硅膠產品技術標准
1. 一般標准
1. 工作溫度:--15°C ~ +80°C
2. 貯存溫度:--30°C ~ +85°C
3. 貯存時間: A. 產品在無擠壓情況下平放:可長期保存.
B. 產品在擠壓情況下存放:1個月.
4. 工作相對濕度: 45%~95%
5. 工作气壓:86~106Kpa
6. 接触率:5MA在12VDC/0.5秒/2×107次
7. 接触反彈:<12毫秒
8. 絕緣電阻:>10
9. 擊穿電壓:>25KV/mm
2. 外觀
1. 顏色
(1). 標准: 硫化裝配后硅膠不外露,無較大差异.
(2). 檢測
方法
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: 在明亮的自然光或40W日光燈照下,將標准樣品或色卡与待校樣品放在一起,經視力1.0以上,無色盲的專業人員在肉眼与樣品間距為30cm的情況下目檢5秒鐘.
2. 偏心
(1). 標准: H厚–H薄 當彈力≦120G時,模具檢測時X=8%;生產檢測時
------------- ≦X X=12%;出貨檢測時X=15%
H厚+H薄 當彈力≧120G時,模具檢測時X=8%;生產檢測時X=12%;出貨檢測時X=20%
(2). 檢測方法:用R122×LS投影放大儀測試同鍵,檢測對應兩邊對應點彈
性壁的厚度H厚,H薄;
3. 溢料.
(1). 標准:從健面向下 單色料高≧露出外殼高度+1.0mm
(2). 檢測方法:用游標卡尺測量
4. 毛邊
(1). 產品邊緣:≦0.5mm
定位孔: ≦0.1mm
5. 破裂
(1). 標准:無影響裝配与使用性能之處:≦1.0mm
(2). 檢測方法:用游標卡尺測量
6. 色點凹凸點
(1). 標准:客戶裝配硅膠外露部分:無明顯可見
(2). 檢測方法:在明亮的自然光或40W日光燈照射下,將樣品放于距肉眼30cm左右處經視力1.0以上人員目測5秒鐘
7. 以上字符偏移
(1). 標准:中心值±0.15mm
(2). 檢測方法:用R122×LS投影放大儀測量
3. 物理性能
1. 尺寸
(1). 標准:
L < 10 : L ±0.05mm
10 ≦ L < 20 : L ±0.08mm
20 ≦ L < 30 : L ±0.10mm
30 ≦ L < 50 : L ±0.15mm
50 ≦ L < 100 : L ±0.3%Lmm
100 ≦ L : L ±0.5%Lmm
(2). 檢測方法:用R×122LS投影放大儀
2. 彈力
(1). 標准
a. 峰值P1
標准值: 50 ± ( 5 – 10 ) g
70 ±( 10 – 15 ) g
90 ±( 15 – 20 ) g
100 ±( 15 – 20 ) g
120 ±( 20 – 25 ) g
150 ±( 20 – 25 ) g
170 ±( 25 – 30 ) g
200 - 300 ±35 g
b. 最小回彈P3.
P1 ≦ 50G 時: P3 ≧ 20G
50G < P1 ≦ 120G 時: P3 ≧ 25G
120G < P1 ≦ 180G 時: P3 ≧ 30G
180G < P1 ≦ 250G 時: P3 ≧ 40G
250G < P1 時: P3 ≧ 50G
c. 感覺: 20% --- 80%
d. 离散性
P1中心值≦150g時,同片產品之同种鍵型: ≦ 15%
不同片產品之同种鍵型: ≦ 20%
P1中心值≧150g時,同片產品之同种鍵型: ≦ 20%
不同片產品之同种鍵型: ≦ 25%
(2) 測試方法: 用AIKOH MODEL 1305彈力測量儀測出彈力隨沖程的變化曲線圖讀取其峰值P1,接触彈力P2,最小回彈P3.計算其:
click = (P1 –P2)/P1 ×100%
离散性 = 〔 P1 (最大峰值) – P1 (最小峰值) 〕/P1 (最大峰值) ×100%
3. 接触電阻
(1). 標准
a. 黑粒導電: ≦ 100歐姆
b. 印刷導電: ≦ 500歐姆
(2). 用淨壓力為100g的壓力使產品鍵之導電基壓在間隔為0.5mm的單縫半月形鍍金板上.待万用
表
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顯示值基本穩定后.讀取其顯示值.
4. 壽命
a. 彈性壁壽命
(1). 標准: ≧ 1,000,000次
(2). 測試方法: 在AIKOH硅膠壽命測試儀的打擊速率為2~5次/秒的情況下,設置打擊平台的打擊接触行程為產品沖程 + 〔 0.1 – 0.2 〕mm,經1 ×106次打擊后,彈性壁不得不開裂破損,可回彈.
b. 印刷導電壽命
(1). 標准: ≧ 200,000次
(2). 測試方法: 在AIKOH硅膠壽命測試儀的打擊速率為2~5次/秒的情況下,設置打擊平台的打擊接触行程為產品沖程 + 〔 0.1 – 0.2 〕mm,經20万次打擊后,導電物質不得從導電基上脫落且其接触電阻在規格內.
c. 印刷字体壽命
(1). 標准: ≧ 2500圈
(2). 測試方法: 將字符單鍵安裝于5130 ABRASER机的轉盤上,使鍵高出轉盤0.5~1.0mm,在CS—10砂輪上加上750g的壓力轉動摩擦,字体不脫落.
4. 化學性能 (只限錄音電話机的硅膠按鍵)
1. 加熱失重率
(1). 標准: a. ≦ 0.2% (經200°C/4HRS加熱失重后)
b. ≦ 1.0%(經200°C/2HRS加熱失重后)
(2). 測試方法: 將產品放于干燥箱內30分鐘,然后取出,用分析天平稱取測試前產品的片重,W1,將產品放入溫度為200 ±5°C的烘箱內烘烤4小時或24小時,然后將產品拿出放入干燥箱內放置30分鐘后用分析天平稱取其重量W2,計算 (W1 – W2) / W1 ×100%之值.
2. 抽提失重率
(1). 標准: ≦ 3.5%
(2). 測試方法: 選取一些有代表性的鍵,剪取約0.5g樣品,再將其剪成0.005~0.01g的小粒,用分析天平稱其准确總重為W1,將樣品放抽提器內并加入异炳醇(IPA)進行抽提2小時,然后取出樣品再放入溫度為100°C的烘箱內烘烤半小時,取出后放入干燥箱內冷卻半小時稱其准确總重W2,計算(W1 – W2) / W1 ×100之值.
3. 低分子含量
(1). 標准: D3 ~ D10 ≦ 300PPM
(2). 測試方法: 選取有代表的鍵 1.00 ±0.002g樣品,將其剪成約為2mm的小顆粒,放入小瓶內,再將20Mlccl4溶液注入小瓶中,加入20ul的內標物 (CH3 CH29CH3)搖勻存放16~24HRS,用色譜分析儀測量其D3~D10的含量.
五. 油墨
1. 供應的油墨如下:
三德興
矽利康
道康宁
信 越
SANTOS
東 芝
深圳萊榮
STC--02
XS--01--CM
PRIMAR--C
SIPRIXT--L
S--353
KE13—B6143
PEP—Z—YELLOW
STC--01
XS—01--SH
SE—9140RTV
CLA--L
S--357
KE13—B5441
PEP—Z—WHITE
STP--02--BBK
S—358ME
PEP—Z--GREEN
STP--01--W
S—359
STC--03
S—361
S—8701MB
S—8712MB
S—8837
S—907
S—908
S—9163
S—9170
S—8954ME
S—358C
2. S---361(RED), S—908(GOLE), S—908B(SILVER)隨烘干溫度的提高顏色會加深.
3. S---361(RED), S---8701(RED), S---908(GOLD), S---908B(SLIVER)隨二次加硫時間的延長顏色會加深.
6. 促進劑及螢光粉及抗菌劑
1. 普通產品用DCP(0.8%),透明鮮艷產品用抗黃促進劑如H---850C(1.1%)等.對軟KEY,切好先插入模具則用量降低約為: DCP為0.6%,H---850C為數0.8%---1.0%)
2. 螢光粉用量為BG---300M,GSS均為8%,LI---GIA用量為15%
3. 抗菌劑BM---102P用量為0.5%
7. 配方
1. 每种產品可以增加不同配方至配方庫中,備料根据實際情況可進行先用.
2. 客戶無顏色
要求
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者一般使用灰,配方為:
WK---WHITE 0.25%
KE---BLACK 0.07%
3. 灰配方一般為:
KE---WHITE 0.7%
XS---04---BK 0.025%
KE---BLUE 0.05%
4. 純黑色產品配方:黑色膏用量要控制,比例不能太高,(若用XS---04—BK,則比例為0.5%)
5. 常用半透明產品加色膏為KE---WHITE和S---04---W或XS---04---BL,用量根据實際需要确定,以下透明產品配方僅供參考.
透明產品配方: KE---WHITE 0.01% 1521 0.003%
半透明產品配方: KE---WHITE 0.03% 1521 0.01%