驱动电源-DFMEA

文件编号:潜在过程失效模式及后果分析（设计DFMEA)项目名称：驱动电源过程责任部门：编制者：编制日期：2015.9.10FEMA编号：.功能/要求潜在失效模式潜在失效后果严重度(S)潜在失效起因/机理频度（O）现行预防设计控制现行探测设计控制探测度（D）风险顺序数R.P.N 措施 《全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观软件质量保证措施下载工地伤害及预防措施下载关于贯彻落实的具体措施 执行结果采取的措施严重度频度探测度R.P.N输入功率回路输入主功率回路短路无输出电压值,引发输入设备短路81、原边MOS管电压，电流，静电，栅极电压失效61、元器件降额设计严格参照GJB35-932、选用市场成熟，高可靠MOS管3、MOS管栅极加瞬态抑制二极管4、变压器采用PCB走线设计，振荡尖锋电压低MOS管来料检验（应力，电流等）可靠性实验52401、可靠性实验筛选2、调试时重点察看DS波形8351202、原边MOS管散热接触不良，导致热击穿2１、MＯＳ管靠近金属底壳,便于散热2、使用散热性好的导热胶导热3、加大PCB散热铜铂面积显微镜下观察5801、可靠性实验筛选2、测试老化温度835403、功率变压器散热不良11、漆包线加粗2、PCB绕线宽度1.5mm以上，铜铂厚度2oZ来料检查5401、可靠性实验筛选2、测试老化温度835404、PCB布局，布线不符合安全间距要求1尽可能拉大间距PCB布局布线审查216PCB合理化布局32285、输入电容C5电压击穿2选型时留足够余量来料检验可靠性实验3481、可靠性实验筛选2、调试时重点察看电压83530输入开路无输出电压81、PCB走线太窄，散热不足，烧断1加宽走线，增加铜厚PCB布局布线审查216PCB合理化布局32282、引出脚接触不良21、增加接触面积2、沉金处理3、焊盘孔深度1.5mm以上PCB布局布线审查348PCB合理设计3228外部控制使能失效使能电压与要求不符不能达到外部控制的目的81、使能电路参数设置不合理3合理搭配参数原理图审查调试，测试记录表496原理图合理设计534402、基准源受干扰31、基准源远离功率电路2、信号地与功率地分开走线PCB布局布线审查496PCB合理化布局322403、元器件降额余量不足3参照元器件降额设计要求原理图审查372纹波小于50mA输入纹波电流超出要求性能下降，用户不满意51、输入电容电感参数不匹配31、设计时匹配参数2、选择X7R电容原理图审查调试，测试记录表3452、输出电容电感参数不匹配3加大电解电容容量原理图审查调试，测试记录表460空载电流小于50mA空载输入电流超标性能下降，用户不满意51、输入供电电路参数不合理21、选择合理参数供电电路2、增加辅助电源电路原理图审查调试，测试记录表3302、变压器感量达不到要求21、根据实际情况设计好变压器参数2、选择温度范围宽的磁芯原理图审查调试，测试记录表3303、器件本身导致41、选用发热小的器件2、选用市场上成熟元器件来料检验可靠性实验验证8160输入欠压符合规格要求输入欠压失效或超出标准范围过早欠压无输出或输入欠压关不断71、输入欠压电路参数不合理，容差设计不足31、根据实际情况和元器件特性匹配好参数2、容差设计时，选择中间值，上下都留足够的余量原理图审查调试，测试记录表4842、PWM芯片受干扰导致芯片内部基准不稳定21、芯片信号地与功率地分开走线2、PWM芯片远离高温器件3、加大芯片散热焊盘的面积原理图审查PCB布局布线审查3423、选用器件余量不足或器件本身失效41、元器件降额设计严格参照GJB35-932、选用市场成熟，高可靠元器件3、选用1%精度电阻和基准源来料检验可靠性实验验证4112输出电压30-42V输出电压偏高或偏低性能下降或达不到使用电压，用户无法正常使用71、输出稳压控制电路参数不合理，容差设计不足51、根据实际情况和元器件特性匹配好参数2、容差设计时，选择中间值，上下都留足够的余量原理图审查调试，测试记录表41402、基准源受干扰21、电压准源远离功率器件2、电压基准源远离散热器件3、电压采样靠近输出未端4、功率地与采样地单独走线原理图审查PCB布局布线审查3423、变压器，电感设计不合理3根据实际情况设计变压器，电感值调试，测试记录表3634、分压电阻阻值发生变化3选用普军级电阻来料检验可靠性实验验证7带容性负载起机带容性负载不起机性能下降，用户不满意71、初级检流电路保护31、检流电路留余量2、检流电路适当延时3、选择普军级电阻电容来料检验可靠性实验验证调试，测试记录表4482、环路参数设计不合理2根据实际情况调整环路参数调试，测试记录表3147输出输出电压不能调整性能下降，用户不满意63、调整电路失效或参数不合理31、根据规格书要求，调整参数，留出至少5%余量2、选用高可靠性元器件来料检验可靠性实验验证调试，测试记录表3544、接线端子虚焊，接触不良4加大，接线端子的焊盘PCB布局布线审查6144输出纹波小于500mV输出纹波高性能下降，影响用户使用71、反馈检测电路设计不合理3根据实际情况调整环路参数可靠性实验验证调试，测试记录表4842、输出滤波电容耐纹波能力低或容值降低5选用容值大输出电容来料检验可靠性实验验证调试，测试记录表31054、PCB布局，布线不合理51、功率回路尽可能小2、输出回路先经过电容，再进行输出3、每只电容上功率回路尽可能一样长PCB布局布线审查270效率不低于85%效率低性能下降或过热损坏无输出71、功率器件选择不合理31、选用低导通内阻MOS管2、选择电流大的MOS管来料检验可靠性实验验证3632、磁性设计不合理3根据实际情况调整好参数可靠性实验验证调试，测试记录表3633、散热不良，导致元器件过热31、主要散热器件贴进金属散热器2、选择散热性好的导热胶PCB布局布线审查71474、PCB铜铂压降太大3尽可能加粗加厚主功率回路铜铂PCB布局布线审查242输出功率回路单元输出短路无输出81、输出整流二极管热击穿31、加大二极管的电压电流2、加大二极管铜铂散热面积3、加大二极管的散热器来料检验可靠性实验验证PCB布局布线审查51202、输出滤波电容击穿41、选用63V耐压滤波电容2、选用艾华等正规大品牌电容来料检验可靠性实验验证3963、PCB走线跳火2PCB线与线之间距离满足安全间距的条件下尽量拉开PCB布局布线审查348输出过流单元输出过流，短路保护失效性能下降，用户不满意71、检流电路参数设置不合理21、过流点设置在中间值2、根据实际情况调整参数原理图审查容差分析3422、元器件失效或老化5选用普军级电阻电容，远离散热器件来料检验PCB布局布线审查7245温飘系数温度漂移大性能下降，用户不满意61、元器件温度等级不够51、元器件验证后再使用2、选择温度等级高的元器件或材料来料检验41202、高低温环路不稳定3设计时，根据环境条件调整环路调试，测试记录表354电压调整单元电压调整率大性能下降，用户不满意71、反馈环路不稳定3设计时，根据环境条件调整环路，使之稳定调试，测试记录表3632、变压器，电感参数设计不合理21、选用磁通宽的磁芯2、根据条件调整磁性元件参数3、磁性器件远离反馈环路来料检验PCB布局布线审查3423、检流电路低压时限功率41、输入电压低端时，输出功率大于额定值10%以上2、电流互感器放置在输入滤波电容后3、根据实验条件优化互感器参数调试，测试记录表5140负载调整单元电流调整率大性能下降，用户不满意71、反馈环路不稳定3设计时，根据环境条件调整环路，使之稳定调试，测试记录表3422、变压器，电感参数设计不合理31、选用磁通宽的磁芯2、根据条件调整磁性元件参数3、磁性器件远离反馈环路原理图审查PCB布局布线审查3423、PCB铜铂压降大3尽可能加粗加厚主功率回路铜铂PCB布局布线审查342环境温度要求热击穿无输出或输出达不到要求81、元器件温度等级不够41、元器件验证后再使用2、选择温度等级高的元器件或材料来料检验41282、发热器件不分散，导致热量集中2PCB布局时把发热器件分散开PCB布局布线审查3483、敏感器件离发热器件太近3PWM芯片，基准芯片，光耦等远离发热器件PCB布局布线审查3724、灌封胶选用不合理，导致热量散发不出去3选用导热系数高的导热胶来料检验3724、输出电压采样端连接不合理21、电压准源远离功率器件2、电压基准源远离散热器件3、电压采样靠近输出未端4、功率地与采样地单独走线PCB布局布线审查348绝缘要求输入与输出，输入与外壳，输出与外壳绝缘电阻值低达不到用户要求，使用不满意71、隔离电容损坏41、选用2KV耐压以上电容2、电容封装12063、电容点绝缘胶PCB布局布线审查3842、变压器耐压性能达不到要求或在使用过程中变差31、变压器PCB铜铂绕线离磁芯0.3mm以上2、PCB材质达到军工级3、PCB厚度3.4，保证层与层之间耐压值PCB布局布线审查3633、初次级之间安全间距不符合要求3初次级之间安全间距符合安规要求PCB布局布线审查242外观要求引脚位置不符要求不能正常使用81、焊接引出端孔过大，导致偏差2焊孔直径比引针大0.2mm游标卡尺检验3482、振动，冲击导致位置偏移4焊孔深度1.5mm以上游标卡尺检验2643、引脚机械应力不足31、引脚超出外壳长度最大6mm2、引出脚直径不小于1mm游标卡尺检验2484、引出脚本身直径过大3设计尺寸公差不能超过0.1mm游标卡尺检验372机械尺寸外壳尺寸超出要求达不到用户要求，使用不满意71、外壳设计公差过大3外壳检验严格按照外壳设计图执行游标卡尺检验外壳图审查2422、外壳机械强度低，冲击，振动后变形5选用材料符合一般冲击，振动要求外壳图审查可靠性实验2703、外壳受热变形3选用200度以上材料外壳图审查可靠性实验2424、元器件高度超出顶高外壳3设计时留够1mm以上空间游标卡尺检验外壳图审查2425、灌封胶热胀冷缩顶高上盖3设计时留够1mm以上空间游标卡尺检验外壳图审查2426、上下盖结合处有毛刺3设计时做毛刺处理目检外壳图审查242第&P页，共&N页