钣金产品设计资料

钣金产品 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 资料钣金产品设计资料钣金产品设计资料第一章金属资料SPCC一般用钢板， 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面需电镀或涂装办理SECC镀锌钢板，表面已做烙酸盐办理及防指纹办理SUS301弹性不锈钢SUS304不锈钢镀锌钢板表面的化学组成基材（钢铁），镀锌层或镀镍锌合金层，烙酸盐层和有机化学薄膜层.有机化学薄膜层能表面抗指纹和白锈，抗腐化及有较佳的烤漆性.SECC的镀锌方法热浸镀锌法:连续镀锌法（成卷的钢板连续浸在溶解有锌的镀槽中板片镀锌法(剪切好的钢板浸在镀槽中，镀好后会有锌花.电镀法:电化学电镀，镀槽中有硫酸锌溶液，以锌为阳极，原材质钢板为阴极.1-2产品种类介绍1.品名介绍资料规格后办理镀层厚度SABC＊D＊ESforSteelA:EG（ElectroGalvanizedSteel）电气镀锌钢板---电镀锌一般通称JIS镀纯锌EGSECC（1）铅和镍合金合金EGSECC（2）GI(GalvanizedSteel)溶融镀锌钢板------热浸镀锌非合金化GI，LGSGCC（3）铅和镍合金GA，ALLOYSGCC（4）裸露处耐蚀性2>3>4>1熔接性2>4>1>3涂漆性4>2>1>3加工性1>2>3>4所使用的底材C(Coldrolled):冷轧H(Hotrolled):热轧底材的种类一般用抽模用深抽用一般硬质用后办理M:无办理一般烙酸办理---耐蚀性优异，颜色白色化厚烙酸办理---耐蚀性更好，颜色黄色化磷酸办理---涂装性优异有机耐指纹树脂办理(一般烙酸办理)------耐蚀性优异，颜色白色化，耐指纹性很好有机耐指纹树脂办理(厚烙酸办理)---颜色黄色化，耐蚀性更好FX:无机耐指纹树脂办理---导电性FS:润滑性树脂办理---免用冲床油镀层厚1-4物理特点膜厚---含镀锌层，烙酸盐层及有机化学薄膜层，最小之膜厚需以上性测试(ASTMB499),电量解析(ASTMB504),显微镜观察（ASTMB487）表面抗电阻---一般应该小于欧姆/平方公分..测试方法有磁1-5盐雾试验----试片尺寸,试片需冲整捆或整叠铁材中取下，必定在镀烙酸盐后24小时，但不能高出72小时才能够用于测试，使用5%的盐水，用含盐的水汽充满箱子，试片垂直倒挂在箱子中48小时。测试后试片的镀锌层不能全部流失，也不能够看终究材或底材生锈，但是离切断层面6mm范围有生锈状况能够忽略。1-7镀锌钢板的一般问题点.白锈---因结露或被水沾湿致迅速发生氢氧化锌为主要成分的白色粉末状的锈.(会以致产质量量劣化)红锈---因结露或被水沾湿致迅速发生氢氧化铁为主要成分的红茶色粉末状的锈.烙酸不平均---黄茶色的小岛形状或线形状的花纹。但耐蚀性没有问题。取代腐化保护---在锌面割伤而；露出钢板基体表面的状况下，我们也不用担忧镀锌钢板切边生锈问题.1-10镀锌钢板之烤漆办理前办理由于锌是一种高活性金属，在烤漆前需要合适的化学转变办理如磷酸盐办理。磷酸盐办理剂有两种，一种是办理铁的，一种是办理锌的。脱脂采用弱碱，有机溶剂及中性乳液或冲洗剂，防范用酸或强碱脱脂剂。可用水膜试验（Waterlreakagetest）来确认，观察试验后的水可否碰到污染，以及试品表面的水膜可否平均.烤漆电镀锌钢片对漆的选择性比冷轧钢片为严。使用水性底漆（Waterpromer）能够保证有较强的油漆附着性.第二章塑料材质热硬化性塑料---在原料状态下是没有什么用，在某一温度下加热，经硬化作用，聚合作用或硫化作用后，热硬化塑料就会保持牢固而不能够回到原料状态.硫化作用后，热硬化塑料是全部塑料中最坚硬的。热塑性塑料---象金属同样形成熔融凝固的循环。常用有聚乙烯（PE），聚苯乙烯（PS），聚氯乙烯（PVDC）ABS:成分聚合物丙烯晴----耐油，耐热，耐化学和耐候性。苯乙烯---光彩，硬固，优异电气特点和流动性丁二烯---韧性螺杆对原料有输送，压缩，熔融及计量等四种功能。螺杆在旋转时使之慢慢退后的阻力为背压。背压太低，产品易产生内部气泡，表面银线，背压太高，原料会过热，料斗下料处会结块，螺杆不能够退后，成型周期延长及喷嘴溢料等.压力的变动在一两模内即可知道结果，而温度的变动则需约10分钟的结果才算稳定.2-3电镀塑料电镀时，须先进行无电解电镀，塑料表面形成薄金属皮膜，形成导电物质后再进行电解电镀。印刷网版印刷：合用于一般平面印刷2.移印：合用不规则，曲面的印刷文字曲面印刷：被印物体旋转而将文字与油墨印上常用 工程 路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理 塑料NORYL---PPO和HIPS合成,在240~300℃成型加工，须用70~90℃高模温。ABS---在170~220下成型加工，模温40~60℃即可.2-5ABS系列成品设计及模具加工最正确的补强厚度t=70%成品工称肉厚（T）角隅圆角的外圆R=3/2*T,内圆R=T/2,T是成品工称肉厚.喷嘴信道最小口径为,长度宜尽量短，可变电阻器控制精度稍嫌不足，所以在喷嘴外壁应装设电偶作温度控制。流道形状以圆形最正确，流动长度与流道口径关系流动长度(mm)流道直径（mm）25075~25075对防火级ABS资料应使用直溢口为最正确设计(流道直径最小7mm)边溢口及暗藏式溢口，建议其长度为.透气得设置是绝对必定的，每隔25~50mm开设一条透气沟，深度宜为~,以获得优异得透气收效及防范产生毛头.冷却管口径应为~,每隔三个冷却管口径设一冷却管，距离模腔表面必定有个冷却管口径尺寸.一般模仁资料以采用P20或H13材质居多.防火级资料尽量不要使用热浇道系统，由于内加热式的热浇道在电热管及树脂间会产生很大的剪切热，加热树脂温度过高将会造成严重的模垢，若要用就只能用外加热式，热嘴温度和树脂温度周边即可（约200℃）.在任何时候热浇道须使用内部加热器或热探针.为减少模垢的产生，螺杆压缩比宜取2:1~:1,而L/D是20:1（理想值是24:1）,可使用没有计量段的螺杆，使加热棒与熔融树脂温度差在℃周边.螺杆速度宜在40~55RPM.模具保护剂能够中和防火级塑料及PVC树脂在成型过程所释放出的腐化气体，防范模垢的积成及腐化模具，有优异的脱模性，不用使用其他的脱模剂。模垢去除剂主要用来冲刷模垢。在有栅格的地域切勿过分喷洒以方破坏树脂以致无法脱模。射出时理想的状况是成品重量约为射出单元一次为总排料量的80％，最少比率也应在50％以上.熔融树脂温度在221~232℃时可得最正确物性，但不能高出243℃,以防范分解。停机的排换料时须用模垢去除剂防范模具表面被腐化，尔后在模具上喷一层优异的中性喷剂。第三章禁用之塑料材质产品和制程上应该防范使用的东西石棉，多氯联苯，多溴联苯，多氯二苯，氯乙烯单体，苯制程及产品上需要管制的材质铍及其化合物---含小于2%的铍的合金是能够被接受的镉及其化合物---当防生锈的扣件若是镀锌或其他加工都不合适的话，镀镉是能够被接受的.取代品是镀锌，无电解镍，镀锡，或用不锈钢产品.铅及其化合物---铅使用在焊接剂的场合是能够接受的。若是镀锡在PCB也许表面黏着镀锡则需要格外的管制。为了减少铅蒸气的产生，焊锡设备应处以不高出800℉温度为极限.镍及其化合物---在非连续接触的状况下使用应属可接受。全部镀镍的应用应尽量防范使用在经常接触的零件表面，镀铬是常用取代镀镍的比方在按键或其他经常接触的零件。水银及其化合物---若是使用在水银开关，水银电池及水银接点是能够接受的。但应尽量防范，能够用机构或电子开关，非水银电池也很宽泛。铬及其化合物---铬分解产生的酸有剧毒，主要的危险是制造过程中裸露在铬化合物的环境中，若是零件在做铬酸盐表面办理时，有环境，卫生，安全单位严格管制，则应可接受.锡的有机化合物---纯锡，含锡的焊剂以及锡合金是能够被使用的，在制程中是不能够够含有有机锡产生。硒及其化合物---硒若是使用在复制的仪器（如激光打印机）的磁鼓作为镀层之用是能够接受的。全部使用过含有硒的仪器和设备，须由有执照的回收公司回收.金它及其化合物---都含有剧毒砷及其化合物---可使用在半导体的制造四甲基氯化物---在产品上必定注明此溶剂对人体的健康有暗藏的危险。取代品是氟氯碳化物溶剂氯化物溶剂---大部分氯化物溶剂都有强烈的毒性，氯化物溶剂应该尽量防范使用，除非是在制造或整修时之冲刷或去脂的时候，而且找不到其他合适的取代品。取代品为水溶性的干净剂或专用的溶剂。甲醛------甲醛必定与盐酸溶液隔断，否则这两种化合物的气领悟形成二氯甲基醚（致癌物质）.当甲醛含有泡沫是表示还没有有反响是能够接受的，当树脂含有甲醛时要防范过高的温度和保持合适的通风.乙二醇醚和醋酸盐---以致畸形，如用做抗光剂需有环境，卫生，安全单位严格管制。四氟化碳---破坏臭氧层的主要原因，但四氟化碳聚脂是不受管制而且是可接受的材质。3-4信息产品绿色环保塑料外壳外壳应该含有极少量的小零件，小零件应该使用同样的塑料材质几颜色塑料材质必定不能够够含PVC或PVCD成份，在零件尚必定打上该材质的编号和记号如塑料材质由于要更牢固或配色或防火而需使用增加物，则禁止1.含有镉，铬,汞，砷，铍，锑以有机的组成，每个小零件最多只能含有50mg/kg的PBB或PBBO.含有铅，氯，溴化物的组成金属外壳构造以使用SPCC及SECC为主要，铝合金则尽量减少使用，若是非使用铝为金属配件者，须与金属外壳简单拆卸为原则。金属制外壳在制程上不能含有镉，铅，铬,汞金属及塑料的组合件若是可能的话，塑料件及金属件应该分开组装，金属件及铜合金应该防范黏合使用。电子组件PVC材质只使用在Cable的产品上面非含有PCBV的电容器不含水银的开关零件间若是是非黏着性密接，荒弃时候须拆卸及分类不含铍成份的零件包装只有纸张，玻璃纸，纸板，聚乙烯和聚丙是被赞同的。塑料和纸板的组合是不好的一种包装方式。包装材质应该打上能够回收的标志，黏贴胶布应该只能含有聚合丙烯及黏贴层。该种胶布尽量少用由于无法回收。印刷资料为传达信息或促销用的印刷标签应该印刷在能回收使用的纸上，以及用氯漂白的纸上。纸的加工方式必定载明在纸上。含有塑料成份的纸或纸板应拒绝使用.第四章产品机构设计(PC)PC在运作时需要合适的散热孔，safety要求其孔不能够太大，造成不用要的危险。UL，CSA要求圆孔内径不能大于2mm.若为SLOT则宽不能大于,长不能大于20mm.上盖和下盖为了EMI问题，亲密接触的时候会组合困难，若无干涉，则EMI过不了，故可每隔一段距离加一弹片来做上盖及下盖之间的接地.脱模角度在不阻挡外观及形状状况下，范围越大越佳合适的脱模角度约为1/10到1/30（1°~2°）合用之最小值为1/120(约°)表面有咬花办理，以咬花的粗细决定脱模斜度，一般为咬花深度时,脱模斜度最少为1°以上.肉厚以各处均一为原则。并须考虑构造强度及能平均分别冲击作用力，尽量防范棱锐部薄肉部的产生，以防填充不足.实质产品设计中经常须做肉厚变化及形状，阶梯形厚度变化简单在外观面形成变形，这点能够加R角或斜角改进。当有不一致的肉厚时，应以下表所示，渐渐减低为佳一般合用的肉厚范围单位:mm资料肉厚资料肉厚聚乙烯~丙烯树脂~聚丙烯~硬质氯化聚乙烯~聚醋酯~聚碳酸酯树脂~聚乙酯~醋酸纤维素~聚苯乙烯及丙烯晴~ABS~苯乙烯（AS）内圆角及外圆角建议R最小为,最正确圆角设计为R/T=,高出这点后，R即使再增加，也只能小部分减少应力集中现象.内圆角R=,外圆角R=肋肋或凸缘可用来增加成型品强度而不增加肉厚。这些设计不但提高了强度，也在冷却时防范了扭曲。为防范缩水，肋的高度为,底部圆角为R=,拔模斜度为°~°,肋的方向最好和GATE同向.肋间的距离尽可能在壁厚两倍以上.BossBoss为穴之补强及组合时的嵌入或为支撑其他东西之用Boss的高度限制在其直径的两倍以内，由于过高由于空气集中，简单引起气孔及填充不足.如必定要有较高的Boss则应在侧面设置加强肋，使资料流动简单。为防范根部外观面有缩水，可在Boss周围偷料，但不能切削太深，否则外观面会有痕影产生。熔合线尽量不要在外观面出现,可利用浇口大小，形状，数目或于浇口周边挡料来决定熔合线的地址。由于是资料最后会合的地方，故其强度较弱，应避开成品承受负载的地方.欲加装LED或其他配合物的孔或张口时，张口周围应有倒角或圆角以利装置.如有前后壳或上下盖配合的地方，尽量做后壳（下盖）是嵌入前壳（上盖），以防范使用者可看到缝隙.设计按钮时，防范直接套在电源开关上，应采用浮动设计或间接传动设计，避免因尺寸误差或开关的传动杆偏摆造成的卡键现象。指示灯不要外露，防范ESD的破坏,建议采用灯面板或灯罩(Lens)隔断。Lens的截面应比灯的截面小，并将其表面雾状办理，以使灯光辉平均显出.第七章防电磁波搅乱设计1.EMI(ElectroMagneticInterference)即电磁搅乱。流传方式有辐射和传导.重要的规章：美国的FCC（FederalCommunicationCommision）西德的VDE(VerbandDeutscherElectrotechniker)IEC(国际电子技术委员会)的CISPR（ComiteInternationalSpeCiaiDesPerturbationssDadioelectriques）管制程度商业用的产品要吻合ClassA.一般家庭用要吻合ClassB防范电磁搅乱的对策零件选择合适电子零件可减少2~3dB电路Layout电路板Pattern设计改变噪声FILTER电源的噪声可采用1OWPASSFILTER接地高频回路采用多点接地之原则CABLE采用障蔽之CABLEConnector采用障蔽之Connector外壳金属壳，塑料壳表面导电资料办理：无电解电镀，ZINCSPRAY，铝蒸镀，导电漆喷涂，以及用金属箔贴附或直接以导电性塑料料成型.导电性须考虑因素温度，湿度，老化及Impact试验，黏着试验须吻合UL746C的规定，结果在程度4以上（剥离在5%以内）表面电阻的定义比电阻Rr=△V/I*S/l电阻Rs=Rr/t(Ω)障蔽效应电场之障蔽效应SdB=20logE1/E2磁场之障蔽效应SdB=20logH1/H2其中E1,H1是入射波长强度，E2，H2是穿透波长强度障蔽效应(ShieldingEffectiveness)SE=R+A+B反射衰减：R=168+10log(c/p*1/f)吸取衰减:A=*t√f*c*p多次反射衰减:平时可忽略其中,c是相对导电系数，f是频率,p是相对导磁系数，t是掩盖之厚度.资料相对导电系数相对导磁系数C*P(C)（P）C/P银1铜1防电磁搅乱设计障蔽层如有孔洞等之张口会使障蔽电流收到影响，为了使电流顺畅，可把长孔改成多个小圆孔.含排列孔的障蔽有以下几个因素影响孔的最大直径d,孔数n,孔间距c,障蔽厚度t,噪声源和孔之距离r,电磁波频率f,其中d,n,f越小越好，c,t,r越大越好.外壳间接缝对障蔽效应的关系必定保持导电性接触，故不能喷不导电漆。接缝重叠宽度要比缝大5倍。导电接触点间距要小于λ/20～电磁场产生的辐射是由电场和磁场所组成，但磁场对健康的影响相当大电场辐射能够间隔，但磁场辐射会穿透大部份物质，包括水泥和钢筋.一般的家电产品的磁场强度平均在5milliGauss以下(1mG=100nT)防电磁波材质不同样的材质及资料厚度对于频率的吸取有不同样的收效。同一厚度的铁的吸取损失比铜的吸取损失大.如何控制电磁波搅乱第一要明确认识需要什么规格，各个规格所限制的频带及其级别不同样，其对策也不尽同样.控制EMI的发生，第一必定控制其发生源，尔后再全力防范其感觉到成为其传播，辐射天线的I/O,电源电缆上，并防范信号电缆和数据经过框体的缝隙周边，样就可以减少电路的直接辐射和从电缆，框体缝隙的二次辐射。来自数字设备的辐射有差动方式和共态方式这差动方式辐射---是由于电路导体形成的回路中流动的高频电流产生的，这个回路起了辐射磁场的小天线作用。该信号电流回路在电路动作中是必要的，但为控制辐射，必定在设计过程中限制其大小。印刷电路板为了控制辐射，必定最大限度降低由信号电流形成的回路的面积。在电路图大将传输高频（>500kHz）周期性信号的全部轨迹找出来，使其路径尽量短地配置组件，并在驱动这高速周期性轨迹的组件周边个别地配置分流电容器.共态方式辐射---是当系统的某个部分的共态方式电位比真切的地线电位高时发生的，当外面电缆与系统连接而被共态方式所驱动时，即形成辐射电场的天线。共态方式辐射是从电路构造或电缆发生的辐射频率由共态方式电位决定，与电缆的差动方式信号不同样。减少共态方式辐射，和差动方式时同样，最好是控制信号的上升时间和频率。为了降低辐射设计人员能控制的不过是共态方式电流而已。1）使得驱动天线的源电压（平时接地电压）最小2）在电缆中串通插入共态方式扼流圈3）将电流短路到接地(系统接地)上4）障蔽电缆控制共态方式辐射的第一步时最大限度地降低驱动天线的共态方式电压。好多降低差动方式辐射的方法也能同时降低共态方式辐射。选择电子组件时，要注意选择拥有必要最小限度上升时间的组件。时钟速度若降低一半谐波的振幅将下降6dB,上升时间若长一倍，振幅将下降12dB,显然放慢上升时间是控制噪声发生源的有效手段.第八章静电防范（ESD）设计ESD(ElectrostaticDischarge)是静电放电的简称。非导电体由于摩擦，加热或与其他带静电体接触而产生静电荷，当静电荷累积到必然的电场梯度时（GradientofField）时，便会发生弧光(Arc),或产生吸力（MechanicalAttraction）.此种因非导电体静电累积而以电弧释放出能量的现象就称为ESD。8-1影响物体带静电的因素资料因素电导体---电荷易中和，故不致于累积静电荷。非电导体---电阻大，电荷不宜中和（Recombination）,故造成电荷累积.两接触资料（非导电体）之间的相对电介常数（DielectricConstant越大，越简单带静电。）TriboelectricTable当资料的表面电阻大于109ohms/square时，较简单带静电.0ohms/square~106导体ohms/square69非静电材质10ohms/square~10ohms/square9∞易引起静电材质10ohms/square~防静电资料之表面电阻值导电PEFOAM104~106ohms/square抗静电袋8~121010ohms/square抗静电材质~81010ohms-cm空气中的相对湿度越低，物体越简单带静电ESD的参数特点电容ESD的基本关系式：V=Q/CQ为物体所带的静电量，当Q固准时，带静电物体的电容越低，所释放的ESD电压越高。平时女人的电容比男人高，一般人体的电容介于80pfd~500pfd之间.电压ESD所释放的电压，时造成IC组件故障的主要原因之一。人体平时因摩擦所造成的静电放电电压介于10~15kV,所能产生的ESD电压最高不高出35~40kV的上限。人体所能感觉的ESD电压下限为3~4kV3.能量W=1/2*CV2典型的ESD能量约在17milijoules,即当C=150pfd,V=15kV时W=1/2*150*1012*(15*103)2=17*103joules(焦耳)4.极性物体所带的静电有正负之分，当某极性促使该组件趋向组件较易被破坏.ReverseBias时，则该(tr)RISETIME---ESD初步脉冲(PULSE)10%到90%ESD电流的尖峰值所须的时间.Duration---ESD初步脉冲50%到落下脉冲50%之间所经过的的时间使用尖锐的工具放电，产生的ESDRisetime最短，而电流最大.ESD产生可分为五个阶段进行:先期电晕放电（CoronaDischarge）,产生RF辐射波.先期电场放电（Pre-discahrgeE-Field）电场放电崩溃（Collapse）磁场放电(DischargeH-Field)电流释出，并产生瞬时电压（TransientVoltage）8-2电子装备之ESD问题直接放电到电子组件由电压以致的破坏(1)以MOS（MetalOxideSemiconductar）DEVICE为主当ESD电压高出氧化层（如SiO2）的BreakdownVoltage时，即造成组件破坏.由电场引起由电流以致的破坏以BIPOLAR(Schottky,TTL)DEVICE为主当ESD电流达到2~5A时，因焦耳效应产生的高热（I2t）,将ICJUNCTION烧坏.由磁场引起直接放电到电子设备外壳当带静电的人体接触电子装备的金属外壳时，若该装备有接地，则ESD电流会直接流至地线，否则有可能流经电子组件再流至GROUND,造成组件的破坏。由于ESD电流是经由阻抗最低的路径向地传，若是接地线的动向阻抗比箱体到地面/桌面的阻抗低，则可能有箱体传至地面，此时可能对电子线路造成辐射搅乱.间接放电间接放电----是指带静电体不是直接放电到所接触的设备部门，而是放电来周边的金属件，使ESDPILSE造成电磁场辐射影响电子组件.8-3ESD防范设计组件层次(ComponentLevel)电路板层次(PCBLevel)CABLING层次箱体层次（HousingLevel）其中1，2项和机构设计没关1.cabling层次对于箱体内部的FlatCable和PowerCable,要注意防范使用过长的Cable.为了防范感觉ESDNoise,必定防范让Cable太凑近外壳的接缝处.3.防范使cable与金属外壳内面接触，免合适外壳承受ESD时，对Cable造成干扰.4.对Cable做障蔽（Shielding）办理2.箱体层次最应该注意的是外壳的障蔽（Shielding）和接地(Grounding).在Shielding方面，ESD和EMI的要求完好同样，ESD必定注意的是：1.凡是可从外面接触到的金属件（如Switch），都必定与外壳相连，不能Floating,以防范：使ESD电流流经PCB.因电荷饱和产生二次放电或辐射搅乱。防范使用过长的螺丝，省得ESD对内部造成辐射搅乱.3.在塑料外壳的缝隙设计上，应尽量拉长缝隙长度，省得ESD放电或造成ESD辐射