电路板术语

AAssembly--裝配.組裝.構裝A-stage--A階段ATE--自動電測設備AbieticAcid--松脂酸Autoclave--壓力鍋AbrasionResistance--耐磨性Axial-lead--軸心引腳ABS--樹脂Azeotrope--共沸混合液Absorption--吸收,吸入abrasives--磨料,刷料AcceleratedTest(Aging)加速試驗,加速老化abcceptablequalitylevel(AQL)--允收品質水準Acceleration--速化反應ACimpedance--交流阻抗Accelerator--加速劑,速化劑acousticmicroscope(AM)--感音成像顯微鏡Acceptability,Acceptance--允收性,允收activecarbon--活性炭AccessHole--露出孔(穿露孔,露底孔)aerosol--噴霧劑,氣溶膠,氣懸體Accuracy--準確度aluminiumnitride(AIN)--氮化鋁AcidNumber(AcidValue)--酸值amorphous--無定形,非晶形Acrylic--壓克力analogcircuit/analogsignal--類比電路/類比訊號ActinicLight(Intensity,Radiation)--有效光anisotropic--異向的,單向的Activation--活化anti-foamingagent--消泡劑Activator--活化劑apertures--開口,鋼版開口Activeparts(Devices)--主動零件aramidfiber--聚硫胺纖維Acutance--解像銳利度attenuation--訊號衰減AdditionAgent--添加劑BAdditiveProcess--加成法backlight(backlighting)--背光法Adhesion--附著力backtaper--反錐斜角Adhesive--膠類或接著劑backup--墊板Admittance--導納backpanels,backplanes--支撐板Aging--老化bandability--彎曲性,彎曲能力AdhesionPromotor--附著力促進劑backingagent--護岸劑AirInclusion--氣泡夾雜barechipassembly--祼體晶片組裝AirKnife--風刀barrel--孔壁,滾鍍Algorithm--演算法basematerial--基材AliphaticSolvent--脂肪族溶劑basicgrid--基本方格AmbientTamp--環境溫度batch--批Amp-Hour--安培小時baume--波美度AnchoringSpurs--著力爪beamlead--光芒式的平行密集弔腳AngleofAttack--攻角bed-of-natiltesting--針床測試AngleofContack--接觸角bellowscontact--彈片式接觸Anion--陽向游子(陰離子)betaraybackscatter--貝他射線反彈散射Anneal--軔化bevelling--切斜邊AnnularRing--孔環bias--斜張網布,斜織法Anode--陽極binder--黏結劑AnodeSludge--陽極泥bits--頭Anodizing--陽極化blackoxide--黑氧化層ANSI--美國標準協會blanking--沖空斷開Anti-PitAgent--抗凹劑bleach--漂洗AOI--自動光學檢驗bleeding--溢流AQL--品質允收水準blingviahole--盲導孔ArcResistance--耐電弧性blister--局部性分層或起泡Array--排列,陣列blockdiagram--電路系統塊圖Artwork--底片blockout--封網ASIC--特定用途的積體電路器blotting--乾印AspectRatio--緃橫比blottingpaper--吸水紙blueplaque--藍紋carrier--載體blowhole--吹孔cartridge--濾芯bombsight--彈標castallation--堡型積體電路器bondstrength--結合強度catalyzedboard,catalyzedsubstrate/material催化板材bondability--結合性catalyzing--催化bondinglayer--結合層,接著層cathode--陰極bondingsheet(layer)--接合片,接著層caulplate--隔板bondingwire--結合線cavitation--空泡化,半真空bow,bowing--板彎center-to-centerspacing--中心間距braid--編線ceramics--陶瓷brazing--硬焊cermet--陶金粉break-awaypanel--可斷開板certificate--證明書breakpoint--出像點,顯像點CFC--氟氯碳化物breakdownvoltlage--崩潰電壓chamfer--倒角breakout--破出characteristicimpedance--特性阻抗bridging--搭橋,橋接chase--網框bright-dip--光澤浸漬處理checklist--檢查清單brightener--光澤劑chelate--螫合brushplating--刷鍍chemicalmilling--化學研磨build-up--增厚,堆積chemicalresistance--抗化性bulge--鼓起,凸出chemisorption--化學吸附bump--突塊chip--晶粒.晶片.片狀buoyancy--浮力chiponboard--晶片黏著板buriedviahole--埋導孔chisel--鑿刄burin-in--高溫加速老化試驗circumferentialseparation--環狀斷孔burning--燒焦clad/cladding--披覆burr--毛頭cleanroom--無塵室.潔淨室busbar--滙電桿cleanliness--清潔度buttercoat--外表樹脂層claearance--餘地.餘隙.餘環balancedtransmissionlines--平衡式傳輸線clinchedleadterminal--緊箝式引腳ballgridarray--球腳陣列(封裝)clinched-wirethroughconnection--通孔彎鷥連接法bi-levelstencil--雙階式鋼版clipterminal--繞線端接bluredge(circle)模糊邊帶,模糊邊圈co-firing--共燒brownoxide--棕氧化coat,coating--皮膜,表層buildupprocess--增層法製程coaxialcable--同軸纜線chipjoint--晶片焊接coefficientofthermalexpansion--熱膨脹係數Ccoldflow--冷流cable--電纜coldsolderjoint--冷焊點CAD--電腦輔助設計collimatedlight--平行光calenderedfabric--軋平式網布colloid--膠體caplamination--帽式壓合法columnarstructure--柱狀組織capacitance--電容combpattern--梳型電路capacitivecoupling--電容耦合complexion--錯離子caillaryaction--毛細作用componenthole--零件孔carbide--碳化物componentorientation--零件方向carbonarclamp--硸弧燈componentside--組件面carbontreatment,active--沽性炭處理composites,(CEM-1,CEM-3)--複合板材card--卡板conditioning--整孔cardcages/cardracks--電路板構裝箱conductance--導電carlsonpin--卡氏定位梢conductivesalt--導電鹽conductivity--導電度deburring--去毛頭conductorspacing--導體間距declinationangle--斜射角conformalcoating--貼護層.護形definition--邊緣逼真度conformity--吻合性,服貼性degradation--劣化connector--連接器degrasing--脫脂contactangle--接觸角deionizedwater--去離子水contactarea--接觸區delamination--分層contactresistance--接觸電阻dendriticgrowth--枝狀生長continuity--連通性denier--丹尼爾contractservice--協力廠,分包商densitomer--透光度計conversioncoating--轉化皮嫫dent--凹陷coplanarity--共面性deposition--皮膜處理copolymer--共聚物desiccator--乾燥器copperfoil--銅箔.銅皮desmearing--除膠渣coppermirrortest--銅鏡試験desoldering--解焊copperpaste--銅層developer--顯像液,顯像機copperpaste--銅膏developing--顯像cornercrack--通孔斷角deviation--偏差cornermark--板角標記device--電子元件counterboring--方型擴孔,埋頭孔dewetting--縮锡countersinking--錐型擴孔,喇叭孔diazofilm--偶氮棕片couplingagent--偶合劑dichromate--重鉻酸鹽coupon,testcoupon--板邊試樣dicyandiamide(dicy)雙氰胺coverlay/covercoat--表護層.保護層die--沖模,鑄模crack--裂痕diebonding--晶粒接著crazing--白斑diestamping--沖壓crease--皺褶dielectricbreakdownvoltage--介質崩潰電壓creep--潛變dielectricconstant--介質常數crossectionarea--截面積dielectricstrength--介質強度crosshatching--十字交叉區differentialscanningcalorimetry(DSC)微差掃瞄熱卡crosslinking,crosslinkage--交聯,架橋diffusionlayre--擴散層crosstalk--雜訊.串訊digitizing--數位化cure--硬化dihedralangle--雙反斜角currentdensity--電流密度dimensionalstability--尺度安定性curtaincoating--濂塗法diode--二極體current-carryingcapability--載流能力DIP(dualinlinepackage)--雙排腳封裝體cation--陰向游子,陽離子dipcoating--浸塗法chipinterconnection--晶片互連dipsoldering--浸焊法chiponglass--晶玻接裝dipole--偶極,雙極chlorinatedsolvent--含氯溶劑,氯化溶劑directemulsion--直接乳膠condensationsoldering--凝熱焊接,液化放熱焊接direct/indirectstencil---直間版膜controlleddepthdrilling--定深鑽孔directplating--直接電鍍,直接鍍板copper-invar-copper(CIC)--綜合夾心板discretecompenent--散裝零件corematerial--內層板材,核材dishdown--碟型下陷crossover--越交,搭交dispersant--分散劑crosshatchtesting--十字割痕試驗disspationfactor--散逸因子crystallinemeltingpoint--晶體溶點dogear--狗耳Ddoping--摻雜datumreference--基準參考doublelayre--電雙層daughterboard--子板doubletreatedfoif--雙面處理銅箔dragin/dragout--帶進/帶出entrapment--夾雜物dragsoldering--拖焊entrymaterial--蓋板drawbringing--吊橋效應epoxyresin--環氧樹脂drilledblank--已鑽孔的裸板etchant--蝕刻劑.蝕刻液drillfacet--鑽尖切削面etchback--回蝕drillpointer--鑽針重磨機etchfactor--蝕刻因子.蝕刻函數dross--浮渣etchingindicator--蝕刻指標drumside--銅箔光面etchingresist--抗蝕阻劑dryfilm--乾膜euteticcomposition--共融組成dualwavesoldering--雙波焊接exposure--曝光dutility--展性eyelet--鉚眼cummy,dummying--假鍍片,假鍍E-Beam(electronbeam)--電子束dummyland--假焊墊electroforming--電鑄durometer--橡膠硬度計emulsionside--藥膜面daisychaineddesign--菊瓣環設計encroachment--沾污,侵犯debris--碎屑,殘材entek--有機護銅處理(指裸銅板)dicing--晶片分割exotherm--放熱(曲線)dieattach--晶粒安裝Fdiscretewiringboard--散線電路板,複線板fabric--網布disturbedjoint--受擾焊點facebonding--反面朝下之結合doctorblade--修平刀,刮平刀failure--故障,損壞drift--漂移farad--法拉dynamicflex(FPC)--動態軟板farady--法拉第一DYCOstrate--電漿蝕孔增層法fatiquestrength--抗疲勞強度Efault--缺陷.瑕疵eddycurrent--渦電流faultplane--斷層面edge-boardconnector--板邊(金手指)承接器feedthroughthole--導通孔edge-boardcontact--板邊金手指feeder--進料器.送料器edge-dipsolderabilitytest--板邊焊錫性測試fiberexposure--玻纖顯露edgespacing--板邊空地fiducialmark--基準記號EDTA--乙二胺四醋酸filament--纖絲effluent--排放物fill--緯向elastomer--彈性體filler--填充料electricstrength--(耐)電性強度fillet--內圓填角electrodeposition--電鍍film--底片electro-depositedphotoresist--電著光阻.電泳光阻filter--過濾器.濾光鏡片electro-migration--電遷移fineline--細線electro-phoresis--電泳動,電滲fineness--純度.成色.粒度electro-tinning--鍍錫(老式說法)新式-tinplatingfinger--手指(板邊連續排列接點)electro-winning--電解治煉finishing--終飾.終修electroless-deposition--無電鍍firstarticle--首產品electrolyticcleaning--電解清洗firstpass-yield--初檢良品率electrolytictoughpitch--電解銅fixture--夾具elongation--延伸性,延伸率flair--第一面外緣變形.刄角變形embossing--凸出性壓花flameresistant--耐燃性EMF--電動勢(electromotiveforce)flammabilityrate--燃性等級EMI--電磁干擾(electromagneticinterference)flare--扇形崩口emulsion--乳化flashplatin--閃鍍encapsulatiog--囊封.膠囊flashover--閃絡endcap--封頭flatcable--扁平封裝(之零件)flexibleprintedcircuit,fpc--軟板goldenboard--測試用標準板flexuralfailure--撓曲損壞grainsize--結晶粒度flexuralstrength--抗撓強度grid--標準格flocculation--絮凝,凝聚groundplane(earthplane)--接地層floodstrokeprint--覆墨衝程印刷groundplaneclearnce--接地空環flowsoldering--流焊gullwinglead--鷗翼引腳fluorescence--螢光grassleak--大漏flurocarbonresin--碳氟樹脂guidepin--導針flushconductor--嵌入式線路,貼平式導體galliumarsenide(GaAs)--砷化鎵flute--退屑槽galvaniccorrosion--賈凡尼式腐蝕flux--助焊劑gatearray--閘極陣列,閘列foilburr--銅箔毛邊glaze--釉面,釉料foillamination--銅箔壓板法globtop--圓頂封裝體foot--殘足glycol(ethyleneglycol)--乙二醇footprint(landpattern)腳墊Hforeignmaterial--外來物,異物halfangle--半角form-to-list--佈線說明清單halide--卥化物freeradical--自由基haloing--白圈.白邊frequency--頻率halon--海龍fully-additiveprocess--全加成法hardanodizing--硬陽極化fungusresistance--抗霉性hardchromeplating--鍍硬銘fusedcoating--熔錫層hardsoldering--硬焊fusing--熔合hardener--硬化劑(curingagent)fanoutwiring/faninwiring--扇出佈線/扇入佈線hardness--硬度filmadhesive--接著膜,黏合膜haring-blumcell--海因槽finiteelementmethod--有限要素分析法harness--電纜組合finepitch--密腳距,密線距,密墊距haywire--跳線flamepoint--自燃點heatcleaning--燒潔flatness--平坦度heatsinkplane--散熱層flexuralmodule--彎曲模數,抗撓性模數heatsinktool--散熱工具flipchip--覆晶,扣晶hertz(Hz)--赫flushpoint--閃火點hi-rel--高可靠度(Highpotentialtest)fourpointtwisting--四點扭曲法hit--擊freeboard--乾舷holdingtime--停置時間frit--玻璃熔料holebreakout--孔位破出fusingfluid--助熔液holecounter--數孔機Gholedensity--孔數密度gage,gauge--量規holelocation--孔位galvanicseries--費凡尼次序holepullstength--孔壁強度galvanizing--鍍鋅holevoid--破洞GAP--第一面分離,長刄斷開hook--切削刄緣外凸geltime--膠化時間hotairlevelling--噴錫gelationparticle--膠凝點hotbar(reflow)soldering--熱把焊接gerberdate,gerberfile--格博檔案hotgassoldering--熱風手焊ghostimage--陰影HTE(hightemperatureelongation)--高溫延伸性gilding--鍍釒hulcell--哈氏槽glassfiber--玻纖hybridintegratedcircuit--混成電路glassfiberprotrusion/gouging,groove玻璃突出/挖破hydraulicbulgetest--液壓鼓起試驗glasstransitiontemperature,Tg--玻璃態轉化溫度hydrogenembrittlement--氫脆gloubetest--球狀測試法hydrogenovervoltage--氫超電壓，氫過電壓hydrolysis--水解junction--接(合)面,接頭hydrophilic--親水性Khygroscopic--吸濕性kapton--聚亞硫胺軟材hypersorption--超吸附karat--克拉,開halation--環暈kerf--切形,裁截heatdissipation--散熱kevlar--聚硫胺纖維heatdistortionpoint(temp.)--熱變形點(溫度)key--鑰槽,電鍵heatsealing--熱封keyboard--鍵盤,鍵盤板heattransferpaste--導熱膏,傳熱膏kisspressure--吻壓.低壓highefficiencyparticulateairfilter(HEPA)-高效空氣塵粒過濾機knoophardness--努普硬度Ikovar--科伐合金I.C.Socket--積體電路器插座kraftpaper--牛皮紙icicle--錫尖kaui-butanolvalue--考立丁醇值簡稱K.B.值illuminance--照度knowngooddie(KGD)已知的良好晶片imagetransfer--影像轉移，圖像轉移Limmersionplating--侵鍍laminarflow--平流impedance--阻抗，特性阻抗laminarstructure--片狀結構impedancematch--阻抗匹配laminatevoid--板材空洞in0circuittesting--組裝板電測laminationvoid--壓合空泂inclusion--異物.夾雜物laminate--基板,積層板indexinghole--基準孔.參考孔laminator--壓膜機inductance(L)電感land--孔環焊墊.表面(方型)焊墊infrared(IR)--紅外線landlesshole--無環通孔input/output--輸入/輸出laserdirectimaging(LDI)--雷射直接成像insert.insertion--插接.插裝lasermaching--雷射加工法inspectionoverlay--套檢底片laserphotogenerator/photoplotter(LPG)--雷射曝光機insulationresistance--絕緣電阻layback--刄角磨損integratedcircuit(IC)--積體電路器layout--佈線.佈局interconnection--互連layup--疊合interface--介面layertolayerspacing--層間距離intermatalliccompound(IMC)--介面合金共化物leaching--焊散.漂出.溶出internalstress--內應力leadframe--腳架interstitialvia-hole(IVH)--局部層間導通孔lead--引腳.接腳invar--殷鋼legend--文字標記.符號ionexchangeresins--離子交換樹脂leveling--整平ionizable(Ionic)contaimination--離子性污染liftedland--孔環(焊墊)浮起ionization--游離,電離ligand--錯離子附屬體ionizationvolatge(coronalevel)--電離化電壓(電暈水準)lightintegrator--光能累積器.光積分器IPC(Instiuteofprintedcircuits)--美國印刷電路板協會lightemittingdiodes(LED)--發光二極體impregnate--含浸lightintensity--光強度interposer--互速導電物limitingcurrentdensity--極限電流密度ionmigration--離子遷移liquidcrystaldisplay(LCD)--液晶顯示器isolation--隔離性,隔絕性liquiddielectrics--液態介質Jliquidphotoimagiblesoldermask(LPSM)--液態感光防焊綠漆J-Lead--J型接腳logiccircuit--邏輯電路JEDEC--聯合電子元件工程委員會lotsize--批量jobshop--專業工廠,職業工廠luminance--發光強度,耀度joule--焦耳lyophilic--親水性膠體jumperwire--跳線lamdawave--延伸平波just-in-time(JIT)--適時供應,及時出現lasersoldering--雷射焊接法leadpitch--腳距multi-chip-module(MCM)--多晶片斷(芯片)模組leakagecurrent--漏電電流multiwiringboard/discretwiringboard--複線板localareanetwork--區域性網路majorweavedirection--主要織向logic--邏輯meantimetofailure--故障前可用之平均時數losstangent--損失正切micelle--微胞Mmicrostripline--微條線,微帶線macro-throwingpower--巨觀分佈力microwave--微波majordefect--嚴重缺點,主要缺點microwireboard--微封線(漆包線)板margin--刄帶.脈筋minorweavedirection--次要織向marking--標記mole--摩爾,克分子,克原子mask--阻劑moldrelease--腳模劑,離型劑massfinishing--大量整面.大量拋光mouldedcircuit--模造立體電路板masslamination--大型壓板(層壓)mountinghole--組裝孔,機裝孔masstransport--質量輸送Nmasterdrawing--主圖nailhead--釘頭mat--蓆N.C--數值控制(Numericallycontrolled/Numericalcontrol)matteside--毛面nearIR(Infra-Red)--近紅外線measling--白點negative--負片.鑽尖第一面外緣變窄mechanicalstretcher--機械式張網機negative-actingresist--負性作用之阻劑,負型阻劑mechanicalwarp--機械性纏繞negativeetch-back--反回蝕mechanism--機理negativestencil--負性感光膜membraneswitch--薄膜開關network--網狀元件meniscographtest--弧面狀沾錫試驗newton(N)--牛頓(1N/cm2=129g/cm2)meniscus--彎月面,上凹面newtonring--牛頓環mercuryvaperlamp--汞氣燈newtonianliquid--牛頓流體meshcount--網目數nick--缺口metalhalidelamp--金屬卥素燈noblemetalpaste--貴金屬印膏metallizedfabric--金屬化的網布node--節點metallization--金屬化nodule--瘤micro-electronios--微電子nomencleature--標示文字符號microetching--微蝕nominalcuredthickness--標示厚度microsectioning--微切片法non0circularland--非圓形孔環焊墊microstrip--微條non-flammable--非燃性microthrowingpower--微分佈力non-wetting--不沾錫migration--遷移normaldistribution--常態分配,常態分佈migrationrate--遷移率novolac--酯醛樹脂mil--英絲(千分之一英吋0.001in)nucleation,nucleating--核化minimumannularring--孔環下限numericalcontrol--數值控制,數控minimumelectricalspacing--電性間距下限,最窄電性間距)nylon--耐龍.尼龍misregistration--對不準,對不準度N-Methylphyrrolidine(NMP)--N甲基四氫吡咯mixedcomponmtmountingtechnology--混合零件組裝技術normalconcentration(strength)--標準濃度,當量濃度modem--調變.解調器.數據機Omodification--修改.改質occlusion--吸藏module--模組off-contact--架空modulusofelasticity--彈性係數offset--第一面大小不均moistureandinsulationresistancetest--濕氣與絕緣電阻試驗OFHC(oxygenfreehighconductivity)--無氧高導電銅monofilament--單絲ohm--歐姆motherboard--主機板.主構板.母板OLB(outerleadbond)--外引腳結合mountinghole--安裝孔oligomer--寡聚物mousebite--鼠齧omegameter--離子污染檢測儀omegawave--振盪波photoresistchemicalmachinning(milling)--光阻式化學(銑刻)加工opaquer--不透明劑,遮光劑phototool--底片opencircuits--斷線pickandplace--拾取與放置opticalcomparater--光學對比器(光學放大器)piezoelectric--壓電性opticaldensity--光密度pingridarray(PGA)--矩陣式針腳封裝opticalinspection--光學檢驗pinhole--針孔opticalinstrument--光學儀器pin--接腳,插梢,插針osmosis--滲透pinkring--粉紅圈outgassing--出氣,吹氣plainweave--平織outgrowth--懸出,橫出,側出plasma--電漿output--產出,輸出plasticizers--可塑劑,增塑劑overflow--溢流platedthroughhole,PTH--鍍通孔overhang--總浮空platen--熱盤overlap--鑽尖點分離plating--鍍overpotantial(overvoltage)--過電位,過電壓plotting--標繪oxidation--氧化plug--插腳,塞柱oxygeninhibitor--氧氣抑制現象ply--層,股ozonedepletion--臭氧層耗損pneumaticstretcher--氣動拉伸器oilcanning--蓋板彈動pointangle--鑽尖角on-contactprinting--密貼式印刷pointsourelight--點狀光源organicsolderabilitypressrvatives(OSP)--有機保焊劑point--鑽尖ppoise--泊packaging--封裝,構裝polarsolvent--極性溶劑pad--焊墊,圓墊polarity--電極性padmaster--圓墊底片polarization--分極,極化palladium--鈀polarizingslot--偏槽panel--製程板polyesterfilms--聚酯類薄片panelplating--金板鍍銅polyimide(PI)--聚亞硫胺panelprocess--全板電鍍法porositytest--疏孔度試驗paperphenolic--紙質酚醛樹脂(板材）positiveactingresist--正性光阻劑partingagent--脫膜劑postcure--後續硬化,後烤passivedevice(component)--被動元件(零件)potlife--適用期,鍋中壽命paste--膏,糊potting--鑄封,模封pattern--板面圖形powersupply--電源供應器patternplating--線路電鍍pre-tinning--預先沾錫patternprocess--線路電鍍preform--預製品patternprocess--線路電鍍法preheat--預熱peakvoltage--峰值電壓prepreg--膠片,樹脂片peelstrength--抗撕強度pressplate--鋼板periodicreverse(PR)current--週期性反電流press-fitcontact--擠入式接觸peripheral--週邊附屬設備primaryimage--線路成像permeability--透氣性,導磁率probe--探針permittivity--誘電率,透電率processcamera--製程用照像機phenolic--酚醛樹脂profile--輪廓.部面圖.升溫曲線圖稜線photofugitive--感光褪色propagation--傳播photographicfilm--感光成像之底片puddleeffect--水坑效應photoinitiator--感光啟始劑pullaway拉離photomask--光罩pulseplating--脈衝電鍍法photoplotter,plotter--光學繪圖機pumicepowder--浮石粉photoresist--光阻punch--衝切purge,purging--淨空,淨洗reliefangle--浮角purpleplague--紫疫repair--修理postseparation--後期分離,事後分離resincontent--膠含量,樹脂含量PHvalue--酸鹼值resinrecession--樹脂下陷phase--相resinricharea--樹脂豐富區,多膠區phasediagram-相圖rsinsmear--膠糊渣,膠渣pits--凹點resist--阻劑,阻膜pitch--跨距,腳距,墊距,線距resistivity--電阻器,電阻plowing-犁溝resistordrift--電阻漂移pogopin--伸縮探針resolution--解像,解像度,解析度polymerization--聚合resolvingpower--解析力,解像力(分辨力)polymerthickfilm(PTF)--厚膜糊reversecurrentcleanning--反電流(電解)清流popcorneffect--爆米花效應reverseetchback--反回蝕porcelain--瓷材,瓷面reverseimage--負片影像(阻劑)pressurefoot--壓力腳reversion--反轉.還原printthrough--壓透,過度擠壓revision--修正版.改訂版processwindow--操作範圍rework--重工,再加工productionmaster--生產底片rhology--流變學,流變性質propagationdelay--傳播延遲ribboncable--圓線纜帶pyrolysis--熱裂解,高溫分解rigid-flexprintedboard--硬軟合板Qrinsing--水洗.沖洗quadflatpack(QFP)--方扁形封裝體ripple--紋波qualificationagency--資格認證機構roadmap--線路與零件之佈局圖qualificationinspection--資格檢驗robber--輔助陰極qualifiedproductslist--合格產品(供應者)名單rollercoating--輥輪塗佈qualitativeanalysis--定性分析rollercutter--輥切機(業界俗稱鋸板機)qualityconformancetestcircuitry(coupon)--品質符合試驗線路rollertinning--輥錫法,滾錫法quantitativeanalysis--定量分析rosin--松香quench--淬火,驟冷rotarydiptest--擺動沾錫試驗quill--緯紗繞軸routing--切外型Rrunout--偏轉,累積距差rack--掛架rupture--迸裂radiallead--放射狀引腳radiofrequencyinterference(RFI)--射頻干擾radiometer--輻射計,光度計realtimesystem--即時系統rakeangle0--摳角,耙角reflection--反射ratedtemperature,voltage--額定溫度,額定電壓relamination(Re-Lam)--多層板壓合reactance--電抗resincoatedcopperfoil--背膠銅箔realestate--底材面,基板面resistorpaste--電阻印膏reclaiming--再生,再製reverseosmosis(RO)--逆滲透realtoreel--捲輪(盤)式操作ring--套環referencedimension--參考邊緣risetime--上升時間reflowsoldering--重熔焊接,熔焊rollercoating--滾動塗佈法refraction--折射Srefractiveindex--折射率sacrificialprotection--犠牲性保護層registermark--對準用標記saltspraytest--鹽霧試驗reinforcement--補強物sandblast--噴砂rejection--剔退,拒收saponification--皂化作用relay--繼電器satinfinish--緞面處理relaeaseagent,releasesheets--脫模劑,離型膜scaledflowtest--比例流量試驗reliability--可靠度,信賴度scratch--刮痕screenprinting--網版印刷solderbridging--鍚橋screenability--網印能力solderbump--銲錫凸塊scrubber--磨刷機.磨刷器solderconnection--焊接scum--透明殘膜soldercost--銲錫著層sealing--封孔solderdam--錫堤secondaryside--第二面solderfillet--填錫seeding--下種solderlevelling--噴錫.熱風整平selectiveplating--選擇性電鍍soldermask(S/M)--緣漆,防焊膜self-extinguishing--自熄性solderpaste--錫膏selvage--布邊solderplug--錫塞,錫柱semi-additiveprocess--半加成製程solderpreforms--預銲料semi-conductor--半導體solderprojection--銲錫突點sensitizing--敏化soldersag--銲錫垂流物separablecomponentpart--可分離式零件solderside--焊錫面`solderspatter--濺錫sequesteringagent--整合劑solderspreadtest--散錫試驗shadowing--陰影,回蝕死角solderwebbing--錫網shank--鑽針柄部solderwicking--銲錫之燈芯效應,滲錫shearstrength--抗剪(力)強度soldering--軟焊,焊接shelflife--儲齡solderingfluidm,solderingoil--助焊液,護焊油shield--遮蔽,屏遮saponifier--皂化劑shoerhardness--蕭氏硬度scoring--V型刻槽short--短路separatorplate--隔板,鋼板,鏡板shoulderange--肩斜角silverpaste--銀膏shunt--分路silicagel--矽膠砂sidewall--側壁sintering--燒結siemens--電阻值sizing--上漿處理sigma(standarddeviation)--標準差silvermigration--銀遷移signal--訊號skpsolder--缺錫,漏銲silane--矽烷smudging--錫點沾污silicon--矽softcontact--輕觸silicone--矽酮softglass--軟質玻璃(鉛玻璃)silkscreen--網版印刷,絲網印刷soldercolumnpackage--錫柱腳封裝法single-in-linepackage(SIP)--單邊插腳封裝體soldersplash--濺錫sizing--上膠,上漿solderwebbing--錫網skineffect--集膚效應specificheat--比熱skipprinting,skipplating--漏印,漏鍍spinningcoating--自轉塗佈slashing--漿經staggergird--蹣跚格點sleevejint--套接supersolder--超級焊錫sliver--邊絲,邊條surfaceresistivity--表面電阻率slot,slotting--槽口,開槽surfacespeed--鑽針表面(切線)速度sludge--沉澱物,淤泥solidcontent--固體含量,固形份,固形物slump--塌散solidusline--固相線smallhole--小孔spacing--間距smear--膠糊渣,膠渣span--跨距snap-off--彈回高度sparkover--閃路socket--插座specification(Spec.)--規範.規格solder--銲錫specimen--樣品,試樣solderability--焊錫性,可焊性spectrophotometry--分光光度計檢測法solderbal--銲錫球,鍚球spindle--鑽軸,主軸splay--斜鑽孔template--模板spraycoating--噴著塗裝,噴射塗裝tensilestrength--抗拉強度spur--底片圖形邊緣突出tensiomenter--張力計supttering--濺射tenting--蓋孔法squeege--刮刀terminal--端子stalagometer--滴管式表面張力計terminalclearance--端子空環,端子讓環stand-offterminals--直立型端子tetrafuncitionalresin--四功能樹脂starvation--缺膠thermalcoefficientofexpansion(TCE)--熱膨脹係數staticeliminator--靜電消除器thermalconductivity--導熱率steelruledie--(鋼)刀模thermalcycling--熱循環,熱震盪stencil--版膜thermalmismstch--感熱失諧stepandrepeat--逐次重覆曝光thermalrelief--散熱式鏤空stepplating--梯階式鍍層thermalzone--感熱區steptablet--階段式(光密度)曝光表thermocompressionbonding--熱壓結合stiffener--補強條,補強板thermocouple--熱電偶stopoff--阻劑,防鍍膜thermode--發熱體strain--變形,應變thermomechanicalanalysis(TMA)--熱機分析法strand--絞thermoplastic--熱塑性straycurrent--迷走電流,散雜電流thermosetting--熱固性stresscorrosion--應力腐蝕thermosonicbonding--熱超音波結合stressrelief--消除應力thermo-via--導熱孔strike--預鍍,打底thickfilmcircuit--厚膜電路stringing--拖尾,牽絲thief--輔助陰極,竊流陰極stripline--條線thincopperfoil--薄銅箔stripper--剝除液,剝除器thincore--薄基板substractiveprocess--減成法thinfilmtechnology--薄膜技術substrate--底材thinner--調薄劑supportedhole--(金屬)支助通孔thixotropy--抗垂流性,搖變性,搖溶性,靜凝性surfaceenergy--表面能three-layercarrier--三層式載體surfaceinsulationresistance(SIR)--表面絕緣電阻thresholdlimitvalue(TLV)--極限值surfacemountingtechnology--表面黏裝技術throughholemounting--通孔插裝surfacetension--表面張力throughput--物流量,物料通過量surface-mountdevice--表面黏裝零件throwingpower--分佈力surfactant--表面潤濕劑tiebar--分流條surge--突流,突壓tindrift--錫量漂飄失swellingagents;sweller--膨鬆劑tinimmersion--浸鍍錫swimming--線路滑離tinpest--錫疫syntheticresin--合成樹脂tinwhishers--錫鬚Ttinning--熱沾銲錫tab--接點,金手指tolerance--公差,誤差值taberabraser--泰伯磨試器tombstoning--墓碑效應tapeautomaticbonding(TAB)--捲帶自動結合toolingfeature--工具標的物tapetest--撕膠帶試驗torsionstrength--抗扭強度tapeupmaster--原始手貼片touchup--觸修.簡修tapedcompon