1. 焊接--是将PCB与零件通过加热锡丝熔化后牢固连接到一起；
2. 使用前先检查烙铁头压帽拧紧情况。保证电烙铁接地良好，使用时不准将烙铁头或把手在烙铁体上敲打；使用后应在烙铁头加锡保养, 并将手柄放在托架上,然后将烙铁的电源断掉；
3. 在补焊前必须对烙铁的进行温度、漏电(接地)两项检测OK后方可作业；
4. 烙铁头使用后擦试干凈,镀上新锡层,其目的是防止氧化；
5. 在焊接时应该是先放烙铁后放锡丝，焊一个焊点的时间约3秒；
6. 焊锡的6步骤:使用湿海绵清洗烙铁头--放到被两焊盘间预热--加适量锡丝到烙铁头与焊盘处--将锡丝移开--焊锡融化渗透焊盘后将烙铁移开--检查焊点及周围是否符合要求
7. 当更换烙铁头或替换发热器后,需重新校准烙铁温度方可使用；
8. 在焊接时不可自行调整温度开关，恒温烙铁温度每班需测温2次以上；
9. 补焊时使用恒温烙铁的温度为380±15℃，加工AC座为400±15℃；
10. A2现在使用的烙铁头一般有圆型的，型号是(QSS-200-B)，刀型的，型号是(QSS-200-K)；
11. 烙铁头上沾有太多焊锡或有氧化物可以使用湿海绵来擦拭干净方可使用；
12. 切勿将烙铁手柄敲打烙铁架以清除烙铁头上之锡渣,此举可能会严重震损烙铁内部结构；
13. 焊点的焊锡并不是包覆以锡越多就会包得越好,越牢固；
14. 锡多的意思是引脚上锡量过多,有造成焊点之间短路的潜在危险；
15. 空焊是指焊点的PCB焊盘和零件焊盘未能密接可能是零件本身或者PCB焊盘氧化；
16. 锡尖的外观是焊点上有拖曳尖点超出零件脚长范围2-2.5MM；
17. 零件移位的最大范围不能超出其本体的25 % ，焊点的锡洞要求应小于90度；
18. 使用烙铁修补时，锡点需光滑、圆润，不可损坏零件/PCB板，且锡面不可有残余的锡渣、锡珠；
19. 良好焊点的锡量适量，但焊锡不可上到零件本体，并且两被焊物的焊盘间需有良好附着性；
20. 对于补焊站无法处理的不良品可标识出不良点后送修；
21. 焊锡时眼睛切勿靠近被焊的焊接点处,注意焊锡飞溅出来烫伤皮肤；
22. 焊接工作时避免手腕、手指应佩戴饰物；
23. 焊錫工作桌面的亮度范围需500-700 Mul,并保證在无阴影狀態；
24. 产品在L1与C2支撑架上蓝色“ R ”字，统一列为-报废品；
25. 不依照SOP
标准
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的作业方法操作，不良率会升高；
26. A2机种使用是锡丝种类的是无铅无卤锡丝，其图标
分别为：无铅、无卤；
27. 人体对交流的安全电压是36V ，能感觉到的静电电压为2000-3000V；
28. ESD的全称是-静电防护；接触静电敏感件(如IC等)的人员需要佩戴静电防护工具；
29. 烙铁异常不得自行拆卸烙铁，出现问
题
快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题
应立即送到指定点更换新烙铁。
30. 关于电子组件方面请参照“常用电子元件辨识”看板（二车间与SMT车间墙壁）；
浙公网安备 33021202002483