某电器科技公司生产工艺通用要求

XXXXX电器科技有限公司文件标 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 生产工艺通用要求第1页共7页文件编号SH-PG-001版本号A/0生效日期1．目的和适用范围制定本要求在于规范我公司的工艺操作，质量控制、物料摆放、标识。使生产现场更合理、生产工艺更规范、质理控制更到位。全面提高员工的质量意识。适用于我公司的物料摆放、标识，现场工艺操作，质量控制。本文件工艺要求为一般要求，有特殊操作要求则按其特殊要求执行。2．内容2.1标识区分白色为待检品；蓝色为合格品；红色为不合格品；黄色为待处理品；（RoHS为环保标识）2.2来料区2.2.1标识和物料分区：来料区的物料摆放应分为无铅物料（环保）区和有铅物料（非环保）区，且每个区域内又分为待检区、合格品区、不合格品区，每个区域都应有标识，标识清晰，明了并应处在相应显眼位置。2.2.2要求：进料检验对于产品的每种来料，在有条件的情况下要严格按照来料检验作业指导书进行检验，环保物料有无环保标识。对每种物料的质量检验情况做好 记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 ，并进行周、月总结。积极及时的反映元件的质量问题，配合相关部门质量措施的实施。a.合格品开具合格单入仓。b.不合格品挂不合格标识，开具不合格单，置于不合格区域进行退货处理。c.不合格物料回用应贴明不合格项标签由采购签字或相关负责人签字方可使用，使用时，工艺应对回用物料做出相应的技术要求及处理方法。并保证在必要时可以追回或更换。2.3仓库物料存放2.3.1物注标识和分区：仓库内的物料存放应分为无铅物料（环保）区和有铅物料（非环保）区，且每个区域内又分为进料区、出料区、存放区。存放区内的物料应进行分区，如电子元件区、五金件区、塑料件区、外协件区。每个区域的物料都应分类存放，每个区域、每种物料都应有相应的标识及物料存卡。2.3.2物料堆放原则：体积小、重量轻的物料应存放于物料架的上方，体积大、重量重的物料应置于物料架的下方区域。2.3.3应密切注意物料的存放条件：如温度、湿度及对元器件的环境作用，对有特殊存放要求的物料应按相关要求存放处理。2.4整形区2.2.1物料标识和分区：在整形区域内的物料分为无铅物料（环保）区、有铅物料（非环保）区、进料区、出料区，每个区域都有明显标识。2.4.2整形要求按相应整形工艺指导书要求整形。编制：审核：批准：XXXXX电器科技有限公司文件标题生产工艺通用要求第2页共7页文件编号SH-PG-001版本号A/0生效日期2.4.3在操作过程中，从仓库领取的物料在环保区域和非环保区域应按生产批次、型号分类存放并挂相应标识牌，进行完全隔离。环保物料在整形过程中不得使用对环保物料有污染的设备和器材，整形好后应放回原区域并做好标识。相应包装上的RoHS标识及线路板上的L字样为环保标识。2.4.4整形注意操作，避免不符合要求的整形操作和人为原因而损坏元器件，看到散落在地面上的元器件要捡起来对应型号归放。包装箱内的物料要清除干净。控制物料的损耗，对于人为原因造成物料的损耗将责任人视情节轻重进行警告或处罚。不同规格型号的元器件必须使用不同的盒子分开归放，并做好规格型号的标识。2.5插件2.5.1元件工位分配插装原则：A．从小到大、从密到疏、从低到高、从左上角到右下角的插装原则；B．外形相近相似的元件应分开工位插装；C．同样的元件应尽量分配在同一个工位插装；D．位数相近的插座，大小相差不大的电解电容为避免混乱应分开工位插装；2.5.2在插装过程中：流水线上应挂相应插件工艺指导书，严格按照工艺指导书操作。电阻器应离起板面3-5mm，插座方向、整流二极管、开关二极管、电解电容、有源蜂鸣器、发光二极管的极性与板面丝印方向相对应。各工位插件前要检查元器件应无错件、混料、破损、丝印不清、引脚氧化等现象。各元件插落后应紧贴板面、排列整齐、无离起、跪脚、错插、反插、漏插等现象。在同一批次同一种规格型号的元器件，必须不断检查元器件是否一致。2.5.3插件总检应对照清单、样板检查元器件的一致性，应无丝印不清、引脚氧化等现象。各元件插落后应紧贴板面、排列整齐、无离起、跪脚、错插、反插、漏插等现象。按要求填写插件外观检验日报表。并于规定时间内交相关部门统计备查。2.5.4由于在清线时经常出现插错件情况，插件人员在清线时缺料进行补料时应注意：A．看清物料的型号规格；B．对手写包装及二次包装的物料，必须看清是否与标识及所用物料一致。C．环保物料和非环保物料不能互用；D．对于不明白的物料一定要先分清（可问检验员、组长、现场工艺）；E．对所生产的产品和所用的物料结合培训知识加深认识。2.5.5在每次生产前后将无铅生产线彻底打扫干净，撤离有可能影响到无铅生产的物料、设备、辅料等，确保无铅生产线与有铅隔离。使用物料应完全分清隔离，不能混用，插件工位在插件前应先看物料是否环保，相应包装上的RoHS标识及线路板上的L字样为环保标识，然后对应作业指导书取料。无铅产品生产结束时如有缺料情况，任何人员不得找料、补料，应统计所缺物料的数量交由组长或专门的物料人员处理。如有剩余物料，要将其分类包装好，做好无铅标识放在无铅区域内以便下次使用，万万不能和有铅物料存放在一起。发现问题应及时反映，及时处理。在流水线上应有标识注明所生产的产品批次、型号、数量，物料应在有铅区和无铅区分批次和型号归类摆放。编制：审核：批准：XXXXX电器科技有限公司文件标题生产工艺通用要求第3页共7页文件编号SH-PG-001版本号A/0生效日期2.5.6插件注意操作，避免不符合要求的插件操作和人为原因而损坏元器件，看到散落在地面上的元器件要捡起来对应型号归放。包装物内的物料要清除干净。控制物料的损耗，对于人为原因造成物料的损耗将责任人视情节轻重进行警告或处罚。2.6波峰2.6.1焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量，波峰机由固定专人操作，非操作人员不得操作，在操作过程中，注意安全，应避免活动的链爪和高温所带来的不确性危险。有关操作参阅《波峰焊锡机操作规程》。2.6.2焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象，尽可能少有连焊现象，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须干净，焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，焊点的润湿角一般应小于30℃,焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1.~2mm。如不符合要求应调节波峰焊接，达到要求为止。2.6.3设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗，在清洗过程中，对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识，保证设备不影响无铅作业。相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离。定期对设备进行保养，作好设备运转、保养记录。密切注意设备的工作情况，发现问题及时处理。2.7浸锡2.7.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量。2.7.2浸锡之前要检查好元器件是否整齐排列在板面上。2.7.3拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多.2.7.4浸锡过程时间不能太长,成30度角从熔锡表面掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象。焊锡点的高度一般在1~2mm。2.7.5浸锡的过程中必须要做好个人安全措施,佩戴好口罩,手套等的防护措施.2.7.6下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.2.8切脚2.8.1在切脚前应调节导入槽的宽度，切脚的高度。线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形，所以在切脚前应进行适当修正。在切脚操作过程中，一定要盖上上面的机盖才能操作，切勿将手伸进切脚区内，确保安全。2.8.2体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5~1mm，体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1~1.5mm。线路上正确之安装芯片的脚长为最合适之脚长，元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最合适。总体高度（板面—引脚部分）不能超过2mm。2.8.3元件切口应整齐，不能有要断未断之现象，达到整齐、美观的要求。切脚不能过短，过短的引脚会使线路板难以修复而报废。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐，避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。编制：审核：批准：XXXXX电器科技有限公司文件标题生产工艺通用要求第4页共7页文件编号SH-PG-001版本号A/0生效日期2.9压件2.9.1仔细观察线路板上元器件是否离起，有无掉件、漏件，将离起的元件按压到位，使其紧贴板面、排列整齐，无离起、跪脚等现象，发现掉件、漏件应补上。2.9.2在压件过程中，先用烙铁接触焊点，待焊点熔化后才用力压元件到位，移开烙铁，待焊点冷却后松手。注意加热的时间不能太长，在焊点没有熔化前不能用力压元件，防止焊点的铜泊翘皮。2.9.3在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。保持工作台面的整洁。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。对线路板进行补件时，应分清线路板和元器件是否无铅。生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝，保证无铅化。2.10执锡2.10.1仔细观察线路板上的焊点，要求焊点外形呈锥体,焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，引脚露出焊点的长度为0.5~1mm。外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚、漏焊、连焊、脱焊、泡泡焊和拉尖现象。2.10.2对于连焊的焊点用烙铁分开连焊，对虚焊、少焊的焊点应补锡、加锡。对于特殊要求加锡的元件进行加锡：如7805、大电解电容、250插片、187插片、大的连接端子等元件。2.10.3在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。保持工作台面的整洁。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝，保证无铅化。2.11洗板2.11.1将线路板成45度角斜放在工作台面上，用洗板刷沾少许洗板水清洗线路板，将线路板上残余松香、锡渣清洗干净。2.11.2在操作过程中，一定要注意线路板成45度角斜放，避免冼板水流到板面，并尽可能使线路板远离面部。2.11.3生产无铅产品时，保证洗板水、洗板刷无铅化。2.12打热熔胶（根据产品及客户要求进行）2.12.1按照工艺及客户要求对大电容、晶振及其它要求加胶的元件加热熔胶固定，防止因各种意外的振动致使其元件松动影响产品的质量。2.12.2收胶要干净，不能有多余的残胶遗留在板面或粘到其它的元器件上而影响外观。2.12.3生产无铅产品时，保证打胶枪、热熔胶无铅化。2.13外观检验2.13.1线路板裁剪要整齐，无破损。尺寸、丝印符合文件、图纸要求。线路板上日期印章或编制：审核：批准：XXXXX电器科技有限公司文件标题生产工艺通用要求第5页共7页文件编号SH-PG-001版本号A/0生效日期日期贴纸清晰正确。线路板板材要正确。元器件弯脚要整齐、均匀，对应元器件清单应无错件、混料、破损、丝印不清、引脚氧化，插落后应紧贴板面、排列整齐、无离起、跪脚、错插、反插、漏插等现象。2.13.2电阻低面和板面之间高度为3~5mm，继电器、变压器焊接牢固，不得有松动，芯片表面无破损，管脚形状整齐、无锈斑。所有二极管、三极管、电解电容、集成电路、液晶屏均不能插反、连焊。焊点总体高度（板面—引脚部分）不能超过2mm。2.13.3不良品要及时处理，发现问题要及时反映，不合格品作好标识放入指定区域，合格品作好标识流放下工序。2.14焊点检验2.14.1焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚焊、漏焊、连焊和脱焊，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须清洗干净，表面涂层不得影响线路板的检验。线路板上铜箔无剥离和锯齿状，不应存在虚麻点，标志要清楚，元器件安装孔必须钻在焊接点中心处，所有焊盘均不能浮起剥落。2.14.2焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，引线露出焊点的长度为0.5~1mm，焊点的润湿角一般应小于30度，焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1~2mm。2.14.3不良品要及时处理，发现问题要及时反映，不合格品作好标识放入指定区域，合格品作好标识流入下工序。2.15功能测试2.15.1使用专用工装测试装置，由专人操作严格按照测试指导书对线路板进行功能测试，LED灯光度一致，亮度均匀，LED屏、LCD屏、VFD屏显示的字体及图标必须清晰正确、亮度均匀、无缺点、无缺笔、表面无划花等现象，按键制力度适中，蜂鸣器声音清脆，详细测试方法参照相关型号的《功能测试指导书》。2.15.2在测试过程中，由于工装上可能带强电，操作中应避免接触带电体，注意人身安全。测试完后应先关闭电源开关，再按放电按钮，最后取下线路板。不合格品作好标记转入维修工序，合格品作好标记流入下工序。2.16老化试验（根据产品及客户要求进行）2.16.1根据客户要求及产品的要求对产品进行老化试验.2.16.2老化试验前必须根据产品的额定的工作电压进行调整,老化时间为120分钟,老化过程必须把线路板所有能开启的功能图标全部开启，老化前后的产品必须明显区分，做好记录,不合格品作好标记转入维修工序，合格品作好标记流入下工序。2.16.3老化试验必须在老化室进行,老化过程必须做好个人及周围的安全防护措施,放产品和收产品必须关掉电源.开老化架电源前必须检查好产品是否放好,电源夹是否正确夹在产品的正确位置上,产品与产品之间距离是否充足.没有产品的位置上,火线和零线不能碰在一起.下班时,必须把老化室的电源关掉。编制：审核：批准：XXXXX电器科技有限公司文件标题生产工艺通用要求第6页共7页文件编号SH-PG-001版本号A/0生效日期2.17维修2.17.1定期将所有的静电环和烙铁温度进行检查（如有问题应妥善解决），并做好报表记录。2.17.2将经功能测试有故障的线路板进行维修，在维修过程中，尽量小心避免损环电控板，对损坏的元器件进行更换时，注意其型号及参数一致，保证板底焊点良好，无污垢、锡渣，板面干净，外观无损伤。再测试确认无误。转入外观检验工位重新检过。2.17.3在维修过程中，如发现大量生产中的问题（如虚焊、连焊、插错、插反），应及时向组长和工艺反映。维修不太忙时间，还应配合组长做好生产管理及相关工作。2.17.4如生产无铅线路板，维修中所更换的元器件和使用的工具和物料必须保证是无铅的。物料工具摆放整齐，好的元器件与坏的元器件完全分开。2.17.5按要求做好维修记录，注明故障现象，故障原因，更换元器件。2.18涂防潮油（根据产品及客户要求进行）2.18.1将测试好的线路板用刷子沾少许防潮油在板底轻轻涂上一层防潮油。2.18.2涂油要均匀、光亮，不得有杂质，毛发等。油不能涂到预留焊接的焊盘上和板面上。2.18.3生产环保产品时，所使用的防潮油、油刷确保无铅。2.18.4板底上的防潮油应均匀、薄薄的一层，不能过多。防止防潮油太多流到板面上而沾污板面元件。2.19包装2.19.1用封箱胶将包装箱的底部封好，按要求用横、坚隔板分成小方格，2.19.2带有电容器及芯片的产品,焊脚不能焊点对焊点包装.以免电容器储存的电量释放而烧坏元器件.2.19.3将涂过油并且干了的线路板加盖当天的生产日期，盖章要清晰，字体干净，不能盖在焊点处。按要求将线路板装放入小方格内，装满箱后，贴上相应标识及成品编码（环保产品应贴RoHS标贴），放在待检区内。2.19.3注意清除包装箱上原有的标识并贴上相应的新标识。2.20遥控器装配2.20.1严格按工艺要求装配，贴面膜时要先擦净粘合处的灰尘，保证粘贴到位、压实，使其不易翘起。液晶装配时要撒去液晶表面上的保护膜并擦净接触面的灰尘和杂物。螺钉固定到位，电批的扭力调到刚好打滑扣为止。上下面壳、电池盖无松动，缝隙不超过0.5mm。外壳色差不允许超过 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 的1.2，同一表面不能有2个以上的黑点，单个黑点不能大于0.3mm。2.20.2对于遥控器表面及导电胶上的丝印字体、图标必须清晰可见。2.20.2测试时接收器受光孔原点30度范围及不小于8米距离，无面膜翘起、贴歪、按键手感不良、外壳刮花等现象。在装配过程中，应注意轻拿轻放，避免面壳的划伤。2.20.3无铅生产时的物料、工具、辅料确保无铅化。编制：审核：批准：XXXXX电器科技有限公司文件标题生产工艺通用要求第7页共7页文件编号SH-PG-001版本号A/0生效日期2.21成品检验2.21.1成品检验对于生产的每种产品，及时严格按照 检测 工程第三方检测合同工程防雷检测合同植筋拉拔检测方案传感器技术课后答案检测机构通用要求培训 要求进行检验。并对产品的质量检测情况做好QA记录、月周总结。积极反映产品的有关质量问题。配合技术部门质量措施的实施。2.21.2合格品盖合格印章入仓。不合格品开不合格单，注明不合格项 通知 关于发布提成方案的通知关于xx通知关于成立公司筹建组的通知关于红头文件的使用公开通知关于计发全勤奖的通知 生产线返工。绝对不允许有不良产品入库到客户手中，如有造成客户退货和返工，视情节对检验员给予一定的处罚。对有需放宽检验的产品，要相关领导同意或签字。2.21.3对于新产品及拿不定主意的检验项应请教技术部门。2.21.4对于生产线出现的同一种质量问题造成屡次返工的，对班组长及相关人员给予一定处罚。2.22其他要求2.22.1静电环在操作中，严格按照工艺指导书操作，一定佩带防静电手环，且定期进行测试，确保防静电手环处于有效工作状态。2.22.2工艺文件所有工位都要按要求挂相应工艺文件，严格按照工艺文件要求操作，所挂文件与生产产品严格相一致。不能有不相关之工艺文件放于流水线上。不使用的工艺文件应保存在指定位置。2.22.3元器件保护与损耗线路板应注意轻拿轻放，无论是放入物料框还是在线上堆放，堆放应板底对板底、板面对板面，避免元件与引脚的接触致使元件表面的刮伤、划花。散落在地面、工作台面上、流水线的元器件捡起来归类放置。保证元器件的损耗率控制在正常范围内，损耗标准详见《公司物料损耗额定制度》。所有的物料如非供应商物料本身问题的损耗，在补领时超过允许损耗值要写超额领料单。并找出损耗原因对责任人和相关人员按物料原价进行处罚。2.22.4工作环境、环保生产操作中的残锡应全部归放于锡盒，不要掉在工作台面上和地面上，注意区分无铅(环保)物料和有铅（非环保）物料，包括烙铁、锡丝等相关辅料和工具。大家正确认识环保生产，重视环保生产，遵守环保生产制度。所有区域、所有物料、所有产品作好相应标识，保证工作区域的整洁。全面实行7S：整理、整顿、清洁、清扫、素养、安全、节约。2.22.5质量意识在产品的整个制造过程中，每一个员工都对从手中流过的每一件产品有质量把关的责任，所以每一个员工都应了解产品的技术工艺要求。都应具有高责任感的自检和互检意识，树立下工序即上工序的顾客，上工序要对下工序负责的服务理念。全面提升产品品质。编制：审核：批准：XXXXX电器科技有限公司生产工艺通用要求文件编号：SH-PG-001版本号：A/0生效日期：受控状态：编制：审核：批准：