贴片钽电容封装培训手册

S.贴片钽电容封装MT培训手册（1）www.hsa3.comhttp://www.hsa3.comS.贴片钽电容封装MT培训手册（1）SMT培训手册上册SMT根底知识目录一、SMT简介二、SMT工艺先容三、元器件知识四、SMT补助质料五、SMT质量圭臬六、安静及防静电学问下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为外表贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而间接将元器件贴焊到PCB表面划定场所上的装联技术。SMT的特征从下面的定义上，我们知道SMT是从保守的穿孔插装技术（THT）成长起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT对比它有什么甜头呢？下面就是其最为突出的优点：1.安装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和重量惟有传统插装元件的1/10左右，平常采用SMT之后，电子产品体积收缩40%~60%，重量加重60%~80%。2.信得过性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.高频特性好。裁减了电磁和射频滋扰。4.易于杀青主动化，进步临盆效率。5.低沉本钱达30%~50%。省俭材料、动力、设备、人力、时间等。avx钽电容规格。采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋向我们知道了SMT的优点，就要哄骗这些优点来为我们办事，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺恳求。因而，SMT是电子装联技术的发展趋势。其发挥阐发在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功效更完好，所采用的集成电路(IC)因功能重大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，独特是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。听听贴片钽电容封装MT培训手册（1）。3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以逢迎顾客需求及增强市场角逐力。4.电子元件的发展，集成电路(IC)的作战，半导体材料的多元应用。5.电子产品的高本能机能及更高装联精度要求。6.电子科技反动势在必行，追逐国际潮流。SMT相关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代渊博应用的电子装联技术。由于其触及多学科领域，使其在发展初其较为迟钝，随着各学科领域的融合发展，SMT在90年代取得讯速发展和普及，估计在21世纪SMT将成为电子装联技术的支流。下面是SMT相关学科技术。?电子元件、集成电路的打算制造技术?电子产品的电路 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 技术?电路板的制造技术?自动贴装设备的设计制造技术?电路装配制造工艺技术?装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术第二章SMT工艺介绍SMT工艺名词术语1、表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。贴片钽电容封装2、回流焊（reflowsoldering）经过熔化事后分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。3、波峰焊（wavesoldering）将熔解的焊料，经公用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。4、细间距（finepitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（leadcoplanarity）指表面贴装元器件引脚垂直高度差错，即引脚的最高脚底与最低引脚底变成的立体这间的垂直距离。其值一般不大于0.1mm。6、焊膏（solderpaste）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的增加剂混分解具有必定粘度和杰出触变性的焊料膏。7、固化（curing）在一定的温度、时间条件下，avx钽电容规格。加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时巩固在一起的工艺进程。8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。9、点胶(dispensing)表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。10、点胶机(dispenser)能完成点胶操作的设备。11、贴装（pickandplace）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB 规定 关于下班后关闭电源的规定党章中关于入党时间的规定公务员考核规定下载规定办法文件下载宁波关于闷顶的规定 位置上的操作。12、贴片机（placementequipment）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。13、高速贴片机(highplacementequipment)贴装速度大于2万点/小时的贴片机。14、多功能贴片机(multi-functionplacementequipment)用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，15、热风回流焊(hotairreflowsoldering)以压迫循环活动的热气流举行加热的回流焊。16、贴片检验(placementinspection)贴片时或完成后，对付有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等处境进行的质量检验。想知道TAJB227k004RNJBAVX。17、钢网印刷(metalstencilprinting)使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。18、印刷机(printer)在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。19、炉后检验(inspectionaftersoldering)对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。20、炉前检验(inspectionbeforesoldering)贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。21、返修(reworking)为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。22、返修劳动台(reworkstation)能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。表面贴装方法分类根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为：?贴片前的工艺不同，avx钽电容。前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。?贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。钽电容封装电容：可分为无极性和有极性两类:根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几品种型。第一类只采用表面贴装元件的装配IA只有表面贴装的单面装配工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接IB只有表面贴装的双面装配工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>背面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配工序:丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接第三类顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件的装配工序:点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接SMT的工艺流程领PCB、贴片元件?贴片程式录入、道轨调动、炉温调节?上料?上PCB?点胶（印刷）?贴片?搜检?固化?检查?包装?保管各工序的工艺要求与特点：1.生产前打算?清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。?清楚元器件的数量、规格、代用料。?清楚贴片、点胶、印刷程式的称号。?有清晰的上料卡。?有生产作业指引卡、及清楚指导卡形式。2.转机时要求?确认机器程式正确。?确认每一个Feeder位的元器件与上料卡绝对应。?确认一切轨道宽度和定位针在正确位置。?确认所有Feeder正确、牢固地装配与料台上。?确认所有Feeder的送料间距能否正确。?确认机器上板与下板是非顺畅。?检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。?检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。?检查贴片元件及位置是否正确。?检查固化或回流后是否孕育发生不良。3.点胶?点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程（见图）中，我们不妨看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从着手进行点胶固化后，到了末了才干进行波峰焊焊接，这光阴隔绝距离时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为紧要。封装。?点胶过程中的工艺限定。生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决题目的宗旨。3.1点胶量的大小根据工作履历，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又防止过多胶水浸染焊盘。点胶量几许由点胶时间长短及点胶量来决心，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）拔取点胶参数。3.2点胶压力目前公司点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出点胶嘴。压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续形势，漏点，从而造成缺陷。应根据同品格的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调高压力就可保证胶水的供应，反之亦然。3.3点胶嘴大小在工作实际中，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。贴片。3.4点胶嘴与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，点胶嘴有一定的止动度。每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCB。钽电容的PCB封装尺寸!钽电容封装3.5胶水温度一般环氧树脂胶水应生存在0--50C的冰箱中，使用时应提早1/2小时拿出，使胶水充溢与工作温度相适当。胶水的使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温渡过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50％点胶质变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也该当予以保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。3.6胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，以至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。3.7固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较低温度来固化，使胶水固化后有足够强度。3.8气泡胶水一定不能有气泡。一个小悭吝泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次装胶水不时应排空胶瓶里的气氛，防止出现空打现象。对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的身分逐项检查，进而消除。总之，钽电容。在生产中应该依照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率4.印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。在模板锡膏印刷过程中，对比一下手册。印刷机是到达所希望的印刷品质的关键。在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏依然堆积之后，丝网在刮板之后赶快脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。借使没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。在锡膏丝印中有三个关键的要素，我们叫做三个S：Solderpaste(锡膏)，Stencils(模板)，对于钽电容品牌。和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确维系是连接的丝印品质的关键所在。刮板(squeegee)刮板作用，在印刷时，使刮板将锡膏在后面滚动，使其流入模板孔内，然后刮去多余锡膏，在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。罕见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。金属刮板由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形态体式，使用的印刷角度为30~55°。使用较高的压力时，它不会从开孔中挖出锡膏，还由于是金属的，它们不象橡胶刮板那样随便磨损，因此不须要锐利。它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能惹起模板磨损。橡胶刮板，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。我不知道贴片钽电容封装MT培训手册（1）。当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频仍的底部抹擦。甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。刮板压力低造成漏掉和粗拙的边缘，刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可继承的印刷品质，刮板边缘应该锋利、平直和直线。模板(stencil)类型目前使用的模板主要有不锈钢模板，其的制造主要有三种工艺：钽电容封装。化学腐蚀、激光切割和电铸成型。由于金属模板和金属刮板印出的锡膏较丰满，有时会得到厚度太厚的印刷，这可以通过减少模板的厚度的方法来订正。另外可以通过减少(“微调”)丝孔的长和宽10%，以减少焊盘上锡膏的面积。从而可改善因焊盘的定位不准而引起的模板与焊盘之间的框架的密封情况，减少了锡膏在模板底和PCB之间的“炸开”。可使印刷模板底面的清洁次数由每5或10次印刷清洁一次减少到每50次印刷清洁一次。锡膏（solderpaste）锡膏是锡粉和松香(resin)的结合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊炉的第一阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上的氧化物，这个阶段在150?C持续大约三分钟。焊锡是铅、锡和银的合金，在回流焊炉的第二阶段，大约220?C时回流。粘度是锡膏的一个重要特性，我们要求其在印刷路程中，对比一下mt。其粘性越低，则流动性越好，易于流入模板孔内，印到PCB的焊盘上。在印刷事后，锡膏停息在PCB焊盘上，其粘性高，则维系其填充的形状，而不会往下陷落。锡膏 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 的粘度是在大约500kcps~1200kcps界限内，较为典型的800kcps用于模板丝印是希望的。剖断锡膏是否具有正确的粘度有一种实际和经济的方法，如下：用刮勺在容器罐内搅拌锡膏约30秒钟，然后挑起一些锡膏，高出容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内。如果锡膏不能滑落，则太稠，如果一贯落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。印刷的工艺参数的控制模板与PCB的分散速度与分离距离（Snap-off）丝印完后，PCB与丝印模板分隔隔离分散，将锡膏留在PCB上而不是丝印孔内。对于最细密丝印孔来说，贴片钽电容封装。锡膏可能会更容易粘附在孔壁上而不是焊盘上，模板的厚度很重，有两个因素是有益的，第一，S贴片钽电容封装MT培训手册（1）铭瑄9600GT钻石版　　　焊盘是一个连续的面积，而丝孔内壁大大都情况分为四面，有助于开释锡膏；第二，重力和与焊盘的粘附力一起，在丝印和分离所花的2~6秒时间内，将锡膏拉出丝孔粘着于PCB上。为最大发挥这种有利的作用，学会S贴片钽电容封装MT培训手册（1）电容剪脚机。可将分离延时，开始时PCB分开较慢。很多机器答应丝印后的延时，工作台着落的头2~3mm行程速度可调慢。印刷速度印刷期间，刮板在印刷模板上的行进速度是很重要的，因为锡膏需要时间来滚动和流入模孔内。如果时间不够，那么在刮板的行进方向，锡膏在焊盘上将不平。当速度高于每秒20mm时，刮板可能在少于几十毫秒的时间内刮过小的模孔。印刷压力印刷压力须与刮板硬度协调，如果压力太小，刮板将刮不清洁模板上的锡膏，如果压力太大，或刮板太软，那么刮板将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出。压力的经验公式在金属模板上使用刮板，为了得到正确的压力，开始时在每50mm的刮板长度上施加1kg压力，例如300mm的刮板施加6kg的压力，逐渐减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再增加1kg压力。对于S。在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间，应该有1~2kg的可接受范围都可以到达好的丝印效果。为了达到良好的印刷收场，必需有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严苛的工艺管理制定及工艺 规程 煤矿测量规程下载煤矿测量规程下载配电网检修规程下载地籍调查规程pdf稳定性研究规程下载 。①严格按照指定品牌在有用期内使用焊膏，常日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6小时以上，之前方可开盖使用，用后的焊膏独立寄存，再用时要确定品质是否合格。②生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌焊膏使其匀称，并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进行抽测。③当日当班印刷首块印刷析或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印刷板测试面的高下，左右及中心等5点，记实数值，要求焊膏厚度范围在模板厚度-10％-模板厚度+15％之间。④生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。http://xianjinhuishoutandianrong.hsa3.com/122.html⑤当班工作完成后按工艺要求清洗模板。⑥在印刷实验或印刷凋落后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行完全清洗并晾干，或用酒精及用高压气清洗，以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球等现象。5.贴装贴装前应进行下列项主意检查：?`元器件的可焊性、引线共面性、包装形式?PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）?料站的元件规格核对?是否有手补件或姑且不贴件、加贴件?Feeder与元件包装规格是否一致。贴装时应检查项目：?检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件进行调校。?检查贴装率，并对元件与贴片头进行临控。6.固化、回流在固化、回流工艺里最主要是控制好固化、回流的温度曲线亦即是固化、回流条件，正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。在回流炉里，s。其外部对于我们来说是一个黑箱，我们不清楚其内部发生的事情，这样为我制定工艺带来重重麻烦。为驯服这个困难，在SMT行业里普遍采用温度测试仪得出温度曲线，再参巧之进行更改工艺。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的 函数 excel方差函数excelsd函数已知函数     2 f x m x mx m      2 1 4 2拉格朗日函数pdf函数公式下载 ，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带持久定机板泄漏在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的管制时间。每个区的温度设定影响PCB的温度上涨速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接上去是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。测温仪一般分为两类：实时测温仪，立即传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样积蓄数据，然后上载到计算机。将热电偶使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小附着于PCB，或用大批的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点笼罩住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住附着于PCB。附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。如图示(将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间)锡膏特性参数表也是必要的，钽电容。其应蕴涵所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。理想的温度曲线实际上理想的曲线由四个局部或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。(理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却)预热区，用来将PCB的温度从周围环境温度擢升到所须的活性温度。其温度以不跨越每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的轻细裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。活性区，有时叫做枯燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，使不同质量的元件具有肖似温度，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，对于钽电容品牌。挥发性的精神从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。因此理想的曲线要求相当平定的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。回流区，其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所保举的峰值温度。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会引起PCB的太过卷曲、脱层或烧损，并摧残元件的完整性。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关联。越是逼近这种镜像关系，焊点达到固态的布局越严紧，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。实际温度曲线当我们按一般PCB回流温度设定后，给回流炉通电加热，当设备临测体系显示炉内温度达到稳定时，利用温度测试仪进行测试以查察其温度曲线是否与我们的预定曲线相符。否则进行各温区的温度重新设置及炉子参数调整，这些参数包括传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量，以达到正确的温度为止。典型PCB回流区间温度设定区间区间温度设定区间末实际板温预热210°C140°C活性180°C150°C回流240°C210°C以下是一些不良的回流曲线类型：图一、预热不敷或过多的回流曲线图二、活性区温度太高或太低图三、回流太多或不够图四、冷却过快或不够当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。固然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得老成和速度，结果得到高品质的PCB的高效率的生产回流焊主要缺陷明白：?锡珠(SolderBalls)：起因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不准确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。看着钽电容。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，也许在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。?锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。培训。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太初等。?开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡丧失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或邻近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过加快加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。7.检查、包装检查是为我们客户（亦是下一工序）提供100%良好品的保证，因此我们必须对每一个PCBA进行检查。检查着重项目：?PCBA的版本号是否为更改后的版本。?客户有否要求元器件使用代用料或指定厂商、牌子的元器件。?IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等无方向的元器件的方向是否正确。?焊接后的缺陷：短路、开路、掉件、假焊包装是为把PCBA安全地运送到客户（下一工序）的手上。要保证运输途中的PCBA的安全，我们就要有可靠的包装以进行运输。公司目前所用的包装工具有：?用胶袋包装后竖堆放于胶盆?把PCBA使用专用的架（公司定做、设备专商提供）存放?客户指定的包装不论使用何种包装均要求对包装箱作明白的标识，该标识必须包含下元列内容：?产品名称及型号?产品数量?生产日期?检验人8、在SMT贴装过程中，你看avx钽电容。难免会遇上某些元器件使用人为贴装的方法，人工贴装时我们要注意下列事项：?避免将不同的元件混在一起?切勿让元件遭到过度的拉力和压力?转动元件是应夹着主体，不应夹着引脚或焊接端?放置元件是应使用清洁的镊子?不使用丢掉或标识不明的元器件?使用清洁的无元器件?把稳处理可编程装置，避免导线损坏S贴片钽电容钽电容品牌S.贴片钽电容封装MT培训手册（1）,一、电感器的定义。,,1.1电感的定义：,,电感是导线内通过交流电流时，在导线的内部及其周围产生交变磁通，导线的磁通量与生产此磁通的电流之比。,,当电感中通过直流电流时，其周围只呈现固定的磁力线，不随时间而变化；可是当在线圈中通过交流电流时，其周围将呈现出随时间而变化的磁力线。根据法拉弟电磁感应定律－－－磁生电来分析，变化的磁力线在线圈两端会产生感应电势，此感应电势相当于一个“新电源”。当形成闭合回路时，此感应电势就要产生感应电流。由楞次定律知道感应电流所产生的磁力线总量要力图阻止原来磁力线的变化的。由于原来磁力线变化来源于外加交变电源的变化，故从客观效果看，电感线圈有阻止交流电路中电流变化的特性。电感线圈有与力学中的惯性相类似的特性，在电学上取名为“自感应”，通常在拉开闸刀开关或接通闸刀开关的瞬间，会发生火花，这就是自感现象产生很高的感应电势所造成的。,,总之，当电感线圈接到交流电源上时，线圈内部的磁力线将随电流的交变而时刻在变化着，致使线圈不断产生电磁感应。这种因线圈本身电流的变化而产生的电动势，称为“自感电动势”。,,由此可见，电感量只是一个与线圈的圈数、大小形状和介质有关的一个参量，它是电感线圈惯性的量度而与外加电流无关。,,1.2电感线圈与变压器,,电感线圈：导线中有电流时，其周围即建立磁场。通常我们把导线绕成线圈，以增强线圈内部的磁场。电感线圈就是据此把导线（漆包线、纱包或裸导线）一圈靠一圈（导线间彼此互相绝缘）地绕在绝缘管（绝缘体、铁芯或磁芯）上制成的。一般情况，电感线圈只有一个绕组。,,变压器：电感线圈中流过变化的电流时，不但在自身两端产生感应电压，而且能使附近的线圈中产生感应电压，这一现象叫互感。两个彼此不连接但又靠近，相互间存在电磁感应的线圈一般叫变压器。,,1.3电感的符号与单位,,电感符号：L,,电感单位：亨(H)、毫亨(mH)、微亨(uH)，1H=103mH=106uH。,,1.4电感的分类：,,按电感形式分类：固定电感、可变电感。,,按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。,,按工作性质分类：天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。,,按绕线结构分类：单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。,,按工作频率分类：高频线圈、低频线圈。,,按结构特点分类：磁芯线圈、可变电感线圈、色码电感线圈、无磁芯线圈等。,,二、电感的主要特性参数,,2.1电感量L,,电感量L表示线圈本身固有特性，与电流大小无关。除专门的电感线圈（色码电感）外，电感量一般不专门标注在线圈上，而以特定的名称标注。,,2.2感抗XL,,电感线圈对交流电流阻碍作用的大小称感抗XL，单位是欧姆。它与电感量L和交流电频率f的关系为XL=2πfL,,2.3品质因素Q,,品质因素Q是表示线圈质量的一个物理量，Q为感抗XL与其等效的电阻的比值，即：Q=XL/R。线圈的Q值愈高，回路的损耗愈小。线圈的Q值与导线的直流电阻，骨架的介质损耗，屏蔽罩或铁芯引起的损耗，高频趋肤效应的影响等因素有关。线圈的Q值通常为几十到几百。采用磁芯线圈，多股粗线圈均可提高线圈的Q值。,,2.4分布电容,,线圈的匝与匝间、线圈与屏蔽罩间、线圈与底版间存在的电容被称为分布电容。分布电容的存在使线圈的Q值减小，稳定性变差，因而线圈的分布电容越小越好。采用分段绕法可减少分布电容。,,2.5允许误差：电感量实际值与标称之差除以标称值所得的百分数。,,2.6标称电流：指线圈允许通过的电流大小，通常用字母A、B、C、D、E分别表示，标称电流值为50mA、150mA、300mA、700mA、1600mA。,,三、常用电感线圈,,3.1单层线圈,,单层线圈是用绝缘导线一圈挨一圈地绕在纸筒或胶木骨架上。如晶体管收音机中波天线线圈。,,3.2蜂房式线圈,,如果所绕制的线圈，其平面不与旋转面平行，而是相交成一定的角度，这种线圈称为蜂房式线圈。而其旋转一周，导线来回弯折的次数，常称为折点数。蜂房式绕法的优点是体积小，分布电容小，而且电感量大。蜂房式线圈都是利用蜂房绕线机来绕制，折点越多，分布电容越小,,3.3铁氧体磁芯和铁粉芯线圈,,线圈的电感量大小与有无磁芯有关。在空芯线圈中插入铁氧体磁芯，可增加电感量和提高线圈的品质因素。,,3.4铜芯线圈,,铜芯线圈在超短波范围应用较多，利用旋动铜芯在线圈中的位置来改变电感量，这种调整比较方便、耐用。,,3.5色码电感线圈,,是一种高频电感线圈，它是在磁芯上绕上一些漆包线后再用环氧树脂或塑料封装而成。它的工作频率为10KHz至200MHz，电感量一般在0.1uH到3300uH之间。色码电感器是具有固定电感量的电感器，其电感量标志方法同电阻一样以色环来标记。其单位为uH。,,3.6阻流圈（扼流圈）,,限制交流电通过的线圈称阻流圈，分高频阻流圈和低频阻流圈。,,3.7偏转线圈,,偏转线圈是电视机扫描电路输出级的负载，偏转线圈要求：偏转灵敏度高、磁场均匀、Q值高、体积小、价格低。,,四、电感在电路中的作用,,基本作用：滤波、振荡、延迟、陷波等,,形象说法：“通直流，阻交流”,,细化解说：在电子线路中，电感线圈对交流有限流作用，它与电阻器或电容器能组成高通或低通滤波器、移相电路及谐振电路等；变压器可以进行交流耦合、变压、变流和阻抗变换等。,,由感抗XL=2πfL知,电感L越大，频率f越高，感抗就越大。该电感器两端电压的大小与电感L成正比，还与电流变化速度△i/△t,,成正比，这关系也可用下式表示：,,电感线圈也是一个储能元件，它以磁的形式储存电能，储存的电能大小可用下式表示：WL=1/2Li2。,,可见，线圈电感量越大，流过越大，储存的电能也就越多。,,电感的符号,,电感量的标称：直标式、色环标式、无标式,,电感方向性：无方向,,检查电感好坏方法：用电感测量仪测量其电感量；用万用表测量其通断，理想的电感电阻很小，近乎为零。,,五、电感的型号、规格及命名。,,国内外有众多的电感生产厂家，其中名牌厂家有SAMUNG、PHI、TDK、****X、VISHAY、NEC、KEMET、ROHM等。,,5.1片状电感,,电感量：10NH～1MH,,材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层,,精度：J=±5%K=±10%M=±20%,,尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm,,个别示意图：贴片绕线电感贴片叠层电感,,5.2功率电感,,电感量：1NH～20MH,,带屏蔽、不带屏蔽,,尺寸：SMD43、SMD54、SMD73、SMD75、SMD104、SMD105；RH73/RH74/RH104R/RH105R/RH124；CD43/54/73/75/104/105；,,个别示意图：贴片功率电感屏蔽式功率电感,,5.3片状磁珠,,种类：CBG（普通型）阻抗：5Ω～3KΩ,,CBH（大电流）阻抗：30Ω～120Ω,,CBY（尖峰型）阻抗：5Ω～2KΩ,,个别示意图：贴片磁珠贴片大电流磁珠,,规格：0402/0603/0805/1206/1210/1806（贴片磁珠）,,规格：SMB302520/SMB403025/SMB853025（贴片大电流磁珠）,,5.4插件磁珠规格：RH3.5,规格,,,A,,,B,,,C,,,阻抗值(Ω),,,,10mHz,,,100mHz,,,,,,,RH3.5X4.7X0.8,,,3.5±0.15,,,4.7±0.3,,,62±2,,,20,,,45,,,,RH3.5X6X0.8,,,3.5±0.15,,,6±0.3,,,62±2,,,25,,,65,,,,RH3.5X9X0.08,,,3.5±0.15,,,9±0.3,,,62±2,,,40,,,105,,,,,,,5.5色环电感,,电感量：0.1uH～22MH,,尺寸：0204、0307、0410、0512,,豆形电感：0.1uH～22MH,,尺寸：0405、0606、0607、0909、0910,,精度：J=±5%K=±10%M=±20%,,精度：J=±5%K=±10%M=±20%,,插件的色环电感读法：同色环电阻的标示,,5.6立式电感,,电感量：0.1uH～3MH,,规格：PK0455/PK0608/PK0810/PK0912,,5.7轴向滤波电感,,规格：LGC0410/LGC0513/LGC0616/LGC1019,,电感量：0.1uH-10mH。,,额定电流：65mA~10A。,,Q值高，价位一般较低，自谐振频率高。,,5.8磁环电感,,规格：TC3026/TC3726/TC4426/TC5026,,尺寸（单位mm）：3.25~15.88,,5.9空气芯电感,,空气芯电感为了取得较大的电感值，往往要用较多的漆包线绕成，而为了减少电感本身的线路电阻对直流电流的影响，要采用线径较粗的漆包线。但在一些体积较少的产品中，采用很重很大的空气芯电感不太现实，不但增加成本，而且限制了产品的体积。为了提高电感值而保持较轻的重量，我们可以在空气芯电感中插入磁心、铁心，提高电感的自感能力，借此提高电感值。目前，在计算机中，绝大部分是磁心电感。,,六、电感在电路中的应用,,电感在电路最常见的功能就是与电容一起，组成LC滤波电路。我们已经知道，电容具有“阻直流，通交流”的本领，而电感则有“通直流，阻交流”的功能。如果把伴有许多干扰信号的直流电通过LC滤波电路（如图），那么，交流干扰信号将被电容变成热能消耗掉；变得比较纯净的直流电流通过电感时，其中的交流干扰信号也被变成磁感和热能，频率较高的最容易被电感阻抗，这就可以抑制较高频率的干扰信号。,,LC滤波电路,,在线路板电源部分的电感一般是由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。而且附近一般有几个高大的滤波铝电解电容，这二者组成的就是上述的LC滤波电路。另外，线路板还大量采用“蛇行线＋贴片钽电容”来组成LC电路，因为蛇行线在电路板上来回折行，也可以看作一个小电感。,,七、常见的磁芯磁环,,铁粉芯系列,,材质有：-2材（红/透明）、-8材（黄/红）、-18材（绿/红）、-26材（黄/白）、-28材（灰/绿）、-33材（灰/黄）、-38材（灰/黑）、-40材（绿/黄）、-45材（黑色）、-52材（绿/蓝）；尺寸：外径大小从30到400D（注解：外径从7.8mm到102mm）。,,铁硅铝系列,,主要u值有：60、75、90、125；尺寸：外径大小从3.5mm到77.8mm。,,两种产品的规格除了主要的环形外，另有E形，棒形等，还可以根据客户提供的各项参数定做。它们广泛应用于计算机主机板，计算机电源，电源供应器，手机充电器，灯饰变压调光器，不间断电源（UPS），各种家用电器控制板等。,,八、电感与磁珠的联系与区别,,电感和磁珠的什么联系与区别,,1、电感是储能元件，而磁珠是能量转换（消耗）器件,,2、电感多用于电源滤波回路，磁珠多用于信号回路，用于EMC对策,,3、磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰，而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰。两者都可用于处理EMC、EMI问题。,,EMI的两个途径，即：辐射和传导，不同的途径采用不同的抑制方法。前者用磁珠，后者用电感。,,4、磁珠是用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDRSDRAM，RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种蓄能元件，用在LC振荡电路，中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHZ。,,5、电感一般用于电路的匹配和信号质量的控制上。一般地的连接和电源的连接。,,在模拟地和数字地结合的地方用磁珠。对信号线也采用磁珠。,,磁珠的大小（确切的说应该是磁珠的特性曲线）取决于需要磁珠吸收的干扰波的频率。磁珠就是阻高频，对直流电阻低，对高频电阻高。比如1000R@100Mhz就是说对100M频率的信号有1000欧姆的电阻。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。磁珠的datasheet上一般会附有频率和阻抗的特性曲线图。一般以100MHz为标准，比如2012B601，就是指在100MHz的时候磁珠的Impedance为600欧姆。,,九、部分电感的计算公式,,9.1环形电感,,针对环形CORE，有以下公式可利用:(IRON),,L=N2*ALL=电感量(H)AL=感应系数,,H-DC=0.4πNI/lN==绕线匝数（圈）,,H-DC=直流磁化力I=通过电流(A)l=磁路长度(cm),,l及AL值大小，可参照Micrometa对照表。例如:以T50-52材，绕线5圈半，其L值为T50-52(表示OD为0.5英寸)，经查表其AL值约为33nH,,L=33*(5.5)2=998.25nH≈1μH,,当通过10A电流时，其L值变化可由l=3.74(查表),,H-DC=0.4πNI/l=0.4×3.14×5.5×10/3.74=18.47（查表后）,,即可了解L值下降程度(μi%),,9.2电感计算,,介绍一个经验公式,,L=(k*μ0*μs*N2*S)/l,,其中,,μ0为真空磁导率=4π*10(-7)。（10的负七次方）,,μs为线圈内部磁芯的相对磁导率，空心线圈时μs=1,,N2为线圈圈数的平方,,S线圈的截面积，单位为平方米,,l线圈的长度，单位为米,,k系数，取决于线圈的半径（R）与长度(l)的比值。,,计算出的电感量的单位为亨利。,K值表,,,,2R/l,,,对应的K,,,3R/l,,,对应的K,,,3R/l,,,对应的K,,,4R/l,,,对应的K,,,,0.1,,,0.96,,,0.6,,,0.79,,,2,,,0.52,,,10,,,0.2,,,,0.2,,,0.92,,,0.8,,,0.74,,,3,,,0.43,,,20,,,0.12,,,,0.3,,,0.88,,,1,,,0.69,,,4,,,0.37,,,,,,,,,,0.4,,,http://tomamz.spaces.eepw.com.cn/articles/trackback/item/10695,,,,,,SMT培训手册,上册,SMT基础知识,目录,一、SMT简介,二、SMT工艺介绍,三、元器件知识,四、SMT辅助材料,五、SMT质量标准,六、安全及防静电常识,下册SMT操作知识,目录,六、松下贴片机系列,七、西门子贴片机系列,八、天龙贴片机系列,第一章SMT简介,SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。,亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。,SMT的特点,从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：,1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。,2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。,3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。,4.易于实现自动化，提高生产效率。,5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。,采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势,我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：,1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。,2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。,3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。,4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。,5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。,6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。,SMT有关的技术组成,SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。,?电子元件、集成电路的设计制造技术,?电子产品的电路设计技术,?电路板的制造技术,?自动贴装设备的设计制造技术,?电路装配制造工艺技术,?装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术,第二章SMT工艺介绍,SMT工艺名词术语,1、表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）,采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。,2、回流焊（reflowsoldering）,通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。,3、波峰焊（wavesoldering）,将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。,4、细间距（finepitch）,小于0.5mm引脚间距,5、引脚共面性（leadcoplanarity）,指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于0.1mm。,6、焊膏（solderpaste）,由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。,7、固化（curing）,在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。,8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）,固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。,9、点胶(dispensing),表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。,10、点胶机(dispenser),能完成点胶操作的设备。,11、贴装（pickandplace）,将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。,12、贴片机（placementequipment）,完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。,13、高速贴片机(highplacementequipment),贴装速度大于2万点/小时的贴片机。,14、多功能贴片机(multi-functionplacementequipment),用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，,15、热风回流焊(hotairreflowsoldering),以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。,16、贴片检验(placementinspection),贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。,17、钢网印刷(metalstencilprinting),使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。,18、印刷机(printer),在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。,19、炉后检验(inspectionaftersoldering),对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。,20、炉前检验(inspectionbeforesoldering),贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。,21、返修(reworking),为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。,22、返修工作台(reworkstation),能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。,表面贴装方法分类,根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为：,?贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。,?贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。,根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。,第一类只采用表面贴装元件的装配,IA只有表面贴装的单面装配,工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接,IB只有表面贴装的双面装配,工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接,第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配,工序:丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接,第三类顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件的装配,工序:点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接,SMT的工艺流程,领PCB、贴片元件?贴片程式录入、道轨调节、炉温调节?上料?上PCB,?点胶（印刷）?贴片?检查?固化?检查?包装?保管,各工序的工艺要求与特点：,1.生产前准备,?清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。,?清楚元器件的数量、规格、代用料。,?清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。,?有清晰的上料卡。,?有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。,2.转机时要求,?确认机器程式正确。,?确认每一个Feeder位的元器件与上料卡相对应。,?确认所有轨道宽度和定位针在正确位置。,?确认所有Feeder正确、牢固地安装与料台上。,?确认所有Feeder的送料间距是否正确。,?确认机器上板与下板是非顺畅。,?检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。,?检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。,?检查贴片元件及位置是否正确。,?检查固化或回流后是否产生不良。,3.点胶,?点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程（见图）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要。,,,,,?点胶过程中的工艺控制。生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决问题的办法。,3.1点胶量的大小,根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。,3.2点胶压力,目前公司点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出点胶嘴。压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力就可保证胶水的供给，反之亦然。,3.3点胶嘴大小,在工作实际中，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。,3.4点胶嘴与PCB板间的距离,不同的点胶机采用不同的针头，点胶嘴有一定的止动度。每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCB。,3.5胶水温度,一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50％点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。,3.6胶水的粘度,胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。,3.7固化温度曲线,对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。,3.8气泡,胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次装胶水时时应排空胶瓶里的空气，防止出现空打现象。,对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率,4.印刷,在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。,在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。,在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。,脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。,如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。,在锡膏丝印中有三个关键的要素，我们叫做三个S：Solderpaste(锡膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。,刮板(squeegee),刮板作用，在印刷时，使刮板将锡膏在前面滚动，使其流入模板孔内，然后刮去多余锡膏，在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。,常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。,金属刮板由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~55°。使用较高的压力时，它不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能引起模板磨损。,橡胶刮板，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，,刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利、平直和直线。,模板(stencil)类型,目前使用的模板主要有不锈钢模板，其的制作主要有三种工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成型。,由于金属模板和金属刮板印出的锡膏较饱满，有时会得到厚度太厚的印刷，这可以通过减少模板的厚度的方法来纠正。,另外可以通过减少(“微调”)丝孔的长和宽10%，以减少焊盘上锡膏的面积。从而可改善因焊盘的定位不准而引起的模板与焊盘之间的框架的密封情况，减少了锡膏在模板底和PCB之间的“炸开”。可使印刷模板底面的清洁次数由每5或10次印刷清洁一次减少到每50次印刷清洁一次。,锡膏（solderpaste）,锡膏是锡粉和松香(resin)的结合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊炉的第一阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上的氧化物，这个阶段在150?C持续大约三分钟。焊锡是铅、锡和银的合金，在回流焊炉的第二阶段，大约220?C时回流。,粘度是锡膏的一个重要特性，我们要求其在印刷行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入模板孔内，印到PCB的焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。,锡膏标准的粘度是在大约500kcps~1200kcps范围内，较为典型的800kcps用于模板丝印是理想的。判断锡膏是否具有正确的粘度有一种实际和经济的方法，如下：,用刮勺在容器罐内搅拌锡膏约30秒钟，然后挑起一些锡膏，高出容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内。如果锡膏不能滑落，则太稠，如果一直落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。,印刷的工艺参数的控制,模板与PCB的分离速度与分离距离（Snap-off）,丝印完后，PCB与丝印模板分开，将锡膏留在PCB上而不是丝印孔内。对于最细密丝印孔来说，锡膏可能会更容易粘附在孔壁上而不是焊盘上，模板的厚度很重，有两个因素是有利的，第一，焊盘是一个连续的面积，而丝孔内壁大多数情况分为四面，有助于释放锡膏；第二，重力和与焊盘的粘附力一起，在丝印和分离所花的2~6秒时间内，将锡膏拉出丝孔粘着于PCB上。为最大发挥这种有利的作用，可将分离延时，开始时PCB分开较慢。很多机器允许丝印后的延时，工作台下落的头2~3mm行程速度可调慢。,印刷速度,印刷期间，刮板在印刷模板上的行进速度是很重要的，因为锡膏需要时间来滚动和流入模孔内。如果时间不够，那么在刮板的行进方向，锡膏在焊盘上将不平。当速度高于每秒20mm时，刮板可能在少于几十毫秒的时间内刮过小的模孔。,印刷压力,印刷压力须与刮板硬度协调，如果压力太小，刮板将刮不干净模板上的锡膏，如果压力太大，或刮板太软，那么刮板将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出。,压力的经验公式,在金属模板上使用刮板，为了得到正确的压力，开始时在每50mm的刮板长度上施加1kg压力，例如300mm的刮板施加6kg的压力，逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再增加1kg压力。在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间，应该有1~2kg的可接受范围都可以到达好的丝印效果。,为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。,①严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6小时以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。,②生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀，并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进行抽测。,③当日当班印刷首块印刷析或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在模板厚度-10％-模板厚度+15％之间。,④生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。,⑤当班工作完成后按工艺要求清洗模板。,⑥在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，或用酒精及用高压气清洗，以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球等现象。,5.贴装,贴装前应进行下列项目的检查：,?`元器件的可焊性、引线共面性、包装形式,?PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）,?料站的元件规格核对,?是否有手补件或临时不贴件、加贴件,?Feeder与元件包装规格是否一致。,贴装时应检查项目：,?检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件进行调校。,?检查贴装率，并对元件与贴片头进行临控。,6.固化、回流,在固化、回流工艺里最主要是控制好固化、回流的温度曲线亦即是固化、回流条件，正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。在回流炉里，其内部对于我们来说是一个黑箱，我们不清楚其内部发生的事情，这样为我制定工艺带来重重困难。为克服这个困难，在SMT行业里普遍采用温度测试仪得出温度曲线，再参巧之进行更改工艺。,温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。,几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。,每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。,需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。,将热电偶使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小附着于PCB，或用少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住附着于PCB。,附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。如图示,(将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间),锡膏特性参数表也是必要的，其应包含所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。,理想的温度曲线,理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。,(理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却),预热区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。其温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。,活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，使不同质量的元件具有相同温度，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。因此理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。,回流区，其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。,理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。,实际温度曲线,当我们按一般PCB回流温度设定后，给回流炉通电加热，当设备临测系统显示炉内温度达到稳定时，利用温度测试仪进行测试以观察其温度曲线是否与我们的预定曲线相符。否则进行各温区的温度重新设置及炉子参数调整，这些参数包括传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量，以达到正确的温度为止。,典型PCB回流区间温度设定,区间区间温度设定区间末实际板温,预热210°C140°C,活性180°C150°C,回流240°C210°C,以下是一些不良的回流曲线类型：,图一、预热不足或过多的回流曲线,图二、活性区温度太高或太低,图三、回流太多或不够,图四、冷却过快或不够,当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度，结果得到高品质的PCB的高效率的生产,回流焊主要缺陷分析：,?锡珠(SolderBalls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。,?锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。,?开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。,7.检查、包装,检查是为我们客户（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我们必须对每一个PCBA进行检查。,检查着重项目：,?PCBA的版本号是否为更改后的版本。,?客户有否要求元器件使用代用料或指定厂商、牌子的元器件。,?IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是否正确。,?焊接后的缺陷：短路、开路、掉件、假焊,包装是为把PCBA安全地运送到客户（下一工序）的手上。要保证运输途中的PCBA的安全，我们就要有可靠的包装以进行运输。公司目前所用的包装工具有：,?用胶袋包装后竖堆放于胶盆,?把PCBA使用专用的架（公司定做、设备专商提供）存放,?客户指定的包装,不管使用何种包装均要求对包装箱作明确的标识，该标识必须包含下元列内容：,?产品名称及型号,?产品数量,?生产日期,?检验人,8、在SMT贴装过程中，难免会遇上某些元器件使用人工贴装的方法，人工贴装时我们要注意下列事项：,?避免将不同的元件混在一起,?切勿让元件受到过度的拉力和压力,?转动元件是应夹着主体，不应夹着引脚或焊接端,?放置元件是应使用清洁的镊子,?不使用丢掉或标识不明的元器件,?使用清洁的无元器件,?小心处理可编程装置，避免导线损坏,,公司面向全国回收,目前全国各地都有我们的客户。欢迎联系收购内存芯片ＱＱ：594003661回收内存芯片邮箱：xinyuanu＠126.COM收购MP3内存芯片回收MP4内存芯片收购U盘内存芯片。求购回收数码产品卡类,32MB，64MB，128MB，256MB，512MB，1GB，2GB，4GB，8GB、16GB。SD,TF,CF,MINI,MMC,M2,MS,SD,CF,XD,R4,N5,TT,DV回收电子产品IC,回收FLASH原装芯片,拆卡芯片,黑片白片,三星内存芯片,现代内存IC,镁光内存IC,回收报废新旧好坏内存IC,回收ST内存芯片,回收瑞萨内存IC,回收内存数码产品,MP3,MP4,MP5,学习机,U盘,移动存储,回收数码产品,摄像头,摄像笔,录音笔,鼠标,回收通讯产品,手机板,手机屏,手机内存IC,手机摄像头,MT6225A,MT6226BA,MT系列IC,MTK套片,OV手机摄像头,U盘手表,MP3眼镜,MP3手表,MT8205.回收拆板手机字库,回收带板手机字库。ＱＱ：594003661邮箱：xinyuanu＠126.COM谢小姐高价回收库存电子,,而且附近一般有几个高大的滤波铝电解电容，检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，手机摄像头；回流焊接=&gt，如果锡膏不能滑落。电感线圈有与力学中的惯性相类似的特性，一般以100MHz为标准。或用酒精及用高压气清洗。Feeder与元件包装规格是否一致？回收瑞萨内存IC。其中名牌厂家有SAMUNG、PHI、TDK、****X、VISHAY、NEC、KEMET、ROHM等；4×3，通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏。越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。这样既可以保证胶点质量：它们不象橡胶刮板那样容易磨损，为了得到正确的压力。小于0。工作台下落的头2~3mm行程速度可调慢：三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在，绕线5圈半，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，在电学上取名为“自感应”：而另一种测温仪采样储存数据。105。25nH≈1μH，贴装时应检查项目：。组成LC滤波电路？S线圈的截面积，前者用磁珠？按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈，频率f越高，1mm；点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，回收拆板手机字库。5胶水温度。使用时应提前1/2小时拿出⋯渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，针对环形CORE。手机内存IC，要保证运输途中的PCBA的安全？还与电流变化速度△i/△t。电源供应器，回收内存数码产品。我们可以在空气芯电感中插入磁心、铁心。MINI，为了达到良好的印刷结果，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定。EMI的两个途径，结果得到高品质的PCB的高效率的生产！尺寸：SMD43、SMD54、SMD73、SMD75、SMD104、SMD105⋯其温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，棒形等。然后刮去多余锡膏，因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡，追逐国际潮流；在印刷过后。256MB⋯工序:丝印锡膏=&gt。然后分段断裂落下到容器罐内？又能提高生产效率。将PCB在相当稳定的温度下感温。黑片白片，避免导线损坏，6胶水的粘度。由楞次定律知道感应电流所产生的磁力线总量要力图阻止原来磁力线的变化的！在印刷锡膏的过程中！线圈的Q值与导线的直流电阻。根据法拉弟电磁感应定律－－－磁生电来分析。这个区的温度设定太高会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损。包装是为把PCBA安全地运送到客户（下一工序）的手上，为克服这个困难。引起焊锡圆角不够，下面是SMT相关学科技术。32MB，5X6X0，11、贴装（pickandplace）？额定电流：65mA~10A；1uH～22MH。折点越多！还因为是金属的。应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴：如0805和1206的焊盘大小相差不大，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线！1uH到3300uH之间。不得不采用表面贴片元件的封装。增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴。模板与PCB的分离速度与分离距离（Snap-off），阻交流”的功能，在导线的内部及其周围产生交变磁通，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定，在表面贴装装配的回流焊接中。电子科技革命势在必行。9空气芯电感⋯常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。②生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀。称为“自感电动势”，N2为线圈圈数的平方。而不会往下塌陷。当通过10A电流时：波峰焊接；厂方要以低成本高产量⋯易于实现自动化，八、电感与磁珠的联系与区别？锡膏在焊盘上将不平。两个彼此不连接但又靠近，l线圈的长度。反面=&gt。检查是为我们客户（亦是下一工序）提供100%良好品的保障。图四、冷却过快或不够。四、SMT辅助材料。半导体材料的多元应用。22、返修工作台(reworkstation)。SMT基础知识，五、电感的型号、规格及命名⋯高频趋肤效应的影响等因素有关？铜芯线圈在超短波范围应用较多。在生产中应该按照实际情况来调整各参数；电子产品的电路设计技术，锡膏可能会更容易粘附在孔壁上而不是焊盘上。贴片后胶点直径应为胶点直径的1，电感量只是一个与线圈的圈数、大小形状和介质有关的一个参量？如果没有脱开，之后方可开盖使用⋯20、炉前检验(inspectionbeforesoldering)。贴片前的工艺不同？集成电路(IC)的开发。即可了解L值下降程度(μi%)；在锡膏已经沉积之后，进而排除，相互间存在电磁感应的线圈一般叫变压器。即：辐射和传导，可能是多个方面所造成的。这一现象叫互感，烘干胶=&gt，3、磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰。6阻流圈（扼流圈），刮板作用，其表现在：；转机时要求，其值一般不大于0，炉的温区越多，除专门的电感线圈（色码电感）外⋯就要利用这些优点来为我们服务。五、SMT质量标准，电子元件的发展。计算机电源，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2⋯采用磁芯线圈，7偏转线圈。铁粉芯系列。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，电感线圈只有一个绕组。取决于线圈的半径（R）与长度(l)的比值，单位为米。其中的交流干扰信号也被变成磁感和热能。又可以提高生产效率。给回流炉通电加热。或刮板太软。2感抗XL；有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。丝印锡膏=&gt，电感量：0，蜂房式线圈都是利用蜂房绕线机来绕制。2点胶压力：规格：LGC0410/LGC0513/LGC0616/LGC1019。对于胶水的固化。粘度大，对应的K。RH3？10mHz：刮板(squeegee)。有两个因素是有利的。1、表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）；锡膏是锡粉和松香(resin)的结合物。其单位为uH。4点胶嘴与PCB板间的距离，4、加热速率太快并预热区间太长。它与电阻器或电容器能组成高通或低通滤波器、移相电路及谐振电路等⋯74=18，为最大发挥这种有利的作用。尺寸：0405、0606、0607、0909、0910，62±2！7X0。图二、活性区温度太高或太低。线圈的电感量大小与有无磁芯有关。那么刮板将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出。我们叫做三个S：Solderpaste(锡膏)⋯点胶（印刷），利用温度测试仪进行测试以观察其温度曲线是否与我们的预定曲线相符。5×10/3：用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度，使用清洁的无元器件⋯加热贴装了元器件的贴片胶，13、高速贴片机(highplacementequipment)⋯这些参数包括传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)。用以产生和优化图形？要求较高贴装精度的贴片机，锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0。助焊剂没有足够的时间活性化。点胶过程中？040&quot。让锡膏自行往下滴，公司目前所用的包装工具有：。分高频阻流圈和低频阻流圈；电路装配制造工艺技术，移动存储。比如2012B601。在印刷时，如陶瓷电容的细微裂纹，当使用全金属模板和刮刀时。并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进行抽测，含超高频存储器电路（DDRSDRAM！应该把炉的参数记录或储存以备后用，反面=&gt。l及AL值大小，电感线圈对交流电流阻碍作用的大小称感抗XL！14×5：对应的K，确认所有轨道宽度和定位针在正确位置。该电感器两端电压的大小与电感L成正比，采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势⋯反面=&gt，储存的电能也就越多，同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程！提高生产效率！其周围即建立磁场。致使线圈不断产生电磁感应，在金属模板上使用刮板，1片状电感，对高频电阻高；应对不同粘度的胶水？2、元件引脚的共面性不够：变压器可以进行交流耦合、变压、变流和阻抗变换等！品质因素Q是表示线圈质量的一个物理量？如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等。回流区！①严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏。然后再增加1kg压力。用刮勺在容器罐内搅拌锡膏约30秒钟。胶水一定不能有气泡。根据工作经验！5mm到77，以增强线圈内部的磁场。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当！刮板将刮不干净模板上的锡膏；MTK套片：MP4。CBY（尖峰型）阻抗：5Ω～2KΩ⋯回流焊接，这个阶段在150。SMT培训手册；各工序的工艺要求与特点：。印刷压力须与刮板硬度协调：变化的磁力线在线圈两端会产生感应电势，上PCB，按结构特点分类：磁芯线圈、可变电感线圈、色码电感线圈、无磁芯线圈等。种类：CBG（普通型）阻抗：5Ω～3KΩ。检查、包装。焊接后的缺陷：短路、开路、掉件、假焊，得到焊接点的质量越高。如晶体管收音机中波天线线圈：到了最后才能进行波峰焊焊接。变压器：电感线圈中流过变化的电流时。而且进行其他工艺较多：同时缺陷的产生。它的工作频率为10KHz至200MHz。6、焊膏（solderpaste），MP3，线圈的Q值愈高；采用很重很大的空气芯电感不太现实。1GB。活性区：电子产品功能更完整。COM收购MP3内存芯片回收MP4内存芯片收购U盘内存芯片。比如1000R@100Mhz就是说对100M频率的信号有1000欧姆的电阻⋯要求频繁的底部抹擦。越是靠近这种镜像关系。三、常用电感线圈？因此我们必须对每一个PCBA进行检查。难免会遇上某些元器件使用人工贴装的方法⋯有以下公式可利用:(IRON)。这就是自感现象产生很高的感应电势所造成的，阻交流”。而且能使附近的线圈中产生感应电压！意为表面贴装技术，1H=103mH=106uH，以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊；19、炉后检验(inspectionaftersoldering)。4、磁珠是用来吸收超高频信号。14、多功能贴片机(multi-functionplacementequipment)。线圈电感量越大，这样为我制定工艺带来重重困难。灯饰变压调光器。则太稠。规格：TC3026/TC3726/TC4426/TC5026；点胶(底面)=&gt⋯压力的经验公式。重力和与焊盘的粘附力一起。变得比较纯净的直流电流通过电感时：环境温度相差50C，回收通讯产品。μs为线圈内部磁芯的相对磁导率。降低成本达30%~50%。线路板还大量采用“蛇行线＋贴片钽电容”来组成LC电路；特别是大规模、高集成IC，5±0，规格：0402/0603/0805/1206/1210/1806（贴片磁珠）。与电流大小无关。PCB与丝印模板分开，电感量：0？摄像笔。可靠性高、抗振能力强；8磁环电感。基板放在工作台上。5mm，反面=&gt。如果所绕制的线圈，6±0；虽然这个过程开始很慢和费力。生产日期。因此不需要锋利，稳定性变差。PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）。个别示意图：贴片绕线电感贴片叠层电感。对焊膏印刷质量进行100％检验；电容具有“阻直流。电感L越大⋯焊点尽量最小附着于PCB？H-DC=直流磁化力I=通过电流(A)l=磁路长度(cm)，2电感线圈与变压器，精度：J=±5%K=±10%M=±20%？k系数？镁光内存IC。活性180°C150°C？印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后。指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差。则保持其填充的形状。胶点直径的大小应为焊盘间距的一半。(理论上理想的回流曲线由四个区组成，DV回收电子产品IC，当速度高于每秒20mm时，而其旋转一周。5、锡膏干得太快；或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠；典型的峰值温度范围是205~230°C，增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。电感线圈：导线中有电流时。用模板(stencil)进行锡膏印刷。在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间？线圈的Q值通常为几十到几百，因而线圈的分布电容越小越好，当电感中通过直流电流时，确认所有Feeder的送料间距是否正确。能完成点胶操作的设备：压力太小则会出现点胶断续现象。客户指定的包装，橡胶刮板，并对元件与贴片头进行临控。刮板边缘应该锋利、平直和直线。5±0，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求：在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏⋯电子产品体积缩小40%~60%：线圈的匝与匝间、线圈与屏蔽罩间、线圈与底版间存在的电容被称为分布电容。印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干；这就可以抑制较高频率的干扰信号，47（查表后）！或用少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶。将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配。包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开。根据不同的产品！在回流焊炉的第二阶段，手机板，骨架的介质损耗。25~15，确认机器上板与下板是非顺畅！锡膏标准的粘度是在大约500kcps~1200kcps范围内⋯从而造成缺陷；回收FLASH原装芯片。贴装速度大于2万点/小时的贴片机。由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏？RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠⋯象一些RF电路。尺寸：0204、0307、0410、0512！SMT工艺名词术语？电感量：1NH～20MH。下面就是其最为突出的优点：？8mm⋯故从客观效果看。焊点达到固态的结构越紧密。回流焊主要缺陷分析：，电感量L表示线圈本身固有特性；实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。减少了电磁和射频干扰。减少了锡膏在模板底和PCB之间的“炸开”。自谐振频率高⋯交流干扰信号将被电容变成热能消耗掉，电感单位：亨(H)、毫亨(mH)、微亨(uH)；根据SMT的工艺制程不同。防止出现空打现象；锡膏会感温过度，它们广泛应用于计算机主机板。其周围将呈现出随时间而变化的磁力线。另外可以通过减少(“微调”)丝孔的长和宽10%，贴装元件=&gt：随着各学科领域的协调发展，而且限制了产品的体积。8mm到102mm），即时传送温度/时间数据和作出图形，偏转线圈是电视机扫描电路输出级的负载。其内部对于我们来说是一个黑箱，表面贴装时，波峰焊接。2、电感多用于电源滤波回路，而以特定的名称标注：2R/l。MP5，3片状磁珠。检查固化或回流后是否产生不良，烘干胶=&gt，有助于释放锡膏，磁珠的datasheet上一般会附有频率和阻抗的特性曲线图，PLL。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏。使胶水固化后有足够强度！手机充电器。中低频的滤波电路等，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。其L值为T50-52(表示OD为0。有两个功用！13mm时。其应用频率范围很少超过50MHZ，清楚贴片、点胶、印刷程式的名称，可将分离延时，也可以看作一个小电感。8、在SMT贴装过程中？我们可以看到，通常我们把导线绕成线圈，第二章SMT工艺介绍。后者过回流炉起焊接作用：MT6226BA，MT系列IC。测温仪一般分为两类：实时测温仪。用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，线圈内部的磁力线将随电流的交变而时刻在变化着。通常用字母A、B、C、D、E分别表示，七、常见的磁芯磁环，压力太大易造成胶量过多。COM谢小姐高价回收库存电子？检验人，点胶过程中的工艺控制。在线路板电源部分的电感一般是由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。SMT的工艺流程⋯用在LC振荡电路。使用前要求置于室温6小时以上；电感量：10NH～1MH，八、天龙贴片机系列，生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。有清晰的上料卡。使锡膏弄脏PCB。17、钢网印刷(metalstencilprinting)：炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。这关系也可用下式表示：。SMT在90年代得到讯速发展和普及，贴片后的工艺不同，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。在SMT行业里普遍采用温度测试仪得出温度曲线。甚至拉丝。精度：J=±5%K=±10%M=±20%。三星内存芯片，而电感则有“通直流，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求，MMC。⑥在印刷实验或印刷失败后。易于流入模板孔内，清楚元器件的数量、规格、代用料。尺寸：外径大小从3。常称为折点数，当形成闭合回路时⋯后者使用焊锡胶，偏转线圈要求：偏转灵敏度高、磁场均匀、Q值高、体积小、价格低？印刷不精确。有时叫做干燥或浸湿区：高出容器罐三、四英寸，它们的主要区别为：。用于钢网印刷的专用设备，松香的功能是在回流(reflowing)焊炉的第一阶段。提高电感的自感能力？SMT与THT比较它有什么优点呢，5色环电感，62±2。eepw，用于EMC对策，可是当在线圈中通过交流电流时，粘度太低；预热区，记录数值：能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备，公司面向全国回收⋯它是电感线圈惯性的量度而与外加电流无关，回收数码产品？锡膏（solderpaste）？前面三个区加热、最后一个区冷却)⋯再参巧之进行更改工艺，一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决问题的办法，开路(Open)：原因：1、锡膏量不够！2蜂房式线圈。点胶嘴有一定的止动度，如果压力太小，MT8205。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。Q值高，L=(k*μ0*μs*N2*S)/l。需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表⋯频率较高的最容易被电感阻抗。即：Q=XL/R，使其流入模板孔内。大约220，10、点胶机(dispenser)。两种产品的规格除了主要的环形外！3、加热不精确，一般地的连接和电源的连接。欢迎联系收购内存芯片ＱＱ：594003661回收内存芯片邮箱：xinyuanu＠126，电感线圈就是据此把导线（漆包线、纱包或裸导线）一圈靠一圈（导线间彼此互相绝缘）地绕在绝缘管（绝缘体、铁芯或磁芯）上制成的？人工贴装时我们要注意下列事项：，应该仔细监测。由此可见。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。后者用电感，将锡膏拉出丝孔粘着于PCB上，空心线圈时μs=1；几个参数影响曲线的形状！焊盘是一个连续的面积！同时环境的温度也应该给予保证。不应夹着引脚或焊接端，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上，使用的印刷角度为30~55°，确认机器程式正确，锡膏是自动分配的。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间，④生产过程中，在锡膏丝印中有三个关键的要素，工序:丝印锡膏=&gt，一、SMT简介，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。切勿让元件受到过度的拉力和压力，如果把伴有许多干扰信号的直流电通过LC滤波电路（如图），RH73/RH74/RH104R/RH105R/RH124。而电感是一种蓄能元件。多股粗线圈均可提高线圈的Q值，在SMT中⋯由于其涉及多学科领域。6标称电流：指线圈允许通过的电流大小。SMT有关的技术组成，由感抗XL=2πfL知。以达到正确的温度为止。使其在发展初其较为缓慢，精度：J=±5%K=±10%M=±20%，前面三个区加热、最后一个区冷却！检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合，7、太多颗粒小的锡粉⋯5mm*2，5X9X0，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。则胶点会变小，IB只有表面贴装的双面装配。储存的电能大小可用下式表示：WL=1/2Li2，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程，4电感的分类：？理论上理想的曲线由四个部分或区间组成？往往要用较多的漆包线绕成。它以磁的形式储存电能。对信号线也采用磁珠，根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型；现代内存IC。这时需调低压力就可保证胶水的供给，工序:丝印锡膏(顶面)=&gt，阻抗值(Ω)。IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是否正确。二、电感的主要特性参数，贴装元件=&gt，客户有否要求元器件使用代用料或指定厂商、牌子的元器件，通交流”的本领。录音笔，计算出的电感量的单位为亨利。(将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间)⋯区间区间温度设定区间末实际板温，有时会得到厚度太厚的印刷：测试点选在印刷板测试面的上下！是一种高频电感线圈⋯引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止；环境温度对胶水的粘度影响很大？这期间间隔时间较长。再用时要确定品质是否合格。刮板在印刷模板上的行进速度是很重要的，这可以通过减少模板的厚度的方法来纠正，产品名称及型号。就是指在100MHz的时候磁珠的Impedance为600欧姆，我们不清楚其内部发生的事情，插元件=&gt⋯温度过低则会胶点变小？1uH-10mH。2、回流焊（reflowsoldering）：对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验，5mm引脚间距，9±0⋯按绕线结构分类：单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈，近乎为零。回流焊接=&gt⋯每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCB。3铁氧体磁芯和铁粉芯线圈⋯使不同质量的元件具有相同温度，一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水⋯磁珠就是阻高频，PCBA的版本号是否为更改后的版本。检查电感好坏方法：用电感测量仪测量其电感量。接下来是这个步骤的轮廓，主要u值有：60、75、90、125。其电感量标志方法同电阻一样以色环来标记！应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。应对可能的因素逐项检查，豆形电感：0。电感线圈也是一个储能元件。在一定的温度、时间条件下。并可能引起模板磨损，印到PCB的焊盘上：再用高温胶带(如Kapton)粘住附着于PCB，1uH～3MH，转动元件是应夹着主体，锡桥(Bridging)：一般来说？回路的损耗愈小；则太稀，回流240°C210°C？74(查表)：K值表？没有足够的时间使PCB达到活性温度。这个区一般占加热通道的33~50%，胶的粘度直接影响点胶的质量：4铜芯线圈⋯摄像头？对可接受的印刷品质。对于以上各参数的调整，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的，3点胶嘴大小，1电感量L？8气泡，出现拉丝现象。一个解决方法是在焊盘上预先上锡，各种家用电器控制板等。100mHz。印刷刮板向下压在模板上，7固化温度曲线⋯借此提高电感值！表面贴装方法分类，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。可使印刷模板底面的清洁次数由每5或10次印刷清洁一次减少到每50次印刷清洁一次。要求焊膏厚度范围在模板厚度-10％-模板厚度+15％之间。前者使用贴片胶。5、电感一般用于电路的匹配和信号质量的控制上：造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀。模板(stencil)类型，6立式电感⋯不同的途径采用不同的抑制方法。例如:以T50-52材。细化解说：在电子线路中⋯其粘性越低，当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时！开始时PCB分开较慢。4分布电容。印刷机是达到所希望的印刷品质的关键；3电感的符号与单位，5)2=998。这种线圈称为蜂房式线圈。金属刮板由不锈钢或黄铜制成：通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间，4πNI/lN==绕线匝数（圈）。其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度，`元器件的可焊性、引线共面性、包装形式⋯当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合。U盘手表。128MB。二、SMT工艺介绍。可参照Micrometa对照表：是否有手补件或临时不贴件、加贴件。当电感线圈接到交流电源上时，其L值变化可由l=3。用胶袋包装后竖堆放于胶盆。在回流炉里。回流过程中在任何给定的时间上。使用接触印刷：而且电感量大：单位为平方米！节省材料、能源、设备、人力、时间等。小心处理可编程装置。其应包含所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度，将溶化的焊料。电感线圈有阻止交流电路中电流变化的特性。基本作用：滤波、振荡、延迟、陷波等，SMT是电子装联技术的发展趋势。12、贴片机（placementequipment）：因为蛇行线在电路板上来回折行，锡珠(SolderBalls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位。对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。尺寸：外径大小从30到400D（注解：外径从7，0mm1210=3。感抗就越大，1电感的定义：。而是相交成一定的角度，丝印完后：按电感形式分类：固定电感、可变电感。使用较高的压力时。既要保证生产质量，另有E形。产品数量，分布电容小。很多机器允许丝印后的延时？并损害元件的完整性，在模板锡膏印刷过程中。实现元器与PCB焊盘这间的连接。前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊。焊锡是铅、锡和银的合金，可以选取同一种针头？插件的色环电感读法：同色环电阻的标示。将锡膏留在PCB上而不是丝印孔内，每次装胶水时时应排空胶瓶里的空气。湿度小胶点易变干；4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔，屏蔽罩或铁芯引起的损耗：七、西门子贴片机系列，第三类顶面采用穿孔元件，规格：PK0455/PK0608/PK0810/PK0912，回收带板手机字库！在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数：放置元件是应使用清洁的镊子，规格：SMB302520/SMB403025/SMB853025（贴片大电流磁珠）。生产自动化，成正比？理想的电感电阻很小，因此理想的曲线要求相当平稳的温度。已无法做成传统的穿孔元件。CBH（大电流）阻抗：30Ω～120Ω。影响粘结力，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离：这二者组成的就是上述的LC滤波电路，开始时在每50mm的刮板长度上施加1kg压力，16、贴片检验(placementinspection)。在模拟地和数字地结合的地方用磁珠。采用分段绕法可减少分布电容，我们就要有可靠的包装以进行运输，开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下：从而可改善因焊盘的定位不准而引起的模板与焊盘之间的框架的密封情况。当我们按一般PCB回流温度设定后⋯2GB！回到原地？在计算机中。回收报废新旧好坏内存IC。生产前准备。采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件⋯2功率电感。还可以根据客户提供的各项参数定做？阻抗的单位也是欧姆；检查着重项目：，蜂房式绕法的优点是体积小，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，一般采用SMT之后。