粘片机操作流程

粘片机操作 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 1、机器的启动      接通总电源 接通加热器电流 接通电机电源 接通监视器电源 开启电脑 进入系统操作界面 检查电脑故障 N 待机执行工作程序 Y 2、系统校正 对三点一线 三点一线否 N 找工作中心 Y 编 程 设定吸头取晶高度 设定吸头固晶高度 设定顶针一顶步数 设定连杆晶检位 测试连杆全程 过片器调节设定 收料盒步数设定 2.1、 对三点一线 将主显微镜对准芯片调好放大倍数及角度，焦距调好并在连杆取晶位附近贴上“生料带” 选点电脑界面“设定电机步数”中的“吸头取晶高度设定” 按鼠标左键，此时连杆前出至取晶位，在“生料带”上压一压印，屏幕跳出高度指示 按键盘“确认”键 调整主显微镜，使“压印”到屏幕中心附近 “压印”是否在屏幕 中心附近 N Y 选点“找工作中心”中的“定位坐标系原点 移动鼠标将十字移到“压印”中心，按鼠标左键确认，此时绿色中心十字线移到“压印”中心 绿色十字线在“压印” 中心吗？ N Y 按鼠标右键退出 取出绷片环，屏幕显示顶针位置 调节顶针座位置调节镙杆，将顶针尖调到屏幕的绿色十字线中心位置 锁紧调节镙杆 顶针尖还在十字线中心吗？ Y              对三点一线完成 2.2、 找工作中心 在电脑界面上点选“找工作中心”中的“找工作中心”，并点“开始” 按鼠标左键，屏幕中跳出鼠标小箭头，移动鼠标，将箭头放在上面所述的那片芯片上，按鼠标左键 移动鼠标将刚才套住照相的芯片移到屏幕右上角位置（第一象限） 按鼠标左键，照一张相（只能按一下） 移动鼠标，将屏幕上小方框套住芯片 将一有芯片的绷环放入绷环架 工作台自动运行，直到跳出字幕 完成找工作中心否 N Y 完 成 按右键退出 2.3、编程 将“ 模板 个人简介word模板免费下载关于员工迟到处罚通告模板康奈尔office模板下载康奈尔 笔记本 模板 下载软件方案模板免费下载 ”框调整到略大于芯片 选点“芯片编程”点击“开始” 拨球移动电机使“模板”框套住一完整芯片，且该芯片的右边也有一片完整芯片 编程完成 按鼠标右键退出 1 若工作时需取完屏幕上方的晶粒，则将箭头指在“模板”右边的那粒完整晶粒，按鼠标左键。 2 若工作时需取完屏幕下方的晶粒，则将箭头指在“模板”左边的那粒完整晶粒，按鼠标左键。 按鼠标左键，此后屏幕跳出小箭头 使芯片的中心在屏幕的十字中心处 2.4、设定吸头取晶高度 选点屏幕中“设定电机步数”中“吸头取晶高度设定”，点“开始”。 跳出对话框，显示吸头行走步数，是否超出设定范围。 连杆前出到取晶位，自动探测高度 按鼠标左键 将绷好的芯片环放入芯片架 拨鼠标移动电机，将一芯片移入“模板框”中 重新调整设定步数 按“确认”键退出 N 若重新调整吸头高度，须重新对“三点一线” 完 成 按“确认”键 Y                                  2.5、设定吸头固晶高度 选点屏幕中“设定电机步数”中“吸头固晶高度设定”，后点“开始” 跳出对话框，显示吸头行走步数，是否是设定范围 连杆前出到取晶位吸走一片芯片后，回到固晶位，并自动探测高度 按鼠标左键 拨鼠标移动电机将一芯片移入“模板框”中，并使十字线位于芯片中心 将绷好的芯片放入芯片架，并将一框架移到导轨的粘片位置 重新调整设定步数 按“确认”键退出 N 完 成 按“确认”键 重新对“三点一线” 重新调整吸头高度 Y                                    2.6.1、设定顶针一顶步数 选点屏幕中“设定电机步数”中“顶针一顶步数设定” 完 成 按鼠标右键退出 按“确认”键确认 按“确认”键，屏幕跳出顶针一顶步数对话框 不断点按键盘“↓”键（“2”键），使芯片刚刚回复原平面。 不断按键“↑”键（“8”键），使顶针向上行，观察屏幕，直到顶针顶动“模板框”中的芯片。 这时顶针座吸气，按键盘的“键盘切换”键，使键盘灯熄灭 按鼠标左键 拨动鼠标移动电机将一芯片移入“模板框”中 将绷好的芯片环放入芯片架 2.6.2、检验、校正顶针一顶步数设定 按鼠标“右”键退出 拨鼠标移动电机将一芯片移入“模板框”中 将绷好的芯片环放入芯片架 选点屏幕“操作步骤”中的“移动”项，点“开始” 修改“顶针一顶步数”中的 参数 转速和进给参数表a氧化沟运行参数高温蒸汽处理医疗废物pid参数自整定算法口腔医院集中消毒供应 ，将其增加（一顶走5~10步），改完后点“确定”。 点屏幕“其它功能区”中的“气阀调节” 点“气阀调节”中的“顶针吸气”项，这时顶针座吸气 点屏幕左上方“参数设置”，选其中的“系统参数调节” 点“其它功能区”右边的“顶针”项，这时顶针上下周期运动 按“停止”键，使顶针停止运动 观察“模板框”中芯片是否在动 N                        修改“顶针一顶步数”中的参数，将其减少（一般以5~10步改一次），改完后点“确定” 点屏幕左上方“参数设置”选其中的“系统参数调节”项 按键盘“停止”键（“0”键），使顶针停止运动 Y                      按“停止”键校正完成 点“顶针”看屏幕“模板框”中“芯片是否动”项 N                                  Y                2.7、设定连杆晶检位 按鼠标右键退出 按“确认”完成 按“确认”键，跳出晶检位步数对话框 反复按“↑”、“↓”键，使连杆停在晶检指示灯亮的范围内最宽处。 按“↑”键（“8” 键），连杆缓慢前出，观察晶检指示灯直到该灯亮。 按“开始”键，之后按键盘“键盘切换”键，使键盘灯熄灭。 选点屏幕中“设定电机步数”中“连杆晶检位设定”。 2.8、测试连杆全程 选点屏幕“设定电机步数”中的“测试连杆全程”项。 点“开始”，连杆缓慢前出到“取晶位”，跳出显示总步数的对话框。 按“确认”键，连杆回到晶检位。 完 成 2.9、过片器调节设定 完 成 按右键退出 按“确认”键过片器回原位 反复按“→”和“←”键直至确定为最高位。 按“→”键（“6”键）使过片器钩爪慢慢抬起，直到最高位。 点“开始”，后按键盘“键盘切换”键将键盘灯熄灭。 选点“设定电机步数”中的“过片器调节设定”。 2.10、收料盒步数设定 选点屏幕中“设定电机参数”中“收料盒步数设定”。 在导轨中放一框架，并将其移动到导轨将要进料盒处，并在料盒仓内放置两个料盒，下面一个料盒的第一片位置放入一片框架。 点屏幕左上方“参数设置”中的“系统参数设置”选项，在该菜单中的右上角“料盒格数设定”填入料盒的格数（如36格的料盒填“36”，20格的填“20” ），后点“确定”。 按“确认”键 按“确认”键，跳出第一片高度的对话框。 反复按“↑”或“↓”键，使料盒中第一片框架的高度略低于导轨中框架半片厚度的高度（如果按“↑”“↓”键，料盒上升下降太快，可按“键盘切换”键使键盘灯亮，再按“步距”键将电机切换到“电机小步移动”，再按“键盘切换”键熄灭键盘灯，然后按“↑”“↓”键对高度进行微调。微调定成后，再按上面过程将电机切换到“电机大步移动”，后面相同）。 按“↑”键，料盒上升，直到下面料盒的第一片上升到导轨中框架的位置。 按键盘的“键盘切换”键，使键盘灯熄灭 点“开始”，后料盒架回“原点” 完 成 按鼠标右键退出 按“确认”键，汽缸推出下面料盒，料盒支架上升回到第二料盒的第一片位置，“推出汽缸”复原，“压紧汽缸”复原。 按“确认”键，跳出对话框显示推出料盒的下降步数 按“↓”键，使第一个料盒继续下降，直到料盒搁在底座上，并且料盒支架与料盒分离0.5mm。 按“确认”键，这时“料盒压紧气缸”压紧第二个料盒。 按“确认”键，跳出对话框，显示料盒交接步数 按“↓”键，料盒继续下降，直到下一料盒的第一片位置，反复按“↑”“↓”键，使料盒中的框架略低于导轨中框架半片厚度的位置。 按“确认”键 按“确认”键，跳出对话框显示每片的步距 按“↓”键，料盒下降，直到降到第一个料盒的最上面一片位置，反复按“↑”“↓”键，使料盒中的框架略低于导轨中框架半片厚度的位置。