电路板PCB制造出现各种问题及改善方法精修订

SANY标准化小组#QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#电路板PCB制造出现各种问题及改善方法电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。1.1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->DatumCoordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。1.2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->GerbertoDrill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->CheckDrill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。1.3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD相对于钻孔有无偏移（如果PAD有偏，用Edit-->Layers-->SnapPadtoDrill命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->SnapDrilltoPad命令），线路PAD的Ring是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH孔的线路PAD是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。1.4.防焊处理查看防焊与线路PAD匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。1.5.文字处理检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直径、文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加ULMARK和DATECODE标记。注：a：ULMARK和DATECODE一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。b：客户有特殊要求或PCB无文字层时，ULMARK和DATECODE标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。1.6.连片与工作边处理按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。接着加AI孔（钻孔编辑状态下，Add-->DrillHit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT的要导V-CUT角（Edit-->LineChange-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->LineChange-->Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。1.7.排版与工艺边的制作按剪料 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。1.8.压合操作：Tables-->Composites。按Add增加一个CompositesName,Bkg为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark为正片属性（加层），Clear为负片属性（减层）。在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并 记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 《D/S&MLB原始资料CHECKLIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。1.9.输出钻孔和光绘资料CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->CopperArea）。经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->DrillData）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。钻孔输出格式：Leading3,3公制（发给铭旺的多层板为Trailing3,3公制）。光绘资料输出格式：GerberRs-274-X,Leading2,4英制。1.10.高分辨率ADC的板布线?随着14位或更高分辨率ADC的采样率继续提高到百兆采样范围，随之而来的是系统设计人员必须成为时钟设计和分配及板布线方面的专家。本文描述的是系统设计方面的一些关键性问题，特别关注印制电路板(PCB)地和电源平面布线技术。现代化的ADC需要现代化的板设计。没有精确的时钟源或仔细设计的板布线，则高性能变换器将达不到其性能指标。单IF外差接收机结构和高级的功率放大器线性化算法，正在对ADC性能提出要求。这样的系统正在把变换器的固有抖动性能推向低于1/2PS。同样，测试仪器工程师需要在宽带内有非常低的噪声性能，以便高级频谱 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 仪开发。因此，高速数据变换系统中最重要的子电路是时钟源。这是因为时钟信号的定时精度会直接影响ADC的动态性能。为了使这种影响最小，ADC时钟源必须具有非常低的定时抖动或相位噪声。若在选择时钟电路时不考虑这种因数，则系统动态性能不会好。这与前端模拟输入电路的质量或变换器的固有抖动性能无关。精确的时钟在精确的时间间隔总能提供沿转换。实际上，时钟沿在连续变化的时间间隔到达。因此，这种定时的不确定性，可以借助数据变换过程综合评估采样波形的信噪比。最大时钟抖动由下式确定：·Tj(rms)=(VIN(p-p)/VINFSR）×(1/(2(N+1)×π×fin)假若输入电压(VIN)等于ADC的满标范围(VINFSR)，则抖动要求变为ADC分辨率(N位)和被采样输入频率(fin)的因数。对于70MHz输入频率，总抖动要求是：Tj(rms)=1×(1/215π×70×106))Tj(rms)=140fs由于很多系统通过背板或另外连接分配参考时钟，这会降低信号质量，所以，通常用本机振荡器(低相位噪声的VCXD)做为ADC的定时源。图1示出用NS公司的LMX2531时钟合成实现定时产生。连接到定时产生器的LMX2531由可编程分频器合成器输出，给出小于100毫微微秒的抖动性能。　　布线考虑适当的接地和选定所有信号路线是保证精确信号转换的关键。用分离地平板对于10位ADC的50MSPS和12位ADC的30~35MSPS工作良好。超出此范围，额外的电路噪声是明显的，而且分离的地平板也可引起信号辐射。当线承载电流信号时，会在跨越平板间分离处发生问题。模拟元件集中在板的模拟区域，数字元件集成在板的数字区域。这样可保持模拟和数字返回电流彼此远离。这是为了隔离模拟和数字地电流，而且可使ADC噪声最小，但忽视了EMI效应。另模拟元件集中在板的模拟区域，数字元件集成在板的数字区域。这样可保持模拟和数字返回电流彼此远离。这是为了隔离模拟和数字地电流，而且可使ADC噪声最小，但忽视了EMI效应。另外，当用电源迹线控制模拟和数字电源通路时，返回ADC电流必脱离输出电流通路。这会产生可辐射的电流环路区域。　　用分离的地平板和电源板可以消除环路区域问题，使辐射问题最小。这允许输出和返回电流彼此靠近流动，而使RFI/EMI问题最小。然而，元件的相互放置是非常重要的，共同的模拟和数字返回电流通路在模拟电路可能引起数字噪声。我们知道，高频或高沿率信号留心高电阻，甚至在地平板中需要保持模拟和数字返回电流彼此分离开。注意，邻近效应导致输出和返回电流尽可能彼此靠近流动。靠精细的元件放置和所有线迹(包括电源线)考虑周到的选定路线，可以控制地平板中的返回电流通路。地返回电流将流经各自的输出线迹，因此，保持模拟和数字返回电流彼此远离是可能的。　　单个地平板消除环路区域，信号和电源线迹控制电流流动。模拟和数字元件应放置在它们自己的专门PCB区域。电源应放置在板边沿或者角落和模拟与数字区域之间。电源布线对噪声性能也是关键。数字元件(特别是高速大功率数字元件)不能放置、也不能靠近模拟返回电流流回电源的通路。这就是数字元件不应放置在靠近承载模拟电流的线或到模拟和混合信号元件的电源线。注意，电源承载信号电流，因为它们重新充电板上的旁路电容器。返回电流必须通过分离地平板的公共节，远离输出线迹/通路流动。此将形成有辐射的环路区域。有时模拟电路会拾取这种辐射。　　上述所建议的布线会使ADC能提供最好的性能。归纳其要求如下：·用一个整体单一化的地平板。不要分开地平板。若多板层中有多个地平板，则应在2cm或更短距离内，用一个通孔栅条把它们连接在一起。·分开电源平板，每个电源平板保持在相同板层中。应该分离模拟电路电源平板、数字电路电源平板和ADC数字输出驱动器的电源平板。·ADC数字芯核电源用模拟电源，但ADC数字驱动器不能用模拟电源。·ADC数字输出驱动器电源可以是ADC输出驱动元件的相同电源。·把所有模拟元件和连线放置在模拟电源平板之上，把所有数字元件和连线放置在数字电源平板之上。·每个平板用分离的电源。ADC数字输出电源，可以来自任何一个电源，但应该用串联扼流圈去耦。ADC模拟电源最好采用线性电压稳压器。·假若任何数字电路供电电源和ADC输出驱动器电源是同一电源，并有信号线到板的另外区域，则这两个电源平板之间用电容器。把这些电容器放置在紧靠信号线处。1.12.1，检查用户的文件　　用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：　　1，检查磁盘文件是否完好；　　2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；　　3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。1.12.1，检查设计是否符合本厂的工艺水平　　1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。1.12.2，检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小　　线宽。　　3，检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。　　4，检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。1.12.3，确定工艺要求　　根据用户要求确定各种工艺参数。　　工艺要求：　　①大不能露出焊盘旁边的导线。　　②小不能盖住焊盘。　　由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。　　由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：　　①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。　　由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也　　不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。　　②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板　　子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。　　3，根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线。　　4，根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。　　5，根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线。　　6，根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。　　7，根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。　　8，根据板子外型确定是否要加外形角线。　　9，当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。　　为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。　　在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。　　现在通用的各种CAD软件中，除了SmartWork和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber.　　根据所定工艺进行各种工艺处理。　　特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理1.12.7，光绘输出　　经CAM处理完毕后的文件，就可以光绘输出。　　拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。　　好的光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在光绘机上进行的，例如线宽较正。　　光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节：　　显影的时间：影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短，光密度和反差均不够；时间过长，灰雾加重。　　定影的时间：定影时间不够，则生产底版底色不够透明。　　不洗的时间:如水洗时间不够，生产底版易变黄。　　特别注意：不要划伤底片药膜。1.13:高速HDI电路板设计过程高密度互连(HDI)印制电路板现今正逐步得到广泛应用。传统的HDI电路板应用于便携式产品和半导体封装两类产品中。该文将专注于HDI快速成长的第三类应用：高速工业系统应用，这类应用于电信、计算机系统的印制电路板不同于前述两类的地方在于：PCB板面尺寸大、关注重点是电气性能，而且导线的挑战在于非常复杂的PBGA和CCGA的封装。对设计人员而言，首先要注意的是不顾设计最好的意图而设计高速系统，需要了解在系统中如何使用材料来满足物理器件的性能指标。PCB的材质选择、层叠结构和设计规则将影响电气性能（比如：特性阻抗、串扰和信号调节）。器件密度也将显示出PCB布线规则、设计规范、材质选用和微孔结构选择的功能。埋、盲孔对那些复杂的、多次积层的电路板而言是简单的结构。相比材质的稳定性、板面处理和设计规则而言，组装过程的问题会在电路测试中得到确认。关键词：高密度互连特性阻抗串扰设计规则埋孔盲孔?背胶铜箔低压差分信号突破模式信号完整性1.13.1．引言：HDI的三类典型应用平台HDI产品的分类是由于近期HDI的发展及其产品的强劲需求而决定。移动通信公司以及他们的供应商在这个领域扮演了先锋作用并确定了许多标准。相应的，产品的需求也促使批量生产的技术局限发生改变，价格也变的更实惠。日本的消费类产业已经在HDI产品方面走在了前面。计算机与网络界还没有感受到HDI技术脚步走近的强大压力，但由于元件密度的增长，很快他们将面临这样的压力并启用HDI技术。鉴于不断缩小的间距和不断增长的I/O数，在倒装芯片封装上使用HDI基板的优点是非常明显的。HDI技术可分为几种技术类型。HDI产品的主要驱动力是来自移动通信产品，高端的计算机产品和封装用基板。这几类产品在技术上的需求是完全不同的，因此HDI技术不是一种，而是有数种，具体分类如下：小型化用HDI产品高密度基板和细分功能用HDI产品高层数HDI产品HDI产品小型化最初是指成品尺寸和重量的缩减，这是通过自身的布线密度设计以及使用新的诸如uBGAs这样的高密度器件来实现。在大多数情况下，即使产品价格保持稳定或下滑，其功能却不断增强。内部互连采用埋孔工艺结构的主要是6层或者8层板。产品其它特性则包括如下一些：采用10mil的焊盘，3-5mil的过孔，大部分采用4mil的线宽/线距，板厚也控制在40mil以内，采用FR4或具有高的Tg.（160℃）的FR4基材。图1-1描述HDI的基本结构和主要设计规则。该技术是在HDI技术中处于领先地位。密度设计提供了较小尺寸和较高的密度，其中就包括了uBGA或倒装芯片的引脚。Fig1-1消费类产品的小型化1.13.3:高密度基板HDI产品高密度基板的HDI板主要集中在4层或6层板，层间以埋孔实现互连，其中至少两层有微孔。其目的是满足倒装芯片高密度I/O数增加的需求。该技术很快将会与HDI融合从而实现产品小型化。图1-2描述了典型的基板结构。该技术适用于倒装芯片或者邦定用基板，微孔工艺为高密度倒装芯片提供了足够的间距，即使2+2结构的HDI产品也需要用到该技术。Fig1-2封装用的高密度IC基板1.13.4.高层数HDI产品高层数HDI板通常是第1层到第2层或第1层到第3层有激光钻孔的传统多层板。采用必须的顺序叠层工艺，在玻璃增强材料上进行微孔加工是另一特点。该技术的目的是预留足够的元件空间以确保要求的阻抗水平。图1-3描述了该类典型的多层板结构。该技术适用于拥有高I/O数或细间距元件的高层数HDI板，埋孔工艺在该类产品中并非是必要工艺，微孔工艺的目的仅仅在于形成高密度器件（如高I/O元件、uBGA）间的间距，HDI产品的介电材料可以是背胶铜箔（RCF）或者半固化片（prepreg）。1.13.5:HDI的CAM制作方法与技巧随着HDI工艺的日趋成熟，大量的HDI手机板类订单涌入，由于此类订单时效性强，样板货期一般为3---7天，要求我们必须快速，准确地完成CAM制作。本文主要介绍了一些方法和技巧，用以解决在CAM制作中遇到的难题，意在帮助CAM工作人员提高速度与质量！　　Abstract:WiththedevelopmentofHDItechnology,ShennanCircuitswinsmoreandmoreordersofHDIboardswhichappliedtomobilephone.Suchordersalwaysrequirequickturndelivery.SohowtomaketheCAMcorrectlyandefficientlyisveryimportant.ThisarticlegetssomesolutionsfortypicalquestionsinmakingCAM.ThosetechniquesmaketheCAMengineers’workmoreefficiently.　　关键词：HDI?CAM　　正文：由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一！我司于本世纪初涉足HDI领域，现已拥有众多客户。在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点 心得 信息技术培训心得 下载关于七一讲话心得体会关于国企改革心得体会关于使用希沃白板的心得体会国培计划培训心得体会 ，在此和各位CAM同行分享。　1.14．如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP，其焊盘大小为0.3mm，并且在有些CSP焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm，使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。（以genesis2000为例）　　具体制作步骤：　　1．将盲孔，埋孔对应的钻孔层关闭。　　2．定义SMD　　3．用FeaturesFilterpopup和Reference?selectionpopup功能，从top层和bottom层中找出include?盲孔的焊盘，分别moveto?t层和b层。　　4．在t层（CSP焊盘所在层）用Referenceselectionpopup功能，选出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并删除，top层CSP区域内的0.3MM的焊盘也删除。再根据客户设计CSP焊盘的大小，位置，数目，自己做一个CSP，并定义为SMD，然后将CSP焊盘拷贝到TOP层，并在TOP层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。　　5．对照客户提供纲网文件找出其它漏定义或多定义的SMD。　　与常规制作方法相比，目的明确，步骤少，此法可避免误操作，快而准！　　1.14.2.去非功能焊盘也是HDI手机板中的一个特殊步骤。以普通的八层HDI为例，首先要去除通孔在2---7层对应的非功能焊盘，然后还应去除2---7埋孔在3---6层中对应的非功能焊盘。　　步骤如下：　　1．用NFPRemovel功能去除top和bottom层的非金属化孔对应焊盘。　　2．关闭除通孔外的所有钻孔层，将NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads选择NO,去除2---7层非功能焊盘.　　3．关闭除2---7层埋孔外的所有钻孔层，将NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads选择NO,去除3---6层非功能焊盘.　　采用这种方法去非功能焊盘,思路清晰,容易理解,最适合刚从事CAM制作的人员.1.15.1．关于激光成孔:HDI手机板的盲孔一般为0.1mm左右的微孔，我司采用CO2激光器，有机材料可以强烈地吸收红外线，通过热效应，烧蚀成孔，但铜对红外线的吸收率是很小的，并且铜的熔点又高，CO2激光无法烧蚀铜箔，所以使用“conformalmask”工艺，用蚀刻液蚀刻掉激光钻孔孔位铜皮(CAM需制作曝孔菲林)。同时为了保证在次外层(激光成孔底部)要有铜皮,盲孔和埋孔的间距需至少4mil以上,为此，我们必须使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不满足条件的孔位。1.15.2．塞孔和阻焊：在HDI的层压配置中，次外层一般采用RCC材料，其介质厚度薄，含胶量小，经工艺实验数据表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金属化槽大于等于0.8mmX2.0mm，金属化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做两套塞孔文件。即分两次塞孔，内层用树酯铲平塞孔，外层在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作过程中，经常会有过孔落在SMD上或紧挨着SMD。客户要求所有过孔都做塞孔处理，所以在阻焊曝光时阻焊露出或露出半个孔位的过孔容易冒油。CAM工作人员必须要对此进行处理，一般情况下我们首选移开过孔，若无法移孔，再按以下步骤操作：　1．将被阻焊Covered开窗的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边小3MIL的透光点。　2．将与阻焊开窗Touch的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边大3MIL的透光点。（在此情况下，客户允许少许油墨上焊盘）　1.15.3．外形制作：HDI手机板一般为拼板交货，外形复杂，客户附有一份CAD图纸的拼板方式。如果我们按客户图纸的标注，用genesis2000进行绘图，相当麻烦。我们可以把CAD格式文件*.dwg直接点击文件里的“另存为”将保存类型改为“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)”然后按正常读取genber文件方式进行读取*.DXF文件。在读取外形的同时，又读到了邮票孔，定位孔和光学定位点的大小，位置，既快捷又准确。　1.15.4．铣外形边框处理：　　处理铣外形边框时，在CAM制作中除非客户要求必需露铜，为了防止板边翻铜皮，按照制作规范，要求在边框向板内削少许铜皮，因此难免会出现如图二A中所示情况！如果A两端不属同一网络，而且铜皮宽度又小于3mil（可能会做不出图形）,会引起开路。在genesis2000的分析报告中看不到此类问题，因此必须另辟途径。我们可以多做一次网络比较，并且在第二次比较时，将靠边框的铜皮向板内多削3mil，如果比较结果没有开路，则表明A两端属同一网络或宽度大于3mil（可以做出图形）。如果有开路，将铜皮加宽。二、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写,什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!2.1:PCB发展史2.1.1.早於1903年Mr.AlbertHanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用於电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着於石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。2.1.2.至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。三、PCB种类１、以材质分:1）有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树?脂、聚酰亚胺等?2）无机材质：铝、陶瓷,无胶等皆属之。主要起散热功能2、以成品软硬区分1)硬板RigidPCB2)软板FlexiblePCB3)软硬板Rigid-FlexPCB3:电路板结构:1.A、单面板?B、双面板?C、多层板2:依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板/汽车....等产品领域4:PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图?开料?磨边/倒角?叠板?钻孔?QC检验?沉铜?板电?QC检验涂布湿墨/干膜?图电?退膜/墨?蚀刻EQC检验?裸测?绿油?印字符喷锡?成型/CNC外形?成测?FQC?FQA?包装?入库?出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四:钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验方法.4.3钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法钻孔前基板检验：A、品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚B、不刮伤C、不弯曲、不变形D、不氧化或受油污染E、数量F、无凹凸、分层剥落及折皱（2）、钻孔中操作员自主检验1.钻孔品质检验项目有A、孔径?B、批锋?C、深度是否贯穿D、是否有爆孔E、核对偏孔、孔变形F、多孔少孔G、毛刺H、是否有堵孔J、断刀漏孔K、整板移位2.断钻咀产生原因：（1）主轴偏转过度（2）数控钻机钻孔时操作不当（3）钻咀选用不合适（4）钻头的转速不足，进刀速率太大（5）叠板层数太多（6）板与板间或盖板下有杂物（7）钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死（8）钻咀的研磨次数过多或超寿命使用。（9）盖板划伤折皱、垫板弯曲不平（10）固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小（11）进刀速度太快造成挤压所致（12）特别是补孔时操作不（13）盖板铝片下严重堵灰（14）焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差解决方法：（1）应该通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。（2）A、检查压力脚气管道是否有堵塞B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤。C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性。D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性。（可以作主轴与主轴之间对比）E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处F、检测钻孔台面的平行度和3、孔损产生原因：（1）断钻咀后取钻咀造成（2）钻孔时没有铝片或夹反底版（3）参数错误（4）钻咀拉长（5）钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要（6）手钻孔（7）板材特殊，批锋造成解决方法：（1）根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理（2）铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开方向统一放置，上板前在检查一次。（3）钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。（4）钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。（5）在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且可用生产板的叠数进行测量检查。（6）手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。（7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。4.孔位偏、移，对位失准产生原因：（1）钻孔过程中钻头产生偏移（2）盖板材料选择不当，软硬不适（3）基材产生涨缩而造成孔位偏（4）所使用的配合定位工具使用不当（5）钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板在产生移动（6）钻头运行过程中产生共振（7）弹簧夹头不干净或损坏（8）生产板、面板偏孔位或整叠位偏移（9）钻头在运行接触盖板时产生滑动（10）盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差。（11）没有打销钉（12）原点不同（13）胶纸未贴牢（14）钻孔机的X、Y轴出现移动偏差（15）程序有问题解决方法（1）A、检查主轴是否偏转B、减少叠板数量，通常按照双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍。C、增加钻咀转速或降低进刀速率；D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。（2）选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm）。（3）根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理（一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准）（4）检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。（5）检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面还有0.80mm为钻孔最佳压脚高度（6）选择合适的钻头转速。（7）清洗或更换好的弹簧夹头。（8）面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉（9）选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。（10）更换表面平整无折痕的盖板铝片（11）按要求进行钉板作业（12）记录并核实原点（13）将胶纸贴与板边成90度直角，（14）反馈通知机修调试维修钻机（15）查看核实，通知工程进行修改5、孔大、孔小、孔径异形产生原因：（1）钻咀规格错误（2）进刀速度或转速不恰当所致（3）钻咀过度磨损（4）钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定。（5）主轴本身过度偏转。（6）钻咀崩尖，钻孔孔径变大（7）看错孔径（8）换钻咀时未测孔径（9）钻咀排列错误（10）换钻咀时位置插错（11）未核对孔径图（12）主轴放不下刀，造成压刀（13）参数中输错序号解决方法（1）操作前应进行检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。（2）调整进刀速率和转速至最理想状态（3）更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板（每叠四块）可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4（每叠三块）可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。（4）限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。（5）反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。（6）钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理（7）多次核对、测量（8）在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，对已更换钻咀进行测量所钻第一个孔（9）排列钻咀时要数清楚刀库位置（10）更换钻咀时看清楚序号（11）在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径（12）清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况（13）在输入刀具序号时要反复检查6、漏钻孔产生原因：（1）断钻咀（标识不清）（2）中途暂停（3）程序上错误（4）人为无意删除程序（5）钻机读取资料时漏读取解决方法：（1）对断钻板单独处理，分开逐一检查（2）在中途暂停后再次开机，要将其倒退1-2个孔继续钻孔（3）判定是工程程序上错误要立即通知工程更改（4）在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理（5）在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理7、披锋产生原因：（1）参数错误（2）钻咀磨损严重，刀刃不锋利（3）底板密度不够（4）基板与基板、基板与底板间有杂物（5）基板弯曲变型形成空隙（6）未加盖板（7）板材材质特殊解决方法：（1）在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。（2）在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用（3）对底板进行密度测试（4）钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。（5）基板变形应该进行压板，减少板间空隙（6）盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。（对于未透不可加铝片钻孔）（7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。8、孔未钻透（未贯穿基板）产生原因：（1）深度不当?（2）钻咀长度不够（3）台板不平（4）垫板厚度不均（5）断刀或钻咀断半截，孔未透（6）批锋入孔沉铜后成形成未透（7）主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短（8）未夹底板（9）做首板或补孔时加两张垫板，生产时没更改解决方法：（1）检查深度是否正确.<分总深度和各个主轴深度>（2）测量钻咀长度是否够.（3）检查台板是否平整,进行调整（4）测量垫板厚度是否一致,反馈并更换垫板（5）定位重新补钻孔（6）对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理（7）对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。（8）双面板上板前检查是否有加底板（9）作好标记，钻完首板或补完孔要将更改回原来正常深度9、孔口孔缘出现白圈（孔缘铜层与基材分离、爆孔）产生原因：（1）钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂（2）玻璃布编织纱尺寸较粗（3）基板材料品质差（纸板料）（4）进刀量过大（5）钻咀松滑固定不紧（6）叠板层数过多10、堵孔(塞孔)产生原因：（1）钻头的有效长度不够（2）钻头钻入垫板的深度过深（3）基板材料问题（有水份和污物）（4）由于垫板重复使用的结果（5）加工条件不当所致如；吸尘力不足（6）钻咀的结构不行（7）钻咀的进刀速太快与上升搭配不当解决方法：（1）根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较（2）应合理的设置钻孔的深度，（控制钻咀尖钻入垫板为0.5㎜为准）。（3）应选择品质好的基板材料或者钻孔前应进行烘烤。（正常是145℃±5烘烤4小时）（4）应更换垫板。（5）应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒（6）更换钻咀供应商（7）严格根据参数表设置参数11、孔壁粗糙产生原因：（1）进刀量变化过大（2）进刀速率过快（3）盖板材料选用不当（4）固定钻头的真空度不足（气压）（5）退刀速率不适宜（6）钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏（7）主轴产生偏转太大（8）切屑排出性能差解决方法：（1）保持最佳的进刀量。（2）根据经验与参考数据进行调整进刀速率与转速达到最佳匹配。（3）更换盖板材料。（4）检查数控钻机真空系统（气压）并检查主轴转速是否有变化。（5）调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。（6）检查钻头使用状态，或者进行更换。（7）对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。（8）改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。12.现耦断丝连的卷曲形残屑产生原因：（1）未采用盖垫板或铝片（2）钻孔工艺参数选择不当解决方法：（1）应采用适宜的盖板。（2）通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。以上是钻孔生产中经常出现的问题，我们在生产中多注意细节，自己操作后要有怀疑的态度，多测量多检查。严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，有很大的帮助。希望此篇钻孔品质故障排除能对钻孔有所启发，控制钻孔的质量，让钻孔品质更上一层楼！五、沉铜工艺(PTH)制程目的:双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(PlatedThroughHole,PTH)步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization),以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。1986年美国有一家化学公司Hunt宣布PTH不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介。流程:去毛刺→上板→膨松→水洗→水洗→除胶渣→预中和→水洗×2→中和→水洗→水洗→整孔→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗(H2SO4)→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板六、电镀利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀.致密.结合力良好的金属层过程叫电镀。6.1全板电镀铜：又叫一次电铜6.1.1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L。6.1.3图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；6.1.4电镀锡目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路。6.2:电镀常见的不良问题,原因分析和改善方法图形镀铜与一铜结合不牢或图像有缺陷不良原因解决方法1）显影不彻底有余胶。加强显影并注意显影后清洗。2）图像上有修板液或污物。修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。改进镀铜前板面粗化和清洗。镀铜或镀锡铅有渗镀原因解决方法1）干膜性能不良，超过有效期使用。尽量在有效期内使用干膜。2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。加强板面处理。3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。调整贴膜温度和传送速度。4）曝光过度抗蚀剂发脆。用光密度尺校正曝光量或曝光时间。5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。校正曝光量，调整显影温度和显影速度。6）电镀前处理液温度过高。控制好各种镀前处理液的温度。化学沉铜工艺◎化学镀铜常见故障和纠正方法故障发生原因纠正方法化?学?镀?铜?空?洞①钻孔粉尘，孔化后脱落检查吸尘器，钻头质量，转速/进给等加强去毛刺的高压水冲洗②钻孔后孔壁裂缝或内层间分离检查钻头质量，转速/进给，以及层压板厚材料和层压工艺条件③除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落检查除钻污法工艺，适当降低去钻污强度④除钻污后中和处理不充分，残留Mn残渣检查中和处理工艺⑤清洁调整不足，影响Pd的吸附检查清洗调整处理工艺（如浓度、温度、时间）及副产物是否过量⑥活化液浓度偏低影响Pd吸附检查活化处理工艺补充活化剂⑦加速处理过度，在去除Sn的同时Pd也被除掉检查加速处理工艺条件（温度/时间/浓度）如降低加速剂浓度或浸板时间⑧水洗不充分，使各槽位的药水相互污染检查水洗能力，水量/水洗时间⑨孔内有气泡加设摇摆、震动等⑩化学镀铜液的活性差检查NaOH、HCHO、Cu2+的浓度以及溶液温度等⑾反应过程中产生气体无法及时逸出加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。化学镀铜层分层或起泡①层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层加强环境管理和规范叠层操作②来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去定期进行主轴保养③钻孔时固定板用的胶带残胶选择无残胶的胶带并检查清除残胶④去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物检查去毛刺机设备，并按规范操作⑤除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物检查中和处理工艺时间/温度/浓度等⑥各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂检查水洗能力水量/水洗时间等⑦微蚀刻不足，铜表面粗化不充分检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/浓度等⑧活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产物含量。必要时应更换槽液⑨活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其后不能被除去检查活化处理工艺条件⑩加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物检查加速处理工艺温度/时间/浓度⑾加速处理液中，Sn含量增加更换加速处理液⑿化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化检查循环时间和滴水时间⒀化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大检查溶液的比重，必要时更换或部分更换溶液⒁化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气检查化学镀铜工艺条件湿度/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度，严禁异物带入。产生瘤状物或孔粗①化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物检查过滤系统和循环量，定期更换滤芯②化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉检查化学镀铜工艺条件：温度/时间/负荷/浓度加强溶液的管理③钻孔碎屑粉尘检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量加强去毛刺高压水洗④各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留定期进行槽清洁保养⑤水洗不够，导致各槽药水相互污染并产生残留物加强水洗能力水量/水洗时间等⑥加速处理液失调或失效调整或更换工作液电镀后孔壁无铜①化学镀铜太薄被氧化增加化学镀铜厚度②电镀前微蚀处理过度调整微蚀强度③电镀中孔内有气泡加电镀震动器孔壁化学铜底层有阴影钻污未除尽加强去除钻污处理强度，提高去钻污能力。孔壁不规整①钻孔的钻头陈旧更换新钻头②去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维调整去钻污的工艺条件，降低去钻污能力酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦铜浓度太低阳极电流密度过大液温太低图形局部导致密度过稀添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④加辅助假阴极或降低电流⑤赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉镀液过滤不良硫酸浓度不够电流过大添加剂失调加强过滤分析并补充硫酸适当降低通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层前处理未清洗干净局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足加强镀前处理活性炭处理加强搅拌调正或补充镀层脆性大光亮剂过多液温过低金属杂质或有机杂质污染①活性炭处理或通电消耗②适当提高液温③小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点①化学沉铜不完整②镀液内有悬浮物③镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层①检查化学沉铜工艺操作②加强过滤③改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）①光亮剂过量②杂质污染引起周围镀层厚度不足③搅拌不当①调整光亮剂②净化镀液③调整搅拌阳极表面呈灰白色氯离子太多除去多余氯离子阳极钝化①阳极面积太小②阳极黑膜太厚①增大阳极面积至阴极的2倍②检查阳极含P是否太多硫酸性镀锡工艺◎硫酸性镀锡常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法局部无镀层①前处理不良②添加剂过量③电镀时板央相互重叠④加强前处理⑤小电流电解⑥加强操作规范性镀层脆或脱落①镀液有机污染②添加剂过多③温度过低④电流密度过高⑤活性炭处理⑥活性炭处理或小电流处理⑦适当提高温度⑧适当降低电流密度镀层粗糙①电流密度过高②主盐浓度过高③镀液有固体悬浮物①适当降低电流密度②适当提高硫酸含量③加强过滤、检查阳极袋是滞破损镀层有针孔、麻点①镀液有机污染②阴极移动太慢③镀前处理不良①活性炭处理②提高移动速度③加强镀前处理镀层发暗、发雾镀层中铜、砷、锑等杂质氯离子、硝酸根离子污染Sn2+不足，Sn4+过多④电流过高或过低小电流电解加絮凝剂过滤③调整电流密度至规定值镀层沉积速度慢①Sn2+少①分析，补加SnSO4②电流密度太低②提高电流密度③温度太低③适当提高操作温度阳极钝化①阳极电流密度太高①加大阳极面积②镀液中H2SO4不足分析，补加H2SO4镀层发暗，但均匀镀液中Sn2+多分析调整镀层有条纹①添加剂不够①适当补充添加剂②电流密度过高②调整电流密度③重金属污染③小电流电解板面铜粒①电流过大①降低电流到标准范围②夹棍上有残铜②硝酸浸泡去除③阳极袋破损③更换阳极袋④沉铜板不良④磨板后或用砂纸打磨后磨板返工镀层结合力差①不良①加强前处理清洗②预镀层太薄②加厚预镀层③导电接触不良③检查受镀接触位并纠正④镀液中硫酪铜含量太低④分析补充到标准范围内6.2.2电镍、金与沉镍金工艺的区别6.2.2.1.、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用pcb板。6.2.2.2、什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。6.2.3沉金板与镀金板的区别6.2.3.1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。6.2.3.2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。6.2.3.3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。6.2.3.4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。6.2.3.5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。6.2.3.6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。6.2.3.7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象pcb板。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。6.3:电镍各种不良问题及解决办法6.2.3电镍、金常见故障低电流区发雾①温度太低②补充