太阳电池培训讲义-黎剑骑

后段培训报告讲师：黎剑骑培训时间：2012、9MATCH_ word word文档格式规范word作业纸小票打印word模板word简历模板免费word简历 _1714213627377_2后段工艺培训内容学习体会Roth&RauPECVDBACCINI丝网印刷Despatch烧结炉Halm测试总结Roth&RauPECVD1、板式镀膜设备介绍2、镀膜原理及作用3、镀膜工艺流程与工艺控制分析4、镀膜常见问题及其解决 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 5、镀膜现阶段改进状况目录Roth&Rau镀膜设备CentrothermPECVDRoth&RauPECVDPECVD：PlasmaEnhancedChemicalVapourDeposition(等离子增强化学气相沉积)等离子体：气体在一定条件下受到高能激发，发生电离，部分外层电子脱落原子核，形成电子、正离子和中性粒子混合物组成的一种形态，这种形态就称为等离子态即第四态。等离子体从宏观来说也是电中性，但是在局部可以为非电中性。镀膜原理及作用---是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子化学活性很强，很容易发生反应，在硅片上沉积出所期望的薄膜。所用的活性气体为SiH4和NH3。这些气体经解离后反应，在硅片上长出氮化硅膜。可以根据改变硅烷对氨的比率，来得到不同的折射指数。在沉积工艺中，伴有大量的氢原子和氢离子的产生，使得晶片的氢钝化性十分良好。PECVD工作原理SiNx:H介绍:正常的SiNx的Si/N之比为0.75，即Si3N4。但是PECVD沉积氮化硅的化学计量会随工艺不同而变化，Si/N变化的范围在0.75-2左右。除了Si和N，PECVD的氮化一般还包含一定比例的氢原子，即SixNyHz或SiNx:H.PECVD的作用-生成Si3N4减反膜和H钝化Si3N4膜的认识Si3N4膜的颜色随着它的厚度的变化而变化，其理想的厚度是73—77nm之间，但实际控制在85±2nm之间，表面呈现的颜色是深蓝色。Si3N4膜的折射率在1.9—2.1之间为最佳，实际控制在2.07±2之间，用椭偏移进行测量。Si3N4膜颜色和厚度对照表H钝化技术对于Mc—Si，因存在较高的晶界、点缺陷（空位、填隙原子、金属杂质、氧、氮及他们的复合物），因此对材料表面和体内缺陷进行钝化就显得特别重要。钝化硅体内的悬挂键等缺陷。在晶体生长中受应力等影响造成缺陷越多的硅材料，氢钝化的效果越好。氢钝化可采用离子注入或等离子体处理。在多晶硅太阳电池表面采用PECVD法镀上一层氮化硅减反射膜，由于硅烷分解时产生氢离子，对多晶硅可产生氢钝化的效果。应用PECVDSi3N4可使表面复合速度小于20cm/s。镀膜工艺流程手动加载工艺试片上片镀膜下片流程镀膜工艺过程控制1、膜厚、折射率为满足现阶段工艺要求，两者分别控制在：膜厚：85±2折射率：2.07±2 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 号序号123451SiH4280250150150308030NH36006806806801504501502SiH4280250150150000NH36006806806801504501503SiH40280200150308030NH310006806806801504501504SiH40280200150000NH31000680680680150450150现阶段正在进行三成膜实验，其实验方案如下:2.微波功率、温度通过实验对比，目前确定微波功率：3000w；温度400℃.温度400℃对比试验如下：实验结果批次号IscUocFFEtaRSRshIrev2低效备注B0098.440.61978.6616.89%0.0024650.2192350℃B0028.460.6278.7416.99%0.0025340.2333400℃Range0.020.0010.080.10%0690.014150℃B0088.510.62178.0416.920.002534.80.1810350℃B0108.520.62178.1616.980.002573.80.1742400℃Range0.010.010.120.06%038.9820.007250℃镀膜异常与解决方法镀膜现阶段改进状况SIH4NH3SIH4NH3原挂钩形状改善后挂钩形状该区域由于气体被钩点挡住，所以挂钩点较大。该区域由于有倾斜角度，气体可以通过，所以挂钩点较小。（只有最边缘与挂钩接触部分有印痕）硅片镀膜外观挂勾印改善：印痕明显变小挂钩印明显变小挂钩印明显变小改善后镀膜钩点偏离电池片的有效区域，且钩点面积也大为缩小，有效的防止了漏电，同时也大大改善了电池片绝缘性能。挂钩点照片对比：镀膜后印刷后BACCINI丝网印刷1、丝网印刷设备介绍2、丝网印刷原理/目的3、丝网印刷构造分析4、丝网印刷条件和工艺过程5、丝网印刷不良因素与相应对策目录丝网印刷机整体瞰图PrintDryUnload采用意大利BACCINI印刷软件参数控制含义EnableMagazineLoader机器运行时从承载盒中吸取硅片EnablePrinting选项不勾选时，印刷过程被跳过EnableFlip-Over不勾选时，翻转器不工作EnableLoadBreakageWafer不勾选时，翻转器不检查是否硅片破损EnableOvenHeating允许炉子加热EnableUnloadOven炉子只出硅片而不进硅片EnableBypassOven硅片在行走擘上直接进入下一工序Dispenser设置自动添加浆料的频率EnableWaferAlignment允许在印刷之前通过摄像来校准硅片EnableScreenAlignment对网板上的基准标记进行定位CheckBreakageBefore检查硅片在印刷前是否破碎PaperChange印刷次数达到设置的数字时，机器停运行SingleNest强制机器只在设定的那个台面上印刷丝网印刷操作界面非印刷相关的硬件参数印刷参数常用操作界面主要分Cycle、Print、Operator等界面：通过括刀一次移动通过括刀来回移动印刷二次。先括刀往前移动，印刷一次。印刷完成后电池到网板的距离印刷位置向上移动至停止位置的速度印刷时括刀的位置印刷和回墨完成后，印刷头的停止位置印刷时括刀下降的压力（100左右）括刀夹持器的水平移动能修正网板的位置印刷完成后程序延迟抬高网板和括刀的时间印刷速度（200左右）刮浆料速度印刷类型、偏移Alternatesqueegee单程印刷：刮刀向前运动印刷一片片子，向后返回印刷下一片Doublesqueegee两次印刷：对每一块片子向前印刷一次，再向后印刷一次；SqueegeeandFlood印刷后回料（常用）Floodandsqueegee回料后印刷；X,Y,Thetapieceoffsets网板位置在三个方向上偏移量。PRINTINGTYPE1OFFSETS2Snap-off网版间距印刷时电池到网板的距离；Park网版停止位置，印刷完成后电池到网板的距离；Speedupward网板上升速度;网版、刮板Down-stop刮板高度，这是印刷时刮刀的位置；Park刮板的停止位置，印刷和回墨完成后，印刷头的停止位置；Pressure刮刀压力；SCREEN3QUEEGEE4Position1刮刀起始位置；Position2印刷后的返回位置;Position3印刷后停止位置Position4印刷后开始返回时位置，机器印刷时括刀后退的开始位置。印刷位置、回料刀Printingspeed印刷速度;Floodspeed回料速度ADVANCEMENT5FLOODSUEEGEE6Snap-off这个参数关系到Z向电机的运动，因为向下是正向，所以这个参数是一个负数。丝网间距的零点由压力传感器来决定，每次照点时会进行一次零点的寻找。丝网间距的调节规律是设置值越大，透墨量越高，当到达一定高度时，油墨无法触及承印物表面时就会造成印刷不全或无法印刷；设置值越小，透墨量越低，当低到一定高度时，硅片无法在设定的脱离速度和真空的带动下脱离网版而粘黏在网版上就是粘片；网版间距印刷时电池到网板的距离。Park网版停止位置印刷完成后电池到网板的距离，这个参数也是个负数。此值设定偏低时会造成网版在印刷完成后由于位置较低而刮花印刷图形；这是Z向电机在印刷完成后从印刷位置向上移动至停止位置的速度。此值设定过慢时，会使硅片来不及脱离网版而造成粘片；网板上升速度Speedupward这是印刷时刮刀的位置，这个参数的零点以网版承载浆料的一面为准，由于丝网间距和刮板高度为两个不同的电机进行控制，所以他们并不与snape-off相关联，如果操作人员改变了snap-off，一定要同步修改这个参数，但一般在压力模式下，此值变更的意义不大；Down-stop刮刀高度Pressure印刷时括刀下降到Down-stop位置，这个位置的参数必须设置得比电池稍低（0.3-0.4mm应该足够了)，这样实际的压力（左边显示的数值）才能达到设置值。单位是牛顿，在压力模式下，印刷压力越大，瞬时刮刀下降的位置就会越低，很可能会远超过0.3-0.4mm,对网版和印刷质量造成比较大的损害，所以在日常设定印刷压力时需以小为宜。实际参数设定时，压力越大，承印量越小，压力越小，承印量越大，，压力的变化实际是刮刀位置的变化。刮刀压力，Park刮刀的停止位置印刷和回墨完成后，印刷头的停止位置。通过印刷，在半导体上形成上下电极，将半导体中被内电场分离的电子、空穴经由电极收集输出到电池体外，形成电流。丝网印刷目的利用丝网图形部分网孔透浆料，非图文部分网孔不透浆料的基本原理进行印刷。印刷时在丝网一端倒入浆料，用刮刀在丝网的浆料部位施加一定压力，同时朝丝网另一端移动。浆料在移动中被刮板从图形部分的网孔中挤压到基片上。印刷过程中刮板始终与丝网印版和承印物呈线接触，接触线随刮刀移动而移动，而丝网其它部分与承印物为脱离状态，保证了印刷尺寸精度和避免蹭脏承印物。当刮板刮过整个印刷区域后抬起，同时丝网也脱离基片，并通过回墨刀将浆料轻刮回初始位置，工作台返回到上料位置，至此为完整的一个印刷行程。丝网印刷原理丝网印刷功能构造从上图可以看出，一个完整的印刷过程需要刮刀、网版、浆料和丝网再配以工作台和刮板的运动来完成，下面介绍一下网版：网版----种类1丝网构造丝网的材料主要有:尼龙网浆料的透过性好，回弹性好，静电小，耐磨，印迹较差，耐酸性差。不锈钢丝网拉伸高，浆料的透过性好，印迹精密稳定，不足处就是伸张后不易恢复原状。镀镍涤纶网在聚酯网的基础上镀2-5um的镍料而成，低伸长、高张力，耐磨性，静电性都较好。漏料通畅，印迹厚薄均匀。印刷对丝网的要求：1.抗张强度大2.断裂伸长度小3.回弹性好4.浆料的通过性好5.耐抗性好网版----参数2目数丝网的目数是指每平方厘米丝网所据有的目数。目前我们栅线网目数325目/cm2，按1(cm)=10000(um),网孔的大小在35um右左。丝网的目数决定了印刷中的过料量。膜厚丝网的需求膜厚是丝网在无张力状态下的测定值。厚度由构成丝网厚度是指丝网与底面之间的距离，一般以um计量。厚度应的直径决定。它决定了过料量和栅线的高宽。丝网的开口率又称丝网的通孔率、网孔面积百分率，即单位面积的丝网内，网孔面积所占的百分率。在丝网的制作过程中，丝网是一整块带孔的编织物，为了达到漏墨需要，要用专用胶将其限制漏墨的地方堵孔，这样就形成丝网的开口率。开口率丝网张网角度丝网加网角度又称目---线交角（网屏与丝网加角）。丝网的三种加网角度交角45º丝网节结和网孔干扰最大，印迹忽粗忽细，线条的在现性差。交角10º丝网与细线边段紧挨段长，缺料量大，会形成锯齿。交角22.5º印迹受干扰小，印迹再现性好。线径开口率概念:线的直径,一般线径为:20um。开口线径概念：空间面积与全体面积的比率。开口率（%）=（开口/（开口+线径））2×100%例325目线径28um开口50um(50/(50+28))2×100%=41%吐出量（透墨量）概念：丝网单位面积内油墨透过网孔的总量。在实际的印刷中，通过丝网的油墨量受丝网的材质、性能、规格、浆料的粘度、刮条的硬度、压力、速度以及网版与承印物的间隙等左右。透墨量（um）=开口率×丝网厚度例325目线径28um厚度60um0.41×60=24.6um网版----厂家统计（正银网版）3昆山良品丝印器材有限公司村上精密制版有限公司上海乐邦丝印器材有限公司.苏州特网丝印器材有限公司.目数张力膜厚325/2328N18µm290/2028N20µm例：良品正银网版需求参数浆料----组成与作用4浆料是由金属粉、玻璃料和有机载体组成的半混合型粘稠体，银粉纯度≥99．99％，粒度≤1um，含银量75％，呈鳞片或球粒状．银粉经高温烧结后，形成三维网状结构，使银硅有好的欧姆接触。组成作用玻璃料为无定型硬质颗粒，生产中使用原料为PbO、SiO2、TiO2等电子级原料混匀后，在高温下进行固相反映，形成无序结构的玻璃质匀质体，化学性稳定。主要作用是使网状结构的金属银牢固地粘附在硅片上，增强电极牢固度．松油醇是一种无色粘稠液体或低溶点透明结晶．固化点40℃，沸点220.85℃能溶解乙基纤维素．不溶于水，溶于乙醇等有机剂。增稠剂成增稠剂的作用是增加桨料的粘度和塑性，在一定的温度下能成形坚膜，300º以上能完全燃烧挥发掉，且不留灰粉。能使浆料保持在均匀的稳定悬浮状态，防止浆料结块，保持其流变性。另外，浆料的触变性主要通过增稠剂来实现。乙基纤维素，主要具有粘合、填充、成膜作用，溶于有机物，燃烧时灰份及低，能生成坚膜，溶点165-185℃.浆料----特性（技术指标）5黏度触变性又称内摩擦，一层流体对另一层流体做相对移动时产生的阻力，它是流体内部阻碍其流动的一种特性单位为泊或厘泊。浆料的粘度在4000-12000厘泊左右。粘度变化与印刷的关系：浆料在印刷过程中粘度俞稳定俞好，浆料在片子上时粘度俞大俞好。触变性指浆料（液体）在应力情况下粘度迅速下降，去除外力后粘度恢复的能力。触变性在浆料上的表现，浆料在静置一段时间后其粘度变大，充分搅拌浆料变稀，粘度变小现象。印刷浆料的触电变性越小越好。粘弹性流动性浆料的流动性是粘度的倒数，粘度大则流动性小，反之则大。流动性俞大，则印迹不明晰；流动性小，印刷易断线。粘弹性是指浆料受刮板压力后被前剪彻断裂，网版弹起，浆料迅速回弹的性能，浆料和承印物粘接，和丝网脱离，出现迅速脱离的现象。粘弹性和浆料的粘度有很大的关系，粘度大粘弹性大，丝网分离时拉丝象现严重。网孔残内残留量多，易用堵孔。概念：是指浆料受外力作用变形后，能完全或部分保持其变形的性质。浆料是处于半流体和固体之的浓稠悬浮胶体，所以既有流动性，又有可塑性。浆料的固体含量高可塑性高，反之则低。可塑性能保证印迹的精度。可塑性技术指标背银技术指标技术指标粘度（pa.s）45-75　项目　指标固含量（%）63-67　固含量　75-85精细度（um）≤15　粘度　10-60方阻（m∩/□）<1.2　细度　<15烘干厚度16-25　翘曲度　<1.5烧结后厚度　　　　例：正电极浆料浆料----厂家6正电极浆料背银浆料厂家　　型号　北京合众创能光电技术有限公司ROV20120716-2杭州正银电子材料有限公司RS8805欧耐尔（江苏）新型材料有限公司BS4261/BA128A宁波广博纳米新型材料有限公司SR426E苏州柏特瑞新型材料有限公司AGB-920A上海玻纳电子BN301西安创联光电新材料有限公司CLB-233美国太阳化学（SunChemical）　武汉优乐　赫利氏SOL210S/230S上海皓日太阳能科技有限公司RC410-2西安银泰新能源材料科技有限公司YT-61ABASFGV37362121-A衡量正电极拉力测试合格（4N），目前入围有：1、上海皓日2、贺礼仕背电场浆料背电场浆料厂家　　型号　美国太阳化学（SunChemical）437W1/437K东洋铝浆HD171无锡光禾光电科技有限公司GHAL821A2/GHAL6系列　硕禾电子材料股份有限公司138系列广州儒新科技开发有限公司RX8212E7/RX8252X广州儒新科技开发有限公司6080-28K5A对于背电场的选择，主要考虑其对开压的提高以及弓区度的大小，目前硕和138浆料优势最为显著。正电极正银浆料厂家　　型号　上海皓日LX118-S351苏州晶银新材料股份有限公司FC088A上海匡宇电子技术有限公司TC-298S则武NP-4694A晶银FC088A杜邦PV17APV17ALG-FG590　赫利氏9411、9235上海皓日太阳能科技有限公司LX118-S350三星PA-SF8510A正银浆料的使用考虑其印刷质量、成本、效率等因素，目前主要以推进过产化浆料为主（上海皓日浆料、晶银）；现最优选择还是贺礼仕9411。丝网印刷条件浆料通过丝网转移到片子上的过程可以用上图说明：A为添充丝网的每一个通孔，B为在刮版的直下方，通孔中的浆料受较大的压力，C为随着下一个瞬间离版操作，构成通孔的丝网线上升，D为浆料随网版的剪切应力及片子的粘附力分离，E为浆料因其粘弹性由丝状复原.丝网印刷工艺流程图AR-coatingRearsidecontactpastewet印背电极：银铝浆ScreenprintingRearsidecontactpastedry烘干背电极HighspeedconveyordryerAluminumpastewet印背场：铝浆ScreenprintingAluminumpastedry烘干背场Highspeedconveyordryer印正电极：银浆Screenprinting烘干正电极Fastfiringfurnacewithintegrateddryer丝网印刷工艺过程详解背电极为最终电池片提供物理上的正电极。浆料：Ag/Al浆在电池片的正极面（p区）用银浆料印刷两条电极导线（宽约3～4mm）作为电池片的电极。（1）与硅片表面和背场铝形成良好的欧姆接触,形成较低的接触电阻；（2）有良好的欧姆接触特性和焊接性能，附着性好，对外输出电流。所谓欧姆接触，是指金属与半导体的接触，而其接触面的电阻远小于半导体本身的电阻，使得组件操作时，大部分的电压降在活动区（Activeregion)而不在接触面。背电极背电场对铝浆的技术要求形成铝背p－p+结，提高开路电压；形成硅铝合金对硅片进行有效地吸杂，提高效率；能与硅形成牢固的欧姆接触；有优良的导电性；化学稳定性好；有适宜大规模生产的工艺性；价格较低。铝的特性熔点：660.37℃，具有良好的导热性、导电性和延展性。在空气中其表面会形成一层致密的氧化膜，使之不能与氧、水继续作用。铝板对光的反射性能也很好，EF费米能级N+PP+Ec导带Ev价带背电场太阳能电池能带图○铝背场的作用●1.背铝作为背电场能够阻挡电子的移动，减小了表面的复合率，有利于载流子的吸收；●2.减少光穿透硅片,增强对长波的吸收；●3.Al吸杂，形成重掺杂，提高少子寿命；●4.铝的导电性能良好，金属电阻小，而且铝的熔点相对其他的合适金属来说熔点低，有利于烧结。●5.在烧结时p-type的铝掺杂渗入形成使原本掺杂硼的p-typeSi形成一层数微米厚的p+-typeSi作为背场，以降低背表面复合速度来提高电池的开路电压Voc。●6.因为硅片吸收系数差，当厚度变薄时衬底对入射光的吸收减少，此时背场的存在对可以抵达硅片深度较深的长波长光吸收有帮助，所以短路电流密度Jsc的影响就更明显。●7.p和p+的能阶差也可以提升Voc，p+可以形成低电阻的欧姆接触所以填充因子FF也可改善。正电极电极材料的选择能与硅形成牢固的接触；这种接触应是欧姆接触，接触电阻小；有优良的导电性；纯度适当；化学稳定性好；银的特性熔点：961.78℃，电阻率：1.586×10^-8Ω·m（20℃）银的特征氧化数为+1，其活动性比铜差，常温下，甚至加热时也不与水和空气中的氧作用。有很好的柔韧性和延展性，是导电性和导热性最好的金属。在电池片的正面（N型层）同时用银浆料印刷一排间隔均匀的栅线和两条电极。搜集光生电流，提供电池片物理上的负电极。浆料:Ag浆。设计理念：提高电流的收集效率、低金属栅线电阻、低接触电阻、低遮光面积。栅线高宽要求：尽可能大的高宽比意义：减少由于栅线遮光造成的电池功率失，同时较大栅线横截面可以降低栅线的体电阻从而降低由栅线电阻引起的功率损失。栅线故障现象造成原因解决方法备注粘板丝网间距太小加大丝网间距调大snap-off绝对值印刷刮条不平检查刮条的平整度可放在玻璃门上检查平整度　硅片有厚薄不均检查来料　网板张力太小更换网板更换网板前后测量网板张力丝网刮不干净增大刮条下降深度（调大Down-stop绝对值）和印刷压力（Pressure）不建议增大印刷压力硅片吸附不住印刷衬纸太脏更换干净的衬纸单一台面出现粘板时该可能性较大台面太脏用干净的酒精无尘布擦拭台面真空吸力太小调大真空吸力浆料粘稠度太大搅拌时间太长减少搅拌时间网板内浆料不要加的太多，及时擦干净刮浆板浆料在网板内停留时间过长经常用刮浆板刮浆料加完浆料未及时盖上盖子，导致有机溶剂挥发加完浆料后及时盖上盖子漏浆轻微漏浆用干净的无尘布擦拭网板　网板破更换网板丝网印刷不良与相应对策故障现象造成原因解决方法备注印刷偏移衬纸脏导致相机自动识别系统识别错误更换衬纸　设备故障电机复位　更换新的网板后没有校准相机重新校准相机　X/Y/Z轴或角度发生偏移调整X/Y/Z轴使得网板印刷图形与硅片四边完全对称　漏浆网板微破且不影响图形用薄胶带粘住漏浆部位　印刷偏移见上面（印刷偏移解决方法）　WorkingBeam上定位卡口处有浆料用干净的酒精布擦拭干净　网板破坏严重无法用胶带粘住更换网板　故障现象造成原因解决方法备注隐裂台面上有碎屑清理碎屑或重新更换衬纸　换纸后有不平重新更换衬纸　网板上沾有碎屑用干净的无尘布擦拭网板　压力偏大降低压力　实际压力比设定压力大出很多刮刀高度上升　虚印印刷参数不适宜抬高丝网间距，适当加大压力观察刮条刮拭的网板是否干净，加浆料时采取少加多次的方式进行加浆料刮条不平更换刮条网板使用时间太长更换网板印刷不良网板及刮条高度太高降低网板及刮条高度或降低电机高度　刮条不平更换刮条　故障现象造成原因解决方法备注Ag浆偏重　减小snap-off；减小down-stop；增大pressure；减小speed　　改变snap-off的效果最明显，但需注意snap-off值改变过大会出现印刷不良Ag浆偏轻　增大snap-off；增大down-stop；减小pressure；增大speed　栅线变细网板高度太高降低snap-off，适当减小压力　栅线变粗网板过度使用更换新的网板用干净的酒精布擦拭后再用网板高度太低升高snap-off，适当增加压力　断栅网孔堵塞用干净的无尘布将网板擦拭干净　工作台内温度低关闭窗或通知外围对室内温度进行调整　新网板网孔没张开用酒精布擦拭　丝网现阶段改进项目降低丝网印刷碎片率项目取得显著成果：目标值：0.30%丝网印刷注意事项1、保持印刷平台的清洁,随时清除平台上的任何碎片和异物,防止产生碎片或损坏网版。2、及时清理行走臂和烘箱里的碎片,防止堵塞电机或产生新的碎片。3、印刷台上的贴纸要平整、干净，否则易引起碎片或报警。4、根据具体情况,及时调整印刷参数。5、出现报警时应首先查看报警信息显示,然后采取相应措施。6、机器自动运行时不要打开或调用需手动状态下运行的软件功能（如摄像校正，输入输出显示控制等），否则会造成死机。7、设备运行中禁止修改系统时间，否则会造成死机。Despatch烧结炉1、烧结的目的与原理2、烧结工艺温度设定3、烧结工艺形成过程4、烧结曲线分析5、烧结注意事项和解决方法目录烧结炉Despatch烧结炉Dspatch烧结炉结构图Dspatch烧结炉流程图Dspatch烧结炉控制界面01目的原理烧结目的：就是把印刷到硅片上的电极在高温下烧结成电池片,最终使电极和硅片本身形成欧姆接触,从而提高电池片的Isc和FF2个关键因素参数,是电极的接触具有电阻特性,达到生产高转效率电池片的目的.烧结原理：所谓的烧结过程是要使电极和硅片本身形成欧姆接触，其原理为当电极里金属材料和半导体单晶硅加热到共晶温度时,单晶硅原子以一定比例融入到熔融的合金电极材料中.单晶硅原子融入到电极金属中的整个过程是相当快的，一般只需要几秒钟的时间。融入单晶硅原子数目取决于合金温度和电极材料的体积，烧结合金温度越高，电极金属材料体积越大，则融入的硅原子数目就越多，这时的合金状态被称为晶体电极金属的合金系统.如果此时的温度降低,系统开始冷却形成再结晶层,这时原先溶入到电极金属材料中的硅原子重新以固态形式结晶出来,也就是在金属和晶体接触界面上生长出一层外延层.如果外延层内含有足够的量的与原先晶体材料导电类型相同的杂质成分，就获得了用合金法工艺形成的欧姆接触；如果在结晶层含有足够量的与原先晶体材料导电类型异型的杂质成分就获得了用合金工艺形成的P-N结。烧结目的与原理烧结炉工艺温度参数温区温度范围备注1-3温区300,330,3604-6温区460,550,6207区温度680±108区温度830±109区温度SE工艺935±5普通工艺940±5目前现行工艺温度范围(SE):烧结工艺温度设定1工艺控制目标带速烘干一区烘干二区烘干三区烧结一区烧结二区240300℃330℃360℃460℃550℃烧结三区烧结四区烧结五区烧结六区620℃680℃815℃930℃烧结工艺形成过程1.开始烧结（有机溶剂挥发）2.加热到450度，开始融化烧结工艺形成过程3.熔融的玻璃开始蚀刻SiN层4.加热到670到700度，蚀穿SiN层开始熔融si的表层烧结工艺形成过程冷却后，熔融玻璃中过量的Ag颗粒埋在Si的表面，形成电流传导路经烧结后电池片成品烧结曲线分析AlloyingabovetheAl-SieutecticContactFormationSolventEvaporationCoolingpart铝硅合金化冷却区溶剂蒸发形成良好欧姆接触烧结炉常见问题及其解决办法1弓片a、烧结炉冷却区冷却效果不好—查看风扇状况、进出水、温度压力等2电性能参数异常b、烧结温度过高—调整烧结炉4、5、6、7区温度a、漏电大：烧结炉温度过高，PN结烧穿b、Isc、FF低：烧结温度过低，没有形成很好的欧姆接触c、串联电阻高：烧结温度过低，银电极栅线与硅片结合不牢；串联电阻低：烧结温度过高，虽然牢固度增加，但可能会将正面P-N结坏，使得太阳电池的并联电阻变小，电性能变坏，甚至可能将正面P-N结烧穿，使太阳电池失效。3常见设备报警Halm测试1、测试设备介绍2、测试原理、目的3、测试参数更改与注意事项4、测试IV曲线分析5、测试异常及其解决方法目录Halm测试设备介绍测量设备•配置有测量组件的19英寸机•操作控制该测试模式可用于一张电池片的多次测量。开始测试,测试完毕后自动停止。选中此键,设置测试次数。每次测试数据测试平均值可对每列参数进行增加、减少、删除、顺序更改操作。Halm测试主控界面Halm测试目的、原理目的对电池的电性能进行分选条件单位面积的入射光功率.实际测量时,取 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 光强:AM1.5条件,即25oC下,=100mW/cm2.设备halm测试分档系统等效电路图模拟等效电路图进行IV测试：参数更改与注意事项最好不勾选，每次更改会弹出是否保存对话框任何更改都要保存，最好在原来基础上更改，不要新建再改。改为一级标片的值，不再使用默认值测试电池片温度，勿选错！运用标准校正模式及参数更改改为一级标片的值，注意单位换算改为24334运用IEC校正模式及参数更改*两种校准方式参数可都输入保存，两种之间可切换，再重新校准标片即可。该值改为在文件C:\Halm\Documentation\Chapter_7Certificates\TK_10030318_2010_05_06_000007.pdf里的Temperaturecoefficient的值。这个选择无法测试小标片温度，应选择PVCT-Input：Temp1校准标片，本次校准值（上）应和上次校准值（下）相差不大，若相差很大找出原因，重新校准。校准时，该曲线显示应该正常，不正常，查出原因，看闪光设置、Q1参数设置等。设置正确的范围，使Q1的IV曲线跟X轴、Y轴都相交，从正到负和从负到正测试结果不同，最好设置一致。要选中否则测试flash不闪烁改为33最小为410每次更改，包括校准光强都要保存*该窗口只有在权限为SERVICE时才出现，在诊断错误的时使用可任意测试，但不能点击保存。并联电阻对I-V曲线的影响RSH=10RSH=1RSH=0.5RS=0.005串联电阻对I-V曲线的影响RS=5mRS=15mRS=30mRSH=10*烧穿和烧结不足时的I-V曲线RSH=10RS=0.005RSH=10RS=0.2RSH=0.1RS=0.005极端情况：烧穿–短路电流低Uoc降低很大烧结不足–Isc低Uoc不变测试异常及其处理措施1、当在做相同电池片时，如一条测试线效率持续低于其他测试线：a、抽检几张电池片在其他线测试，查看其电性能是否与原测试线相同。b、检查探针是否不平整c、重新校准标片2、电池片进行测试后分档错误：a、通知设备进行处理Thanksforyourlistening!