...PCB电路板焊接
流程
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规范1、焊接前准备1.1、物料:留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否氧化、油污等。数量要符合
清单
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上面数量,取料不能超过2颗料,用剩的料要注意放回原处。1.2、工具:视焊接元件而定,应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。1.3、电路板:检查板子线路,是否有短路、断路等。1.4、清单:请确认好是正确的清单。1.5、工作台:必须整洁,干净,要有防静电要求,应注意采用防静电工/器具,同时操作员应戴好防静电手腕带。2、实施焊接1.1、烙铁的安全使用和科学使用,保持烙铁头的清洁,烙铁头的工作温度:有铅焊接一般温度在350°C,无铅焊接一般温度在380°C,不使用时应关闭电源。1.2、焊接时不可施加压力,一般焊点在大约2~3秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊,要正确使用助焊剂。。1.3、焊接操作的正确姿势,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm,通常以30cm为宜。1.4、焊接元器件极性的判别,焊接元器件应整齐,居中,贴板面。其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则,一般先焊接体积较小的电阻电容等器件,后焊接体积较大的元件,接插件最后焊接。1.5、要正确使用工具,工具使用完要放好。1.6、焊接后废料的处理,应清理干净,及时丢到垃圾桶里。1.7、尽量避免重复焊接。1.8、元件拆焊拆焊工具的正确使用,视焊接元件而定(烙铁、热风枪等),镊子。吸锡枪的正确使用。温度和时间要合理。3、焊接后的处理1.1、焊接后要注意检查以下几点:检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。检查焊点是否有适当的焊料,表面是否具有良好的光泽且均匀,不应有毛刺、间隙及裂纹,焊点表面要清洁。1.2、要正确使用洗板水,清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。使用人员应做好保护
措施
《全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观软件质量保证措施下载工地伤害及预防措施下载关于贯彻落实的具体措施
,洗板水具有挥发性、可燃性,用剩的应装好、摆放好,不要浪费洗板水。1.3、通电检测:先用万用表电阻挡测量电源输入端,看是否有短路现象。如有,应在加电前排除。根据原理图分别对电路模块进行电路检查,如有疑问,可以请教
工程
路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理
师。通电完成后必须按清单装配好IC,检查无误。1.4、检查好的PCBA应马上用静电袋包装好,不能随意摆放。如有侵权请联系告知删除,感谢你们的配合!精品精品精品