LCD&LCM工艺简介

LCD/LCMLCD/LCM工艺简介工艺简介 大白兔制作 2005年9月 大纲大纲:: ¾LCD知识简介 ¾LCD/LCM工艺概况简介 ¾LCD/LCM各工艺组成部分简介 LCD&LCMLCD&LCM名词解译名词解译 ‹LCD:为Liquid Crystal Display的缩写,中文含 义为液晶显示器. ‹LCM:为Liquid Crystal Module的缩写,中文含 义为液晶显示模块.亦称为液晶显示模组,或称 之为液晶显示组件. LCDLCD知识简介知识简介 z何为液晶 液晶态是介于晶态与液态之间的一种中间态,因此 被称为物质的第四态. 液晶既具有晶体的光电等方面的 各向异性,又具有液体的流动性.液晶分子是类似于香烟 状的结构,分子的长径比为5~8. LCDLCD知识简介知识简介 • 应用于LCD上的液晶分子为向列相液晶(Nematic) LCDLCD知识简介知识简介 ‹液晶显示品的应用分类: 1.TN类应用领域: LCDLCD知识简介知识简介 2.STN/CSTN应用领域: LCDLCD知识简介知识简介 3.TFT应用领域: LCDLCD知识简介知识简介 • 普通STN类LCD结构图示: LCDLCD知识简介知识简介 • LCD结构图中各主要组成部分简介: 1.偏光片 如右图所示,偏 光板的作用就像是 栅栏一般, 会阻隔 掉与栅栏垂直的分 量, 只准许与栅栏 平行的分量通过. LCDLCD知识简介知识简介 • 偏光板(polarizer)的工作原理: LCD/LCMLCD/LCM知识简介知识简介 • 偏光片的结构 保护膜 保护层 保护层 偏振片 粘接剂 削离层 •PVA（聚乙烯醇）膜片沾碘拉伸 •对自然光线选择性透过 •物理特性：偏光度、透过率和色相、可靠性等 •机械特性：外型尺寸、缺陷等 LCDLCD知识简介知识简介 • ITO透明导电玻璃: •In2O3中掺杂少量Sn（Tin）------约10%左右的Sn •ITO层是透明的、导电的并且可以用酸腐蚀掉 •物理特性：方块电阻、透过率、可靠性等 •机械特性：外型尺寸、平整度、波纹度、翘曲度等 ITO: 30Ω,20Ω OC: SiO2(150A° ) 素玻璃: 钠玻璃 硼玻璃 LCDLCD知识简介知识简介 • PI:是聚酰亚胺的英文缩写: 在LCD生产时是将 PI液(聚酰亚胺酸)经APR板 印刷在玻璃上,经高温烘烤 生成PI膜,再经过磨擦工艺 (Rubbing)生成所需要的PI LCDLCD知识简介知识简介 • PI取向原理: 液晶初态 PI摩擦 液晶取向 LCDLCD知识简介知识简介 • Spacer及框胶: Spacer分类: •盒内spacer:起支撑Gap的作用 •框胶导电spacer:转印点上下ITO导电 框胶:起密封作用 LCDLCD知识简介知识简介 • LCD彩色化的实现 在实现了黑白显示的LCD(例如FSTN、TN-LCD) 的一片玻璃基板上增加彩色滤光膜，将一个象素分 解为分别衬有红、绿、蓝滤光膜的3个亚象素，LCD 实现了彩色化。 扫描电极 （COM） 彩色滤光膜 信号电极 （SEG） 黑白屏 彩屏 LCD/LCMLCD/LCM知识简介知识简介 • 色彩的产生 ------加色原理: 通过对LCD驱动 IC输出电压的调制， LCD对可见光的透过率 发生变化，透过彩色滤 光膜的是强度不等的 红、绿、蓝色光，不同 强度的色光混合在一起 可以调制出自然界中的 各种颜色。 ＋ ＝ 红 多 绿 多 绿 多 蓝 多 ＋ ＝ 蓝 多 红 多 ＋ ＝ LCDLCD知识简介知识简介 • Color Filter的结构 ITO 保护膜 彩色层 BM 玻璃基板 LCDLCD知识简介知识简介 • LCD显示原理(以TN型为例) LCDLCD知识简介知识简介 • LCD分类: „依显示 内容 财务内部控制制度的内容财务内部控制制度的内容人员招聘与配置的内容项目成本控制的内容消防安全演练内容 分为 ‹段码式 ‹字符点阵 ‹图形点阵 „依显示方式分为 ‹正性显示(白底黑字) ‹负性显示(黑底白字) „依底偏光片类型分类 ‹透射式 ‹反射式 ‹半反半透式 LCDLCD知识简介知识简介 •透射式 •反射式 •半反半透式 LCDLCD知识简介知识简介 需磨边 V.A.=View Area A.A.=Active Area LCDLCD知识简介知识简介 SEGMENT走线 COMMON走线 LCDLCD工艺根述工艺根述 LCD/LCM工艺大致分为如下几部分: ¾Color Filter制程 ¾LCD前段制程 ¾LCD后段制程 ¾简易LCM制程 ¾组装LCM制程 Color FilterColor Filter制程制程 进料检验 毛刷清洗 烘干 清洗 旋转涂布 预烤 曝光 前清洗段 反射膜蚀刻 显影蚀刻剥膜 黑色成膜(BM) 清洗 旋转涂布 预烤 曝光 显影硬烤 Color FilterColor Filter制程制程 红色成膜(R) 清洗 旋转涂布 预烤 曝光 显影硬烤 绿色成膜(G) 清洗 旋转涂布 预烤 曝光 显影硬烤 蓝色成膜(B) 清洗 旋转涂布 预烤 曝光 显影硬烤 Color FilterColor Filter制程制程 保护膜成膜 (OC) 清洗 旋转涂布 预烤 硬烤 导电膜成像 (ITO) 氧化铟锡溅镀 光阻涂布 预烤 曝光 显影蚀刻光阻去除烘干 尺寸检验 颜色检验 光学检验最终检验 缺陷检验 信赖性检验 LCDLCD前段制程前段制程 • Photo Line部分 清洗 Cleaning 清洗 Cleaning 涂胶 PR Coating 涂胶 PR Coating 预烘 Pre Bake 预烘 Pre Bake 曝光 Exposure 曝光 Exposure 显影 Developing 显影 Developing 坚膜 Post Bake 坚膜 Post Bake 蚀刻 Etching 蚀刻 Etching 脱膜 Striping 脱膜 Striping LCDLCD前段制程前段制程 • Top/PI Line部分 清洗 Cleaning 清洗 Cleaning 涂TOP TOP Coating 涂TOP TOP Coating 预固化 Pre Cure 预固化 Pre Cure 紫外改质 UV Cure 紫外改质 UV Cure 清洗 Cleaning 清洗 Cleaning 涂PI PI Coating 涂PI PI Coating 预固化 Pre Cure 预固化 Pre Cure 主固化 Main Cure 主固化 Main Cure 主固化 Main Cure 主固化 Main Cure LCDLCD前段制程前段制程 • Assembly Line部分: 喷洒衬垫料 Spacer Sprayer 喷洒衬垫料 Spacer Sprayer 贴合 Assembly 贴合 Assembly 摩擦 Rubbing 摩擦 Rubbing 超声波干洗 US Cleaner 超声波干洗 US Cleaner 丝印银点 Ag Print 丝印银点 Ag Print 超声波干洗 US Cleaner 超声波干洗 US Cleaner 摩擦 Rubbing 摩擦 Rubbing 超声波干洗 US Cleaner 超声波干洗 US Cleaner 丝印边框 Seal Print 丝印边框 Seal Print 预固化 Pre Bake 预固化 Pre Bake 超声波干洗 US Cleaner 超声波干洗 US Cleaner 热压固化 Hot Press 热压固化 Hot Press LCDLCD前段制程前段制程 • 超声波:是指大于20kHz的声波,在工业精密洗净以 及塑料焊接中经常用到,而在工业精密洗净常用到 28kHz和40kHz两种频率. • DI水:去离子水,亦叫纯水，其水阻值在18MΩ·cm. • 光阻:光刻胶,或者叫感光胶,一般由感光剂(光致抗 蚀剂)、增感剂、和溶剂组成。可以分为正性胶和 负性胶两种。 LCDLCD前段制程前段制程 • 无尘室:根据净化等级分为10级，100级，1000 级，10000级等，无尘等级数值越小，净化等级越 高。其数值代 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 尘埃浓度，亦称为洁净度，是用单 位体积（每立方英尺或者每升）空气中所含的粒径 大于等于0.5μm的尘埃数量来衡量。亦有0.35μm 为粒经的标准。通常无尘室对温度要求在22±3℃，湿度要求在55±5RH%。同时洁净室内的 空气压力要比相邻非洁净室高25Pa，洁净度较高 的室内压力比洁净度低的室内压力约高10~15Pa。 • 100级以下的无尘室一般为底回风，1000级以上为 侧回风 LCDLCD后段制程后段制程:: 切割 Scribing 切割 Scribing 裂片 Breaking 裂片 Breaking 液晶灌注 LC Filling 液晶灌注 LC Filling 加压封口 End Seal 加压封口 End Seal (二次切割) 2nd Scribing (二次切割) 2nd Scribing (二次裂片) 2nd Breaking (二次裂片) 2nd Breaking 清洗 Cleaning 清洗 Cleaning 老化 Aging 老化 Aging 切偏光片 Striping 切偏光片 Striping 贴偏光片 Etching 贴偏光片 Etching 脱泡 Post Bake 脱泡 Post Bake 检测 Developing 检测 Developing 磨边 Grinding 磨边 Grinding LCDLCD后段制程后段制程:: • 玻璃切割原理 V h 刀轮玻璃 切割标记 框胶 LCDLCD后段制程后段制程:: • 裂片原理 玻璃切割線受力 玻璃沿切割線裂開 玻璃 平台 F切割线 裂片刀 LCDLCD后段制程后段制程:: • 液晶注入原理 抽真空 充氣 空盒 液晶 密闭室 简易简易LCMLCM工艺工艺 •一般常见简易LCM构成方式: A.COB(Chip on Board)+Zebra (导电胶条) LCPZebra COB B.COG(Chip on Glass) LCP IC B-1.COG+FPC B-2.COG+H/S(Heat Seal) B-3.COG+PIN B-4.COG+Zebra Connector 简易简易LCMLCM工艺工艺 C.TAB(Tape Automated Bonding) D. COF (Chip on Film) LCP LCP TAB COF 简易简易LCMLCM工艺工艺 • COG + FPC类产品工艺 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 : ACF贴附 IC bonding ACF贴附 FPC bonding Silicon胶coating 遮光胶带贴附 电讯/外观检验 成品出货 简易简易LCMLCM工艺工艺 • ACF: Anisotropic Conductive Film 的缩写,中文含义 为各向异性导电胶膜,亦称为异方性导电胶,简称ACF. • ACF应用说明,如下图所示: ¾ COG type ¾ TAB type ACF ACF Passive components (Resist, capacitor) TAB Driver IC FPC 简易简易LCMLCM工艺工艺 • ACF的三大作用说明: ‹导通 ‹绝缘 ‹粘著 ACF ITO Cu Film SubstrateAdhesiveConductive Particle 组装组装LCMLCM简介简介 • 背光模组:背光组件主要包括：光源（CCFL或 LED）、导光板、反射板、扩散板、稜镜、框架等 CCFL或 LED 组装组装LCMLCM简介简介 • PCB:是Print Circuit Board的缩写,中文含义为 印刷电路板; • FPC:是Flexible Print Circuit的缩写,中文含义 为柔性印刷电路板; • SMT:是Surface Mount Technology的缩写,中 文含义为表面贴装技术,是将电子元器件安装在 PCB/FPC的表面. 组装组装LCMLCM简介简介 • 铅锡焊料:通常在电子行中生产中用Sn63Pb37， 其中锡的熔点为232℃，铅的熔点为327℃，对 于63-37组成的锡铅共晶合金熔点为183 ℃。此 组成的焊锡熔点低，容易作业，成品外观好看. • 无铅焊料1：组成为95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu ，它具 有良好的强度、抗疲劳和塑性，锡/银/铜系统能 够达到的最低熔化温度是216~217 ℃。 • 无铅焊料2: Sn99.3Cu0.7,熔点为227 ℃. • 助焊剂：去除表面氧化物，预防表面氧化，增加 表面浸润能力。 组装组装LCMLCM简介简介 • ROHS:欧盟限制使用有害物质指令(Restriction on the Use of Certain Hazardous Substances).2003年2月欧盟 (EU) 颁布了RoHS 指令，限制在电子电气设备中使 用6种有害物质 (铅、汞、镉、6价铬、聚溴联苯和 聚溴二苯醚)。对于欧洲以外的电子产品制造商，只 要其生产的设备最终出口到欧盟成员国，就必须于 2006年7月1日起遵守这项法规，全球各国也拟定了 类似的法规。 • WEEE:报废电子电器设备指令 (Waste Electrical and Electronic Equipment) 组装组装LCMLCM简介简介 • 组装LCM工艺简介:以某产品为例 原材料 半成品 成品 组装组装LCMLCM简介简介 某产品组装流程图:(如右图 所示) THE END