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PCBA电子产品元件打固定胶标准规范

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PCBA电子产品元件打固定胶标准规范1、目建立PCBA打胶原则,为生产过程作业以及产品质量提供指引2、合用范畴2.1、本原则通用于我司任何需打胶规定PCBA(在无特殊规定状况外),包括公司内部生产及外加工产品2.2、特殊规定是指:因零件特性或其她特殊需求,其外观检查原则可恰当修订,其有效性应超越通用性操作原则3、定义3.1、原则允收原则:允收原则为涉及抱负状况,允收状况,拒收状况等三种状况抱负状况:此组装情形接近抱负与完美,能有良好组装可靠度,鉴定为抱负状况允收状况:此组装情形未符合接近抱负状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,鉴定为允收状况拒收状...

PCBA电子产品元件打固定胶标准规范
1、目建立PCBA打胶原则,为生产过程作业以及产品质量提供指引2、合用范畴2.1、本原则通用于我司任何需打胶规定PCBA(在无特殊规定状况外),包括公司内部生产及外加工产品2.2、特殊规定是指:因零件特性或其她特殊需求,其外观检查原则可恰当修订,其有效性应超越通用性操作原则3、定义3.1、原则允收原则:允收原则为涉及抱负状况,允收状况,拒收状况等三种状况抱负状况:此组装情形接近抱负与完美,能有良好组装可靠度,鉴定为抱负状况允收状况:此组装情形未符合接近抱负状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,鉴定为允收状况拒收状况:此组装情形未能符合原则,其有也许影响产品性能,但基于外观因素以维持我司产品竞争力,鉴定为拒收状况。3.2、缺陷定义致命缺陷:只拟定足以导致人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全缺陷,称为致命缺陷,以CR表达重要缺陷:指缺陷对产品实质功能上失去实用或导致可靠度减少,产品损坏,功能不良称为重要缺陷,以MA表达次要缺陷:指单位缺陷使用性能,实质上并无减少其实用性,且仍能达到所盼望目,普通为外观或机构组装上差别,以MI表达4、名词解释ESD:静电放电PCBA:印刷电路板组件ESDS:静电放电敏感元件5、工作程序和规定6.1、工作环境准备6.1.1、照明:室内照明光线充分6.1.2、ESD防护:凡接触PCBA必要佩带良好静电防护办法(佩戴干净手套与防静电手环接上静电接地线);6.1.3、检查前需先确认所使用工作平台清洁6.2、本原则若与其她规范文献冲突时,根据顺序如下:6.2.1、我司所提供 工程 路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理 文献、组装作业指引书、返工作业指引书等提出特殊需求;6.2.2、本原则6.3、若打胶原则争议时,由工艺负责人与质量负责人共同商量判断与否允收6.4、涉及功能性问题时,由PE、研发人员或品管某些析因素与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观与否允收,并由编制部门对此原则进行修订6、原则 内容 财务内部控制制度的内容财务内部控制制度的内容人员招聘与配置的内容项目成本控制的内容消防安全演练内容 6.1、需打胶器件原则6.1.1、电解电容●直径≥5mm,高度≥12mm电解电容6.1.2、水泥电阻●所有在用插件式水泥电阻6.1.3、扼流圈●所有在用扼流圈6.1.4、陶瓷电容●直径≥10mm陶瓷电容6、原则内容6.1.5、立式电阻●所有立式电阻6.1.6、压敏电阻●直径≥10mm压敏电阻6.1.7、CBB电容●所有CBB电容6.1.8、插件电感●直径≥6mm,高度≥12mm6.2、打胶原则目的单件元件打胶,胶水量适当打胶器件选取对的,无漏打多打现象相邻元件之间打胶,打胶部位选取恰当胶水没有覆盖在贴片元件上,没有堵住元件过孔图6.2.1图6.2.2图6.2.3可接受单件元件打胶,胶水高度不不不大于元件高度1/3,不不大于元件高度1/4胶水宽度:器件宽度不大于15mm时,胶水超过元件某些总和不不不大于5mm,胶水总宽度不下于元件宽度2/3器件宽度不不大于15mm时,胶水超过元件某些总和不不不大于10mm,胶水总宽度不下于元件宽度2/3相邻元件之间打胶,胶水高度不超过较矮元件5mm,不低于较矮元件1/2胶水没有覆盖在贴片元件上,没有堵住元件过孔图6.2.4图6.2.5图6.2.6图6.2.7拒收胶水过多覆盖胶水过少,不能达到固定器件效果胶水堵住元件过孔胶水堵住插件图6.2.8图6.2.9图6.2.10图6.2.11附录一(操作规定)基本操作参照《通孔器件安装外观检查原则》附录二打胶头剪除长度普通控制在10mm左右,角度45度较为适当(参照左图一)每个器件打胶完毕后用打胶头抵住器件或PCB板移开,可有效减少胶水拉丝打胶时胶水由下往上挤,挤空某些向上卷起(参照左图二)每管胶水必要用完方可丢弃附1-1附1-2
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