【电子元器件选型】元器件选型规范

【电子元器件选型】元器件选型规范 电子有限公司 【电子元器件选型】元器件选型规范 一 元器件选型原则: a)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、 偏门芯片，减少开发风险。 b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格 比较好的元器件，降低成本。 c)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。 e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。 g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。 一 元器件选型原则二 主要元器件选型 1，处理器选型要求: 要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要 考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经 验和软件支持情况等。 嵌入式微处理器选型的考虑因素 在产品开发中，作为核心芯片的微处理器，其自身的功能、性能、可靠性 被寄予厚望，因为它的资源越丰富、自带功能越强大，产品开发周期就越 短，项目成功率就越高。但是，任何一款微处理器都不可能尽善尽美，满 足每个用户的需要，所以这就涉及选型的问题。 (1)应用领域 一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。应 用领域的确定将缩小选型的范围，例如:工业控制领域产品的工作条件通 电子有限公司 常比较苛刻，因此对芯片的工作温度通常是宽温的，这样就得选择工业级 的芯片，民用级的就被排除在外。目前，比较常见的应用领域分类有航天 航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。 (2)自带资源 经常会看到或听到这样的问题:主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多 少个I,O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS，能支持哪些OS? 是否有外部存储接口?„„以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么 样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求， 产品开发相对就越简单。 (3)可扩展资源 硬件平台要支持OS、RAM和ROM，对资源的要求就比较高。芯片一般都有 内置RAM和ROM，但其容量一般都很小，内置512 KB就算很大了，但是运 行OS一般都是兆级以上。这就要求芯片可扩展存储器。 (4)功 耗 单看“功耗”是一个较为抽象的名词。低功耗的产品即节能又节财，甚至 可以减少环境污染，还能增加可靠性，它有如此多的优点，因此低功耗也 成了芯片选型时的一个重要指标。 (5)封 装 常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型。BGA类型的封装焊接 比较麻烦，一般的小公司都不会焊，但BGA封装的芯片体积会小很多。如 果产品对芯片体积要求不严格，选型时最好选择QFP封装。 (6)芯片的可延续性及技术的可继承性 目前，产品更新换代的速度很快，所以在选型时要考虑芯片的可升级性。 如果是同一厂家同一内核系列的芯片，其技术可继承性就较好。应该考虑 知名半导体公司，然后查询其相关产品，再作出判断。 电子有限公司 (7)价格及供货保证 芯片的价格和供货也是必须考虑的因素。许多芯片目前处于试用阶段 (sampling)，其价格和供货就会处于不稳定状态，所以选型时尽量选择有 量产的芯片。 (8)仿真器 仿真器是硬件和底层软件调试时要用到的工具，开发初期如果没有它基本 上会寸步难行。选择配套适合的仿真器，将会给开发带来许多便利。对于 已经有仿真器的人们，在选型过程中要考虑它是否支持所选的芯片。 (9)OS及开发工具 作为产品开发，在选型芯片时必须考虑其对软件的支持情况，如支持什么 样的OS等。对于已有OS的人们，在选型过程中要考虑所选的芯片是否支 持该OS，也可以反过来说，即这种OS是否支持该芯片。 (10)技术支持 现在的趋势是买服务，也就是买技术支持。一个好的公司的技术支持能力 相对比较有保证，所以选芯片时最好选择知名的半导体公司。 另外，芯片的成熟度取决于用户的使用规模及使用情况。选择市面上使用 较广的芯片，将会有比较多的共享资源，给开发带来许多便利. 2，常用存储器件选型 2.1 SRAM 和 DRAM SRAM速度非常快，是目前读写最快的存储设备了，但是它也非常昂贵，所以只在要求很苛刻的地方使用，譬如CPU的一级缓冲，二级缓冲。动态RAM(Dynamic RAM/DRAM)保留数据的时间很短，速度也比SRAM慢，不过它还是比任何的ROM都要快，但从价格上来说DRAM相比SRAM要便宜很多，计算机内存就是DRAM的。 电子有限公司 而DRAM里面是选DDR2还是DDR3 要看具体的要求和处理器的能力了。 2.3 FLASH Flash的分类列举如下，分三类:并行，串行，不可擦除。 ? 并行Parallel flash NOR Flash，Intel于1988年发明(随机读取的速度比较快，随机按字节 写，每次可以传输8Bit。一般适合应用于数据/程序的存贮应用中(NOR还 可以片内执行(execute-in-place)XIP(写入和擦除速度很低。 NAND Flash，1989年，东芝公司发明(是以块和页为单位来读写的，不能 随机访问某个指定的点.因而相对来说读取速度较慢，而擦除和写入的速度 则比较快,每次可以传输16Bit,一般适用在大容量的多媒体应用中，容量大。 如:CF，SM。 需要注意的是，Nand Flash在出厂时因为所采用的工艺不同，对ECC纠错的能力要求也不同，一般情况下，越是容量大的Nand芯片出错的概率就越高，越需要更强的纠错算法，当然芯片本身性价比会越高。如何来选择合适的处理器和Nand芯片，主要看处理器ECC纠错的能力和Nand芯片ECC纠错的要求是否匹配 ? 串行Serial Flash 是以字节进行传输的，每次可以传输1-2Bit.如: MMC,SD,MS卡(串行闪存器件体积小，引脚也少，成本相对也更低廉。 ? 不可擦除Mask Rom Flash的特点是一次性录入数据，具有不可更改性，经 常运用于游戏和需版权保护文件等的录入。其显著特点是成本低 2.4 EEPROM 存储器技术的成熟使得RAM和ROM之间的界限变得很模糊，如今有一些类型 的存储器(如EEPROM和闪存)组合了两者的特性。这些器件像RAM一样进行 读写，并像ROM一样在断电时保持数据，它们都可电擦除且可编程，但各自 有它们优缺点。 电子有限公司 从软件角度看，独立的EEPROM和闪存器件是类似的，两者主要差别是EEPROM 器件可以逐字节地修改，而闪存器件只支持扇区擦除以及对被擦除单元的 字、页或扇区进行编程。对闪存的重新编程还需要使用SRAM，因此它要求 更长的时间内有更多的器件在工作，从而需要消耗更多的电池能量。 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 工 程师也必须确认在修改数据时有足够容量的SRAM可用。 存储器密度是决定选择串行EEPROM或者闪存的另一个因素。市场上目前可用的独立串行EEPROM器件的容量在128KB或以下，独立闪存器件的容量在32KB或以上。 如果把多个器件级联在一起，可以用串行EEPROM实现高于128KB的容量。 很高的擦除/写入耐久性要求促使设计工程师选择EEPROM，因为典型的串行 EEPROM可擦除/写入100万次。闪存一般可擦除/写入1万次，只有少数几 种器件能达到10万次。 今天，大多数闪存器件的电压范围为2.7V到3.6V。如果不要求字节寻址 能力或很高的擦除/写入耐久性，在这个电压范围内的应用系统采用闪存， 可以使成本相对较低。 3，可编程器件选型 3.1 CPLD与FPGA 尽管FPGA和CPLD都是可编程ASIC器件,有很多共同特点,但由于CPLD和FPGA结构上的差异,具有各自的特点: ?CPLD更适合完成各种算法和组合逻辑,FPGA更适合于完成时序逻辑。换句 电子有限公司 话说,FPGA更适合于触发器丰富的结构,而CPLD更适合于触发器有限而乘积项丰富的结构。 ?CPLD的连续式布线结构决定了它的时序延迟是均匀的和可预测的,而FPGA的分段式布线结构决定了其延迟的不可预测性。 ?在编程上FPGA比CPLD具有更大的灵活性。CPLD通过修改具有固定内连电路的逻辑功能来编程,FPGA主要通过改变内部连线的布线来编程;FPGA可在逻辑门下编程,而CPLD是在逻辑块下编程。 ?FPGA的集成度比CPLD高,具有更复杂的布线结构和逻辑实现。 ?CPLD比FPGA使用起来更方便。CPLD的编程采用E2PROM或FASTFLASH技术,无需外部存储器芯片,使用简单。而FPGA的编程信息需存放在外部存储器上,使用方法相对复杂。 ?CPLD的速度比FPGA快,并且具有较大的时间可预测性。这是由于FPGA是门级编程,并且CLB之间采用分布式互联,而CPLD是逻辑块级编程,并且其逻辑块之间的互联是集总式的。 ?在编程方式上,CPLD主要是基于E2PROM或FLASH存储器编程,编程次数可达1万次,优点是系统断电时编程信息也不丢失。CPLD又可分为在编程器上编程和在系统编程两类。FPGA大部分是基于SRAM编程,编程信息在系统断电时丢失,每次上电时,需从器件外部将编程数据重新写入SRAM中。其优点是可以编程任意次,可在工作中快速编程,从而实现板级和系统级的动态配置。 ?CPLD保密性好,FPGA保密性差。 ?一般情况下,CPLD的功耗要比FPGA大,且集成度越高越明显。 3.2可编程器件选型主要考虑以下几点:器件的供货渠道和开发工具的支持;器件的硬件资源;器件的电气接口 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 ;器件的速度等级;器件的温度等级;器件的封装;器件的价格。 电子有限公司 3.2(1 器件的供货渠道和开发工具的支持 目前，主要的FPGA供应商有Xllinx公司、Altera公司、Lattic公司和 Actel公司，其中Xllinx公司和Altera公司的规模最大，能提供器件的种 类非常丰富。FPGA的发展速度非常快，很多型号的FPGA器件已不是主流产 品，为了提高产品的生命周期，最好在货源比较足的主流器件中选型。 两家公司都提供了优秀的开发工具。Xllinx公司有集成开发环境ISE， Altera公司有集成开发环境Quartus?，两个集成开发环境支持本公司所有 器件的设计和开发。该集成开发环境不仅功能强大、界面友好，而且有很多 第三方合作伙伴提供相应的技术支持，能使器件获得更高的性能。因此，如 果没有特殊应用要求，建议最好在这两家公司进行器件选型。 3.2(2器件的硬件资源 硬件资源是器件选型的重要标准。硬件资源包括逻辑资源、I,O资源、布 线资源、DSP资源、存储器资源、锁相环资源、串行收发器资源和硬核微处 理器资源等。 逻辑资源和I,O资源的需求是每位设计人员最关心的问题，一般都会考虑 到，可是，过度消耗I,O资源和布线资源可能产生的问题却很容易被忽视。 主流FPGA器件中，逻辑资源都比较丰富，一般可以满足应用需求。可是， 在比较复杂的数字系统中，过度I,O资源的消耗可能会导致2个问题:FPGA 负荷过重，器件发热严重，严重中要考虑器件的散热问题;局部布线资源不 足，电路的运行速度明显降低，有时甚至使设计不能适配器件，设计失败。 据Altera公司推荐，设计中最好能预留30,以上的逻辑资源、20,以上的I,O资源和30,以上的布线资源。而且，从两家公司器件的结构看，Xllinx 电子有限公司 公司器件的可编程逻辑块相对于Al-tera公司要复杂一些，使用起来要灵活一些。在一些复杂的、控制信号比较多的设计中，适合选用Xllinx公司的产品。不过Xllinx公司器件布线资源是分段的，器件延时的可预测性要差一些。在这些应用场合，最好首先做设计仿真，对设计?肖耗的布线资源，尤其是很容易被忽视的局部布线资源，要有一个比较充分的了解，然后在考虑器件选型，是比较理想的。 在做乘法运算比较多而且对速度性能要求比较高的应用场合，最好能选用 带DSP资源比较多的器件，例如，Altera公司的Statix?和Statix?系列 [2]，Xllinx公司的Virtex-4 SX和Virtex-5 SX系列等。 器件中的存储器资源主要有2种用途:作高性能滤波器;实现小容量高速 数据缓存。这是一种比较宝贵的硬件资源，一般器件中的存储器资源都不太 多，存储器资源较多的器件逻辑容量也非常大，用得也比较少，供货渠道也 不多，器件价格也非常高。因此，在器件选型时，最好不要片面追求设计的 集成度而选用这种器件，可以考虑选用低端器件+外扩存储器的设计方案。 目前，主流FPGA中都集成了锁相环，利用锁相环对时钟进行相位锁定，可 以使电路获得更稳定的性能。Xllinx公司提供的是数字锁相环，其优点是 能获得更精确的相位控制，其缺点是下限工作频率较高，一般在24 MHz以 上;Altera公司提供的是模拟锁相环，其优点是下限工作频率较低，一般 在16 MHz以上，其主流器件Statix?和Statix?系列中的增强型锁相环工 作频率只要求在4 MHz以上，其缺点是对时钟相位的控制精度相对较差。 在通讯领域里，用光纤传输高速数据是一个比较常用的解决方案。A1tera 电子有限公司 公司的Statix?GX和Statix?GX系列[1]，Xllinx公司的Virtex-4 FX和 Virtex-5 FX系列[2]都集成了高速串行收发器，这种器件价格一般都比较 高。目前，National和Maxim等公司提供的高性能专用串行收发芯片价格 都不高，因此，如果只是进行光纤数据传输没计，大可不必选用这种器件; 如果是光纤数据传输+逻辑或算法比较复杂的应用场合，最好是将两种方案 进行比较，然后考虑是否选用该器件。 利用集成硬核微处理器的FPGA器件进行嵌入式开发，代表嵌入式应用的一 个方向。Altera公司提供集成ARM的APEX系列器件，Xllinx公司提供集成 Power-Pc的Virtex-4 FX和virtex-5 FX系列器件。随着器件价格不断下 降，在很多应用场合，在不增加成本的情况下，选用该器件和传统FPGA+MCU 的应用方案相比，能大幅度提高系统性能和降低硬件设计复杂程度。此时， 选用该器件是比较理想的。 3.2(3 电气接口标准 目前，数字电路的电气接口标准非常多。在复杂数字系统中，经常会出现 多种电气接口标准。目前，主流FPGA器件可以满足绝大部分应用设计需求。 可是，FPGA器件的每一个I,O并不支持所有的电气接口标准，以Altera 公司的FPGA为例，只有部分1,O支持SSTL-2 Class?电气接口标准，在 对DDR进行设计时，会导致PCB布线相当复杂，器件的I,O管脚利用率相 当低。而Xllinx公司的FPGA几乎所有的管脚都支持SSTL-2 Class?电气 接口标准，此时选用Xllinx公司的FPGA是比较理想的。 电子有限公司 3.2(4 器件的速度等级 关于器件速度等级的选型，一个基本的原则是:在满足应用需求的情况下， 尽量选用速度等级低的器件。该选型原则有如下好处 (1)由于传输线效应，速度等级高的器件更容易产生信号反射，设计要在信号 的完整性上花更多的精力; (2)速度等级高的器件一般用得比较少，价格经常是成倍增加，而且高速器件 的供货渠道一般比较少，器件的订货周期一般都比较长，经常会延误产品的 研发周期，降低产品的上市率。 3.2(5 器件的温度等级 某些应用场合，对器件的环境温度适应能力提出了很高的要求，此时，就 应该在有工业级甚至是军品级或宇航级的器件中进行选型。据调研，Altera 公司每种型号的FPGA都有工业级产品;Xllinx公司每种型号的FPGA都有 工业级产品，部分型号的FPGA提供军品级和宇航级产品。如果设计主要面 向军用或航天应用，最好选用Actel公司的器件，该公司的器件主要面向这 些用户。 3.2(6 器件的封装 目前，主流器件的封装形式有:QFP，BGA和FB-GA，BGA和FBGA封装器件 的管脚密度非常高，设计中必须使用多层板，PCB布线相当复杂，设计成本 比较高，器件焊接成本比较高，因此，设计中能不用尽量不用。不过，在密 电子有限公司 度非常高，集成度非常高和对PCB板体积要求比较高的应用场合，尽量选用BGA和FBGA封装器件。还有一种情况，在电路速度非常高的应用场合，最好选用BGA和FBGA封装器件，这2种封装器件由于器件管脚引线电感和分布电容比较小，有利于高速电路的设计。 3.2(7 器件的价格 器件集成度不断提高，性能不断上升，而价位不断下降是FPGA器件发展的普遍趋势，因此，在不断推出的新型器件中选型是一个基本规律。以Xllinx公司刚推出的Virtex-5为例，性能比Virtex-4提高30,，而相对价位却降低35,。 4，DCDC与LDO DCDC的意思是直流变(到)直流(不同直流电源值的转换)，只要符合这个定义都可以叫DCDC转换器，包括LDO。但是一般的说法是把直流变(到)直流由开关方式实现的器件叫DCDC。 LDO 是低压降的意思，这有一段说明:低压降(LDO)线性稳压器的成本低，噪音低，静态电流小，这些是它的突出优点。它需要的外接元件也很少，通常只需要一两 个旁路电容。新的LDO线性稳压器可达到以下指标:输出噪声30μV，PSRR为60dB，静态电流6μA，电压降只有100mV。LDO线性稳压器的性 能之所以能够达到这个水平，主要原因在于其中的调整管是用P沟道MOSFET，而普通的线性稳压器是使用PNP晶体管。P沟道MOSFET是电压驱动的， 不需要电流，所以大大降低了器件本身消耗的电流;另一方面，采用PNP晶体管的电路中，为了防止PNP晶体管进入饱和状态而降低输出能 电子有限公司 力， 输入和输出之间的电压降不可以太低;而P沟道MOSFET上的电压降大致等于输出电流与导通电阻的乘积。由於MOSFET的导通电阻很小，因而它上面的电 压降非常低。 如果输入电压和输出电压很接近，最好是选用LDO稳压器，可达到很高的效率。所以，在把锂离子电池电压转换为3V输出电压的应用中大多选用LDO稳压器。虽说电池的能量最後有百分之十是没有使用，LDO稳压器仍然能够保证电池的工作时间较长，同时噪音较低。 如果输入电压和输出电压不是很接近，就要考虑用开关型的DCDC了，应为从上面的原理可以知道，LDO的输入电流基本上是等于输出电流的，如果压降太大，耗在LDO上能量太大，效率不高。 DC -DC转换器包括升压、降压、升/降压和反相等电路。DC-DC转换器的优点是效率高、可以输出大电流、静态电流小。随著集成度的提高，许多新型DC- DC转换器仅需要几只外接电感器和滤波电容器。但是，这类电源控制器的输出脉动和开关噪音较大、成本相对较高。 近几年来，随著半导体技术的发 展，表面贴装的电感器、电容器、以及高集成度的电源控制芯片的成本不断降低，体积越来越小。由於出现了导通电阻很小的MOSFET可以输出很大功率，因而 不需要外部的大功率FET。例如对于3V的输入电压，利用芯片上的NFET可以得到5V/2A的输出。其次，对于中小功率的应用，可以使用成本低小型封 装。另外，如果开关频率提高到1MHz，还能够降低成本、可以使用尺寸较小的电感器和电容器。有些新器件还增加许多新功能，如软启动、限流、PFM或者 PWM方式选择等。 总的来说，升压是一定要选DCDC的，降压，是选择DCDC还是LDO，要在成本，效率，噪声和性能上比较。 5，A/D转换器选型 电子有限公司 AD的选择，首先看精度和速度，然后看是几路的，什么输出的比如SPI或者并行的，差分还是单端输入的，输入范围是多少，这些都是选AD需要考虑的。DA的选择，主要是精度和输出，比如是电压输出还是电流输出等等。 在进行电路设计时，面对种类繁多的A/D、D/A芯片，如何选择你所需要 的器件呢,这要综合设计的诸项因素，系统技术指标、成本、功耗、安装等， 最重要的依据还是速度和精度。 精度:与系统中所测量控制的信号范围有关，但估算时要考虑到其他因 素，转换器位数应该比总精度要求的最低分辩率高一位。常见的A/D、D/A 器件有8位，10位，12位，14位，16位等。 速度:应根据输入信号的最高频率来确定，保证转换器的转换速率要高 于系统要求的采样频率。 通道:有的单芯片内部含有多个A/D、D/A模块，可同时实现多路信号 的转换;常见的多路A/D器件只有一个公共的A/D模块，由一个多路转换开 关实现分时转换。 数字接口方式:接口有并行/串行之分，串行又有SPI、I2C、SM等多种 不同标准。数值编码通常是二进制，也有BCD(二~十进制)、双极性的补码、 偏移码等。 模拟信号类型:通常AD器件的模拟输入信号都是电压信号，而D/A器 件输出的模拟信号有电压和电流两种。 电子有限公司 根据信号是否过零，还分成单极性(Unipolar)和双极性(Bipolar)。 电源电压:有单电源，双电源和不同电压范围之分，早期的A/D、D/A 器件要有+15V/-15V，如果选用单+5V电源的芯片则可以使用单片机系统电 源。 基准电压:有内、外基准和单、双基准之分。 功耗 :一般CMOS工艺的芯片功耗较低，对于电池供电的手持系统对功 耗要求比较高的场合一定要注意功耗指标。 封装:常见的封装是DIP，现在表面安装工艺的发展使得表贴型封装的 应用越来越多。 跟踪/保持(Track/Hold缩写T/H): 原则上直流和变化非常缓慢的信 号可不用采样保持，其他情况都应加采样保持。 满幅度输出(Rail-to Rail) 新近业界出现的新概念，最先应用于运算放 大器领域，指输出电压的幅度可达输入电压范围。在D/A中一般是指输出信 号范围可达到电源电压范围。 A/D转换器件选型指南 电子有限公司 A/D转换器的品种繁多，性能各异，A/D转换器的选择直接影响系统的性能。 在确定设计方案后，首先需要明确A/D转换的需要的指标要求，包括数据精 度、采样速率、信号范围等等。 1(确定A/D转换器的位数 在选择A/D器件之前，需要明确设计所要达到的精度。精度是反映转换器 的实际输出接近理想输出的精确程度的物理量。在转化过程中，由于存在量 化误差和系统误差，精度会有所损失。其中量化误差对于精度的影响是可计 算的，它主要决定于A/D转换器件的位数。A/D转换器件的位数可以用分辨 率来表示。一般把8位以下的A/D转换器称为低分辨率ADC，9~12位称为中 分辨率ADC，13位以上为高分辨率。A/D器件的位数越高，分辨率越高，量 化误差越小，能达到的精度越高。理论上可以通过增加A/D器件的位数，无 止境提高系统的精度。但事实并非如此，由于A/D前端的电路也会有误差， 它也同样制约着系统的精度。 比如，用A/D采集传感器提供的信号，传感器的精度会制约A/D采样的精 度，经A/D采集后信号的精度不可能超过传感器输出信号的精度。设计时应 当综合考虑系统需要的精度以及前端信号的精度。 2(选择A/D转换器的转换速率 电子有限公司 在不同的应用场合，对转换速率的要求是不同的，在相同的场合，精度要 求不同，采样速率也会不同。采样速率主要由采样定理决定。确定了应用场 合，就可以根据采集信号对象的特性，利用采样定理计算采样速率。如果采 用数字滤波技术，还必须进行过采样，提高采样速率。 3(判断是否需要采样/保持器 采样/保持器主要用于稳定信号量，实现平顶抽样。对于高频信号的采集， 采样/保持器是非常必要的。如果采集直流或者低频信号，可以不需要采样 保持器。 4(选择合适的量程 模拟信号的动态范围较大，有时还有可能出现负电压。在选择时，待测信 号的动态范围最好在A/D器件的量程范围内。以减少额外的硬件付出。 5(选择合适的线形度 电子有限公司 在A/D采集过程中，线形度越高越好。但是线形度越高，器件的价格也越 高。当然，也可以通过软件补偿来减少非线性的影响。所以在设计时要综合 考虑精度、价格、软件实现难度等因素。 6(选择A/D器件的输出接口 A/D器件接口的种类很多，有并行总线接口的，有SPI、I2C、1-Wire等串 行总线接口的。它们在原理和精度上相同，但是控制方法和接口电路会有很 大差异。在接口上的选择，主要决定于系统要求、以及开发者对于各种接口 的熟练程度。