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非密封性半导体贴装元件之湿敏性

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非密封性半导体贴装元件之湿敏性 1 TPCA JEDEC Joint Electronic Device Engineer ing Counci l EIA Electronic Industr ies All iance JEDEC JEITA JEDEC IPC BGA 90 IPC/JEDEC J-STD-020C IPC/EIA J -STD-032 020C 2004 .7 . SMD MSL BGA/CSP IC 020C 020C SMT Class i f i ca t ion Popcorn...

非密封性半导体贴装元件之湿敏性
1 TPCA JEDEC Joint Electronic Device Engineer ing Counci l EIA Electronic Industr ies All iance JEDEC JEITA JEDEC IPC BGA 90 IPC/JEDEC J-STD-020C IPC/EIA J -STD-032 020C 2004 .7 . SMD MSL BGA/CSP IC 020C 020C SMT Class i f i ca t ion Popcorning DIP IPC/JEDEC J-STD-020C IC PCB IC IC Mois ture Sens i t iv i ty Leve l SMT 3.1 SMD Ref low P r o f i l e 2 1 . I C B G A 4-1 4-2 Max Reflow Temp. MSL 0 260 0 Note1 . 0 X 5 4.2 N o t e 2 . N o t e 3 . SMD N o t e 4 . Prof i l e 4-2 4-1 5-2 3.2 4.1 4-2 8 260 8 5-1 Level 6 8 MSL 4.1 MSL 0 2 0 C 5 S M D M S L Table5-1 Level 6 Leve l 6 Leve l 5a Leve l 5 Reclass i f ica t ion Level Qual i f ied 3 4.2 MSL L e v e l Addi t iona l Re l iab i l i ty Tes t ing 22 5.1.1 11 Table 5-1 5.1.2 4.3 Table 5-1 C-SAM Base L ine Cri ter ia MSL 125 24 Level 2 Level 1 85 85 RH 168 7 5.4 Moisture Soak Reflow 5.1 J E S D 6 2 5 Ta b l e 5-1 MSL Floor Li fe 4 Note 1 . 0 .4-0 .48eV A c c e l e r a t e d E q u i v a l e n t D i f f u s i o n C o e f f i c i e n t J E D E C JESD22-A120 N o t e 2 . S t a n d a r d Ti m e MET 24 M E T 2 4 3 0 6 0 R H 1 6 0 6 0 R H M E T 1 1 MET 24 5 Note3. 5 5.2 5.6 1 5 4 Tab le 5 -2 F ig 5 -1 5 1 1 5 4 5.6 4 0 C-SAM 6.1 Failure Criteria 6.1 a. 40 b. c . d . F inger e . 2/3 f . 6 3 . L e a d F r a m e I C B G A N o t e 1 . C - S A M Note2 . N o t e 3 . S M D MSL Note4 . 6 C-SAM MSL 6.2 020C 6.2 a . 7 4 . F i r s t B o n d o r B a l l B o n d 5 . S e c o n d B o n d o r We d g e B o n d b. JESD22-A113 JESD47 c. 020C Annex A SMD Die Paddle H e a t S p r e a d e r SMD MSL 6.2.1 020C 6.2.1 L e a d F r a m e Q F P P L C C B G A C S P P r e - M o i s t u r e Soak a. Act ive Side b. 10 c . 10 TAM d . D i e Attach Region 10 e . Sur face Break ing 6.2.1.2 Substrate BGA CSP LGA 6.2.1.2 a. b. 10 8 6 . c . Cavi ty Over Molded 10 d. 10 e. 10 f . Die Attach Region 10 g . Under F i l l h . Surface- Breaking Feature C-SAM Transmiss ion Acoust ic L e v e l MSL 020C 7 L e v e l 1 Level 1 MSL J-STD-033 Level 6 Warning Label PCB Socke t 9 7 . P G A B G A Floor Life F loo r L i f e 10 Wet Dry 125 020C 8.1 8.1 X 24 10 Y 0.3 0.4 8.1.1 125 48 1 1 g 1 . 5 m m 30 8.2.2 8.1.2 1 5 1 1.5mm 3 0 2 8.2 X Y X 1 2 Y 0 1 5 1 1 10 11
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分类:生产制造
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