,2,键合区上的结合力强。 ,3,引线本身有很好导电性。 ,4,化学性能稳定,不会在键合面产生有害金属间化合物。 ,5,有良好的可塑性和易焊性。 ,6,键合过程能控制一定几何形状。 5 有哪些防静电措施, 为了防止静电损伤在整个装架工艺室都必须有严格的防静电设施～具体来说: ,1,室内要铺设防静电地板 ,2,工作桌面用防静电台面 ,3,穿防静电工作服和工作鞋 ,4,人体必须带防静电腕带 ,5,装管芯的设备仪器、器具和容器、包装材料～甚至搬运工具都要用防静电材料制成或有相 应防静电措施。 ,6,有 制度 关于办公室下班关闭电源制度矿山事故隐患举报和奖励制度制度下载人事管理制度doc盘点制度下载 地每天检查接地电阻是否合格。 6(电阻焊的原理是什么, 电阻焊是利用低电压大电流通过上焊件和下焊件的紧密接触形成的电阻时～产生剧热使焊件接触处局部熔化达到熔接。常用的电阻焊有点焊、突缘电阻焊和平行缝焊。 7(对塑封材料有哪些要求? 塑封材料主要是环氧塑封料(EMC)应具有下列优良性能: 1)、高粘结性; 2) 、高耐热性; 3) 、高纯度;4) 、低粘度;5) 、低应力; 6) 、低热膨胀系数7) 、低放射性元素含量; 8) 、低吸潮性;9) 、低成本; 10) 、低环境污染。 8(外壳检验包括哪些内容, 外壳检验一般包括下面内容:1)、外观检验:如外形尺寸、形位公差、镀复形貌等。2)、电性能检验:如外壳引线电阻、极间电容、引线电感、绝缘电阻、应用频率、特性阻抗、驻波比、隔离度等。3)、热性能检验:如外壳热阻等。4)、可靠性检验:如引线拉伸强度、引线弯曲强度、漏率。如有要求,还要做离心加速度、冲击、振动、热冲击、温度循环、盐雾试验等。 9(对再流焊用焊料(膏)有什么要求, 该焊料是一种膏状体～其主要成分是合金粉末和助熔剂(载体)。具备如下特性: ,1,印刷分辨力～一般为254μm, ,2,印刷后48h不外流～80?烘干后形成不粘的膜, ,3,干燥、热熔时不外流、不飞溅, ,4,热熔后焊点牢～无空白点～残渣易清洗, ,5,有足够的活性～金属留量95,以上～不腐蚀金属化基板及元器件。 10对淀积前的薄膜基片的清洗的目的, 0.3—0.5微米的尘粒如果不清除～将容易造成薄膜电容器短路或击穿。粘着在基片上的纤维毛将造成电阻的断裂。人手接触会给基片表面涂上一层蛋白油污～影响薄膜和基片之间的附着力。基片制造厂对基片进行切、磨、抛以及整个加工过程中～给基片遗留下来的污染主要是蛋白质油类～松香、石蜡等有机残渣～清洗前在大气中的暴露都会给基片带来有机污染和无机微尘。通过清洗去处上述玷污。 11引线键合有哪些质量要求, ,1,能和芯片表面的金属化压点及外引线材料实现良好的键合 ,2,操作中施加的功率、压力和持续时间应尽可能小～以保证芯片和封装结构不致损坏～并能使焊点有一定的几何形状 ,3,键合应具有最小的电阻～以保证良好的导电性能和低欧姆接触 ,4,在键合过程中或键合结束后～不应留下引起腐蚀的物质～特别是塑料封装的引线不能与渗透进来的水汽发生作用 ,5,引线材料可塑性要好～容易加工成细丝～并易于卷绕 12产品标志包括哪些内容,封装的外观质量有哪些要求, ,1,产品标志包括引出端识别标志、型号质量类别或等级标志、制造单位名称、代号和商标标志 ,2,封装的外观标志清晰、耐久,引出端定位标志明显,无机械损伤、缺陷,外引线正直、完整, 镀层光亮、覆盖完整,表面清洁