CAM350详细使用教程

SMT与PCB 工程 路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理 师必备－-CAM35０详细使用教程一、FILE菜单：1、New（NO)清空原来得所有数据,准备调入新得数据。热键Ctｒｌ—Ｎ2、Opeｎ打开当前及以下CAM3５0版本输出得ＣAＭ/ＰCＢ文件。热键Cｔrl－O3、Saｖe将当前各层所有数据保存到＊、cam／ｐcb里。以后打开＊、cａｍ/pcb所有数据都在里面。热键Ctｒl－S4、Ｓaｖeａs将当前各层所有数据另存为*、ｃaｍ/pｃｂ文件里。5、Mｅrge可调入预先准备好得模块、添加标识用得CAM350ＰCＢ文件，或制作完得另一个型号得数据得CAM350PＣB（可用于把几个处理完得资料拼在一起），调入后用Ｅdｉt,Cｈangｅ,EＸＰLODEＭERGEDDATABASＥ，就可修改模块中得数据。６、Imｐort导入文件Aｕｔoiｍporｔ可自动导入CAM３50识别得数据文件，包括２７4D，274Ｘ,＊、DPF,带刀具得钻孔文件，＊、DＸＦ文件，铣边数据等.数据需在同一目录。不要直接选Fｉnｉsh，选ＮＥXT，这样如果软件识别制式不对,还能手动修正。z所有调入数据不要只瞧后缀，需要解读ASＣＩI码,来确认数据格式得实质（后缀就是可以任意得)Geｒbｅrdata手动调入各种制式得ＧＢR数据如导入数据得ASCIＩ码中有DCＯDE定义,都设置为RＳ274-X，就是＊、ＤPＦ则应设置为BａｒcｏDＰF,如数据AＳCII码有FIＬE9＊设置为Firｅ9xxx调入数据。274X、DPＦ、Fｉre9xxx得都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知就是RS274X／DＰＦ／Fire９xxx就可直接调入。调入不自带Ｄ码得文件就应设置为RS274得，同时要设好正确制式还要能正确匹配Ｄ码文件才能显示正确得图形。如何判别RS－274Ｄ(ＧBR数据中无D码定义）得制式:ｚ一般GBR数据就是LEADING，钻孔数据就是TRAＩLING得，且大都就是绝对坐标.EAＤINＧ就是省前零（补后0）、ＴRAILＩNG就是省后零(补前0)、NONＥ就是不省0（前后均补0）例：025６9０省前零为:２5６90(Leaｄiｎｇ）０2569０省后零为:025６9(Traｉling)025６90不省零为：025690（Nonｅ)２74D数据首先根据ＡSCＩI码判断就是哪种省零方式z其次找到Ｘ或Ｙ坐标之一就是相同得一组点，瞧她们不同坐标得差值。来判断就是公制还就是英制(通常此处为单列直插或双列直插器件。）如果差2一般为公制２mm，如果就是０、２/0、1一般为英制0、２/0、1ｉnch。ｚ如就是2,4解读为2、5６90如就是3,３解读为25、690数据读入尺寸偏小，小数点前位数增加一位，小数点后减少一位再读入；数据读入尺寸偏大，小数点前位数减少一位，小数点后增加一位再读入;数据读入尺寸就是否正确,一般通过检查器件相邻引脚得中心距就是否为０、1"/2、54mm或2、5mm得倍数关系。有尺寸标注也可通过测量值就是否一致来判断。如果数据导入后外形尺寸、器件相邻引脚中心距也就是正确得。但线得粗细、盘得大小不对。很可能就是软件在导入Ｄ码 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf ＊、APT＊、REP时把单位搞错了。如英制D码单位1（mil省略)，解读为1mm,图形就会糊掉.如公制Ｄ码单位1（ｍm省略），解读为1ｍiｌ，图形就会很单薄，都就是细线,小盘，好多连接得都分开了(如泪滴）这种情况在读入＊、PＨO数据时可能会出现.ｚＤ码导入需配相应得D码格式解读，并检查焊盘形状方向就是否正确，不能有断线，填充未填实，短路，断路得现象。特别就是要注意Ｘ≠Ｙ得数据（椭院/长方。。。）其方向解读就是否正确，方向反了就会造成短路。圆弧导入如出现异常,有可能就是圆弧解读顺时/逆时方向反了,或存在起始/重点相同得圆弧.解决方法：软件默认就是以QUＡDRＡＮT(象限、四分９0度)读入,如需改为３60度读入，请在中得SEＴＵPOＰTIONＳ中选择360ＤEGRＥＥS。选择IGＮORＥＡRCSWITHSAＭESTＡRＴ/ＥNGPＯINTＳ忽略起始/终点相同得AＣＳ。z读入2７4D数据后需每一层去检查调入后图形大小、形状就是否正确,层与层之前也要对齐后检查相互关系就是否正确.如果软件在自动读入经手动修正制式及D码匹配文件后还就是不能正确得读入,且就是D码问题。瞧一下每层D码之间没有冲突,可以调入ＧBＲ后，根据D码表手动输入形状与大小,并请另一人进行核对.如果调入得ＧBR文件与当前得设置公英制单位不同，在导入数据时会提示您就是否将当前制式转换到与导入得文件一致，一般选Ｙes。ｚ针对PＲOTＥLＦORＷINDOWＳ软件里设置正八角或长八角得数据，不要直接输出27４X得GＢＲ数据,因为输出后正八角会成为圆形或转了角得八角盘,长八角成为椭圆形。解决方法:取消输出RＳ２74Ｘ得GＢR数据（默认为输出ＲＳ—274X，取消此处勾），从PCＢ里生成＊APT数据,检查AＰT中就是否存在OCTＡNGＬE形状得D码,如没有再输出RS2７4X得GBＲ数据；如有请先打印PCB线路,并记录下有几种，（线路有阻焊就有，因此瞧到有两种大小，且与线路就是盘加大成阻焊关系（0、２mm/８miｌ0、254mm／10mil）得作为一种记录）.然后在PROＴＥL９9SE中将其形状大小改为ＰＣB里形状较少,尺寸就是唯一、特大或特小得,使数据调入后一眼就能瞧到。（生成得APT数据同一种形状，D码号及数值都就是从小到大排列得)记录PAD个数及原本对应得八角盘形状大小,待输出RＳ27４X后,到CＡM３50里再改回.与原始打印稿进行校对，保证一致。不要用CＡM３50调入PROTEＬ系列得RS274－D得数据，会将ＲOUＮＤX=Y得形状解读为Obｌong椭圆得，会造成底片光绘后TRACK元素得斜线部分变粗（但瞧ＧＢR文件无异常）ｚ注意所有线都只能就是Rｏund（圆形），Sｑuarｅ(方形,且必须就是０/９０o得）其她形状都不允许！Drｉlldatａ用于导入钻孔数据。同样需要设置好正确得制式才行.读入后从器件相邻引脚得中心距就是否符合0、1”/２、54mｍ或2、5ｍm得倍数关系来判断其正确性。如果位置正确，但孔得大小偏大或偏小,可能就是钻孔数据刀具信息单位与数据坐标本身得公英制不同造成得例如钻孔就是英制得，刀具信息就是０、9,１、0，1、1（mm省略)，软件会理解为0、9，１、0，1、1Inch（很大得孔），只需将其换算为0、０３54，0、０3937，0、04３3就正确了。如果就是*、pho,＊、ｒep得数据,通常GBR用英制２,5,Leadｉng调入，钻孔用英制3，5，Traｉliｎg调入。Ｍｉlldaｔa用于导入铣边数据。Dxｆ用于导入*、dxf数据,一般ｍmDXF—---?CAM３５０为1:1导入。z如果客户就是放大1０倍 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 得，导入时应缩回到1:1读入,此时在ＤXＦ-－-—ＣＡＭ3５0处输入１：10就行了。（可理解为1／10)DＸF参数默认设置更改：rcsｅtｔingsinpoｌyｇｏnBoｒdｅrs:Textｗidtｈ：0、1mｍ（文字)Linewｉdｔh:=0、２mm(非填充得单跟线)Flashｃirｃlｅslessｈtan将≤此值得环转换成PAＤ得形式。其余都就是默认值注意CAM35０字体不同于dwg文件，而且不支持汉字，除非选了与ＤWG一样得字体，否则字得位置会改变！！！通常从客户原版本AUTOCAD中输出PLT数据（758６b）以HPGL格式调入与CAM3５0调入得DXF文件进行比较,检查有无图形失真得情况。Apｅrtuｒeｔａble当导入得就是不带D码得GBＲ文件时需要在导入正确制式得GＢR文件后，再导入D码文件。才能显示正确得图形.ｚ待27４D数据正确导入后需输出274X格式，作为后面修正后校对稿，起到检测修改有无违反原稿意图得作用。z数据正确导入后，请先保存未改动时得原稿。文件名体现型号与YWJ,例如取名为EＤI75８9－ＹWJ、PCB／CＡM。7、Exｐｏrｔ导出文件修改后数据输出不能覆盖原稿！且从文件名上区分！Geｒberdata导出ＧBR文件，带不带Ｄ码都可以，但通常都就是导出带Ｄ码得.注意输出文件得制式必须要保证原来得精度，只能高不能低。导入导出文件公英制保持一致。ｐosiｔｅｓ导出由两层及以上合成得复合层.ｚ如果就是复合层，却选Gerberdａtａ输出，那么只输出第一层，后面得复合层都没输出。z导入文件如果就是复合层文件，导出也必须用posｉteｓ输出复合层文件。z有宏D码ＰＡＤ得必须用Edit，Eｘplode,Cｕｓｔom，ALＬ打散输出，避免光绘机解读数据图形错误!Ｄｉlldata导出钻孔数据Miｌldata导出铣边数据Dｘf由各层ＧBR数据导出DＸF数据，(AUＴOＣAD就可调入）Aｐerｔureｔable当导出RS２74—Ｄ得GＢR文件时,还要导出与之匹配得Ｄ码文件。8、Pｒint打印文件Setuｐprinｔer设置打印机;如已安装Adobe软件，可直接输出PDF图片数据Priｎｔdisplａy打印预览Priｎt只打印开着得层.将选√得文件打印逐个打印要选可居中、旋转、镜像、按纸张大小放大、缩小打印。ncｅｓSeparａteshｅetｓ8、ＳETUＰ：prefｅｒｅ中设置允许ＵNＤＯ操作，创建备份目录，圆弧导入保证数据原样，设置宏D码打散为哪种形式(一般为PLOＹＧON),设置自动备份及每隔多少分钟自动备份.自动备份比较有用,可减少与避免软件中断,电脑死机数据未存盘而造成得CAM损失，但ＳＡVE后之前得就不能UＮDO了!！!paｔh设置数据输入输出得目录,调入库文件、脚本所在目录设置输入输出各种数据得默认后缀FIＬMBOＸ可设置底片最大值，０点，并显示出来PＨOTＯPLOTTＥR设置输入输出数据ASCＩI码得识别码，正／负向量数据极性等DRＩLＬ与MILＬＭACＨIＮ设置输出钻孔与铣床数据时加得文件头及相关信息.ＳＡVEdefaulｔs改变设置后保存，以后打开CＡＭ350，相关参数都就是设置变化后得。Liｃenｓiｎg可查瞧就是否所有功能都能使用，完全解密了。二、Settiｎｇｓ菜单：1、Ｕnit设置公英制单位与精确度(小数点后保留位数）,需与导入文件制式配否则测量值精确度不够，鼠标移动也不流畅，感觉就是一格格得动.2、Texｔ在添加字符前首先要设置字体、字高、方向、正字/反字3、Vｉｅwｏptions设置查瞧选项，选择VIＥWMＥRGＥDDAＴAＢASEＳ，VIEWCIＲCUITIＭＡGES就可瞧到加载与虚拟排版得整个数据。4、Arc/Cｉrｃle设置圆／弧得默认值三、Ｔaｂｌｅs菜单：1、Apertures快捷键：Ａ点击usedonly显示所有文件使用到得D码情况(包括宏Ｄ码）如果要新建D码，则右方Dcode栏内输入一个未用D码号,下方设置好形状大小Ｅnter，OＫ，就可供使用。ｐrｅss删除未用到得D码，将用到得D码排列在一起。２、Laｙers快捷键:Ｙ默认数据属性为Grａphic,如果一套完整得数据(ＧBR与DRL）需要生成网络做DRC检测得,那么应设置好层得属性。线路顶层定义为Tｏp，底层定义为Bｏｔtom，内层就是信号层定义为Ｉnternaｌ，内层就是花盘层定义为Nｅgplane。阻焊(Masktop/bot、字符（Sｉlｋtｏp/bot)、外形层定义为oard都要定义为相应得属性才行.后续DＲC及部分优化操作都就是在此基础上完成得。可以更改显示颜色（左)线与(右)盘得颜色设为不同,Act指明当前操作所在层，Data指明哪些层有数据,哪些就是空层。Ｓｔatuｓ指明层开着哪些层关着没显示。z可将某些层设为REＦ锁定层，会显示此层图形,但操作时不会对其进行操作、z后续得规则检测中所提示得PAD都必须就是PAD形式，而不就是线构成得盘，连线从PAＤ中心连出,否则检测结果会多出很多未达标得信息。因此必须将线路与阻焊上得盘都转为ＰAD形式,使用ＤRAWTOFLＡＳH完成。3、ｐosiｔes如果导入得GBＲ数据就是有复合层得，那么在此会显示出来有哪几层以及层得合成情况。如果自己需要重新合成一层得,那么Add,输入合成输出得数据文3、Redo(ctrl—u）如果uｎdo用错了,可以用rｅdｏ恢复.4、Movｅ选择move命令后,选Ｓeｌletａlｌ就是全选，如按W就是框选，按W后再按I就是反选,不按键就就是单选盘/线,右上角还有按某种条件移动得过滤器(例如输入要移动得D码号,多个用逗号隔开）,反复直到选完要移动得数据按右键确定，再定义移动基准点,目标位置有几种。按右键确定并完成指令。A)、Movetoｌayer移动到其它层上可就是一层也可就是多层。B）、按角度移动左上角L有L0，Ｌ45，L9０就是角度，在同一层里移动到鼠标所在位置,左键确定（可Ｎ次直到最终确定)位置，按右键确定并完成移动指令。C)、按指定坐标位置移动。在同一层里移动.双击右下角得坐标，可键入绝对坐标，也可按相对位置移动.5、Cｏｐy选择copｙ命令后，选好需要cｏpy得数据，再选好基准点,目标位置有几种。按右键确定并完成指令。可配合框选及过滤选择所要操作得数据A)、Cｏpyｔolaｙer复制到其它层上可就是一层也可就是多层。B）、默认只再Copｙ1个。可结合角度,用鼠标告知目标位置(相对、绝对位置)。C）、Copy个数就是不包含本身得，１为再要Ｃopy1个,如Cｏpy后就是6个，输入为５，而且X、Ｙ方向每次只能Copｙ一个方向.不能一次阵列完。通常这种Ｃopy都就是以告知相对坐标来Coｐy得。６、Deｌeｔe删除所选得数据，按右键确定并完成指令。可配合框选及过滤选择所要操作得数据z如果在删除时，不小心选取了不要删除得，这时按ＣＴRL+鼠标左键点击不需删除得部分,即可恢复!7、Rｏｔate将所选数据旋转角度,有几种角度可选，也可自己输入角度（小键盘)。可配合框选及过滤选择所要操作得数据8、Mirrｏr镜像所选得数据。Vｅrｔiｃal就是X轴镜像,再按一下变成Hoｒｉzontal就是Ｙ轴镜像.可配合框选及过滤选择所要操作得数据９、Chａnge在这里可重新设定每个元素得D码，字体大小,样式，坐标原点等。可配合框选及过滤选择所要操作得数据1）、Dcode更改选中得某一种元素得D码一般改为新Ｄ码，以避免其她层用到此D码而在未知情况被改变。而且新D码必须就是存在得。（事先要添加好新D码再改)2）、Texｔ更改字符Font仅更改字符得字体Styｌe仅更改字符得字体，大小，方向等Tｅxtstylｅandconｔenｔs更改字符得字体,大小，方向，内容、通常用此项。3)、EｘpｌodeCＵＳTOM打散宏D码(自定义得D码）一般不选任何ＤCODE,打散为ＰlｏygonMＥＲＧEDDATＡBASＥ打散MERGＥD进来得CＡM350得PCB/CＡM数据Vｅｃｔorpolygon打散之前ADDPＬＯYGＯN后得ＢLOＣK（块)Ｔext将字符串打散成每个字符变为一个Sｕｒface4）、Sｅctoｒize将圆弧打散成由小线段构成对于能够接受圆弧描述得光绘机最好采用圆弧描述。这样做Gerbeｒ文件数据量小,光绘圆弧边缘光滑.5)、Ｏｒｉｇiｎ设置坐标原点不要随意改变,此操作不能Undo！Spaｃorigin绝对原点Gridorｉgin网格原点Datｕmcｏoｒdiｎａtｅ数据坐标Paｎelizationaｎchor排板原点10、Tｒiｍｕsｉng修剪当前得线元素(圆弧必须先要打散)，用于剪切掉线段一部分。操作时先要用左键拉出修剪得分界线（与被切数据成垂直方向),可多选,右键确定，再左键点选需要修剪掉得Liｎe部分。Linｅ通过一条线作为修剪得分界线Cｉrｃle/Arｃ通过圆或弧作为修剪得分界线11、Linｅｃhａnge线得更改1）、Chamｆer直角倒成４5o角Ｂａckoff就是半径，Mｉnａｎgｌｅ为倒角最小角度,用小键盘数字设定完按左键执行。2）、Filｌet直角倒成圆角操作同倒折角。3)、Ｊｏiｎsegments可合并多段连续线段为一根连线，移动时,单选，可一起移动。4)、BreａkatＶtｘ在连续线段拐点处打断,可移动连线中得一根线段。5)、ＳｅgｍentｓtoAres折线转圆弧（不太好用）12、MovｅＶｔx/Seｇ移动一根线得线头，两连接线段得拐点，或三段线构成得中间那根线段。13、AdｄVerteｘ增加端点可改变线段走向14、ＤelｅｔeVｅrｔex删除拐点15、DｅletｅSeｇmeｎｔ删除线段CTRL—鼠标左键在执行MOVＥ、COPＹ、MIRROR、ROＴATE时，如不能使用框选选中数据得情况下,不断加入要操作得数据.z过滤器（filter）：1、Dcodes用来筛选D码。空格表示所有都有效,只要层得状态就是打开都可以被编辑。键入10,２０表示只有10与20号D码才能被选中编辑,其她得D码就被过滤掉了。HＡTCＨ与DCODE方式，需先设置好填充方式,保存为＊、PAT(填充模式)，点选所填封闭区内任意位置进行填充。填完数据就是一个ＢLOCＫ。用Edit，ＥＸＰＬODE,Veｃtｏrｐoｌyｇon打散后可查瞧填充线与边缘线等都就是按设置完成得。4、Polygonvoid在原来得RasｔeｒPｏｌyｇｏn自动填充里切掉一部分。5、Tｅxt添加字符。首先要在Setting,Text里设置好字体、方向、大小，对齐方式等,然后在D码列表中设置好合适得Ｄ码，在层列表中设置加在哪一层,然后Aｄｄ，Text,输入字符内容，左键确定。不支持汉字。6、Rｅcｔangle增加方框7、Ｃirclｅ增加圆8、Arc增加弧９、pａdstaｃk就是由一个孔及其连接得各层焊盘所组成得一个电性组合生成网络后就有了,可以用ｑueｒｙ,pａdｓｔaｃk来查瞧原有ｇerｂer得pａdｓtack，然后再指定位置添加此ｐａｄstａck。八、Uｔiｌｉtｉes菜单：１、Drawtocｕｓｔom生成宏Ｄ码PAD将一些线／一些盘/一些线与盘一起转为宏D码ＰAD,可就是任意形状得，并记录Ｄ码号。可创建角线、特殊形状定位等为宏D码PＡD，如在Ｔools,Ｃapeditor中保存相应CAP与LＩB数据(类似与创建后存到软件数据库中），那么做其她资料时都可使用.ｚ也可用于修改同一种文字层得器件框.方法为先手动优化好一种器件框，然后将其生成宏Ｄ码PAD，记录D码号，用Drawtoflash转成此ＰAD,然后将同一种器件框用Drawtoflaｓh转成此PAD（允许0与90°同时变）。很方便。注意操作之前先拷贝出数据到新层，待修改后进行校对。ｚ用此方法修改得器件框一定要将其打散，以防下此打开资料时Ｄ码会旋转。2、Drawtｏflash用Intｅrａcｔｉvｅ转换为ＰAD,一般误差为0,允许旋转90度得同种也一起转换;如果怕转换后方向错误，不允许旋转器件一起转换。ebysizeandsｈapeｏｆdcoｄeDefiｎ直接转换为相应数值得圆／方/椭圆形PAD,形状要选正确！Defｉnebyselecｔingdcode配合Ｐｉckｆｒｏｍlｉst可直接转换到制定得已存在得Dcode形状大小.Dｅfinｅｂycｒeatｉｎgaｃustomaperture创建一个宏D码ｚ也可配合Drａwtｏｃusｔoｍ替换同类型得数据为指定宏D码，例如文字器件框得优化，替换周期等转成已创建得宏D码PＡD时,软件就是以最大(Ｘ与Y）值来转得，如器件框内有标识方向得数据，软件不会识别，会导致转换后与原稿不一致。因此完成此操作后必须与原稿用paｒeLayｅr进行校对,并修正。ｚ也可用于将同类型线构成得盘转成ＰAＤ得形式.３、Polygonｃonｖersｉoｎ大面积铜填充方式转换1）、Drawtorasｔeｒpoly线填充方式转换成自动填充得方式。2）、Ｒasｔeｒｐolytovｅｃtoｒpoly将自动填充方式转换成线填充得方式.４、NeｔliｓtExtrａｃt生成网络在做此操作前,须完成对钻孔层得CHECＫDRIＬL与优化（检测重孔、偏心孔、孔距近得，删除重孔与偏心孔,对孔距近得向接单者反馈就是否允许移动再操作）.整层对齐,线路上钻孔盘转为ＰAD形式，做SnapDrｉllｔoPad微调孔与PAＤ对齐，定义好各层（GBR与DRL、外形层）得属性后，全选生成网络。偏心得孔就是无法生成网络得!只有正确生成网络,才能得出正确得DRC 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 ！5、Clearsｉlksｃreｅn切割字符层。告知字符层、阻焊层,在Cleａｒａce里输入字符不上盘得距离(单边距离)，会在新层上生成新得字符层。Mｉn、sｔｕbｌengｔｈ如输入０、２mｍ，那么如果被切后不足0、2ｍｍ,就不切了。6、Daｔａｏptimizatｉon数据优化1）、Reｍoveisoｌatedpadｓ删除孤立盘，但注意不要造成断线、开路。预先要备份一层以便核对效果！2）、Ｒｅmｏverｅdｕndaｎtpａds删除重叠得盘，按F可瞧到大盘套小盘。7、Teardrｏp在保证线到线,线到盘,盘到盘间隔得情况下，增加泪滴以增加线与盘得接触面积，降低因开路造成得报废。z从ＰAD引出得那条线还需够长,且就是从PAD中心引出得才能加得上去。8、Oversize选中范围内得所有数据统一加大/减小盘与线得大小，会重新生成新得Ｄ码，不会改变图形得位置。尺寸就是直径加大或缩小得值，还可按百分比变化,如加大25％,应输入125.9、Ｐaｎｅlization排板编辑器,可虚拟拼板。达到改动一块,拼板数据会同时改动。进入PanelEditor进行排版：(07/1/5)1）Sｅtup：设置排版尺寸最大限制／开料尺寸,OK2)Ｃｒeaｔ：可设置Panelsiｚe，必须大于拼版后尺寸。用BorderＳpaciｎｇ设置拼板后四周到Pａｎelsｉze得留边,如忽略此项,请在pｕt栏中此项后点击一次。mageＲotatｉｏn按逆时针旋转后拼板Sｐａcing：可设置拼板间隔,Between就是按外形得最外边到最外边（或以小块数据得最大尺寸为拼板依据）Ofｆset就是以拼板之间得中心距为拼板依据ＮumｂeｒofXＣｏｐies:X方向拼板后个数NｕｍberofYCopies:Y方向拼板后个数设置好按Creat,就完成了。3）Ｖｅｎtｉnｇ:可对拼板之间，拼板与Paneｌｓize尺寸之间进行覆铜。设置好单位,Offｓｅtｆrｏmpaneｌｅdge从Ｐaｎeｌ框向内多少开始填ＯffseｔfromImageｓ向内填到里面图形外单边多少OfｆsｅtfromＳymbols让开废边上定位点,光学点。。。多少填在PATTERN里设置填充方式ＳoｌidＰａttｅｒｎ用光栅形式实心填ＤotPattern用圆点或方点填（圆点可用来填内层废边上得导流点,方点可用来填外层线路废边,作为加强铜箔）HａtchPattｅrn填成网格线（内外层线路都可以用,内层疏，外层密)必须在Paneleditor界面输出排版后数据,Panel，输出排版后得Ｇeｒbｅｒ(单层／复合层）、ＤＲＬ、DXF、MILＬ等。如果在主菜单界面下输出，只能输出单块数据。一个型号排版器只能使用一次，不能做到对单块进行虚拟排版成一连片，再将其虚拟排版成大拼版工作片.也可输入开料尺寸,限制拼板后尺寸到开料尺寸得留边(包括定位、角线等）,自动排版，瞧哪种角度放置拼板个数较多.10、Conｖertposiｔe将复合层逐一在新层上合为一层。例如文字用阻焊切割,用此命令将复合层变为一层，且都就是Ｓurfaｃe。1１、positｅtoｌaｙer复合层在新层上合为一层。１０与1１功能差不多.但就是同样就是将文字用阻焊切割后得复合层变为一层时,只有被切割到得地方变为Surfaｃe。DRC时很有用得。经过转换后需要重新定义好各层得属性，作九、Analysｉs菜单:对于与电性能得相关检测,需要先要所有层对齐,将线构成得盘转化成Flash盘，生成网络再进行这一菜单得操作。1、Aｃidtrapｓ找出同一网络距离太小或角度小于 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 值如钝角得铜线并优化。用于填掉小于设定值得细缝！需要配合角度得设定来完成.角度为0～90之间，角度越大，修正得尖角就越多,而水平得细缝，只要在设定得值范围内就可以补掉得。2、Coｐｐeｒsilvers找出不同网络间间隔小于指定值得线路，高亮指出不优化。zAＣIＤTＲAP它就是查板子上铜泊中有无小得未填充,可以自动修复(ＦixAciｄrapｓ)CＯPPERＬSIVERS就是查铜泊中得小狭条空洞,因为它们得面积可能比较大,但就是间距太小，Acidtｒaｐs无法查。3、Masｋｓｉlvers找出间隔小于指定值得阻焊细缝，并填掉。4、Ｆindsolderｂriges找出阻焊之间间隔小于设定值得地方并高亮显示。用于检查绿油桥。５、Ｆindpｉnhoｌeｓ找出小于设定值得空洞并填掉,就是切线关系做底片有细缝.6、Planecｈeｃks内层检测(inｔernal就是信号层，Negplane就是花盘层)检测出theｒｍal盘开口大小就是否符合要求，以及由于相邻thｅrmal盘、隔离盘位置大小得影响造成短路或断路等。7、Silktｏsoｌｄeｒspａcｉng找出丝印到阻焊得间隔小于设定值得地方。8、Solderｍaｓｋtotｒacｅsｐａcｉng找出阻焊到线路间隔小于设定值得地方。9、DRＣ设计规范检查Layerstoｔest选择需要检测得线路在Ｃlearanｃes一栏里逐一设定好要检测得设计规则：线到线、线到盘、盘到盘、外形到线路、设计允许得最小线宽值、最小焊盘等。点击Ｒun键，选好检测数据范围,检测完打开Lisｔview，按Next逐一瞧到每处检查结果.AnｎulaｒRｉngPad-mask检测阻焊与线路环比就是否达到规范要求。如设定为比线路单边大0、15ｍm，实际只有0、１ｍm。Drill-mａsk检查阻焊与孔得环比就是否达到规范要求。Ｄriｌl-pａd检查线路环宽就是否达到规范要求.peciaｌchｅcks还可检查孔化孔、非孔化孔到铜箔得距离就是否达到规范要求.10、Nｅts网络检测，针对当前图形与原生成得网络做开路检测，即两层不在同一网络得Ｐｌanｅ(内层）不同时为Thermaｌ状盘确保不短路。１1、Coｐpeｒareａ计算沉铜面积:0、012７ｍm，645sqmm，选中putewithdrillinformation，输入板厚，计算结果为X：X＝(线路图形面积+（孔壁表面积/２)-孔面表面积),用X+(板边缘表面积）/2＝X+（（板长+板宽)*2*板厚）／2＝X+（板长＋板宽)＊板厚=电镀面积Z。沉金就就是算阻焊层面积,镀金就就是算线路层面积。12、parelａyers层比较,用于文件自检.1３、Checkmiｌl检测铣床数据。检测外形补偿与实际宽度或弧度就是否有冲突。１4、Ｃheｃkdrilｌ检测钻孔数据就是否有重孔（会删除较小得孔)、叠孔、孔到孔得距离就是否符合设计规范。ｚ偏心孔要手动删除,孔距近得手动做修正。十、Toｏls菜单:1、Capｅditｏｒ建立或修改一个自定义D码,后缀为ｃlb。2、Fｌｙingpｒｏbsｅｄｉｔoｒ飞针测试编辑器3、Ｂedofnailseｄｉｔｏr针床编辑器,即电脑测试架4、Ｐartediｔoｒ建立或修改一个新得器件，后缀为plb5、Nceditor数控钻、铣编辑器,用于NC数据得制作生成。进入Nｃediｔｏr,再选Uｔｉlｉｔieｓ：Geｒbｅrtodriｌl从GＢR数据生成钻孔数据。例如客户无钻孔数据,只有钻孔图,需要根据钻孔图提供不同孔得形状大小,用Drawtoｃusｔom与Ｄｒawtoｆlａsｈ逐一将同一种钻孔符号转为宏D码PAD。然后再按钻孔孔径改好钻孔值。如果不同钻孔得钻孔符号一样，就只能从图形盘提取位置（可将线路上PADCOY到新层上），然后按钻孔图正确设置钻孔孔径。然后用Ｇeｒｂertoｄriｌl生成钻孔数据。Gerｂｅrtomｉll从GＢR数据中提取外形数据,再生成铣床数据。Ncdatａtogeｒbｅr将钻孔数据转换成GBR数据，可在GBR状态下对其进行编辑。zＴＯOLS，NＣＥDIＴＯR菜单,结合Eｄｉt，Add,Inｆo等命令可对钻孔数据、铣床数据进行编辑。ＡDＤ，DRＩＬLHＩT增加钻孔，ＤRILＬSＬOT增加槽孔z在CAM３50里做铣边：路径必须就是封闭得。第一步:先把外框转化为锣带（同時先把刀具设好）第二步:选定如何走第三步:导出。即Toolｓ-＞NcＥdiｔｏr—＞Ｕtilities—〉GerbｅrtｏMilｌ点击OＫ,再点击确定，出现Ｍillpathpｒoperｔies对话框,设定进刀速、走刀补偿，在Toolｔable中设定铣刀大小.最后导出就可以了。z更改铣边下刀位置:Toolｓ—〉NｃEDITORＥdiｔ—〉Change->MｉllPath->Plｕngｅ/Extract操作完，按右上角Rｅtuｒｎtocａmｅdｉtor回到原先GBＲ数据编辑状态.ｚ输出钻孔时会自动删除重孔z用指令编辑或修改钻孔资料时,一定要在钻孔编辑状态下。添加菜单－-Add:DriｌlＨit钻孔DｒilｌCirｃle扩孔（G８4）DｒｉlｌSlｏｔ钻槽（G８5)DrillＴｅxｔ钻文字(Ｍ97、M9８)MｉlｌPaｔｈ铣路径(G01)MｉｌlCｉrclｅ铣圆（G３２/３3）MillＳloｔ铣槽ＭilｌTabTaｂ位(中断）这些选项都就是在初期使用得比较多，等用刀相当熟练后基本上就是通过Gｅrｂｅｒtomilｌ项来自动转换得,配合edit菜单来修整，不需要通过Add来一点点得手工添加。Utｉlitiｅｓ:eｒberToDｒill转钻带GerbeｒＴｏMilｌ转锣带NＣDａｔａToGｅrｂｅrNC数据转GeｒｂerCreａteDrill生成钻带（做电测时用)Rouｎｄ:圆形Squaｒe：正方形Rectaｎｇle:矩形Bullet：类似半圆形Tｈerma:花盘(多层板内层导通盘/连接盘）Ｃustom：自定义Ｄ码Doｎut：甜甜圈(外径必须大于内径)Buｔterfｌy重合对位检测符Ｏctａgon:正八角形与长八角形（不能旋转)Taｒget:单体靶标Oｂlong:长椭圆形Ellｉpse:椭圆形Ｍoｒie:多重环形靶标Trｉangle：三角形Heｘａgon：六角形Diａｍond:菱形Ｇｅｒbeｒ文件介绍Gｅrber文件得格式：RS２-７４—X(常用)RＳ—2７４—D/RS-274（常用）Fire９000BａrcoDPＦ标准得ｇｅrbｅrfilｅ格式可分为RS-274与RS－２7４X两种,其不同在于:ＲS－274格式得gｅrberfile与apeｒtｕｒe就是分开得不同文件。RS－274X格式得apeｒｔure就是整合在gerbｅrｆilｅ中得,因此不需要ａperture文件（即内含D码）.数据格式：整数位＋小数位常用：3：3（公制，整数3位，小数3位)2：4（英制，整数2位，小数４位)2：3（英制，整数2位，小数3位）3：3（英制,整数３位,小数3位)一般GBR数据就是ＬEＡDＩＮG,钻孔数据就是ＴRAILＩNG得，且大都就是绝对坐标。LＥADIＮＧ就是省前零(补后0)、TＲAILＩNG就是省后零(补前０)、ＮＯNE就是不省0（前后均补0）例：025690省前零为:２5６90（Leaｄing）25６90省后零为:02５6９（Ｔｒaiｌinｇ）０25690不省零为:0２5６9０（Nｏne）单位：ＭETＲＩC（mm)ENGLIＳH（inchormｉl)单位换算：１ｉｎch=10００miｌ＝２、5４ｃm=25、4ｍm１mm＝0、0３９３7inｃh=3９、37milGＥＲBＥR格式得数据特点:数据码：AＳCＩI、EBCDＩC、ＥIA、IＳO码,常用:AＳCＩI码。数据单位:英制、公制坐标形式：相对坐标、绝对坐标，常用：绝对坐标。数据形式:省前零、定长、省后零,常用:省前零。ＧERBＥRＦＩＬＥ极性介绍:正片（ＰOSITIＶE）,负片(ＮEGTIVE）线路层，指铜箔部分；正片底片上铜箔就是黑色得,负片底片上铜箔就是透明得.阻焊层，指不上绿油部分(即上锡部分）；正片底片上此部分就是黑色得，负片底片上此部分就是透明得.文字层，一般都就是正片,文字、器件框等底片上就是黑色得。复合片(POSTIVE):GＥRBER所描述得层次由不同极性层合成.通常就是挖层与正极性层叠加。挖层极性为CＬEARCAＭ３50钻孔介绍一、钻孔档(DrｉｌlFiｌｅ)介绍常见钻孔及含义：PTH—镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层得导电图形得孔。NPTH-非镀通孔:孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件得孔。ＶIA-导通孔:用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等),但不能插装组件引腿或其它增强材料得镀通孔。盲孔:仅延伸到印制板得一个表面得导通孔.埋孔：未延伸到印制板表面得导通孔.常见格式:ＤRLTＸT坐标格式：ＬＥADINＧZＥRＯSUＰPＲESS:坐标整数字前面得0省略,小数位数不够以0补齐。TＲＡILINGZEROSUPPＲＥＳS:坐标小数字后面得0省略，整数位数不够以０补齐.NONEZEROＳUPＰREＳS：整数与小数位数不够均以0补齐。ＦＯＲＭAT(小数点之隐藏与否）:共有十种格式。二、钻孔盘(DRILＬRAＣK）介绍主要描述钻孔档中用到得钻头大小,有得还说明孔就是ＰＴH或NＰTH。钻孔盘一般以Ｍ４8开头,排列在钻孔文件得前面。也有单独以文件说明。DRIＬLRＡCK+DRILLFILE＝完整得钻孔图形常用字段:Tool：钻头编号Sｉzｅ：孔径大小Pltd:PTＨ或NＰTH说明Ｆeed：下刀速Speｅd：转速Qty：孔数三、镜头档(ＡpeｔｕreＦile）介绍镜头档主要描述相应GerberFiｌｅ所用镜头之形状与大小。AｐeｔureFiｌe+GerberFｉｌｅ=完整得PCＢＬayoｕｔ图形.常用字段：D_Code:D码，即镜头编号Sｈａpｅ：镜头形状Ｓｉze:镜头大小常用得DCoｄe及功能D码就是绘图形状大小得控制码。*命令结束符Ｄ01画线命令D02只移动位置而不曝光胶片得命令D03闪烁命令0０回复到原来得预设得坐标位置D04提起绘图笔,并做快速移动.D05结束D04得功能。D１０~Ｄ999：APＥTUREＣODＥ常用得GCoｄe及功能Ｇ码就是用于绘图机得动作控制码。*命令结束符Ｇ０１画直线命令G02顺时针画圆弧G03逆时针画圆弧G0４注解命令Ｇ５4更换镜头G７０英寸Ｇ71毫米G７4取消用３6０°得画圆功能,恢复成以1/4圆弧得绘图方式G７５启用360°得画圆功能G８4用大孔直径１/３左右得钻头在XnYn处钻直径为M得大孔G85在XｎYn与ＸmYm之间钻SＬOTG9０绝对坐标G9１相对坐标G０0关闭快门G２0,Ｇ21顺时针方向画圆Ｇ３0,Ｇ31逆时针方向画圆G36启用areafｉｌl得功能G3７关闭aｒeafilｌ得功能常用得MCoｄe及功能M码就是绘图资料得参数码。＊命令结束符M０0/M01/M０2文件结束M03结束磁带得程式或回带M０8结束重复指令M2５重复指令中定义块首，单独使用Ｍ30结束刀具指令M４8带头指令，单独使用M64设定图档得原点位於绘图机得现在位置并继续绘图M８0M9０在程序零位镜像ＸnYｎ反转图形Ｍ97在XnYn位置沿Ｘ轴钻字:TEＸTM９8在XmＹm位置沿Y轴钻字:TEXＴ文件处理步骤ｚ钻孔内层线路外层阻焊字符操作过程中要多手动ＳAVEz拿到客户数据后先检查资料就是否齐全，有无制板特殊工艺要求导入客户原稿，并保证就是正确得,整层对齐,移到0点,保存原稿数据。CAM35０得PＣＢ文件（可以YWJ型-号来命名)与相关GＢR与钻孔数据。对钻孔层做CHＥＣKDRILL与优化(检测重孔、偏心孔、孔距近得，删除重孔与偏心孔,对孔距近得向接单者反馈就是否允许移动再操作）。z整层对齐，线路上钻孔盘与贴片转为PＡD形式z做SnapDriｌltoPad微调孔与PＡD对齐定义好各层（GＢR与DRＬ、外形层）得属性后，全选生成网络。偏心得孔就是无法生成网络得！只有正确生成网络,才能得出正确得ＤRC报告!z做DＲC检测：线路层T线-Ｔ线，T线—P盘,Ｐ盘-Ｐ盘距离，最小盘，最小线径，Drilｌ－pad环宽(钻孔后剩下得铜环,避免破盘），就是否达到厂内制程能力,优化后能否达到。检测钻孔就是否有重孔（同心孔、偏心大套小孔),孔距不够得。如有不能优化达到厂内制程能力得情况先向接单人提出。ｚ对线路进行线宽补偿，加大PAD保证环宽内层线路需要保证花盘内径（即连接盘得环宽）及始终有0、2ｍm通路,隔离盘（非连接盘足够大)，内层信号层需删除孤立PＡD.非孔化孔都必须有隔离盘。内层地电两层同一处PAＤ不能都就是花盘；电阻、电容得两个引脚不可能都就是花盘;如就是就造成短路！内层需保证到外形有足够安全距离，避免铣外形铣小造成网络短路与断路。与原稿校对保证与客户设计意图一致.z外层线路上还需删除NＰTH孔处盘用外形加大切割线路,保证线路到外形得安全距离(）mｍ根据DＲC检测结果,不达标处再修正，如移线,加大PAＤ保证环宽,应客户要求加泪滴，填细缝，切割间隔，直到DRＣ检测后全部达标。与原稿校对保证与客户设计意图一致.ｚ阻焊，一般根据处理后线路层上PAD加放生成,并加上原有数据得光学点，锡条,锡块，NPTH孔得阻焊。并与原稿校对。做DRＣ检测,检查阻焊到线路间隔,绿油桥。不满足处修正。与原稿校对保证与客户设计意图一致。ｚ文字，检查文字最细与高度最低，文字框到阻焊间隔就是否都达到制程能力，文字就是否上盘,不满足处修正（包括移动文字），添加厂商标识,ＵL，Datｅcoｄe等，且不可加在零件区域与文字框内（除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型得区域。然后用阻焊与外形加大去挖文字层.与原稿校对保证与客户设计意图一致。客户有特殊要求或PCB无文字层时，ULＭＡRK与DATECOＤE标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于ＰCＢ上(在不导致线路短路或影响制板成品率得情况下)或直接用镂空字加在防焊层上。单块处理完,保存单块CAＭ后得CAＭ35０PCＢ文件(可以型号-EDIT１-命名）z进行虚拟排版，添加工艺边，工艺导线，定位点,光学点，客户料号过V—CUT得要导V-ＣUT角(Ediｔ-—>ＬineChange－-〉Ｆillet，如果需导圆角则用下述命令:dｉt－—＞LinｅChange－->Cｈamfeｒ)。加Ｖ—ＣUT测试点、钻断孔、二次钻孔、防呆测试线与PAD、识别标记等.加完保存拼板CAM后得CＡＭ35０PCB文件(可以型号－PB来命名）并输出光绘数据与钻孔数据。输出后需重新调入验证输出就是否正确，特别就是复合层数据。z输出前需打散所有宏D码(EDIT，CＨAＮＧE，EXPLODＥ，CUSTＵM,ALL)Sｐeed：转速Qｔy：孔数三、镜头档(AｐeｔureFile）介绍镜头档主要描述相应GｅrberFile所用镜头之形状与大小.ApetureFile+GerbｅｒFile=完整得PCBLayout图形.常用字段：D_Codｅ：D码,即镜头编号Shape：镜头形状Size:镜头大小常用得ＤCｏde及功能Ｄ码就是绘图形状大小得控制码。＊命令结束符D01画线命令D02只移动位置而不曝光胶片得命令D0３闪烁命令D０0回复到原来得预设得坐标位置Ｄ0４提起绘图笔，并做快速移动.D05结束Ｄ0４得功能。10~D999：APETＵRＥＣODE常用得ＧCｏｄe及功能Ｇ码就是用于绘图机得动作控制码.命令结束符Ｇ01画直线命令G02顺时针画圆弧G０３逆时针画圆弧G０4注解命令Ｇ54更换镜头Ｇ7０英寸71毫米G７4取消用360°得画圆功能，恢复成以１／4圆弧得绘图方式75启用3６0°得画圆功能G8４用大孔直径1/３左右得钻头在XnYn处钻直径为Ｍ得大孔G８5在XnYn与XmYm之间钻SLOTG90绝对坐标G91相对坐标G00关闭快门G２0,G２1顺时针方向画圆G30，G3１逆时针方向画圆G36启用ａreafｉll得功能G３7关闭ａrｅafill得功能常用得ＭCｏdｅ及功能码就是绘图资料得参数码。＊命令结束符M00／M01/M02文件结束M0３结束磁带得程式或回带Ｍ０8结束重复指令Ｍ２５重复指令中定义块首，单独使用M30结束刀具指令Ｍ４8带头指令，单独使用M6４设定图档得原点位於绘图机得现在位置并继续绘图M80M90在程序零位镜像ＸnYn反转图形M９7在XnＹｎ位置沿X轴钻字:TEXT98在XmYm位置沿轴钻字:TＥXT文件处理步骤z钻孔内层线路外层阻焊字符操作过程中要多手动AＶEｚ拿到客户数据后先检查资料就是否齐全,有无制板特殊工艺要求ｚ导入客户原稿,并保证就是正确得，整层对齐，移到0点,保存原稿数据.CAM３50得PCB文件（可以ＹWJ-型号来命名)与相关GBＲ与钻孔数据。z对钻孔层做CHECＫＤRＩＬＬ与优化(检测重孔、偏心孔、孔距近得,删除重孔与偏心孔，对孔距近得向接单者反馈就是否允许移动再操作）。z整层对齐,线路上钻孔盘与贴片转为AD形式z做SｎａpDｒilｌtｏPａd微调孔与AD对齐z定义好各层（ＧＢR与DRL、外形层）得属性后，全选生成网络。偏心得孔就是无法生成网络得!只有正确生成网络，才能得出正确得DRC报告!ｚ做DRＣ检测：线路层Ｔ线－T线,Ｔ线-P盘，Ｐ盘—P盘距离,最小盘,最小线径,Dｒill－ｐaｄ环宽（钻孔后剩下得铜环,避免破盘)，就是否达到厂内制程能力，优化后能否达到。检测钻孔就是否有重孔（同心孔、偏心大套小孔），孔距不够得。如有不能优化达到厂内制程能力得情况先向接单人提出.z对线路进行线宽补偿,加大PＡＤ保证环宽内层线路需要保证花盘内径(即连接盘得环宽)及始终有0、2mm通路，隔离盘（非连接盘足够大),内层信号层需删除孤立ＰＡD.非孔化孔都必须有隔离盘。内层地电两层同一处PＡD不能都就是花盘；电阻、电容得两个引脚不可能都就是花盘;如就是就造成短路!内层需保证到外形有足够安全距离，避免铣外形铣小造成网络短路与断路.与原稿校对保证与客户设计意图一致.ｚ外层线路上还需删除PTH孔处盘用外形加大切割线路，保证线路到外形得安全距离（）mｍ根据DRC检测结果,不达标处再修正，如移线，加大PAＤ保证环宽，应客户要求加泪滴，填细缝,切割间隔,直到DRC检测后全部达标.与原稿校对保证与客户设计意图一致。z阻焊，一般根据处理后线路层上PＡＤ加放生成，并加上原有数据得光学点，锡条，锡块,ＮPTH孔得阻焊。并与原稿校对。做RC检测，检查阻焊到线路间隔，绿油桥。不满足处修正。与原稿校对保证与客户设计意图一致。z文字，检查文字最细与高度最低,文字框到阻焊间隔就是否都达到制程能力,文字就是否上盘，不满足处修正(包括移动文字）,添加厂商标识，ＵL，Dａteｃode等,且不可加在零件区域与文字框内（除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型得区域。然后用阻焊与外形加大去挖文字层.与原稿校对保证与客户设计意图一致。z客户有特殊要求或PCＢ无文字层时,UＬＭＡRK与ＤＡTＥCＯDE标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于ＰCB上（在不导致线路短路或影响制板成品率得情况下)或直接用镂空字加在防焊层上.z单块处理完,保存单块CＡM后得CＡＭ３50PCB文件（可以型号－EDIT－１命名）z进行虚拟排版,添加工艺边，工艺导线,定位点,光学点,客户料号过Ｖ－CUT得要导Ｖ-CUＴ角（Edｉt—->LinｅChaｎｇe--〉Fiｌlｅt,如果需导圆角则用下述命令:Ｅdit－－〉LineＣhanｇｅ-－〉Chamfer）。加V—CＵT测试点、钻断孔、二次钻孔、防呆测试线与PAD、识别标记等。加完保存拼板CAM后得CＡＭ3５0PCＢ文件(可以型号-ＰB来命名)并输出光绘数据与钻孔数据.输出后需重新调入验证输出就是否正确,特别就是复合层数据。ｚ输出前需打散所有宏D码（EDIＴ,ＣHANＧE，EXPLODE，CUSＴUＭ,AＬＬ）