文献与摘要（87）

■文献与摘要 ———一 ， — — — 一 Lileralures＆Abslracls0 文献与摘要 (8 7) Literatures＆Abstracts(87) 环境友好的数字喷墨印制阻焊剂 EnVironmentaly Friend1y Digital Inkjet Solder Mask 文章介绍PCB制造中数字喷墨印制阻焊剂的优点和 面临课 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 。数字喷墨印制阻焊剂加工灵活，不需照相底 版和网版，操作方便，减少化学废物和废水；并且提 高产品质量，有高定位精度、高解像能力，阻焊厚度 均匀、覆盖性好，且不进孔内。面临课题是优化阻焊 剂油墨组成，使更适宜喷墨操作及固化，并有更佳性 能。喷墨印制也可用于PCB导体图形和标记文字加工。 (Yehudn Davtd等．PCD＆Fab．2oo8，7．共3页) 全球挠性印制电路板市场的业务与技术趋势 Gl0ba1 Market of the Flexib1e Primed Circuits—Business and TechnOlOgy Trends 近几年挠性印制电路板 (FPC)市场由于消费电子 产品增长而不断增长，该市场包括单双多层 FPC、HDI． FPc、TAB、COF、薄膜开关、打印带和 RFID标签 等，整个市场 2007年超过 120亿美元。文章从通信设 备、视频装置、个人电脑、工业装置、航空和医疗器 材等方面预测 FPC市场发展；从高密度高层数、埋置 元件、多功能化和可挠曲电子等方面观察 FPc技术发 展；从美国、日本、中国台湾、韩国等不同地区方面 分析现有市场分布。 ’ (Dominique Numnkurn．香港线路板舍翻．第29期． 2oo8 79．共7页) 从 50次到500次——影响 lST可靠性因素的探讨 From 50 to 500一A Case Study in Factors Inf1uencing IST Reliabi1ity 文章通过互连应力试验 (IST)方法和循环次数讨 论可靠性失效影响因素。文中叙述了试验用高层数多层 板 (22层)的结构，IsT方法，引起失效的循环次数， 探讨板子尺寸稳定性、孔去钻污和金属化孔条件的影 响。作者认为IST方法是能鉴别基材和制作工艺有效 性，快速地检测高性能多层板的可靠性。 (1imo| spencer，香港线路板舍于}j．第29期．2oo8， 9．共 7页 ) 为无铅化要求改善内层结合力 Impmvements In lnnerLayer Bondlmg f0r Le．dd一打ee C0ns仃uction 无铅化装配对印制板耐热性有更高要求，对于HDI 板采取逐层积压工艺则内层结合力尤为重要。文章通过 热循环试验和安装试验说明影响内层结合力的因素，分 析了内层表面氧化处理的机理氧化层形状及耐热性对结 合力影响，产生分层的多种 因素 。同时研究了氧化处 理条件，由D0E方法选择高溶铜性氧化溶液，得以改 善内层结合力，达到 10次以上无铅回流焊要求。 () Rnsmussen等．香港线路扳舍 ．第29觏 2oo8I 9．共9页 ) 关于印制板 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 的信号品质 (S1)问题之课题与对策 =7plJ、／ 基板设 (7)信号品质 (S1)闭题【二括【寸否裸题 对策 文章叙述了最近印制板设计方面课题趋向，近年进 入了超 1GHz高频数据传输设计，高速印制板设计应考 虑边缘延迟高速化和时钟延迟高速化的课题。设计对策 是虚拟原型编程法，科学处理 电路线长、线宽、间距、 线顺序、层数和导通孔等。文中还举例介绍DDR技术、 SERDES技术的解析与工具应用，使得信号品质改善。 (堀越修 I 口= 々 安装技街．vot．24．2oo8f 7． 共 6 页 ) 现在印制板安装设计的问题点和解决方法 现在(7)歹lJ、／ 基板夷装设 【= c寸否 题点匕、／lJ 一 j、／ 随着数字电路高速化，印制板安装设计必须考虑电路 阻抗 ，相应的有信号品质 (SI)、电源品质 (PI)、电 磁环境适应性 (EMC)等。文章介绍有效利用仿真工具 nted CircL¨t Inf0rmati0n印制电路信息 肋．，， ：⋯⋯ ⋯ ·LiteratUreS&AbStraCtS⋯ ⋯ ⋯⋯ ● ● ! 而提高产品开发设计速度及降低成本。具体叙述了高速传 输线印制板设计的 必要知识，信号品质、电源品质、电 文 磁干扰的解决方法，以及对设计印制板的图像和数据检 献 查、评价。 (镢 坂 直也 。 1 0 口二 々 妾装 技 ，街 ． o ．24． 2oo8 77。共6页) 摘 把电镀铜中磁场作用应用到通孔电镀 导通孔内由镀铜填充，表面处理应用化学镀锡或电镀镍 ／ 金，保持基板有弯曲特性和焊接球有 良好接合力。 (珍田聪。电子材料，7局号 册。20O8f7．共lo页) 埋置极薄 lC的聚酰亚胺多层印制板 桠薄lC奄内藏 L 7= lJ，r三 多 配缘板 文章介绍聚酰亚胺多层印制板内埋置极薄 Ic的工艺 方法以及与其它制作埋置 IC元件多层印制板方法的比 铜(7)屯氟功一)喜【二茹c，否磁埸效果 一 叉J 一木一JL， ，) 较。技术要点为薄型 IC芯片的树脂保护与磨削，厚度 孝 店用 在 100LLm以下，还有是一次压合法聚酰亚胺多层板加 电镀过程产生电化学反应，就有电磁场存在，电磁 工。文章叙述了制作埋置 IC多层板例子，4层板总厚 场又会影响电镀效果。文章采用硫酸铜溶液镀铜实验来 250um，可靠性试验达到要求。 探讨电磁场影响。作者探讨了电镀溶液成份对电流效率 (， 屠 ，鲁 ，7 号 册，2008／7， 6页，) 影响，引起电磁场变化：恒 电位、恒电流电镀对电磁 场影响， 引起镀层结构差异；还有电磁场对微小空间 ． 埋置无线电路印制板 (孔 )影响。实验结果证实了电镀过程中电磁场影响， 觫回路内藏基板 把磁场作用应用到通孔电镀中，以有利于高厚径比电路 信息社会迅速发展，近距离无线网络用户增多，无 板的电镀铜。 线电路印制板设计更复杂化。文章叙述无线电路印制板 定一 乌 表面发 Dz． 9，2DD8／6，兴 6页 的微波材料选择，无线电路微波传输分布常数特性，无 线电路的构成，宽带无线电路特性等设计问题。为使无 挠性印制板 (FPC)的产业动向和将来展望 线电路小型化而埋置于印制板内，而实例证明印制板内 7 L一丰 =7PIJ、／ 基板 (FPC) 柒界勤向艺将来展望 ． 埋置无线电路要求有高精度设计。 FPC市场在不断扩大之中，这是毫无异议的。文章 (， 德 电子 ，7 号躬 ，2DD8／7， 6页 从FPC主要制造商、应用市场、原材料价格、产业结 构等方向陈述FPc产业动向。由于FPC制造尚属劳动密 使用水平式设备的镀通孔填子L技术 集型容易过度竞争，FPc市场是需求扩大而价格下降， 水平装置者使用L广二、叉JL，一水一JL，7 IJ、／夕技衔 原材料要求环保绿色，而价格是上升倾向。摆脱激烈竞 高密度互连板的芯板镀通孔常用导电或非导电树脂 争的关键是提高技术优势，FPC将来市场在便携电子设 填塞，若采用镀铜塞孔会更可靠和简化工艺。文章介绍 备和汽车电子。 采用水平式电镀线实现镀铜塞孔技术，一方面是水平电 ， 鬯子 ，7月号 ，2D08／7， 7页 镀设备结构；另一方面是超级塞孔电镀液，能抑制孔表 面镀铜速率而有助孔 内电镀。电镀塞孔技术开发状况， 埋置元件印制板技术的最新动向 现在O．1mm厚基板、最小孔节距O．25mm、有50万孔的 部品内藏配缘板技{卡J 最新动向 芯板实现水平镀铜塞孔，进一步要达到0．2mm厚基板的 印制板内埋置元件是项重要的高密度互连安装技术， 水平镀铜塞孔。 ‘ 文章介绍由太阳诱电株式会社开发的最新埋置元件印制板 Ⅱ，ld Pf 厂，‘，尸cAⅣPw ，2DD7／7， 3页 技术，称为E0MIN (Embedded 0唱alic Module Involved Nanotechnology)。E0MIN工艺是用中间有树脂层隔绝 高速化、高密度化多层印制板实现传输特性与布线兼容 的双面铜芯板，选择性地镂空芯板后嵌入元件，然后积 多 =7。lJ、／ 配 板c7)亭岛 否高速化、高密度化 吏 层法完成多层印制板。E0MIN埋置元件印制板除了元件 一亿送特性 匕配缘收容性 _向立 连接可靠外，还具有电磁屏蔽等 良好特性。 文章叙述如何使高速传输多层印制板的信号层线路 (， 龉致舌，辔于 ，7月号 ，2D08／7， 7贝 布设合理和特性阻抗得到控制，而不增加层数与板厚。 以往问题点是增加屏蔽层以减少干扰，引起基板层数增 装载电子元件的TAB／COF带式载板及其表面处理应用技术 加。解决的方法是采用低介电常数基材，缩小层间距 屯子部品搭妆用TAB／COF于一=7P丰7lJ7 表面处理店 离，由微导通孔互连减少连线长度和控制阻抗变化。有 用技m ’ 关 措施 《全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观软件质量保证措施下载工地伤害及预防措施下载关于贯彻落实的具体措施 的效果经实验测量和分析比较，确认选择合理的 文章介绍与FPC结构相似的TAB (Ta口e Automated 设计可实现传输特性与布线兼容，并使多层板密度增加 Bonding)与 COF(Chip on Film)带式载板在 LCD连 层数减 少。 接、IC封装等方面应用，以及TAB，COF带式载板技术 【 贵 等， PcA ⅣPw ，2DO7／7，共3页，) 要点。TAB，COF带式载板细节距电路图形制作采用光致 上海美维科技有限公司 蚀刻法 (30 m线节距)和半加成法 (2O m线节距)； w1v、v．Dcbadv．com供稿 ．-．⋯ ⋯ ．Printed Cjrcuit Information印制电路信息 伽 ^，，