COB面光源封装工艺目录FCOB介绍 什么是COB？ COB：ChipOnBoard 板上芯片封装技术（英文的简写） 也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。 COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。目录FCOB产品的封装工艺COB
流程
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一：固晶1原材料 芯片 银胶 基板银胶作用？1.固定芯片2.散热3.导电基板作用？1.固定芯片2.电路走线3.散热 1.2、烘烤 固晶完毕的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘烤温度.注意：烘烤事项二：焊线 a.焊线就是把芯片和基板上的电路进行连接导通，使芯片在通电情况下正常发光。 b.焊好线的产品要经过QC检验后转入下站工序。焊线产品全自动焊线机三、围坝 围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。 3.2、烘烤围坝好的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。注意：必须使用专用烤箱，不能与固精烤箱混用。四、匀底胶4.1先配胶水 4.2抽真空 抽出搅拌时产生的气泡 注意事项。 真空箱必须洁净 抽真空的时间和温度。 匀胶作用？ 1.方便制成控制 2.提高产品良率 注意： 1.匀胶胶量需要保持一致，防止产生色差。 2.必须均匀平铺COB发光区域，底胶平铺前底胶平铺后4.3匀胶 4.1抽真空 抽出匀胶时产生的气泡 注意事项。 真空箱必须洁净 抽真空的时间和温度。 4.2、烘烤 匀好底胶的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘烤温度.注意：注意烘烤温度和烤箱水平度五、点荧光胶流程1、荧光粉用途：1、 和黄色、红色LED荧光粉混和使用制作高显色性白光LED。2、 配合蓝光芯片封装水绿色、青色LED。亦可适用于紫外芯片和短波长蓝光芯片。2、配粉硅胶硅胶：与荧光粉有较好的兼容性，需要较长时间的搅拌，易沉淀，粘度大，胶量变异大，白光颜色不均匀，往往有黄圈。优点：1、耐蓝光辐射，光衰小。2、弹性体，防止产生裂胶。3、抗紫外线能力强。4、散热性好。3、电子分析天平4.点粉1.使用自动点胶机作业（图1）2.点分后荧光胶自动平铺
表
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面，后转入下一工序。注意：1.点粉时注意空气洁净度，人员需带口罩和无尘手套。2.严禁点粉时接触橡胶制品3.严禁附近有化学品和易挥发液体。如：丙酮、酒精等。 5抽真空 抽出点粉时产生的气泡 注意事项。 真空箱必须洁净 抽真空的时间和温度。 检测成品与样品颜色和光斑是否一致。 使用加热板对点粉的材料进行初步烘烤。 调制好温度进行烘烤。 注意 1.烘烤时确保加热板水平。 2.保持烘烤房间空气洁净6.烘烤 7、长烤 最后一次烘烤，对荧光胶进行完全固化烘烤，确保产品稳定。 注意： 1.长烤时没有特殊情况禁止打开烤箱。 2.使用专用烤箱烘烤。 3.烘烤时间6.外观检验 检验项目 1.杂物 2.气泡 3.多胶/少胶 4.刮伤测试分光测试分BIN项目1.光通量2.显色指数3.相关色温5.电压6.电流7.电性不良老化测试喷码、包装入库 可根据客户需求进行喷码、包装。目录F什么是LED发光二极管 周期表 LED晶片的元素为III-V族化合半单体1基本原理LED发光原理 材料的排列模式:Si（硅） 原子內各层的稳定电子数:2,8,8,…..个 矽的外层电子数为4个电子 N-type的排列模式:Si（硅）+As（砷） 在Si(硅)的排列中放入As(砷）,则将多出一个电子,在结构上称为带负电(Negative),故定义为N-type. P-type的排列模式:Si（硅）+B（硼） 在Si的排列中放入B,在結够上将少一个电子,可视为带正电(Positive)的空域,成为电洞(hole),定义为P-type. 工作原理 LED的符号 P层与N层之接合狀況 LED之通電狀況順向電壓逆向電壓P極接正電,N極接負電,則LED發光;反之,則不發光常用词语解释 谢谢观看————封装工程：李松岭
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