手工拆芯片 51单片机显微镜

手工拆芯片 51单片机显微镜上图为STC90C516RD+，下图为STC12C5A32S2，两者大小一致，都是DIP40封装。露出冰山一角的芯片内部，一大部分是管脚引线，，并没有实质性的内容：以前一直以为芯片外壳那一部分是硅，其实那只是封装材料而已，诸如塑料、陶瓷；完全砸开的芯片：在上图中，方方的那部分是金属基座，其上固定的才是硅片，只有非常小的一部分。硅片的大小与封装好的芯片比起来显得微不足道，这也引发了我的一个猜想，无论是DIP封装，还是贴片封装，其硅片是不变的。这也加深了我对芯片封装的理解：显微镜下的STC90...

上图为STC90C516RD+，下图为STC12C5A32S2，两者大小一致，都是DIP40封装。露出冰山一角的芯片内部，一大部分是管脚引线，，并没有实质性的内容：以前一直以为芯片外壳那一部分是硅，其实那只是封装材料而已，诸如塑料、陶瓷；完全砸开的芯片：在上图中，方方的那部分是金属基座，其上固定的才是硅片，只有非常小的一部分。硅片的大小与封装好的芯片比起来显得微不足道，这也引发了我的一个猜想，无论是DIP封装，还是贴片封装，其硅片是不变的。这也加深了我对芯片封装的理解：显微镜下的STC90C516RD+芯片

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