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國際無鹵規範趨勢介紹國際無鹵規範趨勢介紹
Intertek TaiwanMay, 2007 Intertek Shenzhen
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簡報大綱簡報大綱
• 鹵素介紹及其在工業上的應用
• 常用鹵素化合物及阻燃劑介紹
• 國際規範及要求
• 電子廠商如何因應無鹵規範
• Intertek 鹵素檢測服務介紹
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鹵素介紹及其在工業上的應用鹵素介紹及其在工業上的應用
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何謂鹵素(Halogen)
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何謂鹵素(Halogen)
•第VIIA族元素,包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、
石厄(At),合稱鹵素。其中At為放射性元素
•非金屬,可與許多金屬結合形成鹽類
•化學性質活潑,獲取一個電子以達到穩定結構的趨勢
極強烈,一般是以離子狀態(X-)存在
•Cl的存在範圍最廣,其次是F、Br、I,At是人工合成
的放射性元素。
•常溫下,常溫下F及Cl為氣體;Cl為黃綠色的氣體;
而Br呈液態;I則為固體。
•鹵素中F2為最強的氧化劑,I-為最強的還原劑
•第VIIA族元素,包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、
石厄(At),合稱鹵素。其中At為放射性元素
•非金屬,可與許多金屬結合形成鹽類
•化學性質活潑,獲取一個電子以達到穩定結構的趨勢
極強烈,一般是以離子狀態(X-)存在
•Cl的存在範圍最廣,其次是F、Br、I,At是人工合成
的放射性元素。
•常溫下,常溫下F及Cl為氣體;Cl為黃綠色的氣體;
而Br呈液態;I則為固體。
•鹵素中F2為最強的氧化劑,I-為最強的還原劑
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• 電子零組件與材料
• 電子產品的接著技術
• 產品外殼 (Housing),PP、ABS、PMMA、PC…
• 塑膠
• 電子零組件與材料
• 電子產品的接著技術
• 產品外殼 (Housing),PP、ABS、PMMA、PC…
• 塑膠
鹵素在工業上之應用
資料來源:工研院IEK(2006/11)
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常用鹵素化合物及阻燃劑介紹常用鹵素化合物及阻燃劑介紹
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鹵素化合物
多溴聯苯 (PBBs)
多溴聯苯醚 (PBDEs)
四溴雙酚-A (TBBP-A)
六溴環十二烷 (HBCD)
其 他
氯化石蠟 (C10-13,SCCP)
氯化脂環烴
四氯鄰苯二甲酸酐(TCP)
溴系阻燃劑
氯系阻燃劑
鹵素阻燃劑
其他鹵素化合物
鹵素鹵素
多氯聯苯 (PCBs):潤滑劑、電容器油
多氯化萘 (PCNs):潤滑劑、防腐劑
多氯三聯苯 (PCTs):潤滑劑、防腐劑
聚氯乙烯 (PVC):塑料
五氯酚(PCP):殺蟲劑
氟氯碳化物(CFC)
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阻燃劑的應用
• 印刷電路板所使用的環氧樹脂(Epoxy)具有優良的
耐溶劑性、機械強度、電氣絕緣性質、耐高溫及
耐化學性和良好的尺寸安定性,且加工容易,其
對金屬與矽晶片也有極佳的接著性等,已被廣泛
應用於塗料、電絕緣材料、印刷電路積層板和電
子封裝材料、土木和建築材料、接著劑以及航太
工業等用途上
• 高分子環氧樹脂卻很容易燃燒,可能引起火災,
進而危害人類的生命安全
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防火/阻燃材料(UL-94)之研判標準
• 測試標準-厚材UL94V(VERTICAL)
標 準
火源移開後之
續燃時間
燃燒滴下 燃燒至樣品夾具
V-0 < 10秒 否 否
V-1 < 30秒 否 否
V-2 < 30秒 是 否
測試條件:20mm 高的火源,自底部燃燒垂直的樣品,火源燃燒10 秒兩次。
等 級:V-0 > V-1 > V-2 >不合格
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工業上常用阻燃劑
•溴系阻燃劑(BFRs):這類阻燃劑阻燃效率高,其阻燃效果是氯
系阻燃劑的兩倍,相對用量少,對複合材料的力學性能幾乎沒
有影響 。常使用的有
• 四溴雙酚-A: Tetrabromo Bisphenol A(TBBP-A)
• 五溴聯苯醚:Pentabromodiphenyl ether(Penta-BDE)
• 八溴聯苯醚:Octabromodiphenyl ether(Octa-BDE)
• 十溴聯苯醚:Decabromodiphenyl ether (Deca-BDE)
• 六溴環十二烷(HBCD)
•氯系阻燃劑 :因價格便宜,目前仍是大量使用的阻燃劑。
•磷系阻燃劑:該類阻燃劑主要有磷(膦)酸酯和含鹵磷酸酯及
鹵化磷等,廣泛地用于環氧樹脂、酚醛樹脂、聚酯、聚碳酸
酯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、ABS等。
•無機阻燃劑 :包括氧化銻、氫氧化鋁、氫氧化鎂及硼酸鋅等。
•溴系阻燃劑(BFRs):這類阻燃劑阻燃效率高,其阻燃效果是氯
系阻燃劑的兩倍,相對用量少,對複合材料的力學性能幾乎沒
有影響 。常使用的有
• 四溴雙酚-A: Tetrabromo Bisphenol A(TBBP-A)
• 五溴聯苯醚:Pentabromodiphenyl ether(Penta-BDE)
• 八溴聯苯醚:Octabromodiphenyl ether(Octa-BDE)
• 十溴聯苯醚:Decabromodiphenyl ether (Deca-BDE)
• 六溴環十二烷(HBCD)
•氯系阻燃劑 :因價格便宜,目前仍是大量使用的阻燃劑。
•磷系阻燃劑:該類阻燃劑主要有磷(膦)酸酯和含鹵磷酸酯及
鹵化磷等,廣泛地用于環氧樹脂、酚醛樹脂、聚酯、聚碳酸
酯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、ABS等。
•無機阻燃劑 :包括氧化銻、氫氧化鋁、氫氧化鎂及硼酸鋅等。
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燃燒要素
加入能與游離基結合的物質,破壞
或阻礙連鎖反應
破壞連鎖
反應抑制法連鎖反應
使可燃物的溫度降低到燃點以下滅少熱能冷卻法熱 能
排除、隔絕或者減少空氣中的氧氣除去助燃物窒息法助燃物(氧)
將可燃物搬離火中或自燃燒的火焰
中除去
搬離或除去
可燃物拆除法可燃物
滅火
方法
快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载
滅火原理滅火方法名稱燃燒條件
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鹵素阻燃機制
燃燒條件 阻燃機制 阻燃劑
可燃物
當發生燃燒時,能分解出一種惰性物,
披蓋在塑膠燃燒物表面,形成一層障礙
物,以隔絕氧氣,達到耐燃的目的。
溴系阻燃劑、氯系阻燃
劑、磷系阻燃劑
助燃物(氧) 可與氧反應形成惰性氣體,籠罩在燃燒物四周,降低燃燒物氧氣含量
溴系阻燃劑、氯系阻燃
劑
熱 能
燃燒時會放出水氣,吸收燃燒過程之熱
氣,使燃燒物周圍溫度降低,以達到抑
制火勢蔓延
無機阻燃劑、磷系阻燃
劑
連鎖反應
捕捉可燃性的自由基,而阻止燃燒過程
中週而復始的連鎖反應以達到耐燃的效
果
溴系阻燃劑、氯系阻燃
劑
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鹵素阻燃劑
優點
• 添加量少,耐燃效果佳
• 應用範圍廣:印刷電路板、電線絕緣、各種塑料添加劑
• 符合安規的溫升及防火要求(UL-94 V-0)
缺點
• 鹵素阻燃劑燃燒時會釋放出被稱為「世紀之毒」的戴奧辛
(Dioxin)及呋喃(Furan)。人體吸收或暴露於過量的戴奧辛
環境中,容易罹患癌症。
• 戴奧辛為化合物族的統稱,一旦形成,在環境中極難分解,導致
環境蓄積,並會透過生物鏈,形成生物轉化,生物累積及生物濃
縮。由於戴奧辛具有脂溶性,一旦進入人體,多積存於脂肪內,
無法分解,需極長時間才能排出體外
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溴系耐燃劑在電子產品內的應用
耐燃劑 塑膠種類 電子產品應用
HIPS 電子機殼、手機、錄放影機、遙控器
PE 電線及電纜
PP 建築用電纜、通訊用電纜、電容器薄膜
PBT 電子產品用連接器
Epoxy Resins 在個人電腦中使用及其他電子產品的電路板
Nylon 電子產品連接器、電路遮斷器、限圈
六溴環十二烷
(HBCD)
應用於發泡聚苯乙烯(EPS),無電子產品應用
Epoxy Resins 電路板板材、在餓人電腦上使用的電路板、其他電子產品
ABS
電腦外殼、鍵盤、電視、個人電腦監視器、收音機、遙控
器、錄放影機、電源轉接器、電池、手機、辦公室自動化
設備
四溴雙酚-A
(TBBPA)
十溴聯苯醚
(Deca-BDE)
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國際規範及要求國際規範及要求
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國際環保法規─EU
Region/
Country
Legislation Ban Substances Limitation
Effective
Date
RoHS Directive
2002/95/EC
PBB
PBDE
PCB
PCT
SCCP
PFOS
< 0.1% 2006/7/1
76/769/EEC
89/677/EEC (A) <0.005% 1986/6/30
76/769/EEC
2002/45/EC (A) <1% 2004/1/6
76/769/EEC
2006/122/EC (A)
產品 < 0.005%
零件 < 0.1%
紡織品及塗佈材質<1μg/m2
EU
2008/6/27
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國際環保法規─Asia
Region/
Country
Legislation Ban Substances Limitation
Effective
Date
China
電子信息產品污染控制
管理辦法
PBB
PBDE
< 0.1% 2007/3/1
Japan
Law for the Promotion
of Effective Utilization
of Resources
PBB
PBDE
< 0.1% 2006/7/1
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國際環保法規─ USA
2005 2006 2007 2008 2009
五溴聯苯醚、八溴聯苯醚
資料來源:工研院IEK整理(2006/11) & 美國各州法規
伊利諾州 2005/12/31
密西根州 2006/06/01
夏威夷州 2006/01/01
華盛頓州 2008/01/01
康乃狄克州 2008/07/01
馬里蘭州 2008/10/01
俄勒岡州 2006/01/01
羅得島州州 2007/01/01
明尼蘇達州 2008/01/01
紐約州 2006/01/01
緬因州 2006/01/01
加州 2006/01/01
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國際大廠規範─Acer
Substance Description Threshold Limit(by weight)
BFRs
溴化阻燃劑 所有產品與零組件 1000 ppm (2009)
PVC
聚氯乙烯 所有產品與零組件 1000 ppm (2009)
所有產品與零組件PBBs、PBDEs多溴聯苯、多溴聯苯醚 1000 ppm
HSF Plan
HSF Plan
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國際大廠規範─Apple
Apple Halogen-Free Specification (069-1857-A)
Substance Permissible Limit (by weight)
Bromine (Br) 900 ppm (0.09%)
Chlorine (Cl) 900ppm (0.09%)
Total concentration of
chlorine (Cl) + bromine (Br) 1500ppm (0.15%)
2006/10/27公佈
2008年底禁用PVC及溴系阻燃劑
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國際大廠規範─DELL
Halogen-Free Guideline (A00-00)
Substance Permissible Limit (by weight)
Bromine (Br) 1000 ppm
Chlorine (Cl) 1000 ppm
2008至少需有一個無鹵產品
2009年底需全面導入
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國際大廠規範─SONY
SS-00259 Ver 6.0
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含氯/溴有機化合物
Controlled Substance
• Other Brominated
Organic Compounds
• Other Chlorinated
Organic Compounds
Banned
The flame retardants contained in
plastics, or used for PWBs.
Plasticizers or flame retardants
contained in plastics, and the flame
retardants used for PWBs
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電子廠商如何因應無鹵規範電子廠商如何因應無鹵規範
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內部規範訂定
需先確認買家的規範,以便做為內部規範訂定之依據
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替代材料
磷系耐燃劑(CRP、TPP、TECP…)
無機系耐燃劑 (氫氧化鎂、氫氧化鋁)
奈米防火材料 (奈米複合材料)
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Intertek 鹵素檢測服務介紹Intertek 鹵素檢測服務介紹
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測試流程
XRF快速篩選測試
一般來說XRF能在不破壞樣品的情形下,準確且快速進行樣
品測試
• 鹵素化學濕式
分析
定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析
利用管狀高溫爐或白金電極進行破壞性消化並以IC(離子層
析儀)進行定性與定量分析,可同時監測氯與溴的存在
• 阻燃劑化學濕式分析
相關阻燃劑成分鑑定與分析
XRF快速篩選測試
一般來說XRF能在不破壞樣品的情形下,準確且快速進行樣
品測試
• 鹵素化學濕式分析
利用管狀高溫爐或白金電極進行破壞性消化並以IC(離子層
析儀)進行定性與定量分析,可同時監測氯與溴的存在
• 阻燃劑化學濕式分析
相關阻燃劑成分鑑定與分析
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測試流程
測試結果 出具化學濕式
分析檢測報告
出具化學濕式
分析檢測報告
進一步進行
化學分析
進一步進行
化學分析
出具XRF篩選報告出具XRF篩選報告Br低於300ppm或250ppm *
XRF
化學分析
Br
Cl
Br高於300ppm或250ppm *
成品或半成品成品或半成品
XRF篩選掃描
每一均質材料
XRF篩選掃描
每一均質材料
液體:管狀高溫爐化學
濕式分析 (EN 50627-2-2)
固體:白金電極化學濕
式分析 (IEC61189-2)
液體:管狀高溫爐化學
濕式分析 (EN 50627-2-2)
固體:白金電極化學濕
式分析 (IEC61189-2)
拆分成均質材料
Br:XRF分析
Br, Cl:化學分析
XRF數據與IEC
篩選標準表比較
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測試方法
含Cl/Br阻燃劑檢測流程含Cl/Br阻燃劑檢測流程
[圖引自ipc.iisc.ernet.in]
Br>1000ppmBr>1000ppm
以GC-MSD/HPLC-DAD分析
PBB/PBDE/TBBPA/TBBPA-bis
等含溴有機物質
以GC-MSD/HPLC-DAD分析
PBB/PBDE/TBBPA/TBBPA-bis
等含溴有機物質
Cl>1000ppmCl>1000ppm
以GC-MSD/GC-ECD分析
PCB/PCN/PCT
等含氯有機物質
以GC-MSD/GC-ECD分析
PCB/PCN/PCT
等含氯有機物質
火焰法火焰法 以FTIR分析PVC以FTIR分析PVC
Potential Halogen Use (1/7)
限制物質 應用
PCB
FPCBFPCB
有塑膠包裝之 IC或其他電子零組件
轉接頭
風扇或吹風設備
絶緣器材
溴
連接器
絶緣器材
塑膠零件
EMI 襯墊
標籤, 黏著劑和膠帶
內部線材
Bumpers, feet, shock mount
氯 power cord and external cables(including overmold and strain relief)
Bumpers, feet, shock mount
溴和氯
電池組, 變壓器,電源供應器,顯示器面
板,硬碟,光學磁碟機, inverter, 麥克風,
風扇,和其他包含上列零件之模組
6
國際無鹵規範趨勢介紹�
簡報大綱
何謂鹵素(Halogen)
何謂鹵素(Halogen)
鹵素在工業上之應用
鹵素化合物
阻燃劑的應用
防火/阻燃材料(UL-94)之研判標準
工業上常用阻燃劑
燃燒要素
鹵素阻燃機制
鹵素阻燃劑
溴系耐燃劑在電子產品內的應用
國際環保法規─EU
國際環保法規─Asia
國際環保法規─ USA
國際大廠規範─Acer
國際大廠規範─Apple
國際大廠規範─DELL
國際大廠規範─SONY
含氯/溴有機化合物
內部規範訂定
替代
材料
关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料
測試流程
測試流程
測試方法
Q&A