PADS2005视频教程课程表

PADS2005视频教程课程 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf (学习的重点记录) 第一课:几种画板软件对比和前景 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 (略) 第二课:该软件PADS2005的安装操作。(针对破解版) 说明了画原理图是用PADS Logic;画PCB板是用PADS Layout 本教程是用一个实例操作的方法进行学习的。 画原理图部份 第三课:画原理图部份 1、说明了先画原理图,然后导出网络列表加载到PCB文件中,它根据原理图给出各元器件的连接关系(即飞线),然后根据飞线从而进行PCB板的布局和布线,以致完成PCB 板的设计。(注意:而针对较为简单的线路就可以不用画原理图,直接在PCB文件中加载元器件进行布局,布线完成设计。) 2、原理图的注释;原理图表单说明;纸张大小等如何设置的学习。 3、添加元器件的方法:通过在菜单下的Add Part图标进入元器件库中选择相应的元器件进行添加。 4、查找元器件库中的元器件的方法:通过在Items内输入*字通配符,选择相应的路径,点Apply在元器件库中进行预览查找相应的元器件。 5、在元器件库中点Add进行添加元器件。 6、新建原理图元器件的学习:在Tools菜单下的part Edit进入界面,再点File—New 选择CAE Decal项,先建立元器件的CAE封装,然后通过建好的元器件CAE封装再进入Part Type项选择所建好的CAE封装进行分配各元器件的引脚,才能建立好具有连接电气性能的原理图元器件封装。 7、建立CAE封装的学习:在CAE封装编辑器的界面内点Decal Editing Toolbar工具盒内点Create 2D Line的工具以矩形、圆形、矩形的方式进行画元器件的CAE封装的外框。 调整鼠标走线栅格的窍门:G+数字+回车键 8、如何建立CAE封装的引脚形状(引脚形状本软件内已有,不需建立只要调用就行了) 9、CAE封装=元件外框+引脚 第四课:用CAE封装构造原理图的元器件 1、用CAE构造原理图元器件:在元器件编辑器内点Edit Electrcal点Gates内选择建立好的CAE封装的元器件,将CAE封装的元器件的引脚分配到对应的方框内; 修改原理图元器件封装的引脚序号是在Edit Gate Decal工具盒内。 2、画元器件外框有缺口的的窍门:通过用Create 2D Line工具先画一个线段的方式然后再选用Modify 2D Line工具,选中此线段选择拉弧的命令(Pull Arc) 第五课:拷贝元器件;删除元器件;添加元器件并连接电路的学习(画原理图) 1、给原理图元器件走线的方法:点Add Connection图标就可以给元件器进行连线了。 2、放置具有连接电气性能的网络标号的的方法:点Add Connection图标后点鼠标的左键确定起点后点鼠标的右键选择Off-Page进行相应的放置。 第六课: 1、添加总线的学习:点Add Bus 图标进行放置。 2、添加与总线相连的连接线的学习:点Add Connection 图标进行 3、原理图的元器件移动技巧的学习:略move 4、如何选择同一个网络的连接:略Nets 第七课:原理图设计工作中常用的辅助工具的知识补充。 1、添加原理图纸张的学习:点Setup—Sheets—Add 2、修改元器件命名的学习:先选Select Anything命令再选择需要重命名的元器件后点右 键Rename。 3、各个工具的显示及隐藏的学习。 4、添加文本说明或者标注的方法:点Add Text(此不具备电气连接性能只是作注释) 5、Create 2D Line线的使用说明及操作细规,注意它不具备电电气连接性能,它不能与元器 件的引脚进行布线连接,只能作元器件的外框。 6、各工具菜单的操作。 7、收集别人的原理图器件及PCB元器件封装到库的窍门:首先点Select parts 再选 择相应的器件点右键Save to Library的命令,点Select Components点右键Save to Library 的命令。 8、各元器件及走线颜色修改的学习:Setup—Display Colors 9、Options /preferences工具项的说明:Minimum Display 最小显示栅格设置的说明;鼠标显 示风格设置的说明Cursor Style;两线相连的连接点大小设置的说明Parameters--Tie Dot ; 纸张大小的设置说明;显示网络标号所在图纸的标签的设置在Off Sheet Labels项内打勾; 文本字体的大小设置说明;线的宽度如何调整设置说明;文本的导入导出设置说明;物料清单的生成操作。 PCB设计部份: 第八课:PCB设计 1、PCB元器件封装的设计:先要需测量实际元器件焊接引脚的大小,引脚距离,外框等尺 寸参数,没有实物的可以参考元器件的物料规格书内的参数,那是最准确的。 2、进入新建元器件的PCB封装的设计界面的方法:点Tools—Decal Editor 3、元器件的外框要与实物的大小相同。 4、将设计单位改为毫米的窍门:Setup—Preferences—Metric 。 5、画元器件的外框操作步骤:点Drafting工具盒选择2D Line再选择以圆/矩形/线段等方 式进行。 6、放置焊盘的操作:点Terminal图标开始放置。要先放置好焊盘后才可以通过选择焊盘 在Pad Stacks内进行修改焊盘的外形及尺寸。 第九课: 1、通过重复放置的方法可以确保焊盘间的间距:(因为焊盘间的间距可以手动设置)方法:先放置一个焊盘,点右键选择Select Terminal再点左键选择焊盘后点右键中的Step and Repeat重复命令,可以进行或左或右或上或下之间的间距进行放置。在Distance项内填入间距。在Count项内填入焊盘的数量。 2、测量工具的使用:在菜单内的Autodim工具盒,选Horizontal项横向测量Vertical项 纵向测量;选择好测量方向后点右键选择相关的捕获量点:Snap to Corner 角落;Midpoint 正中央;Center中心点,Circle圆;Arc弧;Intersection交叉点;Do Not Snap不捕获; 选择好后点起点和终点就可以测量了。 3、修改焊盘编号的窍门:选择相应的焊盘点右键Renumber Terminals命令。 4、焊盘形状及大小尺寸的修改:选择焊盘后点右键Pad Stacks进入该项进行修改, 如果是插件封装的元器件要同时修改Mounted Side(顶层)Inner Layers(中间层)Opposite Side(底层)钻孔的大小设置是在:Drill焊盘形状大小设置是在:Parameters;宽度设置是在:Width; 如果是贴片封装的元器件只要修改Mounted Side(顶层)就可以了,其余改为0;如果是要同时改变整个元器件的焊盘形状的要在Assign to All Pins项后打上勾。 5、因为PCB元器件的连接关系是由原理图所生成的,在有飞线提示的PCB文件上,我们 根据飞线的提示从而进行PCB板布线的,所以要在建好PCB元器件封装后要在相应的原理图内指定相应的PCB元器件封装。否则很难生网络表,并且不能生成完整的PCB 文件,从而影响我们布线以后的工作。 6、分配PCB元器件封装的操作方法:先回去到原理图内选择相应的原理图元器件点 Edit Part 进入后再点Edit Electrical 工具进入,再点PCB Decals找到相应的PCB元器件封装点Assign给该原理图的元件分配一个PCB元器件封装,完成后保存退出。 7、在原理图内修改原理图元器件的显示属性的操作方法,选择元器件点右键选择 Visibility命令,去掉相应的勾项,如元器件的编号,引脚编号。 第十课: 1、在原理图PADS Logic内生成PCB文件,以及将PCB文件加载到PADS Layout 软件中的操作说明:先在PADS Layout软件中新建一个PCB文件;再在原理图内的Tools---PADS Layout Link---Design项执行Eco To PCB 2、PADS2005的同步功能非常强大,只在执行过Eco To PCB后,在原理图内选择的器件在 PCB文件中也可以显示出来。 3、在PCB文件中分散元器件的操作:执行Disperse Components命令。 4、如果在原理图内修改过PCB文件新的封装时必须在修改完成后执行Tools---PADS Layout Link---Preferences项中的Compare PCB Decal Assignment选择上打上勾,再转到Design项执行Eco To PCB命令进行同步PCB器件。 5、举例子在其它的主板上画出位置相对应的PCB板的物理边框的操作方法:可以先 利用2D线的工具跟着主板上相对应的位置画出相对应的位置作为新板的假边框,然后使用过滤工具过滤元器件后,再将用2D线画的假边框复制到新建的PCB文件中,然后点Drafting工具盒执行Board Outline And Cut Out命令,跟着复制过来的假边框画出一个真实性的PCB板边边框。 6、过滤工具的操作:点右键选择Filter命令。 7、元器件布局的说明。 8、移动过孔的技巧:先选择过孔不放再按住Shift键后点鼠标右键Move 9、添加并放置元器件的方法:点BGA工具盒后再点Add Component项找到相应的元 器件添加放置就可以了。 10 画螺丝孔的技巧:要在钻孔层用2D线工具画圆就行了,即转到Drill Drawing层画。 11、添加PCB板层的技巧:Setup—Layer Definition 12、选择PCB板边框进行修改的技巧:右键Select Board out line 13、将元器件放置到顶层或底层的操作:可以在元器件的修改属性内进行修改,选择器件后点右键的Query/Modify—Layer项内修改到相应的层。 第十一课:开始元器件的布局。 1、开始布元器件的摆放位置(即称为布局) 2、将有固定位置的元器件先布放好。 3、布局小窍门:摆放在元器件拉线(飞线)多而近的地方。 4、多选元器件的小窍门:按Ctrl键+鼠标左键单击某元器件。 第十二课:布局 1、让元器件对齐的小窍门:先选中器件然后点右键的Align命令进入对齐方式的选择。 2、元器件整体旋转的小窍门:选中元器件后点右键的Rotate Group 90命令。 3、布局完成后要检查线路是否有问 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 ,可以根据原理图进行检查,确认没问题后才开始布 线。 第十三课:开始布线。 1、介绍线路板的走线方法各规则 2、隐藏元器件标号的方法是:Setup—Display Colors—Ref.De的勾去掉后Apply 3、打开元器件丝印外框的方法: Setup—Display Colors—Out Lines 项中的Keep out, Top Bottom打上勾,然后再到Silkscreen Top或Silkscreen Bottom给它分配一个颜色就可以了. 4、放置PCB板走线的操作:先点右键选择Anything命令后,先确定起点双击左键拉出 走线,连接完成后只要双击左键就能完成了走线。 5、走线时先走容易的信号线,尊守先走简单的走线,后走困难的规则;VCC和地(GND) 线通常是放在最后走。 6、走线的宽度显示:通常在工作窗口下方的W字母后面所显示的数字。 7、改变走线宽度的小窍门:在走线时输入W+宽度+回车键 8、PCB板生产厂商的最小走线的工艺要求为:线宽0.15mm 走线的间距为:0.15mm;所 以在走线时我们要尊守这个规则进行布线。 9、改变默认线宽的方法为:Setup—Design Rules—Default—Clearance—Minimum(最小) Recommend(推荐)此两项要修改相应的参数;Maximum(最大)此项可以不用改看情况而定。 10、在原来的走线上重走一条新的走线就可以改变走线的方向了,当走错了线可以不需要删 除重走一条就行了。 11、改变走线显示的最小宽度的方法为:Setup—preferences—Global—Minimum Display在 此项上填上相应的参数。 12、移动走线的小窍门:先选择Select Anything命令后,再单击左键选择要移动的走线按着左键不放,看到能移动了,当移动到相应的位置时再单击左键进行放置。 13、要注意养成画完一条走线时就进行一次文件保存动作的好习惯。 14、查看相同网络相连线的小窍门:点右键选择Select Nets命令后再点相应的走线。 15、在走线时记得要置换到相应的PCB工作层才能布相应的PCB工作层线。 16、添加过孔的方法:在走线过程中先按住键盘的Shift键,再单击左键完成添加过孔。 17、PCB板生产厂商最小过孔的工艺要求为:内孔(Drill):0.15mm;外孔(Diameter): 0.3mm 18、改变过孔形状大小的方法:选择相应的过孔---Setup—Pad Stacks—via--- Diameter(外 孔)我们在工作中一般为外孔0.8mm;Drill(内孔)0.5mm----要同时改变到相应的层。 19、将过孔上下移动的窍门:选择过孔后执行AA+回车键命令。 20、将过孔左右移动的窍门:选择过孔后执行AD+回车键命令。 21、查找网络的小窍门:N+网络名+回车键 第十四课:布线 1、只想观察顶层或底层的走线的方法:Setup—Display Colors---去掉Top或Bottom 的 勾选框,最后点Apply键。 2、不想显示的飞线的方法:Setup—Display Colors---在Connection项选择黑色将飞线进 行填充 第十五课:布线 1、顶层和底层的走线尽量不要重合在同一个平面上,因为会造成难走的线走不通。可以走 通线路的情况下,是可以重合在同一个平面上的。 2、可以先将某线段走通后再进行调整安全间距。 3、布线时尽量布短距离的线,布得太长了会影响电流不足的问题。影响电气性能。 4、布线时先布密集部份的元器件。 第十六课:布线 1、走线时发现走错了可以按键盘上的退格键进行退回到起点然后再重新走。 2、在调整安全间距时不要调过孔,只调整走线。 3、调整安全间距的窍门:可以利用单层显示的方法分别调整顶层和底层的安全间距。 第十七课:检查及调整安全间距 1、如何检查有没有布完的线方法为:先点右键选择Filter(过滤)命令将其打开,选Nothing---选Unrouted(没走的线)命令后退出,然后框选整个PCB板,如果下窗口没有任何提示的就表示已经全部布完线了,反之则没布完。 2、如何通过软件的功能进行检查布线的安全间距:Tools-Verify Design—点Start开始检 查;如果布线安全间距有问题的会在PCB板上有问题的地方标示出来。我们可以根据标示有问题的地方进行调整,完毕后再重新执行检查命令,直到没有错误提示为止。 3、鼠标的走线栅格最好设为0.1mm;方法为:G+0.1+回车键。 4、如何铺铜:铺铜时可以将它与地线或电源线相连。 铺铜时是一层一层的铺的,不可以同时铺顶层、底层。 铺铜方法:Drafting工具盒---Copper Pour工具---再点右键选择铺铜方式(以圆形,矩形,线段等)进行铺铜---双击完成----选择铺放的层(在Layer)选择`-----选择铺放的网络(在NET)选择,如VCC,GND----点应用后退出----用Shift键+鼠标左键单击选择刚才所画的要铺铜的边框通过复制粘贴的方法将顶层底层的边框选择好,(其体是什么层要注意修改过来,否则错搞两个相同的层)----开始铺铜点Tools—Pour Manager---Flood项内点Start