大族固晶机参数调节一、真空状态调节主界面→F2机器诊断→F3输出诊断→F2气阀→按6，固晶臂到吹起位→红键取消吹起→F1吸嘴强吹→F3吸嘴真空→调节TOP3电位器（LED3和LED4上面）：LED5先调亮，再调到刚刚灭，TH灯亮→用手指轻碰吸嘴，看指示灯反映→返回到“自动固晶”界面，F9进入固晶操作→F1单步固晶，调节MDA，是MD指示灯由灭到亮。→返回自动固晶再细调MDA。二、三点一线主界面→F7机器设定→F3三点一线→按数字6，固晶臂到吹起位，再按红键取消吹气，拔下气管→移动推杆找准一颗晶片→F1至抓晶位→F2,F3调整抓晶高度→按2/3调整亮度，看清吸嘴孔→调节镜头，吸嘴孔中心与屏幕十字线重合→两次回车返回上一界面，F3再进入三点一线→按6摆臂回吹起位，装气管，取下晶片→F4、F5调节顶针高度→调节顶针座使顶针尖与屏幕十字重合→返回主界面，完成！三、校正固晶臂1、调整上下位置调整固晶臂定位轴，下压到底→自动固晶，F9单颗固浆→调整镜头光标至浆中心点→F7，三点一线，回车，F1至固晶位→调整固晶臂底部定位螺丝，抬起固晶臂，使吸嘴孔在光标中心，再锁紧螺丝。2、校水平三点一线→回车，至固晶位→按数字6，固晶臂到吹起位，再按红键取消吹气，拔下气管，装好水平规。→关马达→调整固晶臂马达使水平尺正好压倒复印纸上，DC灯灭。→用收抬起水平尺，放手弹下，看圈的印是否圆→调整左右螺丝，知道水平规弹下的印是圆的。四、参数设定和调试1、胶量控制a)胶盘内的胶量；b)点胶头是否清洗干净；c)抓浆高度：点胶头是否浸没在胶盘内，并压到弹簧；d)固浆高度：点胶头压倒灯杯并使弹簧刚好受力；e)固晶高度：探测固晶高度后，再将数值增加100～300，即下降；注：c、d为负数，数值增加为下降。2、搜晶a)晶片样本：反光好→轴光源多点，侧光源少；反光差→轴少，侧多。b)晶片间距；c)晶圆台校准。3、抓晶a)吸嘴高度：DHZ抓晶高度；b)顶针高度：EJP抓紧高度；c)三点一线d)MDA、真空灵敏度。4、固晶a)固晶高度b)固晶偏移：做晶片校正，调整镜头至晶片中心，对位后，做银胶校正。c)晶片旋转：调整工作台正方形镜头；d)吹气：SB—强吹，清洗吸嘴；WB—弱吹，固晶时吹气；e)古井后，晶片被带回：i.弱吹不足；；ii.弱吹延时不足；iii.固晶后延时不足。f）飞晶：MDA灵敏度不足；清洗吹气太强（小功率）。5、影响速度的地方a)点胶头距离胶盘边缘的位置；b)抓晶重置高度（DHZPKReset）c)固晶重置位（DHZBDReset）d)顶针重置高度（EJPReset）e)固浆/抓浆延时；f)固晶/抓晶延时；g)固晶路线。五、吸嘴对应晶片规格吸嘴内径（mil）晶片尺寸（min）46～758～10610～14814～161425～302535～45
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