TFT-LCD 生产工艺技术

TFT-LCD 生产工艺技术 * TFT-LCD生产工艺技术 * 目录 产品简单结构及原理 -LCD生产 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 (ARRAY工程) TFT TFT-LCD生产流程(CELL工程) TFT-LCD生产流程(MODULE工程) * 产品简单结构 LCD的基本结构 * LCD的显示原理 * 彩色显示方法 * TFT端子断面构造 * LCD的显示中的一些概念 图像显示规格 名称 解像度 长宽比 Color Graphics Adapter Enhanced Graphics Adapter Video Graphics Array Super Video Graphics Array Extended Graphics Array Engineering Work Station Super Extended Graphics Array Ultra Extended Graphics Array High Definition Graphics Array Quadrable Extended Graphics Array CGA EGA VGA S-VGA XGA SPARC S-XGA U-XGA HD-TV Q-XGA 16-SVGA? 320×200 640×350 640×480 800×600 1024×768 1152×900 1280×1024 1600×1200 1920×1080 2048×1536 3200×2400 8:5 64:35 4:3 4:3 4:3 32:25 5:4 4:3 16:9 4:3 4:3 * 亮度 亮度 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 示在单位面积上画面明亮程度的量。具体的说，通过画面法线方向的 光量的密度，其单位是(cd/m2)或者用尼特(nt)来表示。 * 对比度 所谓对比度是将显示黑的状态下光的透过率为基准，与显示白的状态透过率的比例。也就是黑的亮度与白的亮度的比，这个值越大，显示越清楚，越易读。在彩色显示中对比度越大，色的纯度越高。 * 响应速度 所谓响应速度，是指信号由白到黑，由黑到白转换所需时间。这个响应速度慢，在画面中移动的物体留下“图像的拖尾“。表现在计算机中，有时滚动(Scroll)图像看不见，有时使用鼠标(mouse)时，看不见光标位置。 一般我们在规格书上提到的响应速度是指在中间调状态下响应速度。 * TFT液晶制造流程概略 * ARRAY工艺流程 * ARRAY工艺流程 * ARRAY工艺流程 TN 4 MASK工艺品是在玻璃基板的表面溅射栅电极;它的有源层(小岛层)与漏源层采用同一块MASK版，这种技术叫做GTM技术。 接下来是CANTACT HOLE工程，它是通过CVD成膜、露光、显像、ETCHING、剥离等工序形成连接DRAIN电极与像素电极的导电通道。 PI工程是溅射ITO、形成像素电极的工程。 SFT 5 MASK工艺品的有源层(小岛层)与漏源层是分开成膜的，它们的检 查工程也不同。 TN型不检查栅线的短、断路。断路可以用激光CVD设备修补，短路用激光修补设备修复。 * CELL工艺流程 * CELL工艺流程 * CELL工艺流程 完成了上述的TFT阵列基板后，就进入了制盒工程，首先在完成的玻璃基板上印刷取向膜，用橡胶板或旋转涂附机将聚酰亚胺涂附到玻璃基板上。其中取向膜的厚度及其均匀性对显示特性有影响，这是形成取向膜应该注意的。 为了决定液晶分子的取向，还要用特殊的绒布摩擦基板上的取向膜，在取向膜上形成取向沟纹。此时摩擦时毛的接触及强度不均匀，会导致称为摩擦不均的显示不均，因而必须使用无偏芯、无震动的精密的摩擦装置。 SEAL涂布一般采用丝网印刷技术，使用的封框胶为紫外光固化型环氧树脂。另外为了保持一定的盒厚还要掺入一些间隔材料，称为垫料Spacer，还在阵列基板上散布5,6um左右的间隔材料，以使两枚电极基板间保持一定间隙。 接下来是Ag涂布，它起到上下玻璃基板的4>COM电极连接作用。SFT工艺时，CF基板上没有COM电极，所以没有Ag涂布工序。 ODF是S1采用的新技术，可能也是我们要面对的课题。 * MODULE工艺流程 * MODULE工艺流程 * Module工程的检查和修复 * 出荷检查 * TFT制程图解 * * * * * * * * * * * TFT Insulator Glass GATE DRAIN SOURCE a-si Pixel Pixel Array Process Flow 1) TFT Process * Cleaning Insulator & a-Si GATE Electrode TFT Manufacturing Process SUBSTRATE Al DC Al Al Al Al Ar+ Al Ar+ TARGET SPUTTER R F H Si Si N Si N H Si H H H N N H H H H H PECVD Deposition PR Coating Exposure Glass DATA Electrode Develop PR Strip Inspection Wet Etch Dry Etch FO Si SiF4 Si PLASMA Gas RF Etch Deposition & Patterning Process in Detail Passivation Pixel Electrode Pattern- ing Pattern- ing Pattern- ing Pattern- ing Pattern- ing * Color Array Glass Black Matrix Red Green Blue ITO 2) Color Filter Process * Color Filter Manufacturing Process Pattern- ing A Pattern- ing B Pattern- ing B Pattern- ing B Pattern- ing A Deposition & Patterning Process in Detail BM Red Green Blue ITO Glass Inspection Cleaning SUBSTRATE Al DC Al Al Al Al Ar+ Al Ar+ TARGET SPUTTER Deposition PR Coating Exposure Develop Etch Strip Colored PR Coating Exposure Develop B A Wet Etch Dry Etch FO Si SiF4 Si PLASMA Gas RF B/M C/F * Glass Glass - - - - - - White (TFT Off) Black (TFT On) Polarizer Liquid Crystal Cell Driving 3) Cell Process * Cell Manufacturing Process TFT C/F 3 Cleaning Alignment-Layer Printing Rubbing Seal Printing Spacer Dispensing Assembly Scribing & Breaking LC Injection Autoprobe Inspection * Case Top LCD Panel Diffusers & Prisms Light Guide Lamp Suppor Main Reflector PCB D-IC(on TCP) Housing Lamp Bottom Cover 4) Module Process * Module Manufacturing Process Cleaning Autoclave Polarizer Attachment TAB Attachment B/L Assembly PCB Attachment Inspection Aging Packaging Cell Inspection * * * *