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2 逻辑门电路null2 逻辑门电路2 逻辑门电路2.2 半导体器件的开关特性2.3 基本逻辑门电路2.4 TTL集成门电路2.6 CMOS集成门电路退出2.1 概述null  获得高、低电平的基本方法:利用半导体开关元件的导通、截止(即开、关)两种工作状态。  逻辑0和1: 电子电路中用高、低电平来表示。2.2 半导体器件的开关特性1、二极管的开关特性  逻辑门电路:用以实现基本和常用逻辑运算的电子电路。简称门电路。  基本和常用门电路有与门、或门、非门(反相器)、与非门、或非门、与或非门和异或门等。...

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null2 逻辑门电路2 逻辑门电路2.2 半导体器件的开关特性2.3 基本逻辑门电路2.4 TTL集成门电路2.6 CMOS集成门电路退出2.1 概述null  获得高、低电平的基本方法:利用半导体开关元件的导通、截止(即开、关)两种工作状态。  逻辑0和1: 电子电路中用高、低电平来 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 示。2.2 半导体器件的开关特性1、二极管的开关特性  逻辑门电路:用以实现基本和常用逻辑运算的电子电路。简称门电路。  基本和常用门电路有与门、或门、非门(反相器)、与非门、或非门、与或非门和异或门等。二极管符号:正极负极+ uD  -2.1 概述nulluououi=0V时,二极管截止,如同开关断开,uo=0V。ui=5V时,二极管导通,如同0.7V的电压源,uo=4.3V。二极管的反向恢复时间限制了二极管的开关速度。Ui<0.5V时,二极管截止,iD=0。Ui>0.5V时,二极管导通。null2、三极管的开关特性null截止状态饱和状态iB≥IBSui=UIL<0.5Vuo=+VCCui=UIHuo=0.3V饱和区截止区放大区null②ui=0.3V时,因为uBE<0.5V,iB=0,三极管工作在截止状态,ic=0。因为ic=0,所以输出电压:①ui=1V时,三极管导通,基极电流:因为0IBS,三极管工作在饱和状态。输出电压:uo=UCES=0.3Vnull3、场效应管的开关特性工作原理电路转移特性曲线输出特性曲线截止状态uiUTuo≈0null2.3 基本逻辑门电路1、二极管与门Y=ABnull2、二极管或门Y=A+Bnull3、三极管非门①uA=0V时,三极管截止,iB=0,iC=0,输出电压uY=VCC=5V②uA=5V时,三极管导通。基极电流为:iB>IBS,三极管工作在饱和状态。输出电压uY=UCES=0.3V。三极管临界饱和时的基极电流为:null①当uA=0V时,由于uGS=uA=0V,小于开启电压UT,所以MOS管截止。输出电压为uY=VDD=10V。②当uA=10V时,由于uGS=uA=10V,大于开启电压UT,所以MOS管导通,且工作在可变电阻区,导通电阻很小,只有几百欧姆。输出电压为uY≈0V。null2.4 TTL集成门电路1、TTL与非门null①输入信号不全为1:如uA=0.3V, uB=3.6V1V则uB1=0.3+0.7=1V,T2、T5截止,T3、T4导通忽略iB3,输出端的电位为:输出Y为高电平。uY≈5―0.7―0.7=3.6Vnull②输入信号全为1:如uA=uB=3.6V2.1V则uB1=2.1V,T2、T5导通,T3、T4截止输出端的电位为:uY=UCES=0.3V输出Y为低电平。null功能表真值表逻辑表达式输入有低,输出为高;输入全高,输出为低。null74LS00内含4个2输入与非门,74LS20内含2个4输入与非门。null2、TTL非门、或非门、与或非门、与门、或门及异或门①A=0时,T2、T5截止,T3、T4导通,Y=1。②A=1时,T2、T5导通,T3、T4截止,Y=0。TTL非门null①A、B中只要有一个为1,即高电平,如A=1,则iB1就会经过T1集电结流入T2基极,使T2、T5饱和导通,输出为低电平,即Y=0。②A=B=0时,iB1、i'B1均分别流入T1、T'1发射极,使T2、T'2、T5均截止,T3、T4导通,输出为高电平,即Y=1。TTL或非门null①A和B都为高电平(T2导通)、或C和D都为高电平(T‘2导通)时,T5饱和导通、T4截止,输出Y=0。②A和B不全为高电平、并且C和D也不全为高电平(T2和T‘2同时截止)时,T5截止、T4饱和导通,输出Y=1。TTL与或非门null与门或门异或门null3、OC门及TSL门问题的提出:为解决一般TTL与非门不能线与而设计的。①A、B不全为1时,uB1=1V,T2、T3截止,Y=1。接入外接电阻R后:②A、B全为1时,uB1=2.1V,T2、T3饱和导通,Y=0。外接电阻R的取值范围为:OC门nullTSL门①E=0时,二极管D导通,T1基极和T2基极均被钳制在低电平,因而T2~T5均截止,输出端开路,电路处于高阻状态。结论:电路的输出有高阻态、高电平和低电平3种状态。nullTSL门的应用:③构成数据总线:让各门的控制端轮流处于低电平,即任何时刻只让一个TSL门处于工作状态,而其余TSL门均处于高阻状态,这样总线就会轮流接受各TSL门的输出。null4、TTL系列集成电路及主要参数TTL系列集成电路①74: 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 系列,前面介绍的TTL门电路都属于74系列,其典型电路与非门的平均传输时间tpd=10ns,平均功耗P=10mW。②74H:高速系列,是在74系列基础上改进得到的,其典型电路与非门的平均传输时间tpd=6ns,平均功耗P=22mW。③74S:肖特基系列,是在74H系列基础上改进得到的,其典型电路与非门的平均传输时间tpd=3ns,平均功耗P=19mW。④74LS:低功耗肖特基系列,是在74S系列基础上改进得到的,其典型电路与非门的平均传输时间tpd=9ns,平均功耗P=2mW。74LS系列产品具有最佳的综合性能,是TTL集成电路的主流,是应用最广的系列。nullTTL与非门主要参数(1)输出高电平UOH:TTL与非门的一个或几个输入为低电平时的输出电平。产品规范值UOH≥2.4V,标准高电平USH=2.4V。 (2)高电平输出电流IOH:输出为高电平时,提供给外接负载的最大输出电流,超过此值会使输出高电平下降。IOH表示电路的拉电流负载能力。 (3)输出低电平UOL:TTL与非门的输入全为高电平时的输出电平。产品规范值UOL≤0.4V,标准低电平USL=0.4V。 (4)低电平输出电流IOL:输出为低电平时,外接负载的最大输出电流,超过此值会使输出低电平上升。IOL表示电路的灌电流负载能力。 (5)扇出系数NO:指一个门电路能带同类门的最大数目,它表示门电路的带负载能力。一般TTL门电路NO≥8,功率驱动门的NO可达25。 (6)最大工作频率fmax:超过此频率电路就不能正常工作。null(7)输入开门电平UON:是在额定负载下使与非门的输出电平达到标准低电平USL的输入电平。它表示使与非门开通的最小输入电平。一般TTL门电路的UON≈1.8V。 (8)输入关门电平UOFF:使与非门的输出电平达到标准高电平USH的输入电平。它表示使与非门关断所需的最大输入电平。一般TTL门电路的UOFF≈0.8V。 (9)高电平输入电流IIH:输入为高电平时的输入电流,也即当前级输出为高电平时,本级输入电路造成的前级拉电流。 (10)低电平输入电流IIL:输入为低电平时的输出电流,也即当前级输出为低电平时,本级输入电路造成的前级灌电流。 (11)平均传输时间tpd:信号通过与非门时所需的平均延迟时间。在工作频率较高的数字电路中,信号经过多级传输后造成的时间延迟,会影响电路的逻辑功能。 (12)空载功耗:与非门空载时电源总电流ICC与电源电压VCC的乘积。null2.6 CMOS集成门电路1、CMOS非门(1)uA=0V时,TN截止,TP导通。输出电压uY=VDD=10V。 (2)uA=10V时,TN导通,TP截止。输出电压uY=0V。null2、CMOS与非门、或非门、与门、或门、与或非门和异或门CMOS与非门①A、B当中有一个或全为低电平时,TN1、TN2中有一个或全部截止,TP1、TP2中有一个或全部导通,输出Y为高电平。②只有当输入A、B全为高电平时,TN1和TN2才会都导通,TP1和TP2才会都截止,输出Y才会为低电平。nullCMOS或非门①只要输入A、B当中有一个或全为高电平,TP1、TP2中有一个或全部截止,TN1、TN2中有一个或全部导通,输出Y为低电平。②只有当A、B全为低电平时,TP1和TP2才会都导通,TN1和TN2才会都截止,输出Y才会为高电平。null与门或门CMOS与或非门nullCMOS异或门3、CMOS OD门、TSL门及传输门CMOS OD门nullCMOS TSL门nullCMOS 传输门null4、CMOS数字电路的特点及使用时的注意事项(1)CMOS电路的工作速度比TTL电路的低。 (2)CMOS带负载的能力比TTL电路强。 (3)CMOS电路的电源电压允许范围较大,约在3~18V,抗干扰能力比TTL电路强。 (4)CMOS电路的功耗比TTL电路小得多。门电路的功耗只有几个μW,中规模集成电路的功耗也不会超过100μW。 (5)CMOS集成电路的集成度比TTL电路高。 (6)CMOS电路适合于特殊环境下工作。 (7)CMOS电路容易受静电感应而击穿,在使用和存放时应注意静电屏蔽,焊接时电烙铁应接地良好,尤其是CMOS电路多余不用的输入端不能悬空,应根据需要接地或接高电平。CMOS数字电路的特点null使用集成电路时的注意事项(1)对于各种集成电路,使用时一定要在推荐的工作条件范围内,否则将导致性能下降或损坏器件。(2)数字集成电路中多余的输入端在不改变逻辑关系的前提下可以并联起来使用,也可根据逻辑关系的要求接地或接高电平。TTL电路多余的输入端悬空表示输入为高电平;但CMOS电路,多余的输入端不允许悬空,否则电路将不能正常工作。(3)TTL电路和CMOS电路之间一般不能直接连接,而需利用接口电路进行电平转换或电流变换才可进行连接,使前级器件的输出电平及电流满足后级器件对输入电平及电流的要求,并不得对器件造成损害。null  ①利用半导体器件的开关特性,可以构成与门、或门、非门、与非门、或非门、与或非门、异或门等各种逻辑门电路,也可以构成在电路结构和特性两方面都别具特色的三态门、OC门、OD门和传输门。   ②随着集成电路技术的飞速发展,分立元件的数字电路已被集成电路所取代。   ③TTL电路的优点是开关速度较高,抗干扰能力较强,带负载的能力也比较强,缺点是功耗较大。   ④CMOS电路具有制造工艺简单、功耗小、输入阻抗高、集成度高、电源电压范围宽等优点,其主要缺点是工作速度稍低,但随着集成工艺的不断改进,CMOS电路的工作速度已有了大幅度的提高。本节小结
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