JIS检查标准

JIS检查 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 C5017-1994 4．尺寸 4.1 格子尺寸 4.1.1 基本格子 FPC的格子以米系格子为标准, 英寸系格子只使用在有必要与以前产品整合的产品上. 基本格子尺寸如下： 米系格子  2.50MM 英寸系格子 2.54MM 4.1.2 辅助格子 如有必要做比4.1.1 基本格子小的格子时,按以下标准执行. 米系格子 0.5MM 单位(但是如 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 更细时 为0.05MM单位) 英寸系格子  0.635MM 单位 备注：使用比0.05MM及0.635MM更小的格子. 4.2 外形尺寸 外形尺寸按供需双方协商的标准执行, 对于公差：外形尺寸未满100MM 时，为±0.3MM. 100MM以上时为±0.3%. 4.3 孔 4.3.1 孔径及公差 (1) 部品孔  插件孔的最小孔径为0.50MM. 公差为±0.08MM. (2). 通孔    作为双面FPC 通孔使用的镀通孔为圆孔, 通孔电镀后的最小孔径为0.50MM, 公差为±0.08MM. （3）安装配件孔 （a）圆孔  圆孔的最小孔径为0.50MM, 公差为±0.08MM. (b) 方孔  方孔一边最小尺寸为0.50MM. 公差为±0.08MM. 4.3.2 安装配件孔端部到板端部的最小距离  为2.0MM 以上 4.3.3 孔位的偏移 加工完后孔位置的偏移与设计孔位置相比偏0.3MM 以下.但不包括镀通孔. 4.3.4 孔中心距离 100MM以下的孔中心距离公差为±0.3 MM,  100MM 以上为 ±0.3%. 4.4导体 4.4.1 加工完后的导体公差如下表2所示: 表2 加工完后导体的公差 单位:MM 设计导体宽度 公差 0.10以下 ±0.05 0.10以上 0.30以下 ±0.08 0.30以上 0.50以下 ±0.10 0.50以上 ±20%     4.4.2 线路公差  如表3所示 表3  线路公差 单位 MM 设计最小线路间距 公差 0.10以下 ±0.05 0.10以上 0.30以下 ±0.08 0.30以上 ±0.10     4.4.3 板端部及线路间的最小距离 为0.5MM 以上. 4.5 焊盘 4.5.1 最小焊盘宽度  如图1所示  焊锡位有效加工焊盘的宽度0.05MM以上. 4.6 镀铜通孔的厚度 镀铜通孔内壁的厚度平均0.015MM 以上,最小镀层厚度 0.008MM 以上. 5.外观 5.1 线路外观 5.1.1 断线 不能有断线 5.1.2 缺损 针孔 如图2所  由于缺损、针孔导致的线路缺损宽度（W1）为完成品FPC线路宽度（W）的1/3以下;长度（L）为完成品FPC线路宽度（W）以下 图2 缺损 针孔 5.1.3 线路间的铜残留 如图3所  铜残留及突起的宽度(W1), 为完成品FPC的线路间距离1/3 以下. 5.1.4 线路表面的蚀刻 如图4  蚀刻过度出现的表面凹塌,不能完全横跨整个线路. 5.1.5 线路的剥离 如图5  线路的剥离宽度(a)及长度(b),  与FPC完成品的线路宽度比较可接受范围如下图所示，但是 对于需要反复弯曲部分，不能影响到弯曲的特性. (1) 有覆盖层部分 B≦W  可弯曲部分    a/w≦1/3 一般部分      a/w≦1/2 （2）没有覆盖层部分 a/w≦1/4  b/w≦1/4 5.1.6 线路的裂纹 线路上不能有裂纹. 5.1.7 线路的架桥 线路上不能有架桥. 5.1.8 线路的研磨擦伤 由研磨刷引起的擦伤的深度不能超过线路厚度的20%  但是对于反复弯曲部分，不能影响到弯曲特性. 5.1.9 打痕/压痕 如图6  打痕/压痕 从表面开始的深度0.1MM 以内,测量深度困难时,背面的底层膜的突起高度(C)可视为打痕的高度. 5.2 FILM 面的外观 没有线路的FILM 面外观缺损公差如表4  不能有其他影响到实际使用的凹凸、弯折、起皱、剥离。 表4 缺损的种类 缺损的允收公差 打痕 打痕从表面开始的深度0.1MM.，而且FILM面不能有严重的压伤，. 、切断、裂纹及胶层不能有剥离 伤 由研磨刷引起的擦伤的深度不能超过线路厚度的20% 但是对于反复弯曲部分，不能影响到弯曲特性.     5.3 覆盖层的外观 5.3.1 覆盖层外观的缺损 覆盖层的外观允收公差如表5，另外不能有其他影响到实际使用的凹凸,弯折,起皱及剥离. 表5 覆盖膜外观的缺损 缺损的种类 缺损的允收公差 打痕 打痕从表面开始的深度0.1MM，但是只有FILM部分,不能有缺失. 而且, 不能有严重的压痕及裂纹, 胶层不能有剥离 气泡 图7所示 气泡长度(L) 10MM 以下，不能有横跨两个导体的气泡. 但是，对于反复弯曲部位不能影响弯曲的特性. 异物 关于导电性异物，线路间的线路残留按5.1.3 执行。 图8是非导电异物的检查标准, 没有横跨3条线路的异物.但是对于反复弯曲部位不能影响弯曲的特性 伤 由研磨刷引起的擦伤的深度不能超过覆盖膜厚度20%,但是对于反复弯曲部位不能影响弯曲的特性     5.3.2 焊盘及覆盖层的偏移 如图9 对于焊盘与覆盖层的偏移（如图尺寸E）, 外形尺寸100MM 以下的允收公差为±0.3MM .以下；外形尺寸100MM 以上的允收公差为±0.3% 以下. 5.3.3 溢胶及覆盖层的渗出 如图10  溢胶及覆盖层的渗出（F） 0.3MM以下，但是,对于焊盘部, 覆盖膜的溢胶及孔偏移后的最小有效焊盘宽度必须满足(G≧0.05MM) 5.3.4 变色(覆盖膜下的导体) 覆盖膜下导体的变色，必须在温度40℃、湿度90%条件下放置96小时的耐湿试验后,满足耐电压、耐弯折、焊锡耐热性的要求。 5.3.5 覆盖层的擦伤 如图11  覆盖层的擦伤,根据JIS C 5016  10.4(焊锡附着性)中规定做试验时,覆盖层的擦伤部分的导体不上锡. 5.4 镀层的外观 5.4.1 镀层的附着不良 如图12  镀层的附着不良宽度(W1)、长度(L)，与完成品FPC线路宽度（W）比较按表6 执行。但是、不能出现由于附着不良影响到接触部的信赖性. 表6  镀层附着不良的宽度及长度 单位 MM 区分 完成品的导体宽度（W） 0.30以下 0.30以上 0.45以下 0.45以上 端子部 附着不良宽度(W1) 完成品FPC线路宽度(W) 1/2以下 0.15以下 完成品FPC的线路宽度(W) 1/3以下 附着不良长度(L) 不能超过线路宽度(W)     焊盘部 镀层附着不良部分,占镀层面积的10% 以下(不包含溢胶部分)           5.4.2 镀层或焊锡的渗出 如图13  镀层或焊锡与导体、覆盖层间的渗入部分0.5MM 以下. 5.5 字符或标识 字符或标识必须能看清楚. 5.6 贴辅助材料引起的外观不良 5.6.1辅助材料的位置偏移 (1) 孔偏  如图14辅助材料与FPC板间的孔偏(L), FPC板与辅助材料孔径中小的一方不减少0.3MM 以上. 但是  D-L  必须在D的孔径公差范围内. (2) 外形偏移  如图15 外形偏移(J) 0.5MM 以下. 5.6.2 辅助材料间胶或胶的偏移(包含溢胶) 如图16  辅助材料与FPC板间的胶或胶的偏移(K) (包含溢胶) ±0.5MM以下。 但是, 对于插件孔必须满足孔径的公差。 5.6.3 辅助材料的异物 如图17  辅助材料与FPC板间的异物, 凸度(M)0.1MM 以下. 但是、 辅助材料与FPC板间的厚度有规定时,必须在公差范围内. 而且、异物的大小为辅助材料与FPC接触面积的5%以下；加工孔及外形端不能粘有异物. 5.6.4 辅助材料与FPC板间的气泡 如图18 在辅助材料与FPC板间的气泡，如是使用热硬化性胶时、在辅助材料的10%以下。用其它胶时、在辅助材料的1/3以下；但是、金手指部不能有浮起及膨胀. 而且、实装时不会出现膨胀. 5.7 其他的外观 5.7.1 丝状披锋 (1) 孔部 如图19 孔部的非导电性丝状披锋的长度 0.3MM 以下；但是、 不容易脱落。 (2) 外形 如图20 外形的非导电的丝状披锋长度1MM 以下；但是、 不容易脱落. 5.7.2 外形的成形偏移 如图21 外形的成形偏移，不能露铜。但是、电镀引线、补强用独立焊盘及补强用线路除外。 5.7.3 表面附着物要求如下: (1) 容易脱落,不会成为障碍. (2)硬化后的胶、粘有胶的覆盖膜,粘在胶上的纤维，如用粘有异丙醇的绵棒擦不掉,固定在上面、且不影响性能的OK； 但有厚度规定部分不在此范围。 (3)阻焊剂残留  用粘有异丙醇的绵棒擦, 绵棒不变脏具不影响性能的OK。 (4) 锡粉 容易脱落，且不影响性能(用超音波清洗、1分钟内脱落) 对于不能脱落的锡粉 允收大小及个数如下所述: ?0.10MM　以上 0.30MM以下  3个以下 ?0.05MM　以上 0.10MM以下  10个以下 (5) 胶渣  允收胶渣大小及个数如下所述: ?1.0MM　以上 2.0MM以下  1个以下 ?1.0MM　以上 1.0MM以下  5个以下 6 标识  包装 及保管 6.1 对于产品的表示如下所述: (1)品名或品番 (2)生产厂家名或编号 6.2 包装的表示如下所述: (1) 品种(将表示FPC板的记号标识在比较容易看到的位置) (2) 品名或品番 (3) 内包装数量 (4) 生产年月 (5) 生产厂家名或编号 6.3 包装及保管 6.3.1 包装 不会损坏产品,且有防湿气措施. 6.3.2 保管  必须将FPC板放在有防湿设施的场所保管.